---

Смартфон HTC Desire 12s надійшов до продажу за ціною від $194

На Тайвані розпочався продаж середньоцінового смартфона HTC Desire 12s. Новинка отримала в своє розпорядження 5,7-дюймовий екран з роздільною здатністю HD+ (1440 x 720) і 2.5D-склом. Обчислювальні можливості покладені на 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 435 (4 x Cortex-A53 @ 1,4 ГГц + 4 x Cortex-A53 @ 1,1 ГГц) з iGPU Adreno 505. Йому асистує 3 або 4 ГБ оперативної пам'яті і 32 або 64 ГБ постійної. Також є слот під карту microSD.

Фотографічні можливості HTC Desire 12s представлені двома 13-Мп модулями. Фронтальний характеризується апертурою f/2.4 і LED-спалахом. У тилового апертура становить f/2.2, а до LED-спалаху додався ще й фазовий автофокус. Основна камера може вести зйомку в Full HD.

Список переваг і особливостей HTC Desire 12s можна доповнити такими позиціями:

• наявність сканера відбитків пальців на тильному боці;
• підтримка всіх необхідних мережевих модулів (4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS, NFC);
• використання акумулятора ємністю 3075 мА·год;
• попередньо встановлена ОС Android 8.1 (Oreo) з HTC Sense UI.

Розміри смартфона HTC Desire 12s становлять 154,2 х 72,7 х 8,3 мм, а маса - 150 г. Вартість версії 3/32 ГБ становить $194, а за варіант 4/64 ГБ доведеться викласти $226.

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Міні-ПК ECS LIVA Z2L з інтерфейсом GPIO

Компанія ECS представила новий міні-ПК - ECS LIVA Z2L. На перший погляд, він не привносить нічого кардинально нового. Його габарити складають 132 х 118 х 56,4 мм (Ш х Г х В), а всередині ховаються процесори лінійки Intel Gemini Lake:

• Intel Celeron N4000 (2/2 x 1,1 - 2,6 ГГц)
• Intel Celeron N4100 (4/4 x 1,1 - 2,4 ГГц)
• Intel Pentium N5000 (4/4 x 1,1 - 2,7 ГГц)

Оскільки їх TDP не перевищує 6 Вт, то для охолодження використовується безшумний пасивний радіатор. А за обробку графіки відповідає вбудоване відеоядро.

Важливою відмінністю ECS LIVA Z2L від конкурентних аналогів є інтерфейс GPIO. Він може використовуватися для різних цілей, наприклад, для віддаленого управління, реалізації АЦП і багатьох інших можливостей.

В іншому ECS LIVA Z2L пропонує гідну функціональність в рамках свого формату:

• 2/4 ГБ LPDDR4-пам'яті;
• eMMC-накопичувач об'ємом 32/64 ГБ;
• посадкове місце під 2,5-дюймовий SATA-накопичувач;
• гігабітний LAN-інтерфейс;
• модуль бездротових інтерфейсів з підтримкою 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.2;
• хороший набір зовнішніх інтерфейсів: 3 x USB 3.1 Gen 1 Type-A, 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C, 2 x USB 2.0, 1 x HDMI 1.4, 1 x VGA (D-Sub), 1 x RJ45;
• можливість настінного монтажу завдяки кронштейну VESA 75 мм або 100 мм.

Вартість міні-ПК ECS LIVA Z2L поки не повідомляється.

https://www.techpowerup.com
http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Моноблок HP Pavilion All-in-One 24 з процесорами AMD Ryzen 5 2600H і Ryzen 7 2800H

У вересні стало відомо про підготовку мобільних 45-ватних процесорів AMD Ryzen 5 2600H і AMD Ryzen 7 2800H. Поки вони ще недоступні на офіційному сайті, тому і ноутбуків на їх основі ми не бачили. А ось один моноблок вже помічений. Йдеться про модель HP Pavilion All-in-One 24.

Вона доступна у двох варіантах:

• HP Pavilion All-in-One 24-xa0022ng з APU AMD Ryzen 5 2600H (4/8 х 3,2 - 3,6 ГГц; iGPU Radeon Vega 8 (512 потокових процесорів)) і 8 ГБ DDR4-2666 за €799;
• HP Pavilion All-in-One 24-xa0024ng з APU AMD Ryzen 7 2800H (4/8 x 3,3 - 3,8 ГГц; iGPU Radeon Vega 11 (704 потокових процесорів)) і 16 ГБ DDR4-2666 за €999.

В іншому обидві новинки пропонують однакові можливості:

• 23,8-дюймовий IPS-екран з роздільною здатністю Full HD (1920 x 1080);
• HDD об'ємом 1 ТБ і M.2 PCIe SSD на 256 ГБ;
• кард-рідер SD;
• гігабітний LAN-контролер і модуль бездротових інтерфейсів 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2;
• хороший набір зовнішніх інтерфейсів: 1 x HDMI, 2 x USB-C 3.0, 3 x USB-A 3.0, 1 x RJ45, аудіопорти;
• пару вбудованих динаміків потужністю 4 Вт (2 х 2 Вт);
• встановлену 64-бітну ОС Windows 10 Home.

Розміри новинок становлять 540 х 442 х 160 мм. До продажу вони надійшли з 2-річною гарантією в комплекті з мишкою і клавіатурою.

https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

У продажу помічений смартфон Huawei P Smart (2019) за €249

Ще до офіційного анонса смартфон Huawei P Smart (2019) засвітився в одному з французьких онлайн-магазинів за ціною €249. Він оснащений великим 6,21-дюймовим екраном з роздільною здатністю Full HD+ (2340 x 1080), який займає 90% зверхньої панелі. У верхній його частині є невеликий виріз для 8-Мп фронтальної камери, а на тильному боці притулився подвійний модуль основної камери (13 Мп + 2 Мп) з LED-спалахом і сканер відбитків пальців. Звичайно ж, для камер реалізовані алгоритми ШІ, щоб поліпшити якість вихідного матеріалу.

За обчислювальні можливості Huawei P Smart (2019) відповідає 8-ядерний процесор Kirin 710 (4 x Cortex-A73 @ 2,2 ГГц + 4 х Cortex-A53 @ 1,7 ГГц) з iGPU ARM Mali-G51 MP4. Йому асистує 3 ГБ оперативної пам'яті і 64 ГБ постійної. Останню можна розширити за допомогою карти microSD (до 512 ГБ включно), але оскільки слот гібридний, то доведеться пожертвувати однією з двох карт Nano-SIM.

