up
ua ru
menu



gecid 600x90_UKR.jpg

cebit

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування міні-ПК GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Вперше про ігрову серію GIGABYTE BRIX GAMING UHD заговорили в середині березня 2016 року, коли в рамках виставки CeBIT 2016 компанія GIGABYTE показала перший зразок нового міні-ПК – GIGABYTE Brix Skylake UHD. Через шість місяців ця новинка була представлена офіційно в двох модифікаціях: топовий варіант з процесором Intel Core i7-6700HQ – GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950, і трохи дешевша версія з Intel Core i5-6300HQ − GIGABYTE BRIX GAMING GB-BNi5HG4-950.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Нам пощастило роздобути на тестування саме флагманську модель. Від звичних рішень лінійки GIGABYTE BRIX вона в першу чергу відрізняється вбудованою дискретною відеокартою NVIDIA GeForce GTX 950. В результаті довелося збільшити габарити корпусу з 119,4 х 112,6 х 34,4 − 46,8 до 220 х 110 х 110 мм. Тому назвати GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 «міні-ПК» можна вже з натяжкою, але все одно він набагато менший від традиційних ігрових десктопів. Збільшені габарити дозволили інженерам додати ще деякі функціональні можливості – їх ми докладно розглянемо далі.

Специфікація

Модель

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Процесор

Intel Core i7-6700HQ (4 x 2,6 – 3,5 ГГц)

Чіпсет материнської плати

Intel HM170

Підтримка пам'яті

2 x DDR4 SO-DIMM-слоти з підтримкою до 32 ГБ пам'яті з частотою 2133 МГц

Вбудований графічний адаптер

Intel HD Graphics 530 (350 – 1050 МГц)

Дискретна відеокарта

NVIDIA GeForce GTX 950 (4 ГБ GDDR5)

Дискова підсистема

1 x M.2 (M.2 2280 PCIe / SATA)
1 x M.2 (M.2 2280 PCIe)
2 x SATA 6 Гбит/с

Слоти розширення

1 х M.2 2230 (встановлено модуль Wi-Fi/Bluetooth)

Аудіокодек

Realtek ALC255

LAN

Intel WGI219LM (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi / Bluetooth

Intel Dual Band Wireless-AC 8260NGW (802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.2)

Інтерфейси на задній панелі

3 x USB 3.0
1 x USB 3.1 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
1 x HDMI
3 x Mini DisplayPort
1 x RJ45
1 x DC-In
2 х 3,5-мм аудіо
1 x замок Kensington

Блок живлення

180 Вт (19,5 В; 9,23 А)

Розміри материнської плати

100 х 150 мм

Разміри корпуса

220 х 110 х 110 мм

Об'єм корпуса

2,6 л

Сайт виробника

GIGABYTE

Сторінка продукту

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Упаковка і комплектація

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Міні-ПК GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 постачається в симпатичній картонній коробці, боки якої прикрашені кольоровою поліграфією. На одному з них можна ознайомитися з ключовими параметрами технічної специфікації.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Комплект постачання містить блок живлення з потужністю 180 Вт (19,5 В; 9,23 А), антену для бездротових інтерфейсів Wi-Fi і Bluetooth, диск з драйверами, інструкцію користувача та набір болтів для кріплення.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Корпус новинки має форму призми. Велика його частина виготовлена з алюмінію з приємним шліфуванням. Всі інтерфейсні роз'єми, а також кнопка ввімкнення розташовані з тильного боку.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

При цьому вони чітко розділені: з одного боку можна приєднати USB-периферію й аудіо, подати живлення, підключити бездротові антени чи задіяти LAN-інтерфейс, а з іншого притулилися відеопорти для підключення монітора. Відсутність вентиляційних отворів вселяє надію на комфортну температуру цієї панелі в процесі роботи для зручного підключення будь-яких пристроїв.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Верхня і нижня частини GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 виготовлені з доволі мазкого глянсового пластику, який легко піддається очищенню. Вони мають схожу конструкцію: безпосередньо до корпусу прилягає перфорована сіточка, поверх якої кріпиться тверда накладка з LED-смужкою з білим світінням в активному стані. У нижній частині вона виконує роль підставки, піднімаючи корпус, щоб поліпшити захоплення повітря. А у верхній – це проста декоративна накладка.

Внутрішнє компонування

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

За зовнішньою простотою корпусу ховається доволі щільне компонування внутрішніх елементів. Щоб побачити його зблизька, для початку треба зняти нижню підставку.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

За нею ховається 7-лопатевий осьовий 92-мм вентилятор Delta Electronics AFB0912SH з високою потужністю 12 Вт (12 В при 1 А). На офіційному сайті є ревізія з вхідним струмом 0,75 А, для якої максимальна швидкість заявлена на рівні 4800 об/хв, створений повітряний потік досягає 102,59 CFM (174,3 м3/ч), а шум – 53 дБ. УВ процесі вимірювання швидкість вентилятора досягала 5200 об/хв, тобто всі вказані показники в неї ще вищеі. При цьому ключове значення має повітряний потік, адже вентилятор направляє його вгору для охолодження всіх ключових компонентів: чим він більший, тим комфортнішим буде температурний режим всередині.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Вилучивши вентилятор, можна зсунути вниз і зняти одну з кришок алюмінієвого корпусу, отримавши тим самим доступ до внутрішніх компонентів. Першими впадають в очі два посадкових місця для 2,5-дюймових SATA-накопичувачів, одне з яких вже зайняте SSD Kingston SSDNow E50 з об’ємом 100 ГБ.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

А між двома відсіками дискової підсистеми складно не помітити масивну систему охолодження процесора та чіпсета, до якої ми повернемося трохи пізніше.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Відкрутивши ще два болтика, можна повернути додаткову плату зі встановленою відеокартою і SSD і отримати доступ до внутрішніх компонентів материнської плати GIGABYTE MKHM17P, побудованої на основі чіпсета Intel HM170. З одного її боку розташувалися два слоти SO-DIMM для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2133 МГц, два роз'єми M.2 2280 для монтажу компактних твердотільних накопичувачів і роз'єм M.2 2230 зі встановленим модулем бездротових інтерфейсів Intel Dual Band Wireless-AC 8260NGW . Як бачимо, можливості дискової підсистеми в GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 набагато ширші, ніж у будь-якого розглянутого нами раніше представника серіїGIGABYTE BRIX.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Модуль бездротових інтерфейсів також заслуговує на особливу увагу. На відміну від Intel Dual Band Wireless-AC 3165NGW, який зустрівся нам у моделі GIGABYTE BRIX GB-BSi5H-6200, Intel Dual Band Wireless-AC 8260NGW характеризується подвоєною пропускною спроможністю (867 проти 433 Мбіт/с), підтримкою двопотокового режиму (2х2 проти 1х1) і технології Intel vPro.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Якщо детальніше придивитися, то біля інтерфейсної панелі можна помітити 2-канальний аудіокодек Realtek ALC255 і контролер ASMedia ASM1142 для реалізації інтерфейсів USB 3.1.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Зі зворотного боку друкованої плати розташований чіпсет Intel HM170 і 4-ядерний процесор Intel Core i7-6700HQ з 3+2-фазовою підсистемою живлення під керівництвом ШІМ-контролера ON Semiconductor NCP81203. А трохи нижче процесора притулився гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219LM.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Відеокарта разом з одним посадковим місцем під 2,5-дюймовий накопичувач розташована на окремій друкованій платі, яку за бажанням можна легко зняти. Такий дизайн дозволяє компанії GIGABYTE у майбутньому оновити конфігурацію GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 за рахунок продуктивнішого графічного адаптера, наприклад, NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Для моніторингу на платі встановлено контролер Nuvoton NCT7904D.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Сама відеокарта характеризується доволі компактними розмірами і двофазовою підсистемою живлення під керівництвом контролера ON Semiconductor NCP81172. По обидва її боки притулилися вісім 4-гігабітових мікросхем GDDR5-пам'яті Samsung K4G41325FC-HC03. 

