up
ua ru
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


broadwell-e

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування материнської плати MSI X99A GAMING PRO CARBON

У зв'язку з недавнім анонсом нового сімейства процесорів Intel Broadwell-E, які прийшли на зміну Intel Haswell-E, буде цілком актуально продовжити знайомство з материнськими платами на чіпсеті Intel X99. Нагадаємо, що разом зі стартом продажів нових процесорів було оголошено, що вони без проблем працюватимуть на всіх материнських платах з Intel X99 після оновлення прошивки BIOS.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Що ж стосується героїні даного огляду, то ігрова материнська плата MSI X99A GAMING PRO CARBON входить не лише в серію MSI Performance GAMING, а й у представлену на початку 2016 року лінійку MSI CARBON Edition, характерними рисами продукції якої є оригінальне LED підсвічування та використання карбонових вставок в оформленні. Однак це лише мала частина переваг даної плати, адже при середній вартості близько $370 вона повинна мати відмінні функціональні можливості, що ми й перевіримо далі.

Специфікація

Виробник і модель

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Чіпсет

Intel X99

Процесорний роз'єм

Socket LGA2011-v3

Підтримка процесорів

Intel Core i7 сімейств Intel Haswell-E и Intel Broadwell-E

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3466 МГц

Слоти розширення

4 x PCI Express 3.0 x16

40 ліній

28 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16+х8+х8+х8

х16

х16+х8

х8+х8+х8

х8+х8+х8+х4

2 х PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel X99 підтримує:

1 x U.2

1 х M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

8 x SATA 6 Гбіт/с

1 x SATA Express (сумісний з 2 x SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI218V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1150

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 х 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

4 x USB 3.1 Gen1

1 х USB 3.1 Gen2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen2 Type-A

4 x USB 2.0

5 x аудіопортів

1 х оптичний S/PDIF Out

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen1, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.1 Gen1

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х USB 3.1 Gen1 Type-C

1 x TPM

BIOS

AMI UEFI BIOS

2 x 128 Мбіт

PnP 1.0a, WfM 2.0, SM BIOS 2.8, ACPI 5.0

Форм-фактор,
розміри

ATX

305 х 244 мм

Сайт виробника

MSI
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Материнська плата MSI X99A GAMING PRO CARBON постачається в картонній коробці зі стильним оформленням у темних тонах і хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

На зворотному боці знаходиться опис ключових переваг моделі, а саме:

  • Audio Boost 3 – звукова підсистема новинки, крім флагманського кодека Realtek ALC1150, має спеціальні аудіоконденсатори Nippon Chemi-Con, два підсилювача з підтримкою студійних навушників з опором до 600 Ом, а також позолочені аудіовиходи на інтерфейсній панелі і технологію екранування для захисту від електромагнітних перешкод. Програмне доведення якості звуку до необхідного рівня здійснює ПЗ Nahimic Audio Enhancer.
  • USB 3.1 Gen2 – розташовані на інтерфейсній панелі відповідні порти мають пропускну спроможність 10 Гбіт/с, що в два рази більше, ніж у USB 3.1 Gen1.
  • Military Class 5 – в конструкції новинки використовуються тільки високоякісні компоненти, такі як твердотільні конденсатори Dark CAP зі збільшеним до 10 років терміном служби і дроселі Titanium Choke з титановими осердями.
  • TURBO U.2 & M.2 – материнська плата оснащена інтерфейсами U.2 і M.2 Socket 3, що мають пропускну спроможністю аж до 32 Гбіт/с.
  • MYSTIC LIGHT − однією з переваг новинки є її оригінальне підсвічування. Воно характеризується 17 режимами роботи, керувати якими можна за допомогою комплектної утиліти. Також до друкованої плати можна підключити світлодіодну стрічку за допомогою комплектних перехідників, що дозволить максимально персоналізувати підсвічування корпусу.
  • Gaming Device Port – порти USB 2.0 і PS/2 мають збільшений в три рази обсяг золотого покриття, тому мають кращу надійністю і зносостійкістю. Також вони оптимізовані для маніпуляторів з високою частотою опитування (від 500 до 1000 Гц), завдяки чому знижується час відгуку з 8 до 1 мілісекунди.
  • GUARD-PRO − використання високоякісних компонентів, багатошарової друкованої плати і спеціальних мікросхем призводить до підвищеного захисту від вологості, високих температур, електростатичних розрядів і електромагнітних наведень.
  • GAME BOOST – технологія зручного розгону системи натисканням однієї кнопки на друкованій платі.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

У коробці ми виявили хороший набір аксесуарів: 

  • диск з драйверами й утилітами;
  • паперову документацію;
  • шість кабелів SATA;
  • наклейки на кабелі;
  • пару містків 2-Way NVIDIA SLI;
  • перехідники для підключення світлодіодних стрічок;
  • набір M-Connector для спрощення підключення фронтальної панелі ПК;
  • картонний хенгер з логотипом серії та написами «Вибачте, зайнятий грою» і «Мене тут немає»;
  • наклейку на системний блок з логотипом серії MSI GAMING;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

MSI X99A GAMING PRO CARBON

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX (305 х 244 мм), яка з легкістю вмістила в себе досить велику кількість набортних елементів, дозволивши розташувати їх на оптимальних місцях. Її оформлення виконане в темних тонах і вигідно вирізняється карбоновими вставками на радіаторах системи охолодження.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Приємним бонусом для покупця буде оригінальна фірмова система ілюмінації MYSTIC LIGHT, регулювати параметри якої можна в комплектному ПЗ.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все зроблено на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на величезну кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Зворотний бік друкованої плат привертає увагу не лише традиційною опорною пластиною процесорного роз'єму, а й додатковим радіатором, що відповідає за відведення надлишків тепла від компонентів підсистеми живлення.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

У нижній частині друкованої плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, порт TPM, роз'єм підключення системного вентилятора, колодки підключення передньої панелі, кнопки ввімкнення, перезавантаження й автоматичного розгону, роз'єм підключення світлодіодної стрічки та перемикач між мікросхемами BIOS. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку восьми портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

MSI X99A GAMING PRO CARBON MSI X99A GAMING PRO CARBON

Можливості з організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом U.2, роз'ємом M.2 Socket 3 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються SSD-накопичувачі форматів M.2 2242, 2260 і 2280), вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с, а також однією SATA Express, який сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

MSI X99A GAMING PRO CARBON оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати максимум у чотириканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3466 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташований на правій стороні друкованої плати діагностичний LED-індикатор, а також дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen1 і один порт USB 3.1 Gen1 Type-C. Всього на новинці силами чіпсета реалізовано підтримку п'яти внутрішніх портів USB 3.1 Gen1, тоді як чотири USB 3.1 Gen1 на інтерфейсній панелі функціонують завдяки контролеру VIA VL805.

MSI X99A GAMING PRO CARBON MSI X99A GAMING PRO CARBON

Система охолодження розглянутої новинки складається з двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel X99, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення CPU. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 32,5°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 42,2°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 54,1°C.

Отримані результати можна назвати відмінними, що дозволяє сподіватися на високий розгінний потенціал.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL6388. Елементна база новинки набрана за допомогою високоякісних комплектуючих відповідно до фірмового дизайну Military Class 5. До її складу увійшли твердотільні конденсатори Dark CAP і дроселі Titanium Choke.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Для розширення функціональності материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16;
  4. PCI Express 2.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів у розпорядженні користувача є 4 слоти PCI Express 3.0 x16, які підключені до процесора та ділять між собою 40 або 28 ліній, в залежності від встановленої моделі CPU. Лінії можуть розподілятися по одній з наступних схем.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

У свою чергу слоти PCI Express 2.0 x1 можуть використовуватися для інших плат розширення. У зв'язку з браком вільних чіпсетних ліній, а також наявністю досить великої кількості контролерів на материнській платі, є таке обмеження щодо одночасного використання портів і роз'ємів: слот розширення PCI Express 3.0 x16 ( «PCI_E6») ділить пропускну спроможність з портом U.2, який буде відключений у разі встановлення плати розширення. Також пропускна спроможність M.2 Socket 3 буде обмежена двома лініями PICe у разі встановлення накопичувача в U.2 чи плати розширення в слот PCI Express 3.0 x16 («PCI_E6»).