У наборі мережевих модулів Huawei P Smart (2019) виділимо Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.2 LE, GPS і GLONASS. А за автономну роботу відповідає акумулятор ємністю 3400 мА·год. Працює новинка під управлінням ОС Android 9.0 (Pie) з надбудовою EMUI 9.0. Її габарити складають 155,2 х 73,4 х 8 мм, а маса - 160 г.

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Материнська плата GIGABYTE Z390 AORUS XTREME WATERFORCE з величезним водоблоком

Компанія GIGABYTE представила топову материнську плату Z390 AORUS XTREME WATERFORCE. Вона створена в форматі E-ATX (305 x 271 мм) на базі чіпсета Intel Z390 під процесори Intel Core 8-го і 9-го поколінь (Socket LGA1151).

З першого погляду увагу приковує величезний водоблок з нікельованим мідною основою і акриловим верхом. Він накриває процесорний роз'єм, зону VRM, слот M.2 і навіть чіпсет. Є в ньому LED-підсвічування і спеціальний контур, який відстежує втрати води в системі холодоагенту і відразу ж зупиняє систему в разі їх виявлення. А для підключення до контуру використовуються універсальні фітинги G1/4".

В іншому GIGABYTE Z390 AORUS XTREME WATERFORCE надає типові флагманські можливості:

• 16-фазну підсистему живлення з мікросхемами IR;
• чотири DIMM-слоти з підтримкою 64 ГБ пам'яті DDR4-4400 у двоканальному режимі;
• три роз'єми M.2 Socket 3 і шість портів SATA 6 Гбіт/с;
• три слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією для встановлення відеокарт;
• гігабітний LAN-контролер від Intel і 10-гігабітний контролер від Aquantia;
• встановлений модуль бездротових інтерфейсів 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
• топовий аудіокодек Realtek ALC1220-VB в обв'язці з ЦАП ESS ES9018K2M, операційними підсилювачами TI OPA1622 і аудіоконденсаторами;
• розширений набір зовнішніх інтерфейсів, який містить два роз'єми USB Type-C з підтримкою Thunderbolt 3 і багато іншого.

Вартість GIGABYTE Z390 AORUS XTREME WATERFORCE не повідомляється, але очікується, що вона буде на рівні $600 - 650.

https://www.techpowerup.com
https://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування міні-ПК Vinga Mini BOX B300: універсальний помічник

Усе частіше компанії відмовляються від громіздких десктопів на користь ноутбуків, тонких клієнтів або міні-ПК. Останні можна і зовсім закріпити із зворотного боку монітора, щоб робоче місце виглядало максимально акуратно. Зазвичай міні-ПК мають ще і вбудований модуль бездротових інтерфейсів, тому для роботи буде потрібно всього два кабелі: для живлення комп'ютера і підключення системи до монітора.

Саме з таким рішенням ми і познайомимося в цьому огляді. Йтиметься про Vinga Mini BOX B300. Його постачання на ринок України заплановані на січень 2019 року. Крім роботи в режимі міні-ПК, новинка може функціонувати в якості тонкого клієнта (у термінальному режимі). Це буде корисно для більших організацій, дозволивши істотно заощадити в майбутньому через відсутність необхідності в апгрейді терміналів співробітників.

Специфікація

Модель	Vinga Mini BOX B300 (AB3N4200.464)
Процесор	Intel Pentium N4200 (4 / 4 x 1,1 – 2,5 ГГц; L2 – 2 МБ)
Підтримка пам'яті	4 ГБ DDR3-1600 МГц
Графічний адаптер	Intel HD Graphics 505 (200 – 750 МГц)
Дискова підсистема	1 х SATA 6 Гбіт/с 1 x M.2 1 x eMMC (64 ГБ)
Wi-Fi / Bluetooth	Intel Wireless-AC 3165 (802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.0)
Інтерфейси	1 x USB Type-C 2 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 x кард-рідер microSD 1 х 3,5-мм аудіороз'єм 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x RJ45 1 x роз'єм живлення
Аудіокодек	Realtek ALC269
LAN	Realtek RTL8111G (10/100/1000 Мбіт/с)
Блок живлення	Вихідні параметри: 12 В пост. напр., 2 А, 24 Вт Вхідні параметри: 100~240 В зм. напр. при 50/60 Гц
Розміри корпуса (власні вимірювання)	164,5 x 135 x 32 мм (170 х 134 х 39 мм)
Маса	0,425 кг
Сайт виробника	Vinga
Сторінка продукту	Vinga Mini BOX B300

Упаковка і комплект постачання

Міні-ПК Vinga Mini BOX B300 постачається в невеликій довгій упаковці, яка виготовлена зі стандартного щільного картону з простою, але симпатичною поліграфією в темних тонах. На зверхньому боці коробки є зображення пристрою, його найменування та логотип компанії Vinga. На зворотному боці наведено короткі технічні характеристики і частина головних переваг.

На одній з боковин знаходиться наклейка з вказівкою терміну гарантії і переліком додаткових характеристик.

У коробці з Vinga Mini BOX B300 ми виявили блок живлення, інструкція користувача і кронштейн для кріплення пристрою за монітором або телевізором.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

Корпус Vinga Mini BOX B300 виконаний з чорного матового пластика, але він досить мазкий і добре збирає відбитки пальців і пил. При необережному поводженні його дуже легко подряпати, тому корпус вимагає дбайливого догляду для збереження презентабельного вигляду.

Верхня панель повністю позбавлена значущих елементів за винятком логотипу компанії Vinga.

Нижня кришка зафіксована за допомогою чотирьох гвинтів. Тут же знаходиться наклейка з технічними даними і паз для кріплення комплектного кронштейна. Також відзначимо чотири невеликі гумові ніжки по краях корпусу, які покращують зчеплення з поверхнею при встановленні на столі, а також будуть гасити можливі вібрації, якщо ви встановите всередину 2,5-дюймовий жорсткий диск.

Зверхня і тильна боковини відведені під різні інтерфейси. На передній знаходяться три порти USB, кард-рідер для карт пам'яті формату microSD, кнопка включення і LED-індикатор.

Решта роз'єми зосереджені на тильній панелі. Тут знаходяться: отвір кнопки Reset, роз'єм живлення, HDMI і D-Sub, мережевий інтерфейс RJ45, два порти USB 2.0 і суміщений аудіороз'єм для навушників і мікрофону.

Блклвини відведені під вентиляційні отвори, які необхідні для кращої циркуляції повітря усередині настільки компактного корпусу.

Внутрішня будова і апаратна платформа

Знявши нижню кришку корпусу, можна отримати доступ до внутрішніх компонентів. Відразу ж під нею знаходиться посадкове місце для 2,5-дюймового накопичувача і порт SATA 6 Гбіт/с для його підключення.