Система охолодження

Система охолодження процесора і чіпсета складається із загальної основи, додаткової мідної бази для CPU, двох мідних теплових трубок і доволі габаритного радіатора. На теплових трубках можна помітити сліди припою, що вказує на бажання інженерів підвищити швидкість передачі тепла.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Охолодження графічного процесора покладено на доволі масивний радіатор, конструкція якого має три мідні теплові трубки. За допомогою термоінтерфейсу та спеціальних виступів тепло від мікросхем пам'яті, розташованих на одній стороні з GPU, передається на радіатор.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Єдиним активним елементом підсистеми живлення є вищезгаданий 92-мм осьовий вентилятор Delta Electronics AFB0912SH, розташований біля основи корпусу. Через вентиляційні отвори нижньої панелі він захоплює холодний потік і направляє його вгору, продуваючи обидва радіатора і виштовхуючи його за межі корпуса через вентиляційні отвори на верхній панелі.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

При максимальному навантаженні, створеному одночасним запуском стрес-тестів AIDA64 і MSI Kombustor, максимальна температура процесора Intel Core i7-6700HQ досягала 99°С, впритул наближаючись до критичної позначки 100°С. Але при цьому троттлінгу не було. У свою чергу максимальна температура GPU знаходиться на доволі комфортному рівні 75°С. Вентилятор при цьому розкручувався до 2967 об/хв, створюючи не дуже комфортний шум, вище середнього рівня. За бажанням частоту обертання можна виставити на максимальні 5200 об/хв, але шум від його роботи буде дуже гучним.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

При 50% навантаженні, створеному за допомогою бенчмарку WPrime, максимальна температура процесорних ядер досягала 86°С, але в середньому вона перебувала на рівні 78°С. Швидкість обертання вентилятора знижувалася до 2265 об/хв. Шум знаходився на середньому рівні: він добре відчутний, але особливо не впливає на комфорт роботи біля міні-ПК.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

У режимі простою показники температурних сенсорів в утиліті HWiNFO не перевищували 60°С, а моніторинг AIDA64 вказував на ще комфортніший температурний режим внутрішніх компонентів – до 40°С. Швидкість обертання вентилятора не перевищувала 1500 об/хв. Шум у такому режимі відчувався, але був доволі тихим.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Також пропонуємо поглянути на отримані температурні показники стінок корпуса після стресового тестування:

  • верхня частина – 56,4°С;
  • права частина – 38,1°С;
  • передня панель – 38°С (з наліпкою Intel і написом GIGABYTE);
  • ліва частина − 37,8°С;
  • задня панель – 37,4°С;
  • низ корпуса – 24,1°С.

Як ми й припускали, максимальна температура спостерігається саме у верхній частині, через яку нагріте повітря виштовхується назовні. Температура ж основної алюмінієвої частини тримається в комфортних межах.

Апаратна платформа

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

В основі обчислювальних можливостей міні-ПК GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 знаходиться процесор Intel Core i7-6700HQ із заявленим показником TDP на рівні 45 Вт. Він створений на основі 14-нм мікроархітектури Intel Skylake і оснащений 4 фізичними ядрами. Завдяки підтримці технології Intel Hyper-Threading він може впоратися з 8 потоками даних. Базова частота процесора становить 2,6 ГГц, а динамічна може підніматися до 3,5 ГГц.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

У режимі простою його частота не перевищує 900 МГц.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Кеш-пам'ять Intel Core i7-6700HQ розподіляється наступним чином:

  • 32 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 8 каналами асоціативності відведено для інструкцій і стільки ж для даних;
  • 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро з 4 каналами асоціативності;
  • 6 МБ загальної кеш-пам'яті L3 з 12 каналами асоціативності.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950 GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Вбудований у процесор контролер оперативної пам'яті підтримує роботу зі стандартами DDR4-2133, LPDDR3-1866 і DDR3L -1600. Компанія GIGABYTE вирішила використовувати саме DDR4, як більш енергоефективний і швидкий стандарт. Тому в якості модулів ОЗП встановлено двоканальний набір HyperX Impact HX424S14IBK2/16 із загальним об’ємом 16 ГБ з таймінгами 14-14-14-35 при напрузі 1,2 В і частоті 2400 МГц. Хоча в специфікації самого міні-ПК вказана підтримка максимальної швидкості 2133 МГц.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

GIGABYTE BRIX GAMING UHD GB-BNi7HG4-950

Є в процесора і вбудоване графічне ядро, але набагато більший інтерес викликає дискретна відеокарта, з ідентифікацією якої в програм GPU-Z і AIDA64 виникли певні розбіжності. Справа в тому, що офіційно GIGABYTE заявляє про використання моделі NVIDIA GeForce GTX 950 на основі графічного процесора NVIDIA GM206. Тому в GPU-Z ми очікували побачити 768 CUDA-ядер, 48 текстурних і 32 растрових блоки. Однак там можна побачити 1024 CUDA-ядер, 64 текстурних і 32 растрових модуля, що відповідає параметрам NVIDIA GeForce GTX 965M. Навіть частотна формула (935/1150 МГц) і підтримка 4 ГБ GDDR5 з ефективною частотою 5000 МГц вказують на NVIDIA GeForce GTX 965M. Програма AIDA64 вчинила ще дипломатичніше: вона позначила NVIDIA GeForce GTX 950 у вигляді «відеоадаптер», а NVIDIA GeForce GTX 965M назвала «3D-акселератором». 

Теги: gigabyte   intel   nvidia   nvidia geforce   intel core   m.2   ssd   ddr4   gddr5   wi-fi   usb 3.1   intel hd graphics   full hd   usb 3.0   windows 10   gigabit ethernet   cebit   
Читати огляд повністю >>>

«Платинові» блоки живлення серії ENERMAX Platimax D.F. надійшли в продаж

Анонсовані в рамках виставки CeBIT 2016 блоки живлення серії ENERMAX Platimax D.F. вже можна шукати в продажу. Вони представлені в двох варіантах: з потужністю 500 і 600 Вт. Обидва характеризуються високою ефективністю (на рівні 93%), підтвердженою сертифікатами 80 PLUS Platinum.

ENERMAX Platimax D.F.

Тип встановленої платформи в моделях серії ENERMAX Platimax D.F. не вказується, однак виробник заявляє про використання виключно надійних японських електролітичних конденсаторів з високотемпературних серій (до 105°С), а високу стабільність напруг низьковольтної частини забезпечують DC-DC-перетворювачі. За охолодження відповідає 139-мм вентилятор на основі фірмових підшипників Twister Bearing з терміном служби 160 000 годин.

ENERMAX Platimax D.F.

Серед додаткових переваг джерел живлення серії ENERMAX Platimax D.F. варто виділити:

  • використання вентилятором технології Dust Free Rotation (DFR): перші 10 секунд роботи крильчатка обертається в зворотну сторону для очистки від пилу;
  • повністю модульний ексклюзивний дизайн кабелів SLEEMAX: кожен дріт покритий м'яким тканинним обплетенням, тому з ними зручно працювати;
  • хороший комплект постачання, який містить мішечок для зберігання невикористовуваних кабелів, а також різні стяжки для дротів.

Детальніша таблиця технічної специфікації блоків живлення серії ENERMAX Platimax D.F.:

Теги: enermax   80 plus platinum   cebit   atx   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування інженерного зразка процесора з мікроархітектурою AMD Zen

Як ви вже зрозуміли, це був першоквітневий розіграш, але ми дуже сподіваємося, що AMD стримає слово і результати фінального зразка не будуть сильно відрізнятися від зазначених в огляді, адже всі слайди автентичні, тобто AMD дійсно обіцяла 40% IPS для AMD Zen в порівнянні з попереднім поколінням.

Напевно багато хто знає, що в рамках великих виставок проходять закриті презентації певних продуктів, куди пускають далеко не всіх гостей і тільки за запрошенням. Одну з них на CeBIT 2016 організувала компанія AMD, продемонструвавши ключовим партнерам та інвесторам свої нові продукти. Як нас повідомили, однією з родзинок цієї закритої презентації став інженерний зразок нового десктопного процесора з 14-нм мікроархітектурою AMD Zen. Сподіваємося, у рамках прийдешньої Computex 2016 в AMD точно за планом буде можливість продемонструвати й повноцінний фінальний зразок.

AMD Zen

У звичайних умовах даний екземпляр залишок часу провів би в дослідницьких лабораторіях компанії AMD, а за пару днів до офіційного релізу нових процесорів з'явився б на одному із глобальних аукціонів. Але зараз для AMD час незвичайний, а точніше – вирішальний. Якщо AMD Zen не завоює симпатій користувачів десктопних платформ, то у фінансовому плані компанії прийдеться дуже непросто. Складні часи вимагають рішучих кроків. Одержавши відмінні результати при внутрішньому тестуванні, AMD вирішила поділитися інженерним зразком з незалежними ЗМІ, адже якщо у вас на руках гідний продукт, то про нього повинна довідатися максимальна кількість потенційних користувачів.

Тому коли нам запропонували відкласти всі свої поточні тести й на кілька годин одержати в розпорядження інженерний зразок процесора AMD Zen для тестування (хоча і з рядом обмежень), то ми ні хвилини не вагалися з відповіддю – адже випадок воістину унікальний. Та й обмеження виявилися досить м'якими: не показувати зворотну сторону самого процесора й використовувану материнську плату, а також не пробувати проводити розгін. В іншому ж ніяких заборон за використовуваними бенчмарками не було.

Традиційно огляд процесора ми починаємо з його специфікації й короткого аналізу інновацій, якщо мова йде про нове покоління. У цьому випадку таблиця специфікації буде складатися лише із повідомлених нам відомостей, а огляд мікроархітектури – з тих крихт інформації, яку ми знайшли в інтернеті, адже барвиста й змістовна презентація по AMD Zen ще не готова в самої компанії AMD. Отже, починаємо.