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6792D+, яка керує роботою системних вентиляторів, портом PS/2, а також забезпечує моніторинг.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітний LAN-контролер Intel WGI218V. А встановити пріоритети на доступ до мережевих ресурсів допоможе утиліта MSI GAMING LAN Manager.

MSI X99A GAMING PRO CARBON

Теги: usb 3.1   intel   msi   m.2   pci express 3.0   sata express   atx   intel x99   ddr4   intel core   broadwell-e   haswell-e   uefi bios   socket lga2011-v3   
Читати огляд повністю >>>

Процесори Intel Skylake-X з роз'ємом Socket LGA2066 з'являться з новим чіпсетом

На початку червня стало відомо про підготовку двох серій високопродуктивних процесорів для оверклокерських експериментів – Intel Skylake-X та Intel Kaby Lake-X, які дебютують на ринку в другому кварталі 2017 року. До першої увійдуть моделі з максимум 10 процесорними ядрами і 140-ватним тепловим пакетом, які готові замінити лінійку Intel Broadwell-E. У складі другої ми побачимо доступніші 4-ядерні моделі з 95+ Вт TDP. Усі вони матимуть розблокований множник для спрощення розгону.

Intel Skylake-X

Як стало відомо, Intel Skylake-X і Intel Kaby Lake-X підтримуватимуться чіпсетами Intel 200-й серії з новим процесорним роз'ємом – Socket LGA2066 або Socket R4. Новий набір системної логіки запропонує 24 лінії PCI Express 3.0 і вбудовану підтримку технології Intel Octane для нового покоління твердотільних накопичувачів. Серед інших його можливостей – підтримка шести портів SATA 6 Гбіт/с і максимум десяти USB 3.0.

http://fudzilla.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування процесора Intel Core i7-6850K

Процесори лінійки Intel Broadwell-E  у черговий раз підняли рівень продуктивності масових користувацьких систем на нову висоту. Вони принесли із собою перший 10-ядерний процесор для цього сегменту, поліпшили підтримку DDR4-пам'яті й суттєво розширили можливості для оверклокінгу. Разом із тим піднялася й цінова планка входження в даний сегмент для користувачів. Якщо мінімальна рекомендована вартість моделі серії Intel Haswell-E (мова йде про Intel Core i7-5820K) згідно з офіційним сайтом компанії Intel стартує з позначки $389, то за аналог у лінійці Intel Broadwell-E (Intel Core i7-6800K) доведеться викласти вже $434. Для наочності наведемо зведену таблицю базових технічних характеристик обох сімейств:

Модель

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

Кеш-пам'ять L3, МБ

Кіл-ть ліній
PCIe

DDR4, МГц

Макс. об’єм пам'яті, ГБ

TDP, Вт

Ціна, $

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

40

2400

128

140

1679 – 1723

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

40

2400

128

140

1089 – 1109

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

40

2400

128

140

617 – 628

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

28

2400

128

140

434 – 441

Intel Core i7-5960X Extreme Edition

8 / 16

3,0 – 3,5

20

40

2133

64

140

999 – 1059

Intel Core i7-5930K

6 / 12

3,5 – 3,7

15

40

2133

64

140

583 – 594

Intel Core i7-5820K

6 / 12

3,3 – 3,6

15

28

2133

64

140

389 – 396

І хоча Intel Core i7-6800K є найдоступнішим представником нової лінійки, але багато користувачів у першу чергу зацікавляться моделлю Intel Core i7-6850K. Вся справа у вбудованому контролері PCI Express 3.0. Уже традиційно найдоступніший представник одержує у своє розпорядження лише 28 ліній, яких буде достатньо для повноцінної роботи однієї відеокарти або зв'язування з кількох моделей у режимі x8 + x16, х8 + х8 або х8 + х8 + х8. А от реалізувати зв'язування x16+x16 без спеціального контролера на материнській платі він уже не зможе. У свою чергу Intel Core i7-6850K, як і інші представники цього сімейства, може запропонувати повноцінні 40 ліній, яких буде достатньо на кілька відеокарт і додаткові інтерфейси.

Intel Core i7-6850K

Специфікація

Модель

Intel Core i7-6850K

Маркування

SR2PC (QKVQ)

Процесорний роз’єм

Socket LGA2011-v3

Базова / динамічна тактова частота, МГц

3600 / 3800

Множник

36 / 38

Базова частота системної шини, МГц

100

Кількість ядер / потоків

6 / 12

Об’єм кеш-пам'яті L1, КБ

6 х 32 (пам'ять даних)
6 х 32 (пам'ять інструкцій)

Об’єм кеш-пам'яті L2, КБ

6 x 256

Об’єм кеш-пам'яті L3, МБ

15

Мікроархітектура

Intel Broadwell

Кодове ім'я

Intel Broadwell-E

Максимальна розрахункова потужність (TDP), Вт

140

Техпроцес, нм

14

Підтримка інструкцій і технологій

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost 2.0, Intel Hyper-Threading, Intel Virtualization (VT-x), Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64, Enhanced Intel SpeedStep, Intel Smart Response, Intel Ready Mode, Intel AES New Instructions, Execute Disable Bit, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об’єм пам'яті, ГБ

128

Тип пам'яті

DDR4

Підтримувана частота, МГц

2400 / 2133

Число каналів

4

Сайт виробника

Intel

Сторінка продукту

Intel Core i7-6850K

Упаковка, комплект поставки та зовнішній вигляд

Intel Core i7-6850K

До нас на тестування надійшов інженерний зразок процесора Intel Core i7-6850K, тому про його упаковку та комплект  поставки можемо судити лише за інформацією з вітрин онлайн-магазинів. Щоправда, у самій коробці особливо цінних комплектуючих і не буде, оскільки новинка постачається без штатної системи охолодження. Крок цілком передбачуваний і логічний: відмінний розгінний потенціал можна буде розкрити лише з більш ефективним стороннім кулером, тому витрачатися на базовий референсний зразок для більшості користувачів немає сенсу.

Intel Core i7-6850K Intel Core i7-6850K

На теплорозподілювальній кришці Intel Core i7-6850K зауважуємо сліди маркування інженерного зразка. У продажній версії напису «Intel Confidential» не буде, а код «QKVQ» буде замінений на «SR2PC». На звороті розташування контактних майданчиків відповідає роз’єму Socket LGA2011-v3, тому процесор можна буде встановити в будь-які материнські плати на основі чіпсету Intel X99 (для деяких плат буде потрібне оновлення BIOS).

Аналіз технічних характеристик

Intel Core i7-6850K

А тепер давайте докладніше розглянемо вплив режиму роботи на технічні характеристики Intel Core i7-6850K. При максимальному навантаженні з деактивованою технологією Intel Turbo Boost 2.0 новинка працювала на швидкості 3,6 ГГц при напрузі 1,091 В.

Intel Core i7-6850K

Після увімкнення технологій Intel Turbo Boost 2.0 і Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, максимальна частота п'яти ядер доходила до 3,8 ГГц із напругою від 1,137 до 1,155 В. А одному ядру (у цьому випадку – Core 0) система автоматично дозволила підвищувати свою частоту до 4,0 ГГц при напрузі 1,195 В. У такому режимі температури на ядрах досягали максимум 74°С при навантаженні за допомогою AIDA 64 (Stress FPU) і використанні системи охолодження Scythe Mugen 3.

Intel Core i7-6850K

А от у процесі комбінованого навантаження за допомогою стрес-тестів AIDA 64 (Stress FPU) і LinX 0.6.5 температури на певних ядрах піднімалася вище 80°С.

Intel Core i7-6850K

При незначних навантаженнях швидкість роботи процесорних ядер падала до 1,2 ГГц при напрузі 0,805 В. У цьому режимі температури знаходилися нижче позначки 40°С.