Розібрати корпус можна і з протилежного боку, оскільки верхня кришка зафіксована за допомогою звичайних пластикових засувок.

Усередині розташована друкована плата зеленого кольору з алюмінієвим радіатором системи охолодження.

Приємним бонусом є можливість розширення постійної пам'яті за допомогою M.2-накопичувача. 

Читати огляд повністю >>>

---

Анонс смартфона Samsung Galaxy A8s з потрійною основною камерою

Компанія Samsung офіційно представила смартфон Samsung Galaxy A8s (SM-G8870). Він отримав 6,2-дюймовий екран Infinity-O тонкими рамками, роздільною здатністю Full HD+ (2340 х 1080), 2.5D-склом і вбудованим модулем фронтальної 24-Мп камери з апертурою f/2.0 (діаметр отвору - 6,7 мм). На звороті притулилися три сенсори основної камери:

• 24-Мп з LED-підсвічуванням і апертурою f/1.7;
• 10-Мп телефото з апертурою f/2.4;
• 5-Мп з апертурою f/2.0 для оцінки глибини різкості сцени.

Обчислювальні можливості Samsung Galaxy A8s покладені на 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 710 (2 x Kryo 360 @ 2,2 ГГц + 6 x Kryo 360 @ 1,7 ГГц) з iGPU Adreno 616. Йому асистує 6/8 Гб оперативної пам'яті і 128 ГБ постійної пам'яті, яку можна збільшити за допомогою карти microSD (до 512 ГБ).

Додатково Samsung Galaxy A8s має в своєму розпорядженні:

• два слоти під SIM-карти;
• інтерфейс USB Type-C;
• необхідні мережеві модулі (Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5, GPS, GLONASS, NFC);
• акумулятор ємністю 3400 мА·год.

Розміри новинки складають 158,4 х 74,9 х 7,4 мм, а маса - 173 г. Працює Samsung Galaxy A8s під управлінням ОС Android 8.1 (Oreo). Попереднє замовлення в Китаї почнеться 21 грудня, але вартість поки не повідомляється.

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Геймерський смартфон ASUS ROG Phone незабаром надійде на український ринок

З 15 грудня всі бажаючі зможуть придбати ігровий смартфон ASUS ROG Phone (ZS600KL) за спеціальною ціною 26 499 ($950) в магазинах партнерів: «Мойо», «Розетка» та «Цитрус». Пізніше ціна підніметься до 28 499 ($1020).

Нагадаємо, що ASUS ROG Phone вперше дебютував на виставці Computex 2018. Він спеціально створений під ігрові навантаження, тому встановлений 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 845 працює на підвищеній до 2,96 ГГц тактовій частоті замість стандартних 2,8 ГГц. Своєю чергою 6-дюймовий AMOLED-дисплей з роздільною здатністю 2160х1080 характеризується частотою оновлення 90 Гц і швидкістю реакції 1 мс. До того ж він відображає 108,6% палітри DCI-P3 і підтримує HDR-контент.

Серед інших технічних подробиць і переваг ASUS ROG Phone слід виділити:

• 8 ГБ оперативної LPDDR4-пам'яті;
• 128 ГБ постійної пам'яті (UFS 2.1);
• підтримку бездротових і комунікаційних інтерфейсів: 4G LTE, 802.11a/b/g/n/ac/ad Wi-Fi, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou;
• наявність двох портів USB Type-C;
• фронтальна 8-Мп камера і пара тилових модулів (12 Мп + 8 Мп);
• пара фронтальних стереодинаміків з інтелектуальними підсилювачами;
• ємний акумулятор на 4000 мА·год;
• наявність сканера відбитків пальців і двох ультразвукових сенсорів AirTrigger;
• можливість використання корисних аксесуарів: AeroActive Cooler, TwinView, Gamevice і Mobile Desktop Dock.

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Смартфони ASUS Zenfone Max M2 і Zenfone Max Pro M2 взялися підкорювати ринок

Компанія ASUS вивела на ринок пару нових смартфонів: ASUS Zenfone Max M2 і ASUS Zenfone Max Pro M2. Обидві отримали 6,3-дюймові екрани, але якщо перша з них використовує звичайне захисне скло з закругленими краями, то друга - Corning Gorilla Glass 6.

ASUS Zenfone Max M2

За обчислювальні можливості новинок відповідають 8-ядерні процесори серії Qualcomm Snapdragon 600, 3 або 4 ГБ оперативної пам'яті і 32, 64 або 128 ГБ постійної. Також вони сподобаються багатьом підтримкою трьох слотів (2 х Nano-SIM + 1 x microSD), якісними модулями камер з підтримкою алгоритмів ШІ для поліпшення знімків, ємними акумуляторами на 4000 або 5000 мА·год і використанням чистої ОС Android 8.1 (Oreo).

ASUS Zenfone Max Pro M2

Зведена таблиця технічної специфікації смартфонів ASUS Zenfone Max M2 і Zenfone Max Pro M2:

Читати новину повністю >>>

---

Офіційний дебют смартфона Nokia 8.1

Nokia 8.1 - це глобальна версія смартфона Nokia X7, який в жовтні дебютував на китайському ринку. Новинка отримала в своє розпорядження 6,18-дюймовий екран Puredisplay з роздільною здатністю Full HD+ (2246 x 1080), яскравістю 500 кд/м², контрастністю 1500:1, 96%-им покриттям палітри NTSC, підтримкою HDR10 і захисним склом Corning Gorilla Glass 3. Дисплей займає 86,5% зверхньої панелі.

У ролі процесора використовується 8-ядерний Qualcomm Snapdragon 710 (2 x Kryo 360 @ 2,2 ГГц + 6 x Kryo 360 @ 1,7 ГГц; iGPU Adreno 616). Об'єм оперативної пам'яті LPDDR4x становить 4 ГБ, постійної (eMMC 5.1) - 64 ГБ. Є кард-рідер microSD (до 400 ГБ), але слот гібридний, тому встановлення карти позбавляє вас одного з роз'ємів під Nano-SIM.

Фотографічні можливості Nokia 8.1 представлені 20-Мп фронтальною камерою (f/2.0) і подвійним основним модулем з сенсорами на 12 Мп (Sony IMX363, f/1.8, розмір пікселя 1,4 мкм, двотоновий LED-спалах, оптична стабілізація) і 13 Мп (f/2.2, оптика ZEISS).

Додатково новинка може похвалитися:

• сканером відбитків пальців;
• портом USB Type-C;
• підтримкою алгоритмів ШІ для поліпшення якості знімків;
• необхідним набором мережевих модулів (Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5, GPS, GLONASS);
• акумулятором ємністю 3500 мА·год з підтримкою швидкої зарядки;
• чистої ОС Android 9.0 (Pie).