Специфікація:

Модель

Інженерний зразок AMD Zen

Сегмент ринку

Десктопні системи

Процесорний роз’єм

Socket AM4

Техпроцес виробництва, нм

14 (FinFET LPP)

Мікроархітектура

AMD Zen

Кількість фізичних ядер / потоків

8 / 16

Номінальна тактова частота, МГц

3300

Кеш-пам'ять L1

Невідомо

Кеш-пам'ять L2, КБ

8 х 512

Кеш-пам'ять L3, МБ

2 х 8

Підтримувана оперативна пам'ять

DDR4-2400 МГц

Показник TDP, Вт

95

SMT vs СMT: повернення до класики

AMD Zen

Якщо простежити за розвитком ситуації на ринку традиційних процесорів за минулі 12 років, то можна побачити, що переломний момент настав у другому кварталі 2006 року. За результатами першого ринкова частка AMD піднялася до 48,4%, а Intel – опустилася до 51,6%. Але потім Intel представила свою успішну і знамениту мікроархітектуру Intel Core, спадкоємці якої й донині дозволяють їй домінувати на ринку традиційних комп'ютерних систем. В AMD у той час була досить хороша, але все-таки недостатньо конкурентна мікроархітектура AMD K8. У вересні 2007 року вийшла мікроархітектура AMD K10, але й вона не допомогла компанії AMD відвоювати раніше віддані позиції. Проте в надрах уже кипіла робота над оновленням – AMD Bulldozer, яке повинне було ознаменувати перехід на якісно новий рівень і стати гідною відповіддю для Intel Westmere і майбутньої Intel Sandy Bridge. Презентація платформи AMD Scorpius і перших процесорів лінійки AMD FX відбулася в жовтні 2011 року. Але вже перші тести 8-ядерних моделей були сущим розчаруванням для публіки – вони не тільки не принесли істотного приросту продуктивності, але й у деяких бенчмарках навіть трохи програвали попередньому поколінню ЦП компанії AMD. Що вже говорити про нові процесори Intel.

AMD Zen

Ключову роль у такому фіаско зіграв перехід до технології CMT (Clustered Multi-Thread). Не вдаючись у глибокий аналіз, ми лише коротко нагадаємо, що разом із мікроархітектурою AMD Bulldozer було введене поняття процесорного модуля, який поєднує в собі два блоки цілочисленних обчислень і один блок обчислень з плавучою комою, який використовує технологію SMT (Simultaneous Multithreading) для одночасної обробки двох потоків. Тобто з погляду цілочисленних обчислень – в одному модулі присутні два фізичні процесорні ядра, а з погляду дійсних – одне фізичне ядро та два віртуальні. У свою чергу Intel використовує винятково SMT-підхід: є повноцінне фізичне ядро з необхідною кількістю блоків цілочисленних і дійсних обчислень, а вже до нього застосовується технологія SMT для паралельної обробки двох потоків.

AMD Zen

Ідея AMD була непогана, але компанія випустила з уваги дуже істотний момент – необхідність оптимізації програмного коду конкретних додатків під багатопотокову модульну систему. Адже в 2011 року більшість програм працювали в однопотоковому режимі, тому для них важливіше була наявність у процесорі одного повноцінного фізичного ядра, аніж чотирьох модулів. Внаслідок AMD тісно співпрацювала з Microsoft для оптимізації програмного коду ОС сімейства Windows і з іншими розробниками для активної інтеграції ідеї паралельних обчислень, але на оптимізацію програмного коду потрібні час і гроші, а AMD втрачала покупців і фінансові ресурси.

AMD Zen

Усвідомивши масштаби ситуації, керівництво компанії вирішило створювати повністю нову мікроархітектуру. Подібний процес займає кілька років, протягом яких AMD могла лише трохи поліпшувати концепцію AMD Bulldozer. На пост провідного архітектора був запрошений Джим Келлер (Jim Keller) – дуже авторитетний і шановний в індустрії фахівець. Саме він був причетний до створення мікроархітектури AMD K7 і працював на посаді провідного архітектора при створенні AMD K8, яка змогла максимально наблизити AMD до Intel у першому кварталі 2006 року. Після завершення роботи над AMD K8 Джим Келлер приєднався до Apple, і вже під його керівництвом вийшли легендарні чіпи Apple A4 і Apple A5.

AMD Zen

З 2012 по 2015 роки Джим Келлер з командою інженерів трудився над створенням мікроархітектури AMD Zen, яка лише в другій половині 2015 року була анонсована широкій публіці. Перше, на чому була акцентована увага при анонсі, − відмова від CMT і перехід до повноцінної SMT. Це означає, що в AMD Zen будуть використовуватися окремі фізичні ядра з необхідним набором усіх структурних блоків: 4 ALU для цілочисленних обчислень, 4 FPU з 128- бітною шиною (об'єднані у два 256-бітних модулі FMAC) для дійсних обчислень і 4 декодера. А завдяки SMT-підходу кожне ядро зможе паралельно обробляти два потоки даних (аналогічно технології Intel Hyper-Threading). Максимальна кількість фізичних ядер для десктопних процесорів досягне 8-ми, а для серверних – 32-х.

AMD Zen

З неофіційних джерел також відомо, що кожне ядро використовує 512 КБ кеш-пам'яті L2, а кожні 4 ядра ділять між собою загальні 8 МБ кеш-пам'яті L3. Також оговорювалася оптимізація мікроархітектури AMD Zen під популярні сучасні компілятори, тобто нові процесори вже не потребуватимуть якої-небудь оптимізації програмного коду з боку розробників, а відразу ж можуть запропонувати оптимальний рівень продуктивності. У результаті такий важливий показник, як IPS (Instructions per Clock) повинен зрости на 40%. Цікаво, чи зможемо ми одержати аналогічний приріст?

Від теорії до практики

AMD Zen

А тепер давайте перейдемо до розгляду тестового зразка 14-нм процесора з мікроархітектурою AMD Zen. На момент його розгляду утиліта CPU-Z офіційно не підтримувала даних рішень, тому для аналізу даних ми використовували AIDA64, у яку підтримку AMD Zen додали з версії 5.60.3700.

AMD Zen

Номінальна частота інженерного зразка виявилася на рівні 3,3 ГГц. Цілком можливо, що у фінальній версії частота дещо збільшиться (у межах 100 МГц), але більш істотного приросту чекати не варто – все-таки 8 ядер і 16 потоків не можуть працювати на більш високих швидкостях, зберігаючи при цьому 95-ватний тепловий пакет. До речі, саме використання енергоефективного 14-нм техпроцесу FinFET LPP дозволило досягнути таких показників. Для контрасту згадаємо, що в 22-нм 8-ядерного процесора Intel Core i7-5960X Extreme Edition базова частота становить 3,0 ГГц, а показник TDP – 140 Вт.

AMD Zen AMD Zen

Для охолодження інженерного зразка AMD Zen ми використовували кулер AMD Wraith. Який здатний впоратися з 125-ватними процесорами. Як бачимо, температура трималася на рівні 57°С. Критичне значення цього параметра для AMD Zen нам невідоме, але сам процесор працював стабільно, без яких-небудь помилок.

AMD Zen

Точну структуру кеш-пам'яті встановити не вдалося, оскільки CPU-Z поки ще не знає про існування AMD Zen. Тому повторимося, що згідно з попередніми даними, ми маємо 512 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро та 8 МБ L3 на кожні чотири процесорні ядра. Тобто загальний об’єм кешу L3 досягає 16 МБ. Якщо продовжити порівняння з тим же Intel Core i7-5960X Extreme Edition, то бачимо подвійний приріст кеш-пам'яті L2 (512 КБ проти 256 КБ), але відставання за об’ємом L3 (16 МБ проти 20 МБ).

Вбудований контролер оперативної пам'яті підтримує роботу з модулями стандарту DDR4-2400 МГц. Була інформація, що в розгоні частота пам'яті може досягати DDR4-2933 МГц, але нам було заборонено перевіряти подібну теорію.

Інтегрованої графіки інженерний зразок AMD Zen позбавлений. Не буде її й у фінальній версії. Однак уже в наступному році нове покоління APU обіцяють перевести на 14-нм мікроархітектуру AMD Zen, додавши 14-нм iGPU серії AMD Polaris.