Intel Core i7-6850K

Компанія Intel поки не вказує критичний показник нагрівання моделей серії Intel Broadwell-E, а от утиліта AIDA64 визначила параметр Tjmax для Intel Core i7-6850K на рівні 100°С.

Intel Core i7-6850K

Кеш-пам'ять новинки розподіляється наступним чином:

  • 32 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 8-ма каналами асоціативності відведено для інструкцій і стільки ж для даних;
  • 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро з 8-ма каналами асоціативності;
  • 15 МБ загальної кеш-пам'яті L3 з 20-ма каналами асоціативності.

Intel Core i7-6850K

Вбудований контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі стандарту DDR4-2400 МГц, які можуть працювати в 4-канальному режимі. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 128 ГБ. Для перевірки ми встановили на тестову материнську плату ASUS ROG STRIX X99 GAMING 32 ГБ пам'яті DDR4 в 4-канальному режимі, яка без проблем запрацювала на частоті 2400 МГц.

Intel Core i7-6850K

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Кінець травня ознаменувався не тільки стартом продажів нових відеокарт від NVIDIA, але й анонсом компанії Intel, яка представила нове сімейство високопродуктивних процесорів Intel Broadwell-E, що прийшли на зміну Intel Haswell-E. У нову лінійку на теперішній момент входять чотири процесори, починаючи від шестиядерного Intel Core i7-6800K і закінчуючи новим флагманом Intel Core i7-6950X, який став першим 10-ядерним CPU для споживчих систем. Що ж стосується чіпсету, то працювати нове сімейство буде на материнських платах із уже знайомим Intel X99, для чого існуючим моделям буде потрібно оновити прошивання BIOS.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

У даному ж огляді ми познайомимося з материнською платою ASUS ROG STRIX X99 GAMING і подивимося, як вона впорається з розгоном Intel Core i7-6850K і Intel Core i7-6900K. Новинка виступає в якості високорівневої ігрової моделі з лінійки ASUS ROG, а виходить, вона порадує нас хорошим оснащенням і багатими функціональними можливостями. У продажі вона пропонується практично за однією вартістю з розглянутою нами раніше ASUS X99-PRO, тому для початку давайте порівняємо їх між собою.

 

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

ASUS X99-PRO

USB 3.1

зовнішні/внутрішні

2/-

Немає

USB 3.0

зовнішні/внутрішні

4/4

6/4

USB 2.0

зовнішні/внутрішні

4/4

4/4

Оперативна пам'ять

8 x DIMM

до 128 ГБ

8 x DIMM

до 64 ГБ

PCIe 3.0 x16

3

3

PCIe 2.0 x16

1 (у режимі х4)

1 (у режимі х4)

PCIe x1

2

2

Схеми розподілу 40 ліній PCIe 3.0

х16

х16+х16

х8+х16+х8

х16

х16+х16

х16+х16+х8

SATA 6 Гбіт/с

8

8

SATA Express

1

1

U.2

1

Немає

M.2

1

1 + 1 (на комплектній платі)

Thunderbolt 

1

(роз’єм для підключення плати Thunderbolt)

1

(роз’єм для підключення плати Thunderbolt)

LAN

1

1

Аудіо

ROG SupremeFX

Realtek ALC1150

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

(2,4 / 5 ГГц; 867 Мбіт/с)

802.11a/b/g/n/ac

(2,4 / 5 ГГц; 867 Мбіт/с)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Bluetooth 4.0

Фази живлення

8

8

Формат

ATX

ATX

Оскільки ASUS ROG STRIX X99 GAMING є більш свіжою моделлю, то не дивно, що вона одержала підтримку інтерфейсів USB 3.1, U.2 і Bluetooth 4.1. У свою чергу на користь ASUS X99-PRO говорить дещо більш багата комплектація, яка включає до свого складу плату HYPER M.2 x4 з додатковим роз’ємом M.2, і можливість роботи трьох відеокарт за схемою х16+х16+х8. Що ж стосується дизайну та LED-підсвічування, то обидві плати знайдуть відгук у серцях власників корпусів із прозорою бічною панеллю, адже на користь першої говорить оригінальне LED-підсвічування ASUS AURA, тоді як друга вигідно відрізняється оформленням у білих тонах. Однак давайте вже перейдемо безпосередньо до огляду ASUS ROG STRIX X99 GAMING.

Специфікація

Виробник і модель

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Чіпсет

Intel X99

Процесорний роз’єм

Socket LGA2011-v3

Підтримувані процесори

Intel Core i7 сімейства Intel Haswell-E і Broadwell-E

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3333 МГц

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

40 ліній

28 ліній

х16

х16+х16

х8+х16+х8

х16

х16+х8

х8+х8+х8

1 х PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4)

2 х PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

Чіпсет Intel X99 підтримує:

1 x U.2

1 х M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110)

8 x SATA 6 Гбіт/с

1 x SATA Express (сумісний із 2 x SATA 6 Гбіт/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI218V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; 867 Мбіт/с; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 х 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз’єми вентиляторів CPU (4-контактні)

3 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

1 х роз’єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

4 x USB 2.0

5 x аудіопортів

1 х оптичний S/PDIF Out

1 х клавіша «USB BIOS Flashback»

2 х роз’єми для комбінованої антени Wi-Fi і Bluetooth

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х Thunderbolt

1 x COM

1 x TPM

BIOS

AMI UEFI BIOS

128 Мбіт

PnP, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 5.0

Форм-фактор,

розміри

ATX

305 х 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

ASUS ROG STRIX X99 GAMING ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Материнська плата ASUS ROG STRIX X99 GAMING постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке включає до свого складу таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла. Окремо відзначена можливість активації подарунків для новачків гри World of Warships: бронепалубного крейсера «Діана» і 15 днів преміумного доступу.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Комплект поставки повністю відповідає високому рівню самої новинки. Крім звичного диска з ПЗ, посібника користувача та заглушки інтерфейсної панелі, у коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • набір ASUS Q-Connectors, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК;
  • міст 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір стяжок для укладання кабелів;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

ASUS ROG STRIX X99 GAMING виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX (305 х 244 мм). Вона відрізняється стильним і стриманим оформленням у темних тонах. При бажанні наклейки на радіаторах можна поміняти на комплектні.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Приємним бонусом для покупця буде оригінальна система ілюмінації ASUS AURA, регулювати параметри якої можна в комплектному ПЗ.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Окремому налаштуванню піддаються чотири зони материнської плати, при цьому підсвічування може не тільки просто світити певним кольором, але й виступати в якості світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, загоряючись червоним у випадку перевищення позначки в 60°С.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні й ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на величезну кількість додаткових клавіш і роз’ємів.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Зворотна сторона друкованої плат привертає увагу не тільки традиційною опорною пластиною процесорного роз’єму, але й додатковим радіатором, відповідальним за відведення надлишку тепла від компонентів підсистеми живлення.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

У нижній частині друкованої плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів фронтальної панелі, порти COM і TPM, колодка «TB_HEADER» (для реалізації інтерфейсу Thunderbolt), перемикач активації XMP-профілів оперативної пам'яті, роз’єм підключення системного вентилятора, колодка підключення фронтальної панелі, діагностичний LED-індикатор, клавіші увімкнення та перезавантаження, роз’єм підключення світлодіодного стрічки, а також джампер для скидання CMOS.

Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0, одна з яких суміщена з роз’ємом «ROG_EXT», і одну USB 3.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка восьми портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та чотирьох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.0, то їх також вісім: чотири зовнішні та чотири внутрішні. За роботу п'яти із них відповідає чіпсет, тоді як три додаткові реалізовані силами контролера ASMedia ASM1074.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом U.2, інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються SSD-накопичувачі форматів M.2 2242, 2260, 2280 і 22110), вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

ASUS ROG STRIX X99 GAMING оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати максимум у чотириканальному режимі. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією із наступних схем.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Підтримуються планки, які працюють на частотах до 3333 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану на правій стороні друкованої плати клавішу «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи, а також другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Система охолодження розглянутої новинки складається із двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel X99, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення CPU. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 34°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 54,2°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 60,3°C.