Розміри Nokia 8.1 складають 154,8 х 75,76 х 7,97 мм, а маса - 180 г. У Європі смартфон з'явиться з ціною від €399.

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Бюджетний смартфон Meizu C9 з функцією Face unlock

Поки ексклюзивно для індійського ринку компанія Meizu представила новий бюджетний смартфон Meizu C9. Він оснащений 5,45-дюймовим екраном з 2.5D-склом, роздільно. златністю HD+ (1440 x 720), контрастністю 1000:1 і яскравістю 350 кд/м². Обчислювальні можливості покладені на 4-ядерний процесор Unisoc SC9832E (4 х Cortex-A53 @ 1,3 ГГц; iGPU Mali T820 MP1 @ 650 МГц) і 2 ГБ оперативної пам'яті, а для зберігання інформації доступно 16 ГБ постійної і слот microSD (до 128 ГБ).

Фотографічні можливості Meizu C9 забезпечені фронтальною 8-Мп камерою з фіксованим фокусом, 4-елементним об'єктивом, апертурою F/2.2 і підтримкою функції Face Unlock (розблокування за обличчям користувача). Для більш якісних знімків і відео передбачена 13-Мп тилова камера з автофокусом, розміром пікселя 1,12 мкм, апертурою F/2.2 і LED-спалахом.

Список переваг і особливостей Meizu C9 можна продовжити позиціями:

• наявність двох слотів під SIM-карти;
• підтримка необхідного набору мережевих модулів (4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.1, GPS, GLONASS);
• ємний акумулятор на 3000 мА·год;
• попередньо встановлена ОС Android 8.0 (Oreo).

Розміри новинки складають 146,2 х 71,2 х 9,7 мм, а маса - 150 г. Зараз вона доступна на індійському ринку зі знижкою за ціною $70, а через тиждень її ціна підніметься до $85. Також на офіційному сайті є згадка про версії Meizu C9 Pro з 3 ГБ оперативної пам'яті, 32 ГБ постійної і 13-Мп фронтальною камерою (F/2.0, 5-елементна лінза). Але її вартість не повідомляється.

https://www.fonearena.com
https://www.meizu.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування ноутбука ASUS ZenBook S UX391UA: люксовий малюк

На липневій презентації Unleash Your Creative Power компанія ASUS явила громадськості 13,3-дюймовий ноутбук ASUS ZenBook S UX391UA. Він отримав відразу три найпрестижніші нагороди виставки Computex 2018: Best Choice of the Year Award, Best Choice Golden Award і Computex d & i Award.

Новинка має дуже тонкий, легкий, витончений і міцний металевий корпус з досить продуктивною начинкою. Давайте подивимося, як ця модель показує себе в роботі.

Специфікація

Постачання і комплектація

До нас на тестування ASUS ZenBook S UX391UA потрапив у вигляді зразка для преси, без фірмової упаковки. Разом з ним ми знайшли зарядний пристрій з незмінним кабелем і док-станцію. У роздрібній версії ви напевно знайдете документації для користувача і папку-чохол.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

ASUS ZenBook S UX391UA виконаний у добре пізнаваному дизайні. Ноутбук виглядає строго, красиво і дуже дорого, сяючи, як ювелірний виріб. На місці традиційне для «Зенбуків» оздоблення у вигляді концентричних кіл і золотисто-рожевих акцентів.

Суцільнометалевий корпус зроблений з анодованого алюмінію. Пластикове тільки окантування дисплея.

Підвищена надійність лептопа підтверджується сертифікацією за військовим стандартом MIL-STD 810G. Проте використовувати девайс слід акуратно. Поверхні вийшли тактильно-приємними, але мазкими: якщо вас дратують відбитки пальців і пил, то протирати доведеться часто. На вибір доступні два кольорових варіанти: темно-синій (Deep Dive Blue) і темно-червоний (Burgundy Red).

Ідеальною перевагою новинки є максимальна мобільність. Габарити злегка перевищують аркуш паперу формату А4, товщина становить всього 12,9 мм, а маса - 1 кг. Простіше кажучи, перед нами відмінний варіант для повсякденного використання скрізь і завжди.

Мінімізувати розміри вдалося в тому числі завдяки невеликим рамкам навколо екрану: 7,5 мм збоку, 11 мм зверху і 11 (22) мм знизу.

Кріплення дисплейного блоку - ексклюзивний шарнір ErgoLift, який дозволяє відхилити екран на кут в 145°. Основа трохи менше за кришку корпуса ноутбука, тому при розкритті він спирається на нижній торець екрану з гумовими ніжками, утворюючи нахил в 5,5°. По-перше, це підвищує зручність роботи з клавіатурою. По-друге, збільшує приплив прохолодного повітря і покращує температурний режим внутрішніх компонентів. При цьому його можна сміливо ставити навіть на м'які поверхні, не боячись перегріву.

Ноутбук можна розкрити однією рукою, але не варто робити це різко. Відмінна фіксація положення спостерігається на всьому діапазоні. Для більшої зручності передбачений виріз на нижній частині корпусу.

Ситуація з портами введення-виведення у ASUS ZenBook S UX391UA така ж, як і у інших подібних моделей. Зліва на корпусі притулився USB 3.1 Gen 1 Type-C і пара світлодіодних індикаторів, а праворуч - два USB 3.1 Gen 2 Type-C (Thunderbolt) і комбінований 3,5-мм аудіороз'єм. Усі три порти USB Type-C підтримують швидку зарядку, передачу даних і підключення зовнішніх дисплеїв.

Брак інтерфейсів покликаний вирішити комплектний хаб з USB Type-A, HDMI і ще одним USB Type-C. Для повного щастя не вистачає тільки кард-рідера.

На цільній кришці основи ноутбука знаходяться дві пари щодо великих, але не самих чіпких гумових ніжок, отвори стереодинаміків і системи охолодження. Для доступу до апаратної платформи потрібно відкрутити 10 гвинтів Torx і звільнити пластикові засувки. Варто розуміти, що в такому випадку ви втрачаєте гарантію, але отримуєте доступ до СО, акумулятора, модулю Wi-Fi і накопичувача формату M.2. Проапгрейдити можна тільки дискову підсистему, адже оперативна пам'ять відразу розпаяна на материнській платі, без можливості розширення.

Зібраний ASUS ZenBook S UX391UA відмінно. Усі елементи підігнані дуже точно. Нічого ніде не прогинається і не видає сторонніх звуків.