Теги: amd   amd zen   amd fx   ddr4   bulldozer   amd fx-8370   cebit   scorpius   socket am4   computex   microsoft   windows   
Читати огляд повністю >>>

CeBIT 2016: бюджетний процесорний кулер be quiet! Pure Rock 92

На виставку CeBIT 2016 торгова марка be quiet! привезла свій новий бюджетний процесорний кулер – be quiet! Pure Rock 92. В арсеналі німецького виробника уже є версія be quiet! Pure Rock 120. Представлена ж новинка характеризується менш ефективним дизайном, що й дозволило знизити цінник.

be quiet! Pure Rock 92

У першу чергу відзначимо, що be quiet! Pure Rock 92 використовує традиційну Tower-структуру, поєднуючи в собі три нікельовані мідні теплові трубки (чотири трубки у версії be quiet! Pure Rock 120), компактний алюмінієвий радіатор і тихохідний 92-мм вентилятор (120-мм у версії be quiet! Pure Rock 120). У результаті новинка сумісна із процесорами компаній Intel і AMD, тепловий пакет яких не перевищує 120 Вт (150 Вт для be quiet! Pure Rock 120). Також важливо відзначити, що компактні розміри та асиметрична конструкція радіатора моделі be quiet! Pure Rock 92 дозволять встановлювати модулі оперативної пам'яті будь-якої висоти.

be quiet! Pure Rock 92

Інші подробиці технічної специфікації представленої новинки поки не повідомляються. Очікується, що в продаж be quiet! Pure Rock 92 надійде за орієнтовною вартістю €28.

http://www.cowcotland.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергій Буділовський

Теги: be quiet!   pure rock   cebit   intel   amd   
Читати новину повністю >>>

CeBIT 2016: незвичайний міні-ПК GIGABYTE Brix Skylake UHD

Поки в США увага преси прикута до виставки Game Developer Conference 2016, в Європі новинками рясніє захід CeBIT 2016. На стенді компанії GIGABYTE можна було помітити дуже цікавий і нетиповий для даного виробника міні-ПК - GIGABYTE Brix Skylake UHD.

GIGABYTE Brix Skylake UHD

За формою новинка наближено нагадує прямокутний паралелепіпед з розмірами 220 х 110 х 110 мм. Основу її обчислювальної потужності становить зв'язка процесора серії Intel Skylake (точна модель не вказується) і відеокарти NVIDIA GeForce GTX 950 (виконана в форматі MXM). У пару до них можна додати два модуля оперативної пам'яті SO-DIMM стандарту DDR4-2133 МГц, два SSD-накопичувача формату M.2 2280 і модуль бездротових мережевих інтерфейсів форм-фактору M.2 2230. А для підключення периферійних пристроїв передбачено достатню кількість зовнішніх інтерфейсів.

GIGABYTE Brix Skylake UHD

Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК GIGABYTE Brix Skylake UHD:

Модель

GIGABYTE Brix Skylake UHD

Процесор

Intel Skylake

Оперативна пам’ять

2 x слота SO-DIMM DDR4

Дискова підсистема

2 x M.2 2280

Відеокарта

NVIDIA GeForce GTX 950

Мережеві можливості

1 x Gigabit Ethernet
1 x слот M.2 2230 для карти Wi-Fi / Bluetooth

Зовнішні інтерфейси

1 x USB 3.0
1 x USB 3.1 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
2 x HDMI
4 x Mini DisplayPort
1 x DisplayPort
1 x RJ45
2 x 3,5-мм аудіо

Розміри

220 х 110 х 110 мм

GIGABYTE Brix Skylake UHD

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Теги: skylake   gigabyte   m.2   cebit   usb 3.1   ddr4   nvidia   so-dimm   intel   bluetooth   hdmi   nvidia geforce   gigabit ethernet   wi-fi   ssd   
Читати новину повністю >>>

Міні-ПК ZOTAC ZBOX MAGNUS EN980 готовий обслуговувати шоломи віртуальної реальності

У березні на виставці CeBIT 2016 і в квітні на GDC 2016 компанія ZOTAC планує продемонструвати загалу свій найпродуктивніший міні-ПК - ZOTAC ZBOX MAGNUS EN980. Завдяки використанню процесора серії Intel Skylake і відеокарті NVIDIA GeForce GTX 980 ця новинка повністю відповідає рекомендованим вимогам для обслуговування систем віртуальної реальності (наприклад, Oculus Rift і HTC Vive). А за ефективне охолодження таких потужних компонентів відповідає компактна СВО.

ZOTAC ZBOX MAGNUS EN980

З інших подробиць технічних характеристик міні-ПК ZOTAC ZBOX MAGNUS EN980 відомо лише про інтеграцію розширеного набору зовнішніх інтерфейсів (HDMI, DisplayPort, USB 3.0, USB 3.1 Type-C) і гідного комплекту мережевих модулів (два гігабітних LAN і бездротовий 802.11ac Wi-Fi). Інша інформація про новинку поки тримається в таємниці.

https://www.zotac.com
Сергій Буділовський

Теги: zotac   zbox   geforce gtx 980   usb 3.1   htc vive   cebit   nvidia   intel   usb 3.0   wi-fi   skylake   
Читати новину повністю >>>

Дебют процесорів Intel Broadwell-E імовірно затримується

Спочатку компанія Intel планувала представити процесори серії Intel Broadwell-E на початку 2016 року. На ринку вони повинні замінити рішення серії Intel Haswell-E для платформи Intel Socket LGA2011-v3. При цьому випуск нового чіпсету не планується, тому власники материнських плат на базі Intel X99 зможуть без проблем оновити свої системи.

Intel Broadwell-E

Згідно з інформацією одного із авторитетних веб-сайтів, ключові стадії виробництва пішли врозріз попередньо наміченому графіку. Наприклад, одержання кваліфікаційного зразка (QS) планувалося на 47 тижні 2015 року, а тепер термін його виходу намічений на 2 тиждень 2016 року. Бета-тестування програмної платформи спочатку повинне було початися в середині вересня, але відкладене до середини грудня. У підсумку процесори серії Intel Broadwell-E мали всі шанси бути представленими в рамках виставки CES 2016 (6 – 9 січня 2016 року), але тепер, швидше за все, їхній анонс відбудеться в рамках заходу CeBIT 2016 (14 – 18 березня 2016 року).

Нагадаємо, що рішення серії Intel Broadwell-E використовують 14-нм мікроархітектуру Intel Broadwell. Вони оснащені підтримкою 6 або 8 процесорних ядер, максимум 20 МБ кеш-пам'яті L3, 4-канальним контролером DDR4-пам'яті та 40 лініями PCI Express 3.0. Усі вони підтримують технології Intel Hyper-Threading і Intel Turbo Boost, а також характеризуються розблокованим множником.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Оновлена серія блоків живлення CHIEFTEC NAVITAS містить у собі 450-ватну модель

В 2013 році компанія CHIEFTEC вивела на ринок серію порівняно доступних, але досить ефективних блоків живлення – CHIEFTEC NAVITAS, яка містила у собі моделі потужністю від 650 до 1250 Вт. Деякі з них побували в нас на тестуванні (CHIEFTEC GPM-750C і CHIEFTEC GPM-1000C), підтвердивши свою високу якість і ефективність використовуваної платформи.

Цього року компанія CHIEFTEC вирішила оновити дану серію. Уперше вона продемонструвала нові зразки в рамках виставки CeBIT 2015. Зараз же вони зайняли своє місце в модельному ряду на офіційному веб-сайті, тому очікуємо їхньої швидкої появи в роздрібному продажі.

CHIEFTEC NAVITAS

До складу оновленої серії CHIEFTEC NAVITAS увійшли чотири моделі: CHIEFTEC GPM-450S (450 Вт), CHIEFTEC GPM-550S (550 Вт), CHIEFTEC GPM-650S (650 Вт) і CHIEFTEC GPM-750S (750 Вт). Дуже приємно бачити серед новинок версії потужністю 450 і 550 Вт, враховуючи, що далеко не всім користувачам потрібне потужне джерело живлення.

Усі представлені рішення серії CHIEFTEC NAVITAS характеризуються однією лінією +12В, яка дозволяє знімати всі 100% потужності, тобто можна бути впевненим у повній підтримці новинками сучасних конфігурацій в рамках заявленої потужності. Їхня ефективність досягає 87%, що підтверджує отриманий сертифікат 80 Plus Gold. Серед інших їх переваг виділимо підтримку всіх видів захистів, використання модульної системи кабелів і тихохідного 120-мм вентилятора для охолодження внутрішніх компонентів.

Зведена таблиця технічної специфікації блоків живлення оновленої серії CHIEFTEC NAVITAS:

Теги: chieftec   80 plus gold   cebit   atx   
Читати новину повністю >>>

ECS представила цікаві новинки в рамках виставки CeBIT 2015

Компанія ECS з радістю представила ряд уже знайомих і нових продуктів у рамках виставки CeBIT 2015. Звичайно ж, центральне місце зайняла серія міні-ПК ECS LIVA, яка з моменту свого анонсу в 2014 році вже одержала понад 50 різних нагород від світових мас-медіа.

ECS LIVA

Тайванська компанія не припиняє працювати над поліпшенням цієї серії й цього року на нас чекає дебют мінімум двох новинок: ECS LIVA X2 і ECS LIVA Core. Перша з них представлена в елегантному білому корпусі із хромованим обідком. Вона побудована на основі SoC-процесора Intel Broadwell-M і використовує 4 ГБ оперативної пам'яті та M.2 SSD-накопичувач ємністю до 1 ТБ. Варіант ECS LIVA Core створений у більш традиційному форматі й базується на SoC-процесорі Intel Core M з аналогічними характеристиками підсистем оперативної пам'яті та зберігання даних. А от у якості Wi-Fi-модуля в ньому використовується рішення з підтримкою стандарту 802.11 ac, що забезпечує додатковий бонус продуктивності.