Отримані результати можна охарактеризувати як відмінні, що дозволяє сподіватися на високий розгінний потенціал.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1257. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз’єми (8- і 4-контактні), що дозволить вам уникнути яких-небудь обмежень під час екстремального розгону.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

Для розширення функціональності тестованої материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x16;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів у розпорядженні користувача є 3 слоти PCI Express 3.0 x16, які підключені до процесора й ділять між собою 40 або 28 ліній, залежно від встановленої моделі CPU. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

ASUS ROG STRIX X99 GAMING

У свою чергу слоти PCI Express 2.0 x16 і PCI Express 2.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення.

Читати огляд повністю >>>

Процесори Intel Skylake-X и Kaby Lake-X з'являться в наступному році

На ринку щойно відбувся дебют процесорів Intel Broadwell-E, а один з тайванських сайтів, який частенько завчасно показує плани компанії Intel, опублікував оновлену дорожню карту IT-гіганта в сегменті мобільних і десктопних систем.

Intel Skylake-X

Згідно з цією інформацією, вже в середині третього кварталу 2016 року на ринку мобільних комп'ютерів з'являться 14-нм процесори серії Intel Kaby Lake. Нагадаємо, що ніяких кардинальних змін у порівнянні з Intel Skylake в них не буде – лише невеликі оптимізації та доопрацювання, тому деякі аналітики називають цю серію Intel Skylake Refresh. Вперше вона дебютує в ультратонких мобільних комп'ютерах, включаючи моделі формату 2-в-1. А вже в середині четвертого кварталу ми побачимо її в традиційних ноутбуках і десктопних системах.

Але найбільші зміни чекають на високопродуктивну лінійку Intel HEDT (High-End Desktop). Рівно рік у ній буде домінувати серія Intel Broadwell-E, а потім настане двовладдя – на ринку з'являться серії Intel Skylake-X і Intel Kaby Lake-X. За попередніми даними, Intel Skylake-X буде представлена 6, 8- і 10-ядерними моделями з TDP на рівні 140 Вт. У свою чергу до складу Intel Kaby Lake-X увійдуть 4-ядерні рішення з 95-ватним тепловим пакетом. Всі вони оснащуватимуться розблокованим множником для спрощення розгінних експериментів, що дозволяє припустити, що цього року в десктопній серії Intel Kaby Lake ми можемо не побачити аналогів Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K.

Intel Skylake-X

На іншому опублікованому слайді розкриті деякі подробиці платформи Intel Skylake-W (кодове ім'я «Basin Falls»). Вона націлена на сегмент робочих станцій. Процесори в її складі будуть підтримувати 4-канальну оперативну пам'ять DDR4-2667 і 48 ліній PCI Express 3.0. А їх тепловий пакет не перевищить 140 Вт. У свою чергу чіпсет додасть підтримку ще 20 ліній PCI Express 3.0, 10 портів USB 3.0 і 8 інтерфейсів SATA 6 Гбіт/с.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування процесора Intel Core i7-6900K

В останніх числах травня компанія Intel вивела на ринок сімейство високопродуктивних десктопних процесорів Intel Broadwell-E. Однак особливого ажіотажу в користувачів із цього приводу не виникло. По-перше, їхній дебют відбувся саме напередодні виставки Computex 2016, яка порадувала масою цікавих новинок. По-друге, самі процесори націлені на порівняно невеликий сегмент забезпечених ентузіастів, адже здебільшого користувачі не можуть дозволити собі викласти понад $400 за один лише процесор. А по-третє, новинки побудовані на вже знайомій 14-нм мікроархітектурі Intel Broadwell для існуючої платформи Intel X99, тому особливих очікувань у плані інновацій від них не було. А коли немає тягаря завищених очікувань, то будь-які нововведення сприймаються яскравіше й приносять більше задоволення.

Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

Для початку давайте познайомимося з усіма представленими моделями сімейства Intel Broadwell-E. До його складу ввійшли чотири процесори: шестиядерні Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K, восьмиядерний Intel Core i7-6900K і десятиядерний Intel Core i7-6950X. До речі, це перша 10-ядерна модель на ринку масових користувацьких систем. Для більшої наочності давайте порівняємо ключові показники новинок з поколінням Intel Haswell-E:

Модель

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

Кеш-пам'ять L3, МБ

Кіл-ть ліній
PCIe

DDR4, МГц

Макс. об’єм пам'яті, ГБ

TDP, Вт

Ціна, $

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

40

2400

128

140

1679 – 1723

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

40

2400

128

140

1089 – 1109

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

40

2400

128

140

617 – 628

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

28

2400

128

140

434 – 441

Intel Core i7-5960X Extreme Edition

8 / 16

3,0 – 3,5

20

40

2133

64

140

999 – 1059

Intel Core i7-5930K

6 / 12

3,5 – 3,7

15

40

2133

64

140

583 – 594

Intel Core i7-5820K

6 / 12

3,3 – 3,6

15

28

2133

64

140

389 – 396

Як бачимо, тактові частоти в новинках стали трохи вищими при збереженні аналогічного 140-ватного теплового пакету. Також поліпшена підсистема оперативної пам'яті: тепер гарантована підтримка модулів DDR4-2400 МГц загальним об’ємом до 128 ГБ. А от незмінним залишився об’єм кеш-пам'яті рівня L3 у моделей з однаковою кількістю ядер, тобто зберігся принцип розподілу 2,5 МБ/ядро. Немає змін і в кількості доступних ліній PCI Express, зате зросла вартість самих процесорів. Особливо це стосується флагманської моделі.

Intel Core i7-6900K Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

У парі з процесорами лінійки Intel Broadwell-E можна буде використовувати материнські плати на основі чіпсету Intel X99 для роз’єму Socket LGA2011-v3. Нові моделі будуть підтримувати ці процесори відразу ж з коробки, а для виготовлених раніше необхідно буде оновити прошивання BIOS.

З яких-небудь істотних нововведень, крім уже відзначених, виділимо можливість використання інтерфейсу Thunderbolt 3, якщо, звичайно, виробники материнських плат інтегрують відповідний контролер. Завдяки ньому можна передавати інформацію на швидкості до 40 Гбіт/с, підключати 4K-екрани або забезпечувати живленням зовнішні пристрої.

Intel Core i7-6900K

Сама ж платформа позиціонується компанією Intel у якості ультимативного рішення для любителів ігор в роздільній здатності 4K або з новомодними VR-шоломами, оверклокерів або творців контенту, яким потрібна максимальна продуктивність користувацької десктопної системи для вирішення складних обчислювальних завдань. Відмінно покаже себе Intel Broadwell-E у якості мультизадачної платформи, наприклад, якщо ви любите пограти на максимальних налаштуваннях в актуальні вимогливі проекти, паралельно транслюючи їх на екрані в потоковий онлайн-сервіс і кодуючи яке-небудь відео в тлі.

Intel Core i7-6900K

А тепер давайте дещо заглибимося в мікроархітектуру процесорів Intel Broadwell-E. Згідно зі стратегією Tick-Tock (Tick – зміна техпроцесу, Tock – зміна мікроархітектури), вони приходяться саме на фазу «Tick», тобто ключовою відмінністю від своїх попередників в особі Intel Haswell-E є перехід від 22-нм до 14-нм технології. Це дозволило зменшити площу самого кристала при одночасному збільшенні кількості транзисторів. Наприклад, в 10-ядерного Intel Core i7-6950X Extreme Edition на площі 246 мм2 розмістилося близько 3,2 млрд. транзисторів, а в 8-ядерного Intel Core i7-5960X Extreme Edition було лише 2,6 млрд. при площі 355,5 мм2. До речі, у новинках використовуються FinFET-транзистори другого покоління з меншими показниками паразитної ємності та струмів витоку, що поліпшило параметри енергоефективності.