Пристрої введення

У ноутбуці встановлена клавіатура острівного типу розміром 269 х 100 мм, без додаткового цифрового блоку. Частина системних клавіш поєднана з верхнім рядом функціональних кнопок. Додаткові функції (управління гучністю, яскравістю дисплея і так далі) працюють без натискання [Fn]. Бажають змінити режим [F] -клавіш можуть просто натиснути [Fn] + [Esc] або скористатися фірмовою утилітою Keyboard Hotkeys. На кнопці [Fn] є відповідна підказка і індикатор роботи.

Під трохи увігнутими ковпачками знаходиться звичний-ножиці-мембранний механізм з трохи зменшеним ходом (1,2 мм), пружним натисканням і комфортною тактильною віддачею. Стандартна розкладка не вимагає звикання, що напевно сподобається користувачам, які освоїли метод набору наосліп. Цьому сприяє і незвично великий розмір клавіш: основні - 16 x 16 мм, функціональні - 13 x 6,5 мм, стрілки - 18,5 x 7,5 мм. Кнопка живлення знаходиться в загальному ряду. Якщо для вас це проблема, то можна налаштувати її роботу в середовищі Windows.

Нанесення символьних елементів виконано лазерним методом в єдиному оформленні кольору для основних і функціональних клавіш. Є досить яскраве, хоча і не найбільш рівномірне трирівневе підсвічування (при бажанні його можна вимкнути).

Скляний тачпад має середні розміри (104 × 61 мм). Панель добре відпрацьовує дотику і мультитач жести, а палець ковзає легко. У більшості випадків про мишку можна не згадувати.

У кутку сенсорної панелі є сканер відбитків пальців. Він швидкий і точний, але забирає трохи корисної площі. 

Читати огляд повністю >>>

---

Оновлена лінійка 6" букридерів ONYX BOOX під управлінням ОС Android

Компанія МакЦентр, ексклюзивний дистриб'ютор продукції ONYX International на території України, Росії, Білорусі та США, представила оновлену лінійку 6-дюймових моделей. Усі вони створені на базі продуктивного 4-ядерного процесора з тактовою частотою 1,2 ГГц, використовують збільшений обсяг оперативної пам'яті, працюють під управлінням ОС Android 4.4 і отримали підсвічування MOON Light+. У результаті підвищується швидкодія і комфорт при роботі, особливо зі складними документами.

Останні дослідження показали, що синє світло перешкоджає виробленню мелатоніну, що регулює добові ритми і необхідного для нормального сну. Тому читання з пристроїв з підсвічуванням, характерною для ЖК-екранів, може негативно позначитися на процесі засипання. Підсвічування MOON Light+ дозволяє незалежно регулювати яскравість світлодіодів холодного і теплого світла, вибираючи за бажанням як білий світ для читання днем, так і жовтий для читання перед сном.

Також усі представлені пристрої підтримують популярні формати файлів (TXT, HTML, RTF, FB2, FB2.ZIP, FB3, DOC, DOCX, MOBI, CHM, PDB, PRC, ePub, DjVu, PDF, CBZ, CBR, JPG, PNG, GIF , BMP), дозволяють читати на великій кількості мов і використовувати словники формату StarDict, оснащені кард-рідером microSD і акумуляторами ємністю 3000 мА·год. А функція SNOW Field знижує кількість артефактів при частковому перемальовуванні.

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA: для любителів СВО

Днями ми познайомилися з ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME - поточним флагманом топової ігрової лінійки ROG MAXIMUS, який ввібрав у себе максимальну кількість актуальних технологій і можливостей. З іншого боку, частина оснащення цієї плати може бути для вас не цікавою, а формат E-ATX і зовсім може не підійти. У такому випадку зверніть увагу на другу по старшинству модель - ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA, яка в деяких ситуаціях виглядає навіть більш виграшно.

Новинка практично не поступається флагману в оснащенні, але пропонує стандартну ATX-плату, трохи більш доступну вартість, а також можливість підключення радіаторів підсистеми живлення CPU до контуру СВО. Давайте ж вивчимо її характеристики більш детально.

Специфікація

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
Чіпсет	Intel Z390
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті c частотою DDR4-4400 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel I219V (10/100/1000 Мбіт/с) 1 x Aquantia AQC111C (10/100/1000/5000 Мбіт/с)
Wi-Fi	Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8- канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24- контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8- контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4- контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 x роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x  роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення з можливістю підключення до СВО
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 2 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудіопорти 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х NODE
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей продукту.

Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, у коробці ми виявили:

• шість SATA-шлейфів;
• набір ASUS Q-Connectors;
• міст 2-Way NVIDIA SLI;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
• картонну підставку під чашку;
• кабель перехідник з внутрішнього USB 3.1 Gen 1 на внутрішній USB 2.0;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS XI FORMULA виглядає навіть більш цікаво і брутально, ніж флагман. Велика частина чорної друкованої плати схована під пластиковим кожухом з дзеркальними вставками. Його роль швидше декоративна, проте він все ж здатний запобігти пошкодженню компонентів у процесі недбалої збірки.

На його зворотному боці закріплені дві плати зі світлодіодами і одна з OLED-дисплеєм LiveDash, який відображає діагностичну інформацію, призначений тексту для користувача або просту анімацію.

Що ж стосується підсвічування, то світіння утворює дуже гарний візерунок завдяки прозорим вставкам на кожусі. Плата відмінно виглядає в повній темряві. Це одна з найбільш вдалих реалізацій підсвічування ASUS Aura Sync. Доповнити образ системи можна за допомогою світлодіодних стрічок, для яких є чотири відповідних роз'єму.

Зручність складання системи і компонування набортних елементів виконані на вищому рівні. DIMM-слоти обладнані засувками з одного боку, а відеокарти не зможуть завадити підключенню SATA-накопичувачів. Усі кріпильні отвори також на місцях. Тому ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

Зворотний бік друкованої плати майже повністю ховається під металевою пластиною з логотипом серії ROG.

Вона підсилює конструкцію і відводить тепло від елементів підсистеми живлення за допомогою двох термопрокладок.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, пара колодок підключення світлодіодних стрічок, кнопка «ReTry», порт NODE, перемикач «MemOK! II», роз'єми підключення вентиляторів, роз'єм температурного датчика і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0 і десяти USB 3.1 Gen 1: чотирьох внутрішніх і шести зовнішніх.

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО. Вони нададуть дані про температуру і потоку рідини в системі.

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор і кнопки «Ввімкення» і «Перезавантаження».