ECS LIVA

Також у рамках CeBIT 2015 компанія ECS продемонструвала ряд материнських плат, виготовлених відповідно до унікальної технології ECS DURATHON. Нагадаємо, що вона передбачає істотне підвищення щільності текстоліту для поліпшеного захисту від вологи, використання надійних та якісних твердотільних конденсаторів і проходження 1500 тестових процедур для гарантії високої якості виконання, надійної та стабільної роботи протягом тривалого терміну служби.

http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський

Теги: ecs   cebit   intel   broadwell   m.2   wi-fi   intel core   ssd   802.11 ac   ecs liva   
Читати новину повністю >>>

Стенд ASRock Rack привернув чимало уваги на CeBIT 2015

Компанія ASRock повною мірою використовувала можливості виставки CeBIT 2015 для просування на ринку свого підрозділу ASRock Rack, який займається продукцією для серверного сегменту. Причому мова йде про широку гаму продуктів, тому на стенді ASRock Rack можна було побачити багато цікавих рішень.

ASRock Rack ASRock Rack

Наприклад, користувачі змогли більш детально розглянути ряд одно- і двороз’ємних материнських плат для серверів і робочих станцій. А в демонстраційній зоні працювали barebone-системи ASRock Rack 1U12LX-14S і 2U4N-F – ідеальні пристрої для систем зберігання даних Web 2.0 і дата-центрів. З іншого боку демонструвалися новітні платформи для дата-центрів серій ASRock Rack 1U4, 2U8 і 3U8G.

ASRock Rack ASRock Rack

Вкрай цікавою для користувачів виявилася материнська плата ASRock Rack D1500D4X. А вся справа в тому, що ASRock Rack – один із небагатьох вендорів, який представив серверні моделі з новітнім інтегрованим SoC-процесором Intel Xeon D1500. Ця платформа поєднує в собі високу обчислювальну потужність і відмінну енергоефективність.

ASRock Rack

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Теги: asrock   cebit   intel xeon   soc   
Читати новину повністю >>>

Новий планшет NVIDIA Shield Tablet на платформі Tegra X1

У Мережі з'явилася інформація про наступний планшетний комп'ютер NVIDIA Shield Tablet, який одержить дуже потужний мобільний чіп NVIDIA Tegra X1. Імовірно, анонс новинки відбудеться у   же найближчим часом, на початку березня в рамках виставки MWC 2015 (3-6 березня), або трохи пізніше на CeBIT 2015 (16-20 березня).

NVIDIA Shield Tablet

Відразу відзначимо, що про технічні характеристики NVIDIA Shield Tablet відомо досить мало. Планшет одержить 8-дюймовий сенсорний екран високої роздільної здатності та підтримку роботи у високошвидкісних мережах LTE (і без неї). Його апаратною основою стане 64-розрядний чіп NVIDIA Tegra X1, представлений у ході січневої виставки CES 2015, який створений за нормами 20-нм техпроцесу. Рішення містить чотири енергоефективні ядра ARM Cortex-A53 і стільки ж продуктивних ядер ARM Cortex-A57, а інтегрований графічний адаптер включає до свого складу 2 SMM-блоки з мікроархітектурою NVIDIA Maxwell, що дає в результаті 256 CUDA-ядер і 16 текстурних блоків. Що примітно, обчислювальна потужність NVIDIA Tegra X1 знаходиться на рекордному рівні 1 TFLOPS, як для мобільних процесорів.

http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев

Теги: nvidia   nvidia tegra   nvidia shield   arm   maxwell   cortex-a57   cebit   ces   mwc   
Читати новину повністю >>>

Перші знімки блока живлення Enermax MaxRevo MEG потужністю 1500 Вт

У мережі з'явилися перші знімки блока живлення Enermax MaxRevo MEG потужністю 1500 Вт, офіційний анонс якого очікується в рамках березневої виставки CeBIT 2014. Новинка використовує повністю модульний дизайн. Аналізуючи зафіксовані на знімку роз’єми, можна припустити, що два з них призначені для живлення материнської плати та процесора, шість 4-контактних націлені на підключення SATA-пристроїв та іншої периферії, а шість 12-контактних червоних роз’ємів призначені для подачі живлення на графічні адаптери.

Enermax MaxRevo MEG

Оригінальності зовнішньому вигляду моделі Enermax MaxRevo MEG додає й досить незвичайна решітка вентилятора. Та й сама вертушка із глянцевими лопатями виглядає цілком ефектно. Більше технічних подробиць про новинку довідаємося вже найближчим часом.

Enermax MaxRevo MEG

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Теги: enermax   cebit   
Читати новину повністю >>>

Універсальна підставка GELID IcyPad з 80-мм кулером

У рамках виставки CeBIT 2013 компанія GELID уперше продемонструвала нову універсальну підставку GELID IcyPad, яка призначена для охолодження компактних пристроїв: маршрутизаторів, інтернет медіа-програвачів, модемів, мультимедійних комп'ютерів і т.д.

GELID IcyPad

Усередині моделі GELID IcyPad знаходиться 80-мм вентилятор, швидкість обертання лопатей якого становить 2200 об/хв. При цьому рівень створюваного шуму досягає всього 22 дБ. Живлення ж новинки здійснюється від порту USB або за допомогою комплектного мережевого адаптера.

GELID IcyPad

У продаж вона надійшла із дворічною гарантією за ціною €9,99. Зведена таблиця технічної специфікації підставки GELID IcyPad виглядає наступним чином:

Модель

GELID IcyPad

Розміри, мм

166,4 х 110 х 23

Вага, г

112

Вентилятор

Діаметр, мм

80

Тип підшипників

Кулькові підшипники (Ball Bearing)

Швидкість обертання, об/хв

2200

Рівень шуму, дБ

22

Повітряний потік, CFM (м3/ч)

17/28,9

Довжина кабелю, мм

120

Термін служби (MTBF), годин

60 000

Гарантія, років

2

Ціна, €

9,99

http://www.gelidsolutions.com
Сергій Буділовський

Теги: gelid   cebit   
Читати новину повністю >>>

Кілька нових фотографій компактної відеокарти ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini

Уперше одну зі своїх міні-відеокарт компанія ASUS продемонструвала ще на виставці CeBIT 2013. Тоді це була модель ASUS GeForce GTX 670 DirectCU Mini, яка, анітрошки не поступаючись в плані продуктивності, була помітно компактніша як модифікованих, так і еталонних версій прискорювача GeForce GTX 670. Цю серію покликана продовжити відеокарта ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini, яка при тому ж самому зовнішньому виконанні основана на більш продуктивній архітектурі GeForce GTX 700.

ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini

Відеокарта ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini побудована на основі графічного процесора GK104-225-A2, який складається з 1152 ядра CUDA, 96 блоків текстурування та 32 блоків растеризації. Процесор працює з максимальною тактовою частотою, яка становить 1072 МГц. Набортна пам'ять доступна в кількості 2 ГБ GDDR5 з ефективною частотою 6008 МГц і 256-бітною шиною даних. На задню панель виведені відеоінтерфейси DL DVI, HDMI і DisplayPort.

Оскільки довжина відеокарти ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini становить усього 17 см, то її система охолодження представлена досить простим рішенням, до складу якого входять 80-міліметровий вентилятор і невеликий алюмінієвий радіатор з мідною контактною пластиною.

ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini

Очікується, що виробник попросить за ASUS GeForce GTX 760 DirectCU Mini 349 $, що на 100 $ більше вартості еталонної моделі.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Теги: asus   directcu   geforce gtx 760   geforce gtx 670   hdmi   cebit   gddr5   
Читати новину повністю >>>

MSI анонсує понад 30 материнських плат на базі чіпсетів Intel 8-ї серії

Відразу ж після офіційного дебюту високопродуктивних процесорів лінійки Intel Haswell, компанія MSI анонсувала весь спектр материнських плат, створених на основі чіпсетів Intel 8-ої серії спеціально для нових процесорів. З 23-ома моделями серії Classic, п'ятьма платами, іменованими GAMING, і трьома моделями серії Overclocking MSI надає неймовірно широкий вибір материнських плат для різних категорій користувачів.

Моделі серії MSI Classic доступні в традиційному чорно-блакитному колірному оформленні. Вони являють собою надійні рішення з різним рівнем комплектації, що дозволить кожному підібрати потрібну для себе модель, ґрунтуючись на наявності необхідних компонентів та ціні. Приємним доповненням при цьому стане підтримка ними ряду фірмових технологій і корисних утиліт.

Теги: computex   mini-itx   overclocking   cebit   msi   
Читати новину повністю >>>

Fujitsu LIFEBOOK E743 - надійний і продуктивний ноутбук бізнес-класу

У рамках виставки CeBIT 2013 Fujitsu розширила серію ноутбуків бізнес-класу Fujitsu LIFEBOOK E і представлені новинки поступово починають з'являтися на офіційному сайті компанії, що свідчить про швидкий початок їх масових продажів.