Intel Core i7-6900K

Якщо ж розглядати переваги мікроархітектури Intel Broadwell, то лише коротко нагадаємо про модернізований планувальник позачергового виконання команд, збільшений в півтора рази буфер трансляції адрес другого рівня, новий механізм обробки операцій перетворення адрес у паралельному режимі, поліпшений алгоритм передбачення розгалужень, підвищену швидкість векторних обчислень і знижений час виконання операцій із плаваючою комою. Більш докладно про всі зміни цієї мікроархітектури краще почитати в огляді Intel Core i7-5775C.

Intel Core i7-6900K Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

Але для більшості користувачів важливішими є показники продуктивності. У цілому Intel обіцяє приріст до 35% в оптимізованих під багатопотоковість додатках. Наприклад, в 3DMark Fire Strike можна чекати бонусу на рівні 30%, у завданнях кодування та створення відео – 20-25%, а в складних комбінованих завданнях – до 25% у порівнянні з попереднім поколінням. Якщо ж порівнювати з 4-ядерним процесором Intel Core i7-6700K, то приріст може перевищувати 85%.

Intel Core i7-6900K

Але найголовніший сюрприз у презентації Intel Broadwell-E чекав оверклокерів. По-перше, у своє розпорядження вони одержали три унікальні функції: Per Core Overclocking, AVX Ratio Offset і VccU Voltage Control.

Intel Core i7-6900K

Перша являє собою можливість окремого розгону процесорних ядер шляхом зміни множника кожного з них і регулювання напруги його живлення. Більше того, система самостійно тестує всі ядра й складає список пріоритетності їх використання для оверклокінгу, які можна побачити в драйвері Intel Turbo Boost Max Driver (про нього трохи пізніше) або в BIOS (у цьому випадку краще – Core 0, яке відзначене «*»).

Intel Core i7-6900K

Функція AVX Ratio Offset дозволяє задати частоту процесорних ядер при виконанні AVX-інструкцій (кожна одиниця відповідає зниженню частоти на 100 МГц). Справа в тому, що вони активно використовуються у векторних обчисленнях і є дуже витратними як у плані обчислювальної потужності, так і з позиції енергоспоживання. При високій тактовій частоті роботи з ними система може функціонувати нестабільно або перегріватися, тому AVX люблять використовувати творці різноманітних бенчмарків. Таким чином, автоматичне зниження швидкості ядер при роботі із цими інструкціями сподобається багатьом оверклокерам.

Intel Core i7-6900K

Третя функція – VccU Voltage Control – впливає на частоту роботи кеш-пам'яті L3. Теоретично від цього виграють ті додатки, які активно звертаються до системної або кеш-пам'яті.

Intel Core i7-6900K

Але якщо три ці можливості більше орієнтовані на ентузіастів розгону, то технологія Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 повинна сподобатися і не дуже досвідченим у плані оверклокінгу користувачам. Це технологія динамічного збільшення частоти ядер процесорів, яка може працювати паралельно з Intel Turbo Boost 2.0. У чому ж її суть і в чому відмінності? Для всіх процесорів серії Intel Broadwell-E у специфікації зазначені базова та динамічна частоти. Наприклад, для Intel Core i7-6900K вони становлять 3,2 і 3,7 ГГц. Технологія Intel Turbo Boost 2.0 саме й відповідає за короткочасне підвищення швидкості ядер до 3,7 ГГц (у цьому випадку) для виконання збільшеного потоку завдань. У свою чергу Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 забезпечує подальше підвищення частоти найстабільнішого для оверклокінгу ядра за межі максимальної динамічної частоти (у цьому випадку – понад 3,7 ГГц).

Однак у процесі розробки технології Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 інженери зіштовхнулися з проблемою оптимізації її функціонування в середовищі ОС Windows. Справа в тому, що навіть в Windows 10 за замовчуванням не закладена можливість роботи процесорних ядер на різних частотах, відповідно, у ній не передбачена можливість пріоритизації складних обчислювальних навантажень саме для ядер з більш високою швидкістю роботи. Напевно ми побачимо подібні алгоритми в майбутніх оновленнях даної ОС, а поки користувачам слід встановити драйвер Intel Turbo Boost Max Driver.

Intel Core i7-6900K

Він використовує дуже простий і дружелюбний інтерфейс. У правій його частині розташований список ядер, відсортований за оверклокерським потенціалом. Тобто на першому місці йде те ядро, яке демонструє максимальну стабільність роботи при підвищеній частоті. У лівій частині можна сформувати список додатків, завдання яких будуть у першу чергу виконуватися на більш швидкому ядрі. При цьому користувач може сформувати кілька подібних списків завдяки системі профілів. Наприклад, в один можуть увійти ігри, в інший – програми для кодування та редагування відео, у третій – бенчмарки і т.д.

Intel Core i7-6900K

А на завершення короткого екскурсу в нововведення та особливості процесорів сімейства Intel Broadwell-E виділимо підтримку технології Intel Ready Mode. За своєю суттю вона нагадує режим очікування в смартфонах і планшетах. Тобто система вимикає екран і активує енергозберігаючий режим зі зниженням тактових частот ключових вузлів і швидкості обертання їх кулерів, але при необхідності вона миттєво відновлює повну працездатність. Більше того, навіть після активації Intel Ready Mode система продовжує відслідковувати оновлення в сумісних додатках, дозволяє синхронізувати файли між ПК і смартфоном або планшетом і виконувати операції резервного копіювання. Вивести комп'ютер із цього стану можна, наприклад, голосовою командою, будь-якою дією мишки чи клавіатури або торканням до сенсорного екрану.

Intel Core i7-6900K

А тепер давайте докладніше зупинимося на розглянутому процесорі Intel Core i7-6900K.

Специфікація:

Модель

Intel Core i7-6900K

Маркування

SR2PB / QKVP

Процесорний роз’єм

Socket LGA2011-v3

Базова / динамічна тактова частота, МГц

3200 / 3700

Множник

32

Базова частота системної шини, МГц

100

Кількість ядер / потоків

8 / 16

Об’єм кеш-пам'яті L1, КБ

8 х 32 (пам'ять даних)
8 х 32 (пам'ять інструкцій)

Об’єм кеш-пам'яті L2, КБ

8 x 256

Об’єм кеш-пам'яті L3, МБ

20

Мікроархітектура

Intel Broadwell

Кодове ім'я

Intel Broadwell-E

Максимальна розрахункова потужність (TDP), Вт

140

Максимальна температура (Tcase), °C

Не зазначена

Техпроцес, нм

14

Підтримувані інструкції та технології

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost 2.0, Intel Hyper-Threading, Intel Virtualization (VT-x), Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64, Enhanced Intel SpeedStep, Intel Smart Response, Intel Ready Mode, Intel AES New Instructions, Execute Disable Bit, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3,

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об’єм пам'яті, ГБ

128

Тип пам'яті

DDR4

Підтримувана частота, МГц

2400 / 2133

Число каналів

4

Сайт виробника

Intel

Сторінка продукту

Intel Core i7-6900K

Упаковка, комплект поставки та зовнішній вигляд

Intel Core i7-6900K

Для розгляду й тестування ми одержали передпродажний екземпляр процесора Intel Core i7-6900K без фірмової упаковки та комплекту поставки. Однак офіційний слайд презентації сімейства Intel Broadwell-E дає нам можливість побачити зовнішній вигляд коробки: у флагманської 10-ядерної моделі Intel Core i7-6950X Extreme Edition вона буде повністю чорною, а у всіх інших представників цієї серії – синьою з кольоровою лицьовою стороною. У коробці знову не буде штатної системи охолодження, оскільки для подібних рішень однаково більшість користувачів захоче встановити більш ефективний кулер.

Intel Core i7-6900K Intel Core i7-6900K

Процесор Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

Процесор Intel Core i7-5960X Extreme Edition

Теплорозподілювальна кришка в Intel Core i7-6900K, та й у всіх інших моделей серії Intel Broadwell-E, стала більшою та масивнішою. Тепер вона практично повністю закриває лицьову частину, компенсуючи цим меншу товщину підкладки. Контактні майданчики на звороті відповідають процесорному роз’єму Socket LGA2011-v3, а от центральна частина одержала у своє розпорядження більше структурних елементів, але на процес встановлення це жодним чином не вплине.

Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

Ліворуч − Intel Core i7-5960X Extreme Edition, праворуч – Intel Core i7-6950X Extreme Edition

Аналіз технічних характеристик

Intel Core i7-6900K

У режимі максимального навантаження, створеному бенчмарком AIDA64, і при відключенні динамічного режиму, тактова частота процесора Intel Core i7-6900K досягає 3200 МГц при напрузі 1,007 В.

Intel Core i7-6900K

Intel Core i7-6900K

При активації технологій Intel Turbo Boost 2.0 і Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 швидкість семи ядер підвищується до 3700 МГц при напрузі 1,136 – 1,162 В. А одне ядро може прискорюватися до 4000 МГц при напрузі 1,219 В.

Intel Core i7-6900K

При незначних навантаженнях активується режим енергозбереження, що знижує швидкість до 1200 МГц, а напругу – до 0,763 В.

Intel Core i7-6900K Intel Core i7-6900K

Цікаво, що торішній 8-ядерний флагман, Intel Core i7-5960X Extreme Edition, при відключеному динамічному режимі працював на частоті 3000 МГц при напрузі 0,889 В. У режимі Intel Turbo Boost 2.0 частота трьох і більш ядер могла становити 3300 МГц при напрузі 0,943 В. Передбачено в ньому й режим 3500 МГц для одного або двох ядер, але на практиці нам його одержати не вдалося. Тобто ми бачимо, що Intel Core i7-6900K може не тільки підтримувати роботу всіх восьми ядер на заявленій максимальній частоті 3700 МГц, але навіть дозволяє прискорювати одне з них до 4000 МГц. А у флагмані минулого покоління лише частина з восьми фізичних ядер могла підійти до заявленої динамічної частоти.

Intel Core i7-6900K

При максимальному навантаженні за допомогою стрес-тесту AIDA 64 (Stress FPU) температури процесорних ядер розглянутої моделі лежали в діапазоні від 48 до 73°С (для охолодження використовувалася стендова СО Scythe Mugen 3).

Intel Core i7-6900K

Офіційне значення максимальної температури компанія Intel поки не вказує, але AIDA64 повідомляє, що параметр Tjmax знаходиться на рівні 97°С. Тобто ні про яке перегрівання і мови бути не може.

Intel Core i7-6900K

У простої температури ядер не перевищують 30°С.

Intel Core i7-6900K

Кеш-пам'ять Intel Core i7-6900K розподіляється наступним чином:

  • 32 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 8-ма каналами асоціативності відведено для інструкцій і стільки ж для даних;
  • 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро з 8-ма каналами асоціативності;
  • 20 МБ загальної кеш-пам'яті L3 з 20-ма каналами асоціативності.

Intel Core i7-6900K

Вбудований контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує роботу модулів DDR4-2400 / 2133 МГц у чотириканальному режимі. Загальний об’єм ОЗП не повинен перевищувати 128 ГБ.

Вбудованого графічного ядра новинка позбавлена, тому щасливим її власникам обов'язково слід обзавестися хоча б найпростішою дискретною відеокартою. Але враховуючи наявність 40 процесорних ліній PCI Express 3.0 x16, більш імовірним буде встановлення потужної графічної підсистеми з кількох топових відеокарт. 

Читати огляд повністю >>>

Процесори Intel Core i7 (Broadwell-E) представлені офіційно

Почався офіційний старт продажів процесорів серії Intel Core i7 (Broadwell-E). Вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell для платформи Socket LGA2011-v3. Але щоб їх використовувати з наявними материнськими платами на базі чіпсета Intel X99, необхідно оновити прошивку BIOS.

Intel Core i7 Broadwell-E

До складу серії Intel Core i7 (Broadwell-E) увійшли чотири процесори: два 6-ядерних (Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K), один 8-ядерний (Intel Core i7-6900K) і один 10-ядерний ( Intel Core i7-6950X Extreme Edition). Всі вони підтримують технологію Intel Hyper-Threading, тому кількість оброблюваних потоків у два рази більша фізичної кількості ядер. Тепловий пакет новинок знаходиться на рівні 140 Вт.

З цікавих особливостей процесорів серії Intel Core i7 (Broadwell-E) виділимо:

  • модель Intel Core i7-6800K має тільки 28 процесорних ліній PCIe, тому на її основі не вийде створити зв'язки AMD CrossFireX або NVIDIA SLI з розподілом ліній за схемою х16+х16;
  • всі новинки мають контролер DDR4-пам'яті з гарантованою підтримкою модулів стандарту DDR4-2400 МГц.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Core i7 (Broadwell-E):

Модель

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

Кеш-пам'ять L3, МБ

Кількість ліній PCIe

TDP, Вт

Ціна, $

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

40

140

1723

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

40

140

1089

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

40

140

617

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

28

140

434

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Нові материнські плати серії GIGABYTE X99 використовують LED-підсвічування

Вихід процесорів серії Intel Broadwell-E підштовхує виробників материнських плат освіжити свої модельні лінійки продуктами з актуальними функціональними можливостями, хоча на ринку вже є досить велика кількість плат на основі чіпсета Intel X99. Як один з лідерів даного сегменту, компанія GIGABYTE поспішила анонсувати свої новинки.

GIGABYTE X99

Поки відомо про дві моделі: GIGABYTE GA-X99 Designare EX і GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming. Обидві вони мають вбудоване LED-підсвічування, тільки в першому випадку світлодіоди інтегровано виключно в радіатори підсистеми охолодження, а в другому вони знаходяться і в DIMM-модулях, підсистемі живлення та біля слотів розширення.

GIGABYTE GA-X99 Designare EX

GIGABYTE GA-X99 Designare EX

Що ж стосується функціонального наповнення, то GIGABYTE GA-X99 Designare EX націлена на створення універсальної системи або робочої станції, в якій знайдеться місце двом слотам U.2, одному M.2, двом SATA Express, п'яти PCI Express 3.0 x16 і навіть вбудованому модулю Wi-Fi. У свою чергу GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming оптимізована під потреби геймерів. Наприклад, вона може похвалитися гігабітним мережевим контролером Qualcomm Atheros Killer E2400 з функцією пріоритизації трафіку.

GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming

GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming

Порівняльна таблиця технічної специфікації материнських плат GIGABYTE GA-X99 Designare EX і GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming:

Теги: gigabyte   intel   usb 3.1   sata express   pci express 3.0   m.2   qualcomm   intel x99   socket lga2011-v3   atheros   usb 3.0   atx   broadwell-e   thunderbolt   intel core   ddr4   eatx   
Читати новину повністю >>>

Серія материнських плат ASUS X99 поповнилася чотирма новинками

Компанія ASUS вивела на ринок чотири нові материнські плати: ASUS X99-Deluxe II, ASUS X99-A II, ASUS X99-E і ASUS ROG Strix X99 Gaming. Остання є первістком в ігровій серії ASUS ROG Strix. Всі новинки побудовані на основі чіпсета Intel X99 для платформи Socket LGA2011-v3, тобто вони готові працювати в парі як з поточними моделями серії Intel Haswell-E, так і з новими Intel Broadwell-E.

ASUS X99

Крім хорошої функціональності, яка передбачає використання максимум 128 ГБ оперативної пам'яті DDR4, ємної дискової підсистеми, актуальних інтерфейсів і великої кількості карт розширення, представлені моделі серії ASUS X99 можуть похвалитися низкою корисних технологій та інженерних нововведень:

ASUS X99

  • OC Socket забезпечить ефективніший розгін процесора й оперативної пам'яті;
  • 5-Way Optimization дозволить тонко налаштувати роботу системних компонентів;
  • ASUS Aura забезпечить барвисте RGB-підсвічування та дозволить підключити додаткові світлодіодні смужки для вражаючих ілюмінаційних ефектів;
  • ASUS SafeSlot реалізує посилену конструкцію слотів PCI Express для надійного утримання габаритних карт розширення.