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Присутнє і декілька обмежень. Один з слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA M.2-накопичувача. Своєю чергою два порти SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5» і «SATA6G_6») ділять пропускну здатність із нижнім слотом PCI Express 3.0 x16 (x4), який за замовчуванням працює в режимі x2. І останнє обмеження пов'язане виключно з фізичним розташуванням інтерфейсів M.2 Socket 3 один проти одного: якщо в правий слот встановити накопичувач формату M.2 22110, то в лівий поміститься тільки M.2 2242.

Системна плата ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ.

Додатково зазначимо пару колодок для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Усього на платі реалізована підтримка п'яти портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і чотирьох на інтерфейсній панелі.

Відмінною особливістю ROG MAXIMUS XI FORMULA є її система охолодження. Вона складається з двох алюмінієвих радіаторів: один накриває чіпсет, а другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення процесора. При бажанні другий радіатор можна підключити до контуру СВО для більш ефективного відводу тепла, що буде корисно при екстремальному розгоні. Результати вийшли такі:

• радіатор охолодження чіпсета - 33,2°C (при розгоні - 34,1°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 43,7°C (при розгоні - 52°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 56,6°C);
• дроселі підсистеми живлення - 50,9°C (при розгоні - 59,1°C).

Навіть без підключення до СВО радіатори відмінно справляються зі своїми обов'язками. Якщо ж пустити всередині холодоагент, то температурні показники будуть ще нижчі.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база містить твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, феритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми Vishay Siliconix SiC639, здатні витримувати струм силою до 50 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS XI FORMULA є чотири слоти:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (режиму х16 або х8);
3. PCI Express 3.0 x16 (режиму х8);
4. PCI Express 3.0 x16 (режиму х4).

При бажанні можна організувати мультиграфічні зв'язки з двох або трьох відеокарт завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX. Розташування і посилена конструкція основних слотів дозволяє без проблем підключити дві масивні відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас все ще залишиться доступ до одного роз'єму PCI Express 3.0 x1. 

Читати огляд повністю >>>

---

Оновлений ноутбук ASUS VivoBook 14 з екраном NanoEdge

Ноутбук ASUS VivoBook 14 у версіях X411UQ і X411UN був представлений у грудні 2017 року. Тепер йому на зміну прийшла модель ASUS VivoBook 14 X420UA. Вона отримала у своє розпорядження 14-дюймовий екран NanoEdge з роздільною здатністю HD (1366 x 768) або Full HD (1920 x 1080) і 5,7-мм рамками. Завдяки цьому він займає 87% зверхньої панелі.

Апаратна платформа ASUS VivoBook 14 X420UA може бути побудована на базі таких процесорів:

• Intel Core i7-8550U (4/8 х 1,8 - 4,0 ГГц)
• Intel Core i5-8250U (4/8 х 1,6 - 3,4 ГГц)
• Intel Core i3-8130U (2/4 х 2,2 - 3,4 ГГц)
• Intel Core i3-7020U (2/4 х 2,3 ГГц)

Об'єм оперативної пам'яті LPDDR3-2133 становить 4 або 8 ГБ, а для зберігання інформації встановлено M.2 SATA SSD ємністю 128, 256 або 512 ГБ. Також є кард-рідер для підключення карт пам'яті. А ось за обробку графіки відповідає вбудоване відеоядро Intel HD/UHD Graphics 620, тому пограти особливо не вийде.

Додатково ASUS VivoBook 14 X420UA пропонує:

• веб-камеру HD;
• опціональне підсвічування клавіатури;
• зручний шарнірний механізм ErgoLift, який піднімає клавіатуру для зручного набору тексту;
• модуль необхідних мережевих інтерфейсів Wi-Fi (802.11ac) і Bluetooth 4.2;
• вбудовані 2-ватні стереодинаміки і мікрофон;
• хороший набір зовнішніх інтерфейсів (USB 3.1 Gen 1 Type-C, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, 3,5-мм аудіо);
• опціональний сканер відбитків пальців;
• вбудований 2-елементний полімерний акумулятор ємністю 38 Вт·год.

Розміри новинки складають 322,4 х 210 х 17,7 мм, а маса - 1,4 кг. Вартість ASUS VivoBook 14 X420UA не повідомляється.

https://www.asus.com
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME: All inclusive

Незважаючи на те, що більшість продажів у сегменті материнських плат компанії ASUS доводиться на рішення початкового і середнього рівня, на чолі модельної низки в будь-якому разі повинен знаходитися флагман, що увібрав усі доступні на поточний момент технології. Нехай розлучитися з $570 можуть далеко не всі, але ознайомитися з його можливостями ви зможете завдяки нашому огляду.

Поточним флагманом лінійки ROG MAXIMUS є материнська плата ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME. Її попередником була ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME на Intel Z270, яка не отримала прямого спадкоємця з виходом Intel Z370. Отже, давайте розбиратися, за які можливості і оснащення компанія ASUS просить таку значну суму.

Специфікація

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME
Чіпсет	Intel Z390
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM- слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-4400 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Плата розширення ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) 1 x Aquantia AQC111C (10/100/1000/5000 Мбіт/с)
Wi-Fi	Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 2 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 х 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express
Вентилятори	2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні) 2 x роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) 8 x роз'єми підключення вентиляторів охолодження радіаторів СВО (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 2 x RJ45 6 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудіопорти 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM 1 x NODE 1 x Thunderbolt
BIOS	2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	E-ATX 305 x 277 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання   

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

Комплект постачання ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME повністю відповідає її високому рівню. У коробці ми виявили:

• чотири SATA-шлейфи;
• набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК;
• міст 2-Way NVIDIA SLI;
• набір маркувальних наклейок;
• набір термодатчиків;
• набір наклейок ROG;
• картонну підставку під чашку;
• плату розширення ROG DIMM.2;
• плату Fan Extension Hub;
• кабель підключення Fan Extension Hub;
• флешку з драйверами і утилітами;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• кабель підключення світлодіодної стрічки;
• набір паперової документації.

Плата Fan Extension Hub дозволяє підключити чотири вентилятори і три термодатчики.

Інша плата розширення, ROG DIMM.2, встановлюється в п'ятий DIMM-слот, який обладнаний спеціальною перемичкою, щоб туди неможливо було помилково встановити модуль пам'яті. На обох її боках розпаяно по одному інтерфейсу M.2 Socket 3, які підтримують PCIe-накопичувачі форматів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110. Також є пара радіаторів з термоінтерфейсом для охолодження славляться своїм гарячим норовом PCIe-накопичувачів. А для більш точного контролю внутрішніх температур можна підключити зовнішні сенсори до колодки в кутку друкованої плати.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME виготовлена у форматі E-ATX. Саме завдяки збільшеній ширині виробник зміг реалізувати п'ятий DIMM-слот для ROG DIMM.2. З інших цікавих особливостей відзначимо масивний чіпсетний радіатор і кожух над інтерфейсною панеллю.

На ньому знаходиться OLED-дисплей LiveDash. Він відображає корисну системну інформацію, призначений для користувача текст або просту анімацію.

Урізноманітнити вигляд вашої системи допоможе підсвічування ASUS AURA Sync, яке полягає в світінні кожуха над інтерфейсною панеллю, чіпсетний радіатор і смужки світлодіодів по правому краю. При бажанні також можна підключити чотири світлодіодні стрічки.

Зручність складання системи і компонування набортних елементів виконані на вищому рівні. DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, а доступ до портів SATA не зможуть перекрити навіть габаритні відеокарти. Тому ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на досить велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єму, кріпильні гвинти радіаторів системи охолодження і невеликий захисний кожух.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, колодка Thunderbolt, 4-контактний роз'єм додаткового живлення PCI Express, пара колодок підключення світлодіодних стрічок, порт NODE, роз'єми підключення вентиляторів, роз'єм температурного датчика і колодка фронтальній панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0 і десяти USB 3.1 Gen 1: чотирьох внутрішніх і шести зовнішніх.

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку. Тут зосередилися роз'єми для підключення водоблоків і моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви отримаєте дані про температуру і потоку рідини в системі. Також є кнопка перемикання між мікросхемами з прошивками BIOS.

У верхньому правому куті зосередилися цілий розсип керуючих елементів, а саме:

• кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи і переведення її в безпечний режим;
• контрольні точки для виміру напруг на компонентах за допомогою мультиметра;
• кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження»;
• перемикач «RSVD», покликаний побороти так званий CBB (Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур;
• перемикач режиму «Slow mode»;
• джампер «LN2»;
• діагностичний LED-індикатор;
• перемикач «MemOK! II».

Також тут знаходиться друга група з чотирьох роз'ємів для підключення вентиляторів охолодження радіаторів СВО.

Крім згаданої плати ROG DIMM.2 з парою M.2 Socket 3, можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Присутнє і декілька обмежень. Один з слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA M.2-накопичувача. Своєю чергою два порти SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5» і «SATA6G_6») ділять пропускну здатність з нижнім слотом PCI Express 3.0 x16 (x4), який за замовчуванням працює в режимі x2. А сам слот DIMM.2 за замовчуванням відключений. Його активація в BIOS переведе роз'єм PCI Express x16 («PCIex16_1») у режим x8.

Системна плата ROG MAXIMUS XI EXTREME оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ.

Додатково зазначимо пару колодок підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Усього на платі реалізована підтримка п'яти портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і чотирьох на інтерфейсній панелі.

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для більш ефективної роботи. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 32°C (при розгоні - 32,5°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 48,2°C (при розгоні - 53,7°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 51°C (при розгоні - 56,9°C);
• дроселі підсистеми живлення - 51,6°C (при розгоні - 59,4°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 12-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, феритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми IR3555M. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I.

Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і пара додаткових 8-контактних роз'ємів.

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS XI EXTREME є чотири слоти:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (режиму х16 або х8);
3. PCI Express 3.0 x16 (режиму х8);
4. PCI Express 3.0 x16 (режиму х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація дозволяє організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Окремо звертаємо вашу увагу на посилену конструкцію пари слотів PCI Express 3.0 x16. 

Читати огляд повністю >>>

---

Elgato Cam Link 4K перетворює звичайний фотоапарат у веб-камеру

Заробіток в інтернеті за допомогою різних стрімів приваблює багатьох користувачів. Ось тільки крім гарного комп'ютера для цього бажано мати гідну веб-камеру. Звичайні моделі на ринку пропонують посередню якість, достатню для відеодзвінків.

Тому компанія Elgato вийшла з пропозицією цікавого аксесуара - Elgato Cam Link 4K. З його допомогою DSLR, відео або екшн-камеру можна перетворити в високопродуктивну веб-камеру. Відео можна захоплювати в широкому діапазоні роздільних здатностей: від 480p @ 60 FPS до 4K Ultra HD @ 30 FPS. Для цього потрібно підключити камеру до адаптера за допомогою HDMI-кабелю, а його вставити в порт USB 3.0 комп'ютера. Підтримуються моделі від Sony, Nikon, Canon, GoPro і інших компаній. Повний список сумісних моделей можна знайти на сторінці продукту за цим посиланням.

Вартість Elgato Cam Link 4K становить $129,95.

https://www.dvhardware.net
https://www.elgato.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

ASRock готує міні-ПК під процесори AMD Ryzen

На одному з китайських форумів помічена перша фотографія материнської плати ASRock A300M-STX. Вона побудована на базі чіпсета AMD A300 під платформу Socket AM4. Сам набір системної логіки був анонсований ще в 2016 році разом з AMD X300 і B300 спеціально для компактних систем (Small Form Factor), але ви навряд чи знайдете зараз у продажу хоча б одну плату на їх основі.

Ще один цікавий момент: ASRock A300M-STX використовує формат Mini-STX, тобто дозволяє самостійно встановлювати або змінювати процесор. На платі можна помітити два слоти під оперативну пам'ять SO-DIMM, один роз'єм M.2 під мережеву карту (Wi-Fi/Bluetooth) і один під накопичувач. Також є ряд інших інтерфейсів, але точну їх конфігурацію назвати складно.

Японський підрозділ компанії ASRock вже закінчує лабораторні тести міні-ПК серії ASRock DeskMini A300, який якраз і побудований на базі материнської плати ASRock A300M-STX. Якщо все піде добре, то не за горами і повноцінний дебют цієї новинки.

https://www.cowcotland.com
http://www.expreview.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Анонсовано смартфон Honor 10 Lite зі встановленою ОС Android 9.0 Pie

Бренд Honor компанії Huawei представив у Китаї новий середньоціновий смартфон Honor 10 Lite. Він оснащений 6,21-дюймовим екраном із роздільною здатністю Full HD+ (2340 x 1080), який займає 90% зверхньої панелі. До того ж екран має захист від крапель води, але купати смартфон не варто.

Обчислювальні можливості в Honor 10 Lite покладені на 8-ядерний процесор Kirin 710 (4 х Cortex-A73 @ 2,2 ГГц + 4 х Cortex-A53 @ 1,7 ГГц) з iGPU ARM Mali-G51 MP4. Об'єм оперативної пам'яті складає 4 або 6 ГБ, а постійної - 64, 128 або 256 ГБ. Також є слот для карти пам'яті microSD, але він гібридний, тому доведеться пожертвувати одним з двох роз'ємів під SIM-карту.

Фотографічні можливості Honor 10 Lite представлені фронтальною 24-Мп камерою з апертурою f/2.0 і подвійним основним модулем на 13 Мп (f/1.8, LED-спалах) і 2 Мп. Не обійшлося і без алгоритмів ШІ для поліпшення вихідного матеріалу.

Список переваг Honor 10 Lite можна продовжити такими позиціями:

• наявність сканера відбитків пальців;
• підтримка необхідного набору мережевих модулів (Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.2 LE, GPS, GLONASS);
• встановлена ОС Android 9.0 (Pie) з надбудовою EMUI 9.0;
• ємний акумулятор на 3400 мА·год.

Розміри новинки складають 154,8 х 73,64 х 7,95 мм, а маса - 162 г. Вартість Honor 10 Lite на китайському ринку така:

• $201 (4/64 ГБ)
• $244 (6/64 ГБ)
• $273 (6/128 ГБ)

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XI GENE: ось так виглядає мрія

Серія ROG MAXIMUS завжди радувала цікавими та різноманітними пристроями. Особливо приємно, що ASUS не обмежується виробництвом флагманів виключно формату ATX і не забуває про шанувальників більш компактних microATX і Mini-ITX-рішень. Так, єдиною лінійкою для максимально оснащених пристроїв формату Mini-ITX є серія ROG MAXIMUS IMPACT. Але востаннього разу вона оновлювалася з виходом чіпсета Intel Z170. Схожа ситуація спостерігалася і з серією ROG MAXIMUS GENE, яка тільки недавно обзавелася новим представником на Intel Z390. З ним ми і познайомимо вас у цьому огляді.

Новинка отримала назву ASUS ROG MAXIMUS XI GENE, разом з яким їй дістався почесний статус найдорожчої моделі формату microATX за ціною близько $400. Давайте ж розберемося, що ви отримаєте за таку значну суму.

Специфікація

Модель	ASUS ROG MAXIMUS XI GENE
Чіпсет	Intel Z390
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого поколінь для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті c частотою до DDR4-4800 МГц Підтримка модулів Double Capacity DIMM
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x4
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Плата розширення ROG DIMM.2: 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)
LAN	1 x Intel I219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Wi-Fi	Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac; 2,4 / 5 ГГц)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 2 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 x роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 3 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.1 Gen 2 5 x аудіопорти 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 х TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1, DMI 3.0
Форм-фактор	microATX 244 x 226 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання  

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей.

Комплект постачання новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, у коробці ми виявили:

• два SATA-шлейфи;
• набір ASUS Q-Connectors;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
• картонну підставку під чашку;
• плату розширення ROG DIMM.2;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• кабель підключення світлодіодної стрічки.

Плата розширення ROG DIMM.2 встановлюється в третій DIMM-слот, обладнаний спеціальною перемичкою, щоб туди неможливо було помилково вставити модуль пам'яті. На обох сторонах друкованої плати розпаяно по одному інтерфейсу M.2 Socket 3, які підтримують PCIe-накопичувачі форматів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110. Також в наявності пара радіаторів з термоінтерфейсом для охолодження встановлених SSD. Присутній і можливість підключення температурних сенсорів до колодки в кутку друкованої плати для більш точного контролю внутрішніх температур.

Дизайн і особливості плати

У плані дизайну ASUS ROG MAXIMUS XI GENE виглядає як типовий представник лінійки ROG MAXIMUS зразка 2018 року. Є і друкована плата чорного кольору, і сріблясті радіатори оригінальної форми. З цікавого, крім згаданого слота для плати ROG DIMM.2, виділимо радіатор для M.2-накопичувачів, кожух над інтерфейсною панеллю і встановлену заглушку інтерфейсної панелі.

Урізноманітнити вигляд вашої системи допоможе підсвічування ASUS AURA Sync. Світлодіоди вбудовані в кожух над інтерфейсною панеллю, чіпсетний радіатор і в правий край друкованої плати. При бажанні можна підключити пару світлодіодних стрічок.

Зручність складання системи і компонування набортних елементів також знаходяться на висоті: DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а доступ до SATA-портів або роз'ємів в нижній частині плати не зможе перекрити навіть габаритна відеокарта.

Спеціально для подібних материнських плат формату Mini-ITX компанія ASUS включилася в розробку модулів оперативної пам'яті Double Capacity DIMM. Вони характеризуються більшою висотою, оскільки оснащені додатковим рядом мікросхем, щоб збільшити загальний обсяг до 32 ГБ. У результаті комплект G.SKILL Trident Z F4-3200C14D-64GTZDC дозволяє встановити максимально можливі 64 ГБ ОЗП, використовуючи всього дві планки.

Але з'явилася і невелика проблема: радіатори цього комплекту заважали правильному встановленні кулера, який в підсумку довелося розгорнути в інший бік.

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити лише традиційну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі радіатори надійно зафіксовані за допомогою гвинтів.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, точки виміру напруг за допомогою мультиметра, роз'єм температурного датчика, колодка підключення світлодіодної стрічки, порт NODE і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх.

У верхньому правому куті зосередилася цілий розсип керуючих елементів, а саме:

• кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи і переведення її в безпечний режим;
• кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження»;
• перемикач «RSVD», покликаний побороти так званий CBB (Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур;
• перемикач режиму «Slow mode»;
• джампер «LN2»;
• діагностичний LED-індикатор;
• перемикач «MemOK!II».

Крім згаданої плати ROG DIMM.2 з парою M.2 Socket 3, можливості організації дискової підсистеми представлені ще двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Ніяких обмежень в їх роботі немає.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки з частотами до 4800 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ.

Додатково зазначимо пару колодок підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen і USB 3.1 Gen 2. Усього на платі реалізована підтримка п'яти портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і чотирьох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1 то їх всього шість: пара внутрішніх і чотири зовнішніх.

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для більш ефективної роботи. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 35,8°C (при розгоні - 35,9°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 48,1°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,9°C (при розгоні - 48,1°C);
• дроселі підсистеми живлення - 44,2°C (при розгоні - 48°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбор матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 12-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база має твердотільні конденсатори 10K Black Metallic, феритові дроселі MicroFine Alloy і мікросхеми IR3555M із вихідним робочим струмом до 60 А. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I.

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і пара додаткових 8-контактних роз'ємів.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG MAXIMUS XI GENE є пара слотів:

1. PCI Express 3.0 x4;
2. PCI Express 3.0 x16.

Окремо відзначимо посилену конструкцію роз'єму для відеокарти, що дозволить йому витримати навіть саму габаритну модель графічного прискорювача. 

Читати огляд повністю >>>

---