Fujitsu LIFEBOOK E743

Однією з перших з'явилася 14-дюймова модель Fujitsu LIFEBOOK E743, що володіє тонким і надійним корпусом, створеним на основі сплаву магнію. В її основі знаходиться один з нових процесорів лінійки Intel Core (Ivy Bridge), який працює в парі з чіпсетом Intel QM77. Обсяг встановленої оперативної пам'яті складає від двох до восьми гігабайт, але його можна збільшити і до шістнадцяти гігабайт. Вибір дискової підсистеми в мобільному комп'ютері Fujitsu LIFEBOOK E743 теж досить великий: звичайні HDD-накопичувачі, гібридні SSHD-диски або високошвидкісні SSD-рішення. У будь-якому випадку для їх підключення використовується інтерфейс SATA 6 Гб/с.

Fujitsu LIFEBOOK E743

Серед інших особливостей ноутбука Fujitsu LIFEBOOK E743 слід виділити:

  • використання якісного екрану з антибліковим покриттям;
  • наявність інтегрованих динаміків з підтримкою технології DTS Boost;
  • присутність двосмугового модуля Wi-Fi, гигабітного контролера, модуля Bluetooth 4.0 і опціональних моделей 3G / 4G;
  • підтримка ємнісної основної батареї (6700 мА·год, 72 Вт·год);
  • підвищений рівень захисту даних: підтримка технології Intel Anti Theft, опціонального модуля TPM і опціонального сканера відбитків пальця;
  • можливість заміни оптичного приводу на додаткову батарею.

У продаж новинка надійде з встановленою операційною системою Windows 8 / 8 Pro або Windows 7 Professional. Зведена таблиця технічних специфікацій ноутбука Fujitsu LIFEBOOK E743:

Теги: usb 3.0   ssd   4g   fujitsu   lifebook   3g   dts   intel hd graphics 4000   cebit   ddr3-1600   windows 8   bluetooth 4.0   windows 7   sshd   
Читати новину повністю >>>

CeBIT 2013:новинки від TP-Link і Wi-Fi роутер зі смугою 1750 Мбіт/с

Компанія TP-Link в цьому році підійшла до участі у виставці CeBIT зі всією серйозністю: була не тільки значно збільшена площа стенда та розширена кількість експонатів, але й проведена масована рекламна компанія. Ще біля центрального входу на територію виставкового комплексу HannoverMesse – MesseNord-відвідувачів зустрічали елегантні кубики, які закликали відвідати TP-Link та ознайомитися з новинками.

TP-Link CeBIT 2013

А подивитися дійсно було на що. TP-Link - одна з небагатьох компаній, яка під час розповсюдженого руху виробників комплектуючих в сторону «казуальщини» демонструє серйозний підхід, як до апаратної складової продуктів, так і до дизайну і якості сервісної підтримки. Не дивно, що за сім років компанії вдалося завоювати 37% ринку Wi-Fi-маршрутизаторів, а в Україні й зовсім вийти на перше місце з 1 мільйоном проданих пристроїв за 2012 рік.

TP-Link CeBIT 2013

Стенд компанії TP-Link на CeBIT 2013

Отже, про продукти. Для середньостатистичного «казуала», у першу чергу оцінюючого продукт по зовнішньому вигляді та ціні, TP-Link продемонструвала кілька пристроїв з оригінальним дизайном.

TP-Link TL-MR3080

TP-Link TL-MR3080

TP-Link TL-MR3080 – портативний роутер з підтримкою 3G/4G і місткою батареєю

Теги: tp-link   wi-fi   cebit   4g   3g   usb 3.0   
Читати огляд повністю >>>

CeBIT 2013: Intel орієнтується на масового споживача, готується до підривного росту хмарних обчислень і не забуває про традиції

Кардинальність змін, зумовлюваних стрімкістю розвитку інформаційних технологій, незаперечна. Але чи цілком ми усвідомлюємо їх дійсні масштаби? Можливість чітко бачити і вірно інтерпретувати події, що входять у загальну картину всесвітньої цифрової революції — привілей її керманичів, одним з яких, безумовно, є віце-президент Intel Крістіан Моралес (Christian Morales), зустрітися з яким нам вдалося на найбільшій міжнародної комп'ютерній виставці CeBIT в Ганновері, що недавно завершилася.

CeBIT 2013 Intel

Кристиан Моралес — керівник діяльності Intel у регіоні EMEA (Європа, Близький Схід і Африка).

Цікаво, що одним з найбільш знакових явищ він вважає безпрецедентний зліт Ноллівуда (так за аналогією з Голівудом і Болдлівудом прийнято називати нігерійську кіноіндустрію). Хоча за межами Африки діяльність нігерійських кінематографістів поки що мало кому відома, вони щомісяця видають на-гора приблизно по 200 повнометражних фільмів, далеко обганяючи по цьому показнику американську «фабрику мрій». Більше того, Нігерія от-от відніме пальму першості в Індії, вирвавшись, таким чином, в абсолютні світові лідери! Все це стало можливим, головним чином, завдяки поширенню широкосмугового доступу до Мережі і безлічі інших загальнодоступних технологій для створення і поширення кіноконтента.

Нігерія, як і інший світ, переживає бум хмарних обчислень, що робить затребуваними високопродуктивні і економічні центри обробки даних, а також програмні технології для паралельної обробки небувало великих і розрізнених масивів інформації (не випадкове поняття «big data» стало одним з лейтмотивів минулої виставки). Intel є що запропонувати архітекторам ЦОД, як в області апаратного, так і в області програмного забезпечення.

Зокрема, останнє покоління фірмового ПЗ, що розподіляє навантаження між серверами, автоматично оптимізує температуру процесорів, що підвищує загальну надійність ЦОД і скорочує витрати на охолодження. Тут же згадаємо про активно підтримуваний Intel відкритий проект OpenStack, основна мета якого — подолання обмежень, пов'язаних з підбором і конфігуруванням апаратного забезпечення ЦОД для хмарних обчислень.

Розчищаючи шляхи для міграції великого і середнього бізнесу «у хмари» від каменів спотикання, пов'язаних з схоронністю і конфіденційністю даних, Intel фінансує McAffee і ряд менш відомих антивірусних компаній, а також тісно співробітничає з Open Data Center Alliance (основна мета цієї, що нараховує близько сотні корпоративних членів організації — виробіток прийнятної для ділових клієнтів системи стандартів, що регламентує практику хмарних обчислень). Згадаємо також про комплекс програмних і апаратних засобів Intel TXT (Trusted Execution Technology), у рамках якого кожному серверу приписується постійно обновлюваний вектор з декількох десятків компонентів, що дозволяють оцінювати безпека оброблюваних даних з урахуванням усіляких аспектів його функціонування. Intel TXT — ключ до реалізації різних схем динамічного розподілу навантаження між серверами з цілю мінімізації ймовірності їх втрати або витоки.

Варто згадати і про націлений на обробку «великі дані» відкритий проект Hadoop, підтримка якого була проголошена на CeBIT одним з пріоритетів компанії. З його допомогою Intel вдалося трансформувати безліч ЦОД одного з своїх партнерів у подобу суперкомп'ютера, що задовольняє інформаційні потреби приблизно напівмільярда користувачів (мова іде про провідного китайського стільникового оператора CMCC, чиї клієнти одержали можливість контролювати стан своїх рахунків у реальному часі).

Запалені пристрастю до кінематографії нігерійці виявляють собою приклад, корисний для розуміння характеру сил, що обумовлюють розвиток ІТ на сучасному етапі: сьогодні вони нерозривно пов'язані зі сподіваннями масового споживача. Недавно ця обставина знайшла відбиття в характері основних фірмових документів, що впливають на життя світового ІТ-співтовариства майже тією самою мірою, у який календар регламентує життя фермерів, — а саме, у так званих перспективних планах (або «roadmaps»). Відтепер перспективні плани Intel дозволять судити не тільки про стан ліній науково-дослідного конвеєра, пов'язаних з розробкою нових процесорів, але і про плановані вдосконалення людино-машинних інтерфейсів і споживчих властивостей техніки, виробленої на базі фірмових рішень. Представники компанії продемонстрували поточний стан трьох проектів такого роду:

  •  Розпізнавання і інтерпретація природної мови за допомогою пакета, розроблювального в партнерстві з компанією Nuance. Небувала гнучкість і безшовність його інтеграції з ОС і веб-браузерами дозволяють прискорити і спростити користувачам ультрабуків виконання рутинних завдань (наприклад, замість того, щоб копатися в закладках, користувач вільний звернути до свого комп'ютера невимушене питання: «що говорить Google про завтрашню погоду?»).
  • Ідентифікація користувачів по обличчях (розпізнаваним за допомогою звичайної веб-камери), що дозволяє не вводити облікові дані при завантаженні ОС, а також при користуванні поштовими клієнтами і іншими веб-сервісами.
  • Впровадження універсальної і простої у вивченні мови жестів, оволодіння чим дозволить керувати комп'ютерами, телевізорами і іншою електронікою без ПДК (з реалізацією цієї ідеї компанії добре б поквапитися заради недопущення чергової «війни стандартів», учасники якої ризикують повторити долю будівельників вавилонської вежі).