ASUS X99

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових материнських плат серії ASUS X99:

Читати новину повністю >>>

Фото й тести 6-ядерного процесора Intel Core i7-6850K

Комп'ютерному ентузіасту під ніком «OCN» вдалося роздобути 6-ядерний процесор Intel Core i7-6850K з лінійки Intel Broadwell-E, яка замінить наявні моделі серії Intel Haswell-E для платформи Socket LGA2011-v3. Після перших фото новинки на тлі попередника (Intel Core i7-5820K), було виміряно товщину підкладки. У Intel Core i7-6850K вона виявилася тоншою - 1,12 мм проти 1,87 мм.

Intel Core i7-6850K

А потім пішли тести, для яких було використано материнську плату ASRock X99 Extreme3 (BIOS P3.30), 16 ГБ чотириканальної оперативної пам'яті DDR4-2133 МГц і відеокарту NVIDIA GeForce GTX 980 Ti.

Intel Core i7-6850K

Загальний результат бенчмарку 3DMark FireStrike Extreme показав перевагу системи з Intel Core i7-6850K лише на 1%, проте показник «Physics Score», який багато в чому визначається обчислювальною потужністю процесора, у новинки виявився майже на 15% вищим. У свою чергу авторитетний CINEBENCH R15 оцінив можливості Intel Core i7-5820K в 1191 бал, а Intel Core i7-6850K отримав на 10% більше - 1311 балів. На завершення був запущений популярний серед оверклокерів SuperPi 32M, який також продемонстрував перевагу Intel Core i7-6850K: 8 хвилин 27,854 секунд проти 8 хвилин 38,866 секунд.

Intel Core i7-6850K

У підсумку можна сказати, що результати цілком відповідають традиції процесорів Intel останніх років – підвищувати продуктивність нового покоління на 10-15% в порівнянні з попереднім. Якщо й в інших бенчмарках збережеться така тенденція, то перехід на Intel Broadwell-E буде найдоцільнішим для власників відверто старих систем, адже пересічні власники Intel Haswell-E навряд чи захочуть розщедритися заради 10-15% приросту.

Intel Core i7-6850K Intel Core i7-6850K

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   broadwell-e   core i7   haswell-e   3dmark   socket lga2011-v3   asrock   ddr4   
Читати новину повністю >>>

Інженерний зразок Intel Core i7-6950X Extreme Edition продано на eBay за $1950

«На кожен товар знайдеться свій покупець». Це неписане правило в черговий раз підтвердила компанія Intel, вже за традицією реалізувавши напередодні офіційного анонсу інженерний зразок нового флагманського процесора. Мова, звичайно ж, йде про модель Intel Core i7-6950X Extreme Edition з лінійки Intel Broadwell-E, інженерний зразок якої було продано справжньому фанату на eBay за $1950.

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

Нагадаємо, що ця новинка має 10 процесорних ядер з номінальною тактовою частотою 3,0 ГГц і 25 МБ кеш-пам'яті L3. Рівень її TDP сягає 140 Вт. Вона сумісна з процесорним роз'ємом Socket LGA2011-v3 і чіпсетом Intel X99, тому може використовуватися в парі з наявними на ринку материнськими платами для платформи Intel Haswell-E, однак після оновлення BIOS. Разом з нею в продаж надійдуть трохи менш продуктивні моделі: дві 6-ядерні (Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K) і одна 8-ядерна (Intel Core i7-6900K).

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

Неофіційна таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Broadwell-E:

Модель

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

Кеш-пам'ять L3, МБ

Процесорний роз'єм

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

Socket LGA2011-v3

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Материнські плати серії ASUS X99 готові до встановлення процесорів Intel Broadwell-E

Раніше ми повідомляли, що компанії ASRock і MSI додали в свої материнські плати підтримку процесорів серії Intel Broadwell-E, дебют яких заплановано на другий квартал поточного року. Тепер стало відомо, що компанія ASUS також повністю готова до релізу цих високопродуктивних ЦП. Для цього вона не лише підготувала необхідні версії BIOS, але навіть розробила спеціальний мікро-сайт.

ASUS X99

На ньому не лише розміщено інформацію щодо необхідних версій BIOS для певних материнських плат серії ASUS X99, але також є посилання на їх завантаження та покрокові інструкції для оновлення. Для цього можна використовувати технології USB BIOS Flashback або EZ FLASH 2.

http://www.asus.com
Сергій Буділовский

Теги: asus   intel   broadwell-e   usb bios flashback   
Читати новину повністю >>>

Материнські плати лінійки ASRock X99 одержали підтримку ЦП Intel Broadwell-E

Згідно з попередньою інформацією, до кінця другого кварталу (імовірно в рамках Computex 2016) компанія Intel випустить на ринок 14-нм процесори лінійки Intel Broadwell-E, які прийдуть на зміну 22-нм рішенням лінійки Intel Haswell-E. Оскільки новинки підтримують процесорний роз’єм Socket LGA2011-v3 і роботу з чіпсетом Intel X99, то існуючі на ринку моделі материнських плат на основі даного набору системної логіки можуть забезпечити встановлення та коректну роботу CPU лінійки Intel Broadwell-E. Для цього лише потрібно, щоб виробник випустив (а користувач встановив) відповідну версію BIOS.

ASRock X99

Компанія ASRock вирішила не чекати офіційного дебюту новинок, а завчасно надала в розпорядження користувачів нові версії BIOS для материнських плат лінійки ASRock X99. Для завантаження та встановлення рекомендується використовувати програму ASRock APP Shop. Після оновлення користувачі зможуть без проблем використовувати процесори лінійки Intel Broadwell-E.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   asrock   broadwell-e   socket lga2011-v3   haswell-e   computex   intel x99   
Читати новину повністю >>>

Материнські плати серії MSI X99 уже готові до роботи з ЦП Intel Broadwell-E

З'являється усе більше інформації, яка вказує на близький дебют 14-нм процесорів серії Intel Broadwell-E, що замінять на ринку моделі серії Intel Haswell-E. Днями на офіційному сайті Intel був помічений флагман даної серії – Intel Core i7-6950X Extreme Edition. Тепер компанія MSI офіційно повідомила, що нова версія BIOS материнських плат серії MSI X99 дозволить користувачам оновити свої системи, встановивши процесори серії Intel Broadwell-E. Це стало можливим завдяки тому, що нові моделі повністю сумісні з роз’ємом Intel Socket LGA2011-v3 і без проблем працюють у парі з чіпсетом Intel X99.

MSI X99

Список підтримуваних материнських плат компанії MSI і необхідна версія BIOS зазначені нижче:

  • MSI X99S MPOWER (E7885IMS.M80)
  • MSI X99A SLI Krait Edition (E7885IMS.N50)
  • MSI X99S SLI Krait Edition (E7885IMS.N50)
  • MSI X99A RAIDER (E7885IMS.P20)
  • MSI X99A RAIDER (E7885IMS.P20)
  • MSI X99A GAMING 7 (E7885IMS.HC0)
  • MSI X99S GAMING 7 (E7885IMS.HC0)
  • MSI X99A SLI PLUS (E7885IMS.1A0)
  • MSI X99S SLI PLUS (E7885IMS.1A0)
  • MSI X99A MPOWER (E7885IMS.M80)
  • MSI X99A GODLIKE GAMING (E7883IMS.130)
  • MSI X99A GODLIKE GAMING CARBON (E7883IMS.210)
  • MSI X99A GAMING 9 ACK (E7882IMS.320)
  • MSI X99S GAMING 9 ACK (E7882IMS.260)
  • MSI X99S GAMING 9 AC (E7882IMS.190)
  • MSI X99A XPOWER AC (E7881IMS.A30)
  • MSI X99S XPOWER AC (E7881IMS.190)

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: msi   intel   socket lga2011-v3   haswell-e   intel core   intel x99   broadwell-e   
Читати новину повністю >>>

Процесор Intel Core i7-6950X Extreme Edition помітили на сайті Intel

Уважні користувачі віднайшли на офіційному сайті компанії Intel згадку про можливого флагмана серед десктопних масових процесорів для користувачів. Йдеться про Intel Core i7-6950X Extreme Edition з сімейства Intel Broadwell-E, який першим серед даної категорії ЦП отримає підтримку 10 процесорних ядер. Завдяки технології Intel Hyper-Threading він зможе одночасно обробляти 20 потоків даних.