CeBIT 2013 Intel

Прототипами багатьох очікуваних у найближчому майбутньому новинок на ринку смартфонів слугують «референсні» моделі від Intel.

Великий інтерес відвідувачів викликали продемонстровані їм «референсні» моделі смартфонів, що свідчать про наявність в Intel необхідних ресурсів і досвіду, що необхідно для реалізації всіх стадій розробки задовольняючих найсучаснішим вимогам мобільних гаджетів. Однак планів вступу в пряму конфронтацію з Samsung і Apple у керівництва компанії поки немає; замість цього передбачається розширення співробітництва з локальними компаніями, що адаптують надавані їм «референсні» моделі до умов місцевих ринків. Плодами даної політики стали, зокрема, прикрашені логотипом Intel Inside смартфони MegaFon Mint і Safaricom Yolo, і пропоновані, відповідно, російським і кенійським споживачам. Відзначимо, що популярність другої моделі («Yolo» — скорочення від «You Only Live Once», що слугує однієї з торговельних марок Intel) перевершила всі очікування, так що під час проведення виставки склади кенійських дистриб’юторів виявилися спустошені.

CeBIT 2013 Intel

Останній представник популярної лінійки Motorola Razr прикрасився логотипом Intel Inside і знайшов статус одного з самих тонких і продуктивних смартфонів у світі (частота вбудованого в нього процесора Atom Z2460 — 2 ГГц).

Цікавий контраст меж глобальністю масштабів бізнесу компанії і антиглобалісткою спрямованістю підтримуваної нею ідеї виробництва «національних смартфонів», вигляд яких, поряд з національним одягом і кухнею, відбиває специфіку місцевого природного і культурного колориту. Можливо, через декілька років з легкої руки Intel смартфони ввійдуть у звичайний асортименти сувенірів, що будуть везти туристами з далеких мандрівок. Втім, на наше напівжартівливе питання про плани налагодження співробітництва з туристичними операторами для організації «смартфонного туризму» представники компанії помотали головою негативно.

CeBIT 2013 Intel

CeBIT 2013 Intel

Lenovo K900 — чергова спроба схрещування планшетного комп'ютера і смартфона. Цей пристрій, оснащений 2-гігагерцевим процесором Atom Z2580, недавно був з успіхом презентовано китайським споживачам.

Багато виставочних експонатів свідчили про триваючу мініатюризацію електроніки: смартфони, ноутбуки, планшетні комп'ютери і проектори стають все тонше і легше. Спікери Intel з задоволенням доклали гостям виставки про ентузіазм, з яким ринок ноутбуків реагує на запропонований йому компанією форм-фактор: якщо 2 роки тому лише 7% світового парку нових ноутбуків відрізнялися добірністю і легкістю, що дозволяють класифікувати їх як ультрабуки, то тепер їх — майже третина.

CeBIT 2013 Intel

Спікери Intel покладають великі надії на ринковій потенціал систем «All-In-One» з сенсорними дисплеями. Для багатьох родин вони можуть стати — «відсутньою ланкою» між традиційними десктопами, ноутбуками і планшетами: можливість легко транспортувати їх між кімнатами (завдяки невеликим вбудованим акумуляторам ця операція може обходитися без перезавантаження або переходу в сплячий режим) дозволяє вигідно поєднувати мобільність з повнорозмірним монітором і клавіатурою. На знімку — MSI AP2021.

Зрозуміло, стратегія компанії аж ніяк не вичерпується урахуванням поточних віянь ринкової кон'юнктури. Керівництво компанії, що справляє цього року 45-річчя свого заснування, усвідомлює небезпеку зайвої поспішності і важливість захисту інтересів користувачів (з об'єктивних або суб'єктивних причин), які бажають мати перевірені часом рішення.

Так, Intel не збирається послабляти уваги до десктопів (хоча більшість поспішають відвести даному класу комп'ютерів місця на смітнику історії). Карл Чавес (Carl Chavez), що керує підрозділом Intel по просуванню десктопних рішень, вказав, що в таких країнах як Індія і Бразилія десктопи завжди будуть високо цінуватися не тільки ігроманами, але і у якості сімейних комп'ютерів, які легко модернізувати і важко вкрасти. У властивій десктопам стаціонарності місця розташування найчастіше проявляється навіть більш важлива перевага, пов'язане з формування в житловому просторі особливої зони, де члени родини звикають активно ділитися користувацькими навичками і враженнями (а дорослі, до того ж, одержують можливість контролювати конструктивність проводження вільного часу дітей). Таким чином, десктопи, на відміну від мобільних гаджетів, не тільки не перешкоджають живому спілкуванню, але стимулюють його (служачи при цьому більш ефективним засобом боротьби з комп'ютерною безграмотністю, ніж лептопи, настільки розрекламовані ентузіастами благодійної ініціативи OLPC). Спікер відзначив, що розвінчання деяких пов'язаних з десктопами забобонів може пожвавити на них попит. Наприклад, більшість звикли бачити кращий спосіб економії електроенергії при вирішенні обчислювальних завдань у переважному використанні мобільних гаджетів. Тим часом теоретично перевага щодо цього приречена бути на боці раціонально спроектованих десктопів (великі габарити системного блоку дозволяють організувати більш ефективне відведення тепла).

У якості ще одного прикладу, що демонструє прихильність Intel традиціям, вкажемо триваюче розширення лінійки мікросерверів на базі економічних процесорів Atom S (покликаних задовольнити потреби тих клієнтів, які під тиском обставин або в силу особистих пристрастей віддають перевагу перевагам хмарних рішень безкомпромісну повноту контролю над даними і функціонуванням серверних додатків).

CeBIT 2013 Intel

Карен Регис (Karen Regis) - директор з маркетингу продуктів для кінцевих користувачів Intel.

Нам вдалося взяти інтерв'ю у директора з маркетингу продуктів для кінцевих користувачів Intel Карен Регіс (Karen Regis, Consumer Client Marketing, PC Client Group). Незважаючи на те, що підрозділ, очолюваний Карен, займається також і традиційними ПК, її головна спеціалізація – мобільні платформи, і останні два роки найбільш важливим продуктом для PC Client Group були ультрабуки.

  • Який з сегментів ринку мобільних ПК Intel вважає найбільш важливим на даний момент?
  • Ми розробляємо продукти для всіх сегментів, починаючи від ощадних платформ для ультрабуків і аж до високопродуктивних – для ентузіастів, творчих професіоналів і геймерів, що бажають швидкості. Однак найбільш значна увага приділяється ультрабукам, і це принесло нам значний успіх. Якщо згадати картину ринку півтора роки тому, ноутбуків товщиною менш 25 мм було менше 1%, в основному ж мова була про пристрої товщиною 35 мм і більше. Ми впровадили концепцію ультрабука, щоб продемонструвати, що портативний ПК може бути дуже тонким, і при цьому зберігати високий рівень чуйності на дії користувача завдяки нашим процесорам. У підсумку за рік кількість моделей товщиною 25 мм і менше виросла в 18 разів! Зараз можна сказати, що, хоч ультрабуки і є лише одним з сегментів ринку портативних ПК, вони сильно змінюють весь ринок – в інших сегментах починають застосовуватися рішення, використовувані в першу чергу для ультрабуків: тонкі монітори і клавіатури, нові матеріали для корпусів і т.д. Можна сказати, що за минулий рік на ринку ПК ми побачили більше інновацій, ніж за попередні 10 років. Що ж стосується інших сегментів, то можна відзначити початковий ціновий діапазон: ми очікуємо, що бюджетні ноутбуки почнуть одержувати функціональність більш дорогих моделей, зокрема, сенсорні екрани.
  • Як, за вашими даними, поява ультрабуків позначилася на звичайних ноутбуках? Нові пристрої зайняли окрему нішу або відібрали споживачів у традиційних платформ?
  • ­Ви знаєте, вивід на ринок принципово нової категорії продуктів завжди пов'язаний з складностями. Аналітики кажуть, що торік крива ринку мобільних ПК згладилася, тобто ми не побачили значного росту кількості споживачів. Однак ультрабуків було продано дуже багато, а виходить, їх віддавали перевагу традиційним ноутбукам.
  • Як ви можете прокоментувати успіхи Windows 8 на ринку ноутбуків? Чи є в цієї ОС потенціал, подібний  попередньої версії?
  • Очевидно, що серед користувачів ноутбуків до даного моменту Windows 8 великої популярності не здобула. Ми зв'язуємо це в першу чергу з тим, що ця ОС дуже сильно орієнтована на використання сенсорного інтерфейсу, у той час як реальних продуктів з сенсорними екранами донедавна було дуже мало. Виробники зіштовхнулися з досить серйозними проблемами наявності необхідних компонентів, і в підсумку на полках крамниць подібних продуктів були одиниці. Ми намагаємося виправити це як у технологічних аспектах, так і з використанням маркетингового підходу. Наступне покоління ультрабуків з процесорами Core четвертого покоління, що поставляється з попередньо встановленою Windows 8, буде зобов'язано мати сенсорні екрани. У підсумку для споживача це буде більшим плюсом – вибираючи ультрабук, він буде впевнений, що якщо там новий Intel Core і Windows 8 – це сенсорний пристрій.
  • А чи не виявиться так, що строга вимога стосовно виробників встановлювати в нове покоління ультрабуків сенсорні екрани в підсумку приведе до значного збільшення роздрібної ціни, що у свою чергу сильно обмежить коло споживачів?
  • Потрібно чітко розуміти, що ультрабуки, як технологія, взагалі, орієнтована на те, щоб принести більше інновацій у портативні ПК, а не знизити ціну. Ми встановлюємо початкову ціну на пристрої класу «ультрабук» на рівні $699, і за цю ціну споживач одержує досить базову модель. У той же час ми продовжуємо вдосконалювати технології, за рахунок чого собівартість знижується, і споживач може одержати більше інновацій за свої гроші. Ми вважаємо, що додавання сенсорних екранів до обов'язкового набору компонентів, що роблять кінцевий пристрій ультрабуком, не сильно позначиться на цій оцінці в $699.
  • Аналітики відзначають, що багаторічна тенденція переходу від стаціонарних ПК до мобільних придбала новий прояв: все більше і більше користувачів переходять від традиційних ПК і ноутбуків до планшетів. Чи не здається вам, що поява високопродуктивних планшетів, що оснащуються док-станціями з клавіатурами та працюють під керуванням Windows, що дозволяють робити на них все те ж, що і на ноутбуці, нашкодить ринку ноутбуків?
  • ­Безумовно, для певної категорії користувачів подібний пристрій цілком заміняє ПК або ноутбук, однак у цих платформ є вроджена перевага – більші діагоналі екранів, більша продуктивність, більш ємні системи зберігання даних. У підсумку, як не крути, ПК і ноутбуки залишаються єдиним варіантом для людей, у яких модель використання комп'ютера передбачає щось більше, ніж роботу з Інтернет, офісними пакетами і мультимедіа. До того ж поява ультрабуків-трансформерів, особливо з знімними сенсорними екранами, може «вбити двох зайців» - багато споживачів хочуть планшет саме в якості доповнення до звичайного ПК, а з цими пристроями вони отримають і те, і те.
  • Давайте поговоримо про технології. Що принесуть користувачам ультрабуки з четвертим поколінням Core?
  • Безумовно, в першу чергу всіх цікавить час автономної роботи. Ми поки не можемо повідомити ніяких офіційних даних, тому що фінальна версія Haswell буде представлена приблизно в середині року, однак можу сказати, що ми орієнтуємося на 5 годин роботи від батареї в режимі навантаження. Для її симуляції ми використовуємо MobileMark 2007, який імітує реальне використання комп'ютера. Крім того, ми серйозно працюємо над збільшенням автономності в режимі простою і сну. Причому мова іде не просто про ріст часу між підзарядками, ми впроваджуємо нові технології, що підвищують зручність користування. Наприклад, з Intel SmartConnect і Connected Standby ви одержуєте можливість фонового відновлення різних інтернет-додатків, наприклад, Twitter, Facebook або електронної пошти, без необхідності тримати ноутбук включеним. Також нове покоління ультрабуків буде оснащуватися Wireless Display, причому технологія вже ліцензована Broadcom, а виходить, у виробників буде більше свободи вибору постачальника, що позначиться і на швидкості проникнення технології на масовий ринок.
  • Оглядаючись назад, поява процесорів Core з архітектурою Sandy Bridge принесла значне підвищення продуктивності, а в Ivy Bridge помітно знизили енергоспоживання. Що нового принесуть Haswell?
  • Із четвертим поколінням Core нам вдалося принципово поміняти сам підхід до розробки процесорів. Раніше традиційною оцінкою енергоспоживання процесора для ноутбуків були 35 Вт, і виходячи з цього будувалася взагалі вся платформа – корпус, системи охолодження, інші компоненти. З Ivy Bridge ми радикально знизили цю планку, і почали орієнтуватися на TDP 17 Вт, тому що 22-нанометровий техпроцес дозволив сильно зменшити тепловиділення. Розробляючи Haswell, ми з'ясували, що і це не межа: для звичайних моделей процесорів ми орієнтується на тепловий пакет 15 Вт і бачимо значне підвищення продуктивності, однак нова архітектура дозволяє нам піти ще нижче: ви побачите нову лінійку процесорів з енергоспоживанням близько 8 Вт. Вони дозволять будувати досить цікаві системи.
  •  Ну і у якості завершення: яким ви для собе бачите ідеальний мобільний комп'ютер?
  • Це дуже цікаве питання, і воно торкається не тільки нас як виробника апаратних рішень і технологій. Безумовно, з нашої боку потрібно ще багато роботи – необхідно нарощувати автономність і продуктивність для того, щоб користувачу в принципі не доводилося замислюватися про підзарядку свого ноутбука або чекати, поки платформа обробить інформацію. Також є питання ваги – у плані розмірів, мабуть, сьогоднішні мобільні ПК уже досягли того рівня, коли можна просто покласти ноутбук у сумку і не випробовувати незручностей через його розміри. Все-таки, подальше зменшення габаритів може зробити їх попросту незручними для роботи. У той же час вага пристрою можна і потрібно зменшувати. Однак, мабуть, головна зміна, яка радикально буде відрізняти комп'ютери майбутнього від сучасних – це те, як ми будемо з ними працювати. Мова іде про більш звичні для людини інтерфейси – розпізнання голосу і жестів. Частина роботи над ними полягає і у підтримці з боку апаратного забезпечення, але дуже багато чого має бути зробити програмно. Ну і, безперечно, доповнена реальність – можливість одержувати від комп'ютера додаткову інформацію і можливості в будь-якій життєвій ситуації, будь то прогноз погоди або можливість віртуально примірити одяг саме на власній моделі, а не подивитися на фотографії – повністю змінить не просто те, як ми користуємося комп'ютерами, а як ми живемо в принципі. Це вже не просто комп'ютер, це ціла екосистема, будемо сподіватися, що ми побачимо її вже скоро.
Теги: intel   lenovo   sandy bridge   ivy bridge   cebit   atom   windows 8   haswell   
Читати огляд повністю >>>

Анонс відеокарти MSI GeForce GTX 650 Ti Boost з серії MSI GAMING

Напередодні офіційного представлення в Інтернет потрапили знімки нової ігрової відеокарти MSI GeForce GTX 650 Ti Boost, яка належить до представленої в рамках виставки CeBIT 2013 серії MSI GAMING.

MSI GeForce GTX 650 Ti Boost

З подробиць технічної специфікації новинки відомо, що номінальна частота її графічного процесору NVIDIA GK106 складає 1033 МГц, а показник динамічної частоти залишається невідомим. Підсистема відеопам’яті графічного адаптера MSI GeForce GTX 650 Ti Boost  схоже відповідає еталонним вимогам і включає до свого складу 192-бітні GDDR5-мікросхеми загальним об’ємом 2 ГБ, ефективна тактова частота яких складає 6008 МГц.

MSI GeForce GTX 650 Ti Boost

У дизайні друкованої плати моделі MSI GeForce GTX 650 Ti Boost використано високоякісну елементну базу Military Class III та 4+1-фазну систему стабілізації напруги живлення. А за надійне охолодження внутрішніх компонентів відповідає двослотова система з дизайном Twin Frozr III. Вона складається з кількох теплових трубок, алюмінієвого радіатору та двох вентиляторів, лопаті яких виготовлені з використанням унікальної технології Propeller Blade.

MSI GeForce GTX 650 Ti Boost

Набір зовнішніх інтерфейсів новинки включає до свого складу два порти DVI, один HDMI та один DisplayPort. Очікується, що у продажу вона надійде за орієнтовною ціною $190. Зведена таблиця технічної специфікації відеокарти MSI GeForce GTX 650 Ti Boost має наступний вигляд:

Назва моделі

MSI GeForce GTX 650 Ti Boost

Графічний  процесор

Тип

NVIDIA GK106

Техпроцес виготовлення, нм

28

Номінальна тактова частота, МГц

1033

Динамічна тактова частота, МГц

-

Кількість уніфікованих шейдерних процесорів (CUDA)

768

Відеопам’ять

Тип

GDDR5

Об’єм, ГБ

2

Номінальна тактова частота, МГц

1502

Ефективна тактова частота, МГц

6008

Розрядність шини, біт

192

Внутрішній інтерфейс

PCI Express 3.0 х16

Зовнішні інтерфейси

2 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayPort

http://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: msi   cebit   pci express 3.0   geforce gtx 650 ti   gk106   
Читати новину повністю >>>

cebit

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування



X470GT8 Banner-for-Gecide Dec 2018.jpg