Таким чином компанія Intel не лише офіційно підтвердила розробку даного ЦП, але й повідомила його максимальну тактову частоту (до 3,5 ГГц) і об'єм кеш-пам'яті L3 (25 МБ). Інші параметри поки тримаються в таємниці.

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

Нагадаємо, що згідно з попередньою інформацією, серія Intel Broadwell-E буде містити чотири моделі CPU. У ціновій категорії $400 і $600 будуть представлені 6-ядерні моделі Intel Core i7-6800K й Intel Core i7-6850K. Діапазон $999 залишено для 8-ядерного Intel Core i7-6900K. У свою чергу вартість флагманського 10-ядерного Intel Core i7-6950X Extreme Edition подолає позначку $1000. Офіційний дебют новинок очікується до кінця другого кварталу поточного року.

Неофіційна таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Broadwell-E:

Модель

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

Кеш-пам'ять L3, МБ

Процесорний роз'єм

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

Socket LGA2011-v3

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Нові подробиці процесорів серії Intel Broadwell-E

Минулого місяця з'явилися перші подробиці процесорів лінійки Intel Broadwell-E, дебют яких очікується в першій половині 2016 року. До її складу увійдуть чотири моделі, створені на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell для платформи Socket LGA2011-v3. Тепловий пакет усіх новинок складе 140 Вт. Також вони будуть підтримувати чотириканальний режим роботи оперативної пам'яті DDR4-2400 МГц.

Intel Broadwell-E

Нові подробиці повідомили про їхню динамічну тактову частоту. Зокрема, топовий 10-ядерний Intel Core i7-6950X зможе прискорюватися до 3,5 ГГц. Для 8-ядерного Intel Core i7-6900K поріг складе 3,7 ГГц (до речі, його уточнена базова частота знаходиться на рівні 3,2 ГГц замість 3,3 ГГц). 6-ядерні Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K у динамічному режимі підвищують частоту до 3,6 і 3,8 ГГц відповідно.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Broadwell-E:

Модель

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

Кеш-пам'ять L3, МБ

Процесорний роз’єм

Intel Core i7-6950X

10 / 20

3 / 3,5

25

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

Socket LGA2011-v3

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   socket lga2011-v3   broadwell-e   intel core   ddr4   
Читати новину повністю >>>

Попередні характеристики процесорів серії Intel Broadwell-E

В інтернет потрапили неофіційні характеристики процесорів серії Intel Broadwell-E. Повідомляється, що спочатку будуть представлені чотири моделі: 6-ядерні Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K, 8-ядерна Intel Core i7-6900K і 10-ядерна Intel Core i7-6950X. Усі новинки підтримують технологію Intel Hyper-Threading, яка подвоює кількість обчислювальних потоків.

Intel Broadwell-E

Тактові частоти рішень серії Intel Broadwell-E знаходяться на рівні 3 – 3,6 ГГц, однак динамічні їхні швидкості поки не уточнюються. Об’єм кеш-пам'яті L3 в 6-ядерних версіях складе 15 МБ, в 8-ядерної – 20 МБ, а в 10-ядерній досягне 25 МБ.

Нагадаємо, що CPU серії Intel Broadwell-E будуть використовувати поточний процесорний роз’єм Socket LGA2011-v3, тому власники материнських плат на основі чіпсету Intel X99 зможуть поліпшити свої системи з їхньою допомогою, попередньо оновивши версію BIOS. Реліз новинок планується в першій половині 2016 року.

Зведена таблиця попередньої технічної специфікації процесорів серії Intel Broadwell-E:

Модель

Кількість ядер / потоків

Тактова частота, ГГц

Об’єм кеш-пам'яті L3, МБ

Процесорний роз’єм

Intel Core i7-6950X

10 / 20

3

25

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,3

20

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6

15

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4

15

Socket LGA2011-v3

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Дебют процесорів Intel Broadwell-E імовірно затримується

Спочатку компанія Intel планувала представити процесори серії Intel Broadwell-E на початку 2016 року. На ринку вони повинні замінити рішення серії Intel Haswell-E для платформи Intel Socket LGA2011-v3. При цьому випуск нового чіпсету не планується, тому власники материнських плат на базі Intel X99 зможуть без проблем оновити свої системи.

Intel Broadwell-E

Згідно з інформацією одного із авторитетних веб-сайтів, ключові стадії виробництва пішли врозріз попередньо наміченому графіку. Наприклад, одержання кваліфікаційного зразка (QS) планувалося на 47 тижні 2015 року, а тепер термін його виходу намічений на 2 тиждень 2016 року. Бета-тестування програмної платформи спочатку повинне було початися в середині вересня, але відкладене до середини грудня. У підсумку процесори серії Intel Broadwell-E мали всі шанси бути представленими в рамках виставки CES 2016 (6 – 9 січня 2016 року), але тепер, швидше за все, їхній анонс відбудеться в рамках заходу CeBIT 2016 (14 – 18 березня 2016 року).

Нагадаємо, що рішення серії Intel Broadwell-E використовують 14-нм мікроархітектуру Intel Broadwell. Вони оснащені підтримкою 6 або 8 процесорних ядер, максимум 20 МБ кеш-пам'яті L3, 4-канальним контролером DDR4-пам'яті та 40 лініями PCI Express 3.0. Усі вони підтримують технології Intel Hyper-Threading і Intel Turbo Boost, а також характеризуються розблокованим множником.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

Оновлена дорожня карта процесорів компанії Intel на першу половину 2016 року

В інтернет витекли нові подробиці планів компанії Intel на ринку десктопних процесорів на період другої половини 2015 і першої половини 2016 років. Для початку уточнимо, що в четвертому кварталі 2015 року багато процесорів серії Intel Pentium і Intel Core i3 з мікроархітектурою Intel Haswell будуть зняті з виробництва. Це стосується моделей Intel Pentium G3240, G3420, G3220T, G3240T, G3430, G3220, G3420T і Intel Core i3-4340, 4130, 4330, 4130T. Вся справа в тому, що саме в четвертому кварталі на ринку з'являться процесори лінійки Intel Skylake серій Intel Celeron, Intel Pentium і Intel Core i3. Моделі серій Intel Core i5 і Core i7 з мікроархітектурою Intel Skylake дебютують уже на початку серпня, тобто ще в третьому кварталі.

Intel Roadmap

Цікаво, що в четвертому кварталі будуть оновлені процесори Intel Core i5-5675C і Core i7-5775C, які представляють десктопну платформу Intel Broadwell, однак в інших серіях (Intel Celeron, Pentium, Core i3) вона не буде представлена.

Intel Roadmap

У першому кварталі 2016 року дебютують нові моделі серій Intel Core i5 і Core i7 (Skylake) і три високопродуктивні процесори лінійки Intel Broadwell-E. Мова йде про моделі Intel Core i7-6960X, Core i7-6930K і Core i7-6820K. Вони використовують 14-нм техпроцес, але сумісні з чіпсетом Intel X99 і роз’ємом Socket LGA2011-v3, тому актуальні власники платформи Intel Haswell-E зможуть при бажанні оновити свої системи.

Intel Roadmap

На даний момент відомо, що рішення серії Intel Broadwell-E привнесуть із собою підтримку 6 або 8 процесорних ядер (залежить від моделі процесора), до 20 МБ кеш-пам'яті L3 і технологію Intel Turbo Boost 2. Також вони оснащені 4-канальним контролером оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR4-2400 і контролером інтерфейсу PCI Express 3.0 з підтримкою максимум 40 ліній (2 х 16 + х8). Показник TDP цих новинок заявлений на рівні 140 Вт.

Intel Roadmap

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

broadwell-e

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування