---

Особливості платформи AMD X570 для Ryzen 3000 на прикладі ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Улітку цього року AMD представила 7-нм процесори AMD Ryzen третього покоління. Разом з ними логічно виглядав би анонс нової лінійки чіпсетів, однак поки ми обмежені флагманською моделлю AMD X570. Вона не несе в собі ніяких кардинальних нововведень. Єдине важливе нововведення - перехід на інтерфейс PCI Express 4.0. Поки даний стандарт реалізований лише на цій платформі.

Нові процесори отримали в своє розпорядження 24 лінії PCI Express 4.0. 16 з них відведені під потреби відеокарт, 4 використовуються для підключення NVMe-накопичувача, а ще 4 - для зв'язку з чіпсетом. Набір системної логіки має в своєму арсеналі 16 ліній PCI Express 4.0. 8 із них виробники материнських плат можуть використовувати на свій розсуд для реалізації інтерфейсів PCIe або SATA. Звичайно, нікуди не поділася підтримка портів USB. Маємо вісім USB 3.1 Gen 2 і чотири USB 2.0. Також є підтримка мінімум чотирьох SATA 6 Гбіт/с.

Не варто забувати, що і самі процесори серії AMD Ryzen 3000 мають підтримку портів USB і SATA. У підсумку отримуємо відмінні можливості для підключення периферії.

Розплатою за все це є підвищене тепловиділення чіпсета (15 проти 6 Вт у попереднього покоління) і необхідність в його активному охолодженні. Хоча виробники материнських плат намагаються різними способами зменшити можливий дискомфорт.

Сьогодні ж до нас на тестування приїхав цікавий набір комплектуючих. З його допомогою ми оцінимо роботу PCI Express 4.0 на прикладі швидкого накопичувача і вплив частоти оперативної пам'яті на загальну продуктивність системи. Для цього нам знадобиться материнська плата з чіпсетом AMD X570 і процесор серії AMD Ryzen 3000.

Почнемо з основи нашої тестової системи - з материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).

Специфікація

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)
Слоти розширення	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоков СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою
Зовнішні порти I/O	2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її боковинах можна знайти зовнішній вигляд продукту, опис його головних особливостей і технічних характеристик.

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

• чотири SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• картонну підставку під чашку;
• комбіновану антену;
• кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) виконана на текстоліті чорного кольору в форматі ATX (305 x 244 мм). Її оформлення припаде до душі любителям стильних і строгих рішень. З цікавих моментів виділимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю і наявність двох радіаторів охолодження M.2-накопичувачів.

Не обійшлося і без LED-підсвічування. Сяючі вставки знаходяться на захисному кожусі над інтерфейсною панеллю і чіпсетом. А ще ви зможете підключити чотири світлодіодні стрічки.

Оснащення новинки також знаходиться на відмінному рівні. Є не тільки роз'єми підключення звичних інтерфейсів, але і низка важливих елементів. Так, у нижній частині розташувалися: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодної стрічки, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження», а також пара колодок підключення світлодіодних стрічок.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. Немає ніяких обмежень на їх використання.

Системна плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодки для підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.2 Gen 1 і Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1. Що ж стосується USB 3.2 Gen 2, то крім згаданої вище колодки, є ще вісім відповідних портів на інтерфейсній панелі.

Система охолодження має активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 32,4°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,4°C (при розгоні - 37°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,8°C (при розгоні - 38°C);
• дроселі підсистеми живлення - 37°C (при розгоні - 42°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде навіть під час розгону.

Живлення процесора здійснюється за 14+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високою ступінню надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми IR3555M.

На інтерфейсну панель виведені такі порти:

• 2 x RJ45;
• 4 x USB 3.2 Gen 1;
• 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
• 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
• 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
• 1 х кнопка «Скидання CMOS»;
• 5 x аудіопорти;
• 1 х оптичний S / PDIF Out.

Інтерфейсна панель новинки привертає до себе увагу підтримкою бездротових інтерфейсів (802.11ax Wi-Fi і Bluetooth 5.0) на основі модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 і двох мережевих портів. Мережевих контролерів тут також два: звичний гігабітний Intel WGI211-AT і більш ефективний Realtek RTL8125-CG з пропускною спроможністю 2500 Мбіт/с. Також виділимо вісім портів USB 3.2 Gen 2, зручне скидання CMOS і оновлення прошивки BIOS за допомогою кнопок.

Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) дуже хороші. Є вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів. Два з них слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення водоблоків СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Від швидкого знайомства з материнською платою плавно перейдемо до накопичувача. На його прикладі ми зможемо перевірити переваги переходу з PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.

Йтиметься про модель CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсованої за кілька тижнів до старту продажів материнських плат на AMD X570. До нас прийшла версія об'ємом 2 ТБ, заснована на зв'язці контролера Phison PS5016-E16 і чіпів пам'яті 3D NAND TLC. Вона відповідає стандарту NVMe і підтримує PCI Express 4.0.

Специфікація

Модель	CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD
Форм-фактор	M.2 2280
Інтерфейс	PCIe 4.0 x4
Контролер	Phison PS5016-E16
Тип мікросхем пам'яті	3D NAND TLC
Обсяг, ТБ	2
Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ/с	4950 / 4250
Максимальна швидкість довільного читання / запису, IOPS	680 000 / 600 000
Витривалість (TBW), ТБ	3600
Діапазон робочих температур, °C	0…+70
Діапазон температур зберігання, °C	-40…+85
Гарантія виробника, років	5
сторінка продукту	CORSAIR Force MP600 Gen 4 PCIe M.2 SSD

Упаковка і комплектація

Оскільки до нас прийшов тестовий екземпляр, то звертати увагу на скромну упаковку не варто.

А ось комплектація виглядає більш цікаво. Разом з накопичувачем ми отримали радіатор і термопрокладку.

CORSAIR Force MP600 виконаний на друкованій платі чорного кольору і має двостороннє компонування. Частина елементів на одній із боковин закрита наклейкою з найменуванням компанії-виробника і моделі пристрою.

В якості контролера виступає мікросхема Phison PS5016-E16, призначена для високорівневих рішень. Максимальна швидкість послідовного читання і запису для неї заявлена на рівні 5000 і 4400 МБ/с відповідно. Також реалізована підтримка PCIe 4.0 і інтелектуальна схема контролю температури.

Для зберігання даних використовуються чотири 96-шарові мікросхеми BiCS4 3D NAND TLC з маркуванням «TABHG65AWV» і обсягом 512 ГБ кожна.

Кеш-пам'ять реалізована на базі мікросхеми DDR4-2666 МГц ємністю 8 Гбіт від компанії SK hynix з маркуванням «H5AN8G8NCJR-VKC». 

Читати огляд повністю >>>

---

CORSAIR Carbide 110Q і Carbide 110R – корпуса Middle Tower початкового рівня

Незабаром в арсеналі компанії CORSAIR з'явиться пара нових корпусів - Carbide 110Q і Carbide 110R. Обидва виготовлені в форматі Middle Tower для материнських плат Mini-ITX, microATX і ATX з максимум сімома слотами розширення.

У плані дизайну між ними є деякі відмінності. CORSAIR Carbide 110Q використовує панелі з шумопоглинаючими вставками для більш тихої роботи системи всередині. А CORSAIR Carbide 110R має в своєму розпорядженні оглядове вікно на одній із боковин і додаткове посадкове місце під вентилятор на верхній боковині.

В іншому новинки однакові. Вони підтримують встановлення 160-мм процесорних кулерів і 330-мм відеокарт, чотирьох накопичувачів і блоків живлення довжиною до 160 мм. Їх вартість у продажі очікується на рівні $60-70.

Порівняльна таблиця технічної специфікації корпусів CORSAIR Carbide 110Q і Carbide 110R:

Читати новину повністю >>>

---

Материнська плата MSI MEG X570 UNIFY з підтримкою Wi-Fi 6

В арсеналі компанії MSI з'явилася нова топова материнська плата - MEG X570 UNIFY. Вона створена в форматі ATX на базі чіпсета AMD X570 під платформу Socket AM4. У першу чергу вона розрахована на встановлення потужних процесорів лінійки AMD Ryzen, для яких передбачена посилена підсистема живлення і ефективні радіатори. А вентилятор на чіпсетний радіаторі створений на базі подвійного шарикопідшипника.

Дискова підсистема моделі MSI MEG X570 UNIFY містить чотири порти SATA 6 Гбіт/с і три слоти M.2 Socket 3. Для кожного з них передбачено власний радіатор (M.2 Shield Frozr). Порадували і слоти PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією для встановлення масивних відеокарт.

Мережеві можливості новинки представлені 2,5-гігабітним кодеком Realtek RTL8125 і модулем бездротових інтерфейсів Intel Wi-Fi 6 AX200. Для встановлення пріорітетів передбачена утиліта MSI GAMING LAN. У свою чергу аудіопідсистема створена на базі зв'язки кодека Realtek ALC1220, ЦАП від ECC і аудіоконденсаторів.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати MSI MEG X570 UNIFY:

Модель	MSI MEG X570 UNIFY
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Сумісні процесори	3-е та 2-е покоління AMD Ryzen / 2-е та 1-е AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підсистема живлення	12+2+1-фазна
Роз'єми живлення	1 х 24-контактний 2 х 8-контактні
Оперативна пам'ять	4 x DIMM DDR4-4600 МГц (макс. 128 ГБ)
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (2242 / 2260 / 2280/22110; PCIe 4.0/3.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с
Слоти розширення	2 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCIe 4.0/3.0 x16 (x4) 2 x PCIe 4.0/3.0 x1
Аудіопідсистема	8-канальна на базі Realtek ALC1220
Мережеві модулі	Realtek RTL8125 (2,5 Гбіт/с), Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0
Зовнішні інтерфейси	1 x PS/2 Combo 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 1 х USB 2.0 1 x RJ45 (2.5G) 1 x Optical S/PDIF Out 5 x 3,5-мм аудіо
Форм-фактор	ATX
Розміри	305 х 244 мм

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING X570-PLUS: дизайн плюс функціональність

Лінійка материнських плат ASUS TUF GAMING уже встигла полюбитися користувачам завдяки хорошому поєднанню оригінального дизайну, розумної вартості, підвищеної надійності і сучасного оснащення. Тепер вона поповнилася новинками під платформу Socket AM4 на базі чіпсета AMD X570.

Сьогодні до нас на тест приїхала модель ASUS TUF GAMING X570-PLUS. Вона вже доступна у продажу з середньою вартістю $235. А якщо докласти $20, то можна взяти версію ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) з попередньо встановленим модулем бездротових інтерфейсів. Як бачимо, поки ціни материнських плат на AMD X570 складно назвати доступними. Давайте для початку поглянемо на її ТТХ.

Специфікація

Модель	ASUS TUF GAMING X570-PLUS
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek L8200A (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC S1220A
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM
BIOS	256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

Новинка постачається в барвистій картонній упаковці з інформативним оформленням в темно-жовтих тонах. На її боковинах відзначені ключові її особливості і технічні характеристики.

Комплект постачання містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Дизайн ASUS TUF GAMING X570-PLUS перегукується з іншими платами серії TUF GAMING. У ньому переважає цікаве поєднання чорного і жовтого кольору. А ось від звичних вирізів і нестандартної форми друкованої плати вирішили відмовитися. У підсумку вигляд новинки вийшов швидше стриманим, ніж молодіжним і нестандартним, як було раніше. З цікавих елементів відзначимо наявність одного радіатора охолодження для M.2-накопичувача, а також захисний кожух над інтерфейсної панеллю.

Приємним бонусом є LED-підсвічування ASUS AURA Sync і дві колодки для підключення світлодіодних стрічок.

У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування чотирьох із восьми портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення до нижнього слоту PCI Express 4.0 x1, що малоймовірно. До розташування інших елементів претензій не виникло. Порадували і DIMM-слоти наявністю засувок тільки з одного боку.

На зворотному боці ASUS TUF GAMING X570-PLUS знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення всіх компонентів системи охолодження.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і вісьмома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1 і RAID 10.

Системна плата ASUS TUF GAMING X570-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з інтерфейсом USB 3.2 Gen 1. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1.

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 40,3°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 47,2°C (при розгоні - 58°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 43,4°C (при розгоні - 50°C);
• дроселі підсистеми живлення - 45°C (при розгоні - 58°C).

Отримані результати вказують на хорошу ефективність роботи встановленої системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.

Живлення процесора здійснюється за 12+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільністю роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.

Для розширення функціональності в розпорядженні є п'ять слотів:

1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4);
4. PCI Express 4.0 x1;
5. PCI Express 4.0 x1.

До процесору підключений тільки верхній роз'єм PCIe 4.0 x16 із посиленою конструкцією. Він використовує всі доступні 16 або 8 ліній (у залежності від моделі самого ЦП). У режимі PCIe 4.0 він буде працювати лише в парі з чіпами AMD Ryzen третього покоління. В інших разах перейде до режиму PCIe 3.0. А ось інші слоти використовують чіпсетний лінії, тому вони завжди будуть працювати в режимі PCIe 4.0. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS PRIME X570-PRO: майже флагман

Оновивши свою модельну низку материнських плат версіями на флагманському наборі системної логіки AMD X570, компанія ASUS не забула і про лінійку ASUS PRIME. Вона користується популярністю завдяки хорошому поєднанню ціни, оснащенням і симпатичним оформленням в світлих тонах. Але це зовсім не означає, що до її складу входять лише доступні плати нижнього цінового сегмента. Є там і багаті в плані функціональності рішення.

Сьогодні ми поговоримо про старшу на даний момент модель у цій лінійці, а саме про ASUS PRIME X570-PRO. Її вартість становить близько $270. Давайте ж розберемося в можливостях новинки, і з'ясуємо, чи заслуговує вона вашої уваги.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME X570-PRO
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)
Слоти розширення	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8 – AMD Ryzen, x8+x0 – AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 4.0 x1
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 та M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC S1220A
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM 1 x Node
BIOS	256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

Материнська плата ASUS PRIME X570-PRO постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

У комплекті постачання ми виявили звичний диск з ПЗ, набір паперової документації, ASUS Q-Connectors, кабель підключення світлодіодної стрічки, набір гвинтиків для M.2-накопичувачів і пару кабелів SATA.

Дизайн і особливості плати

Як і личить топовому представнику своєї серії, новинка отримала в якості основи друковану плату чорного кольору, яка добре контрастує з білим кожухом над інтерфейсною панеллю і кожухом СО чіпсета. З цікавого відзначимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, наявність одного радіатора охолодження M.2-накопичувача і посилену конструкцію слотів для відеокарт.

Любителі світлодіодного підсвічування гідно оцінять ASUS AURA Sync. Ілюмінація вбудована до кожуху над інтерфейсною панеллю. Також є пара колодок для підключення світлодіодних стрічок.

Що ж стосується зручності збірки системи і компонування, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на велику кількість набортних елементів. Порадували DIMM-слоти з засувками з одного боку і розташовані паралельно поверхні плати порти SATA.

Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME X570-PRO, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення елементів системи охолодження.

У нижній частині новинки розташовані такі порти і роз'єми: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, роз'єм підключення температурного датчика, джампер для скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.2 Gen 1. Усього на платі реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0 і шести USB 3.2 Gen 1 (двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі).

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

Системна плата ASUS PRIME X570-PRO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4400 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) або DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.2 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і одного внутрішнього порту USB 3.1 Gen 2.

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 33°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,8°C (при розгоні - 37,3°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,6°C (при розгоні - 37,4°C);
• дроселі підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 41,5°C).

Отримані результати очевидно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

Живлення процесора здійснюється за 14-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми Vishay SiC639.

Для розширення функціональності у вас є в розпорядженні шість слотів:

1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
2. PCI Express 4.0 x1;
3. PCI Express 4.0 x1;
4. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х8);
5. PCI Express 4.0 x1;
6. PCI Express 4.0 x16 (у режимі x4).

Перші два слоти PCIe x16 відповідають стандарту PCI Express 4.0, але будуть за ним працювати тільки в разі встановлення процесора AMD Ryzen третього покоління. З моделями 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого та 2-четвертого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega вони перейдуть до режиму PCI Express 3.0.

А все тому, що ці два роз'єми PCI Express x16 з посиленою конструкцією підключені до процесора і ділять між собою його 16 ліній стандарту PCIe 4.0 (у разі використання AMD Ryzen 3-го покоління). Третій слот підключений до чіпсету і використовує 4 лінії PCIe 4.0, незалежно від встановленого ЦП.

У разі використання AMD Ryzen з графікою Radeon Vega пропускна здатність першого PCI Express x16 буде обмежена вісьмома лініями, а другий слот буде і зовсім відключений. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати GIGABYTE X570 UD: економимо при збірці нової системи

Літо 2019 року запам'ятався цілим розсипом анонсів. Одним із ключових подій стала презентація процесорів AMD Ryzen 3000. Разом з ними був представлений і новий флагманський чіпсет AMD X570, про основні можливості якого ми вже встигли розповісти вам раніше. Коротенько нагадаємо, що його поява ознаменувала перехід на шину PCI Express 4.0, а також повернуло нас за часів, коли активне охолодження чіпсета було нормою і використовувалося повсюдно.

У цьому огляді ми вирішили познайомити вас з одним з найбільш доступних рішень на ринку від іменитого виробника - з материнською платою GIGABYTE X570 UD. На даний момент її середня вартість становить близько $175. Давайте ж розберемося, на чому заощадив виробник, і чи варто вам розглядати її до придбання. За традицією почнемо з вивчення детальних ТТХ новинки.

Специфікація

Модель	GIGABYTE X570 UD
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримка процесорів	3-е та 2-е покоління AMD Ryzen 3 / 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління) DDR4-3200 МГц (2-е покоління AMD Ryzen 3 / 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)
Слоти розширення	1 x PCI Express 4.0 x16 (PCIe 3.0 x16 для AMD Ryzen 2-го покоління або PCIe 3.0 x8 для 1-ого і 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x4) 2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 4.0 x4/х2 (PCIe 3.0 х4/х2 для 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого і 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	Realtek RTL8118 (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм процесорного СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 3 x аудіопорти 1 x кнопка «Q-Flash Plus»
Внутрішні порти I/O	2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	GIGABYTE Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація 

Материнська плата GIGABYTE X570 UD постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги. А ще тут є табличка з технічними характеристиками.

У коробці ми знайшли диск із драйверами і утилітами, набір паперової документації, два SATA-шлейфи і заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE X570 UD отримала друковану плату коричневого кольору. Але її дизайн не виглядає занадто простим завдяки узорів сірого кольору по всій площі. Також в очі кидається масивна конструкція системи охолодження чіпсета. Вона складається з радіатора і невеликого вентилятора. У цілому ніяких претензій до зовнішнього вигляду новинки у нас не виникло, хіба що любителів ілюмінації засмутить її відсутність. Зате можна підключити одну світлодіодну стрічку до відповідної колодки.

До компонування набортних елементів у нас також не виникло жодних претензій. Грамотне розташування всіх портів і роз'ємів не ускладнить процес збірки системи. А ось від DIMM-слотів з заглушками з двох сторін ми вже якось відвикли.

Глянувши на зворотний бік GIGABYTE X570 UD, відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і кріпильні гвинти компонентів системи охолодження.

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єм для світлодіодної стрічки, порт TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних дротів). Додатково зазначимо чотири колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і два для USB 3.2 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх всього вісім: чотири зовнішніх і чотири внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

Системна плата GIGABYTE X570 UD оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц у розгоні (AMD Ryzen 3-го покоління) або до 3200 МГц (2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen із графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Система охолодження містить активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 40°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,4°C (при розгоні - 41,5°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 41,8°C (при розгоні - 47,7°C);
• дроселі підсистеми живлення - 44°C (при розгоні - 49°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції. Вентилятор на чіпсеті працює дуже тихо. Його можна розчути тільки при ввімкненні ПК, коли він видає поступово сходить нанівець гучний звук.

Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Правда, ці 10 фаз отримані за допомогою подвійників. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C10N і 4C06N. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема Intersil ISL69147.

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні п'ять слотів:

1. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega);
2. PCI Express 4.0 / 3.0 x1;
3. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі х4);
4. PCI Express 4.0 / 3.0 x1;
5. PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (у режимі x4).

Усі слоти відповідають стандарту PCI Express 4.0, але будуть за ним працювати тільки в разі встановлення одного з процесорів третього покоління AMD Ryzen. З моделями 2-ого покоління AMD Ryzen, 1-ого та 2-ого покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega вони перейдуть до режиму PCI Express 3.0. Окремо відзначимо, що верхній роз'єм із посиленою конструкцією працює в режимі x8 при встановленні процесора AMD Ryzen з графікою Radeon Vega. 

Читати огляд повністю >>>

---

Корпус CORSAIR iCUE 465X RGB із системою управління підсвічуванням iCUE Lighting Node CORE

Компанія CORSAIR представила корпус iCUE 465X RGB. Він отримав стильний і продуманий дизайн у двох варіантах кольору: чорному і білому. Всередині можна розмістити материнські плати формату ATX, microATX і Mini-ITX. Для відеокарт і плат розширення є сім горизонтальних і два вертикальних слоти. А для накопичувачів передбачена корзина внизу тунелю під два 3,5-дюймових HDD і чотири посадкових місця під 2,5-дюймові моделі.

За фронтальною панеллю розташувалися три 120-мм вентилятори з RGB-підсвічуванням. Для управління ілюмінацією не потрібно купувати додатковий концентратор, адже в корпусі вже є попередньо встановлений на 6 вентиляторів. Після підключення пропелерів параметри підсвічування можна регулювати за допомогою програми CORSAIR iCUE.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса CORSAIR iCUE 465X RGB:

https://www.corsair.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Новий корпус DEEPCOOL MATREXX 55 MESH із підтримкою плат формату E-ATX

Якщо в корпусі ви цінуєте поєднання стильного дизайну та високої функціональності, тоді зверніть увагу на модель DEEPCOOL MATREXX 55 MESH. Вона створена в форматі Middle Tower, однак вміщує в себе плати E-ATX.

Ще один важливий момент - продумана система кондиціонування повітря. Корпус позбавлений встановлених вентиляторів. Зате його фронтальна і верхня панелі виконані з металевої сітки з відмінною продуваністю. Якщо додатково встановити кілька системних вентиляторів, то за перегрів внутрішніх компонентів можна не хвилюватися.

Серед інших переваг та особливостей DEEPCOOL MATREXX 55 MESH слід виділити:

• наявність бічної панелі з 4-мм загартованого скла;
• підтримку високих процесорних кулерів (168 мм) і довгих відеокарт (370 мм);
• можливість встановлення максимум шести вентиляторів або декількох СВО;
• можливість укладання кабелів за піддоном для материнської плати;
• наявність пилових фільтрів на передній і верхній панелях.

Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса DEEPCOOL MATREXX 55 MESH:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд корпуса DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F: скляний будинок

Серія DEEPCOOL MATREXX - це такий собі компроміс між прозорим дизайном і бажанням дати комплектуючим побільше повітря. І все ж акцент явно зроблений на першому. Так, до складу DEEPCOOL MATREXX 55 ADD-RGB 3F увійшла бічна і передня скляні панелі, верхня ж отримала перфорацію і магнітний фільтр.

Ще один корпус даної лінійки, DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F, також повністю відповідає викладеному опису. Тільки тут перфорацій побільше, та й по габаритах він підріс. Для чого це потрібно і що ще зможе запропонувати корпус за $105 - далі в огляді.

Специфікація

Модель	DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F
Типорозмір корпуса	Middle Tower
Підтримка форм-факторів материнських плат	E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Колір	Чорний
Внутрішні відсіки	2 х 3,5" / 2,5" 4 х 2,5"
Слоти для карт розширення	7 + 2
Максимальна довжина відеокарти (у дужках – власні вимірювання)	360 / 380 мм (410 мм)
Максимальна висота процесорного кулера (у дужках – власні вимірювання)	170 мм (170 мм)
Роз'єми	2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 2 х аудіопорти
Попередньо встановлені  вентилятори
На передній панелі	3 х 120-мм (1600 об/хв, LED-підсвічування)
На тильній панелі	1 х 120-мм (1200 об/хв)
Можливість встановити
На передній панелі	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радіатор СВО формата до 360 мм
На верхній панелі	3 х 140-мм / 3 х 120-мм / радіатор СВО формата до 360 мм
На тильній панелі	1 х 120-мм / радіатор СВО формата 120 мм
Блок живлення	Немає
Матеріали
Передня панель	Загартоване скло завтовшки 2,9 мм
Шасі	Сталь завтовшки 0,7-0,73 мм
Права боковина	Сталь завтовшки 0,9 мм
Ліва боковина	Загартоване скло завтовшки 2,9 мм
Розміри корпуса (у дужках – власні вимірювання)	484 x 233 x 492 мм (483 х 237 х 490 мм)
Вага (у дужках – власні вимірювання)	8,9 кг (8,9 кг)
Сайт виробника	DEEPCOOL Сторінка продукту

Упаковка і комплект постачання

Скромна картонна упаковка вийшла універсальною для обох модифікацій корпуса. Правда, на відміну від бюджетного DEEPCOOL MATREXX 70, тут з'явилися фронтальні пропелери, про що нагадує відповідна наклейка.

Характеристик тут самий мінімум. І уважним читачам може здатися, що існує біла версія цього пристрою ... але офіційний сайт виробника про це замовчує.

Стяжки, стійки, гвинти і документація тут доповнені дротами для синхронізації підсвічування і частоти обертання вентиляторів. Цього цілком вистачить, йдемо далі.

Внутрішня будова

Передня панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F порадує любителів скла. Легке тонування надає деякого шарму, а ось будь-яких позначень для ідентифікації виробника не знайшлося. Зняття дуже просте завдяки шарнірній конструкції нижніх кріплень - усього одне натискання кнопки на боковині і скло можна витягувати.

З шасі можна демонтувати також пластикову рамку з бічними отворами, через які отримують повітря три фронтальні 120-мм пропелери. За ними розташований знімний пиловий фільтр-сіточка. Зовнішність цілком приваблива, але як показує практика, ефект від застосування стількох вентиляторів невеликий.

Тил більш звичний - 120-мм пропелер із регулюванням по висоті, сім перфорованих заглушок і нижнє місце для джерела живлення. Оригінальний елемент ховається під кришкою посередині - тут маємо ще пару слотів розширення, але вже з вертикальним дизайном. Такий ось сюрприз для любителів неординарного підходу. Правда, райзер для підключення відеокарти доведеться докуповувати окремо.

Дно корпуса відрізняється значним видом завдяки фільтру по всій його довжині. Ближче до тилу він очищає повітря для БЖ, а спереду - забезпечує «свіжий подих» для накопичувачів у кошику.

Довгасті пластикові ніжки піднімають корпус на 20 мм і не дозволяють дряпати поверхню. Так що перешкод для надходження кисню бути не повинно.

Верхня панель DEEPCOOL MATREXX 70 ADD-RGB 3F також виконана з турботою про комплектуючі. Фільтр-сіточка з магнітним кріпленням легко знімається, оголюючи місце для 360-мм радіатора водянки або трійки пропелерів форм-фактора 120 або 140 мм. Ближче до передньої панелі красується ледь помітний логотип виробника - все ж не забули згадати...

Набір інтерфейсів цілком звичний: пара USB 3.0, один USB 2.0 і пара аудіопорти. Є чим ввімкнути комп'ютер, а ось друга кнопка націлена саме на управління LED-підсвічуванням.

І що найцікавіше - крім вбудованих індикаторів живлення і навантаження накопичувача, ореол, що світиться оточує також USB-порти. Тому знайти їх навіть у непроглядній темряві буде нескладно.

Обидві боковини кріпляться подібно передній панелі, але вже обійшлося без кнопок. Так, ліва (440 х 465 мм) закручується парою гвинтів вгорі і зручно витягується з жолоба внизу. Застосоване скло має товщину 2,9 мм, і воно більш прозоре, ніж фронтальне.

Друга ж боковина виконана із сталевого листа товщиною 0,9 мм без будь-яких примітних особливостей. Хіба що її кріплення, за аналогією з лівої, виконано в тій же площині.

Ребра жорсткості на місці, так що в цьому плані у новинки все відмінно.

Відкривається права панель аналогічним способом. Виглядає красиво, але тримати стінки довго в такому стані ми не радимо. Зате вага рівномірно розподіляється по нижній межі, що для крихкого матеріалу однозначно краще, ніж точкова фіксація.

Що ж, пошукаємо цікавеньке ще й всередині? 

Читати огляд повністю >>>

---

Корпус be quiet! Pure Base 500 - висока якість і помірна ціна

be quiet! Pure Base 500 - це перший масовий корпус в арсеналі виробника, який надійде до продажу відразу в трьох варіантах кольору - чорний, сірий металік і білий. Також на ринку будуть доступні два варіанти - з суцільною бічною панеллю (€ 69,90) і з 4-мм загартованим боковим склом (€ 79,90).

В іншому отримуємо однакові функціональні можливості. be quiet! Pure Base 500 дозволяє встановити материнські плати формату ATX, microATX і Mini-ITX із максимум сімома слотами розширення. Дискова підсистема може бути представлена двома 3,5" HDD і п'ятьма 2,5" накопичувачами. Також підтримується встановлення довгих відеокарт і високих процесорних кулерів.

У комплект постачання входить відразу дві верхні кришки. Одна використовує шумопоглинальний матеріал і вентиляційні отвори в тильній частині. Якщо ж плануєте встановлення вентиляторів або СВО, то краще використовувати другу кришку з високою проникністю повітря, але без звукоізоляції. До речі, у корпусі вже встановлена пара 140-мм вентиляторів be quiet! Pure Wings 2.

Серед інших переваг новинки можна відзначити:

• наявність звукоізоляції на фронтальній і бічних панелях;
• зручне укладання кабелів за піддоном материнської плати;
• знімний кронштейн для блока живлення;
• наявність пилових фільтрів;
• зручна організація дискової підсистеми.

У продажі він буде доступний у вересні. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса be quiet! Pure Base 500:

Читати новину повністю >>>

---

Огляд корпуса Vinga Tank: рослий брюнет

Зізнайтеся, занудьгували за корпусами Vinga? Ми - так. Адже протестовані раніше рішення були найрізноманітнішими: деякі хотілося відразу залишити собі, а іншим іноді чогось бракувало. Цього разу перед нами модель з першої категорії.

Вона отримала назву Vinga Tank, хоча особливої схожості з бронемашинами ми якось не розгледіли. Тут немає великої кількості яскравих вентиляторів, зате є вдосталь вільного простору і перфоровані панелі. Ви зможете встановити майже будь-які комплектуючі і з легкістю відводити від них тепло. Ну а в іншому ... Подивимося!

Специфікація

Модель	Vinga Tank
Типорозмір корпуса	MidiTower
Підтримка форм-факторів материнських плат	E-ATX / ATX / microATX / Mini-ITX
Колір	Чорний
Внутрішні відсіки	2 х 3,5" / 2,5" 5 х 2,5"
Слоти для карт розширення	8
Максимальна довжина відеокарти (у дужках - власні виміри)	380 мм (370 мм)
Максимальна висота процесорного кулера (у дужках - власні виміри)	165 мм (164 мм)
Максимальна довжина блока живлення (у дужках - власні виміри)	225 мм (210 мм)
Роз'єми	1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 х аудіопорти
Блок живлення	Немає
Попередньо встановлені вентилятори	Немає
Можливість встановити вентилятори і СВО
На передній панелі	2 х 140-мм / 3 х 120-мм / 240-мм СВО
На верхній панелі	2 х 140-мм / 2 х 120-мм / 240-мм СВО
На тильній панелі	1 х 120-мм
На тонелі	2 х 120-мм
Матеріали
Передня панель	Пластик
Шасі	Сталь завтовшки 0,55-0,7 мм
Права боковина	Сталь завтовшки 0,63 мм
Ліва боковина	Скло завтовшки 3,9 мм
Розміри корпуса (у дужках - власні виміри)	510 x 210 x 430 мм (513 х 222 х 445 мм)
Вага (в дужках - власні виміри)	– (6,1 кг)
Сайт виробника	Vinga Сторінка продукту Сторінка для купівлі

Упаковка і комплект постачання

Звичайна картонна коробка надає лише загальне уявлення про пристрій завдяки скромній табличці специфікації. Більше - на офіційному сайті, ще більше - у таблиці вище. Вирізані ручки також є, хоча для зручності транспортування краще скористатися скотчем.

Стяжки, динамік, стійки з головкою для монтажа, заглушка слота розширення і безліч гвинтів - більше супутніх компонентів ми не очікували. І на тому дякуємо!

Зовнішній вигляд

Велика частина передньої панелі Vinga Tank представлена металевою сіточкою. Але по-справжньому корисною є лише майданчик посередині, за яким розмістяться вентилятори або радіатор СВО. Фактура навколишнього пластика зовні близька до матового, однак відбитки збирає на раз-два. Добре, що вони легко видаляються.

Стилізований логотип приємно розбавляє суворий вигляд. Ще вище, уже в горизонтальній площині, притулилися кнопки і інтерфейси. У їх числі один USB 3.0, пара USB 2.0 з аудіороз'ємами, а також традиційні кнопки ввімкнення і перезавантаження. Останні доповнені індикаторами живлення і активності жорсткого диска помірної яскравості.

Кріпиться передня панель на засувках, тому зняти її не складно. Чого ми не очікували побачити, так це магнітного фільтра позаду неї. І тим не менше, він є! Відмінне доповнення для пари 140-мм або трійки 120-мм вентиляторів. Звичайно ж, радіатора СВО тут також знайдеться місце, але максимум 240-мм - встановлення більш габаритного рішення перешкодить кошик для накопичувачів.

Тильна панель пофарбована в чорний колір під стать боковин. Фірмовою рисою корпусів Vinga є вертикальні пази для монтажу 120-мм вентилятора, що дозволяють регулювання висоти його розміщення. Нижче маємо вісім слотів розширення з бюджетними одноразовими заглушками та загальною притискною пластиною. Кульмінацією є нижнє розташування блока живлення.

У цій же площині фіксується права металева боковина. Аналогічні отвори передбачені і для іншої боковини, але вони не задіяні.

Дно Vinga Tank не позбавлене шару чорної фарби. З цікавого тут маємо знімний фільтр-сіточку, що очищає повітря для БЖ, а також чотири пластикові ніжки з пом'якшуючими накладками. Висота останніх (21 мм) дозволить джерела не задихнутися навіть при встановленні системника на килимі.

Крім елементів у передній частині, верхня панель також може похвалитися пиловим фільтром.

Магнітне кріплення спрощує його демонтаж і встановлення, а місця для пари 140/120-мм вентиляторів або 240-мм радіатора СВО ніколи не будуть зайвими. Якщо ж покупка пропелера не планується, то нагріте повітря буде швидше залишати корпус шляхом природної конвекції.

Як уже мимохіть згадувалося вище, конструкція правої і лівої боковин відрізняється. Перша являє собою сталевий лист товщиною 0,63 мм із звичними ребрами жорсткості. Хотілося б більше, але бюджет не дозволив.

Інша справа друга, ліва - 3,9-мм скло з окантовкою з боків дозволяє розгледіти все і вся всередині, тим більше що обійшлося без тонування. Кріплення звичне для такого роду панелей - у тій же площині чотирма гвинтами з фігурними головками.

Внутрішня будова

Усередині також впізнаються риси протестованих раніше корпусів Vinga: верхня частина позбавлена стійок і кошиків, тому цілком може використовуватися материнською платою і встановленими на ній компонентами.

Крім звичних ATX, microATX і Mini-ITX-плат, усередину Vinga Tank можна встановити більш габаритні E-ATX-рішення. І все це в форматі MidiTower.

Ну а тунель внизу відведений для джерела живлення і низки накопичувачів. Не забув виробити і про вирізи в піддоні для встановлення громіздких СО з підсилювальною пластиною, без демонтажу материнської плати.

Місця для пари SSD тут помітити не складно - кріпляться накопичувачі комплектними гвинтами, а сам кронштейн фіксується ще одним елементом за допомогою фігурної викрутки.

Пластикові лотки готові прихистити ще по одному 3,5" або 2,5" накопичувача. Більші HDD встановлюються безгвинтовим способом - стінки розсуваються і зсуваються назад. 

Читати огляд повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Formula: для тих, хто не шукає компромісів

Разом з анонсом процесорів сімейства AMD Ryzen 3000 представлений і новий флагманський чіпсет AMD X570. Як і його попередник AMD X470, цей топовий набір логіки має на борту всі найсучасніші напрацювання. У першу чергу йдеться про перехід на високошвидкісну шину PCI Express 4.0. Чіпсет має 16 такими лініями, а ще 24 припадають на процесор.

У виробників материнських плат є можливість переконфігурувати частину ліній у порти SATA або PCIe, в залежності від потреб тієї чи іншої моделі. Крім того, AMD X570 має незалежним контролером SATA на чотири порти, контролером USB 3.1 Gen 2 із підтримкою восьми 10-гігабітних портів і контролером USB 2.0 на чотири порти.

Зв'язок між процесором і чіпсетом також здійснюється за допомогою шини PCI Express 4.0 в форматі x4. Правда, при встановленні CPU попереднього покоління доведеться відкотитися до стандарту PCI Express 3.0.

Зворотною стороною такої високої продуктивності і функціональності нового набору логіки стало збільшення тепловиділення: 15 Вт проти 3 - 6 Вт у попередніх поколінь. Відповідно, майже всі рішення на основі AMD X570 оснащені додатковим вентилятором для обдування чіпсета.

До яких ще цікавих конструкторських рішень доведеться вдатися виробникам материнських плат, подивимося на прикладі ASUS ROG Crosshair VIII Formula.

Специфікація

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Formula
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	3-е і 2-е покоління AMD Ryzen 3/1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-го покоління), DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen з графікою Radeon Vega 2- і 1-го поколінь)
Слоти розширення	3-е покоління AMD Ryzen: 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16 / x8+x8) 2-е покоління AMD Ryzen: 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1-е та 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega: 1 х PCI Express 3.0 x16 (x8) AMD X570: 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дискова підсистема	3-е покоління AMD Ryzen: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 4.0 x4) 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen із графікою Radeon Vega: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) AMD X570: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211AT (до 1000 Мбіт/с) 1 х Aquantia AQC111C (до 5000 Мбіт/с)
Wi-Fi	2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) з підтримкою MU-MIMO
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX (SupremeFX S1220)
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення компонентів СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор із вентилятором на чіпсеті Мідний радіатор-водоблок на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	2 x RJ45 2 x роз'єми для антени модуля Wi-Fi 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Clear CMOS»
Внутрішні порти I / O	1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	256 Мбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.2, ACPI 6.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Новинка постачається в добре ілюстрованій упаковці з коротким описом її основних особливостей і можливостей.

Комплект постачання повністю відповідає її топовому статусу. Крім звичної паперової документації та диска з ПЗ, він також містить:

• шість SATA-шлейфів (чотири звичайних і два в тканинному обплетенні);
• Q-конектор для більш зручного підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• антену Wi-Fi;
• набір гвинтиків для кріплення M.2-накопичувачів;
• кабелі підключення RGB- і LED-стрічок;
• набір наклейок із логотипом ASUS ROG;
• картонну підставку під чашку.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата відповідає формату ATX і виконана на текстоліті чорного кольору. Ззаду є підсилювальна пластина, яка стане в нагоді при встановленні масивних баштових кулерів.

Вона ж слугує і додатковим радіатором для охолодження елементів підсистеми живлення.

Зверхню боковину плати прикриває панель із вбудованим LED-підсвічуванням. Є маса всіляких режимів ілюмінації й поєднань кольорів (налаштування здійснюється через фірмову утиліту ASUS Aura Sync), а також підтримка синхронізації підсвічування різних компонентів ПК.

Але підсвічуванням у наш час уже нікого не здивуєш, тому інженери пішли ще далі і вбудували в кожух OLED-дисплей. Він замінює звичний індикатор POST-кодів і виводить корисну інформацію про стан ПК (наприклад, температуру процесора). З точки зору практичності рішення трохи спірне (враховуючи розміри дисплея), але на рахунок оригінальності не посперечаєшся.

А ось так ASUS ROG Crosshair VIII Formula виглядає з демонтованими декоративними накладками. Відразу ж впадає в очі велика кількість роз'ємів, кнопок і перемикачів. З огляду на, що новинка призначена в тому числі і для ентузіастів-оверклокерів - усе цілком логічно.

Для розгону на відкритому стенді передбачений ряд кнопок («Start», «Reset», «Safe Boot», «ReTry») і індикаторів, що сигналізують про стан основних вузлів системи.

Якщо ви полюбляєте гратися з рідким азотом, то приємною новиною стане наявність джампера для подолання помилки cold-boot і спеціального перемикача, який переводить процесор до щадного режиму роботи на зниженій частоті. Стане в нагоді і спеціальний вихід із можливістю підключення зовнішнього термодатчика.

Решта коннекторів уже більш звичні простому користувачеві і містять в собі колодки для підключення USB-портів (стандартів USB 2.0, 3.2 Gen 1 і 3.2 Gen 2), роз'ємів на передній панелі і світлодіодних стрічок.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. При встановленні процесора AMD Ryzen другого покоління або AMD Ryzen з графікою Radeon Vega другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») буде працювати в режимі PCIe 3.0.

Системна плата ASUS ROG Crosshair VIII Formula оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3000), до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000) або до 3200 МГц (AMD Ryzen із вбудованою графікою). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.

Живлення процесора і пам'яті здійснюється за 16-фазною і 2-фазною схемах відповідно. Самі перетворювачі засновані на ШІМ-контролерів ASP1405I і ASP1103. Усі компоненти вузлів живлення відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.

Для розширення функціональності є чотири слоти:

• PCI Express 4.0 x16 (в режимі х16 або x8);
• PCI Express 4.0 x1;
• PCI Express 4.0 x16 (в режимі х8);
• PCI Express 4.0 x16 (в режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два (з посиленою конструкцією роз'ємів), які і ділять між собою доступні 16 ліній стандарту PCIe 4.0 (PCIe 3.0 при використанні CPU серії AMD Ryzen 2000). Третій роз'єм підключений до чіпсету через 4 лінії PCIe 4.0. А в разі встановлення одного з процесорів AMD Ryzen із графікою Radeon Vega пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, а другий слот і зовсім буде відключений.

Система охолодження складається з двох основних радіаторів: для силових елементів вузла живлення процесора і для чіпсета. Кожен з них має низку цікавих конструктивних особливостей, тому розглянемо їх більш детально.

Перший по суті є повноцінним водоблоком із мідною основою, мікроканальною структурою і фіттінгами на 1/4". При бажанні його можна під'єднати до загального контуру СВО.

Під час стрес-тесту він прогрівся до 39 - 40°С. Після розгону цей показник збільшився до 53,8°С для верхнього його «крила» і до 66,6°С для нижнього.

Кулер чіпсета являє собою такий собі варіант міні-«турбіни»: вентилятор продуває повітря через алюмінієвий радіатор, накритий зверху пластиковим кожухом. Здавалося б, чіпсет виділяє максимум 15 Вт - навіщо такі складнощі? Але не будемо забувати, що в разі встановлення відеокарти, весь простір в області набору системної логіки перекривається її кулером, який буде слугувати додатковою «грубкою».

Також до елементів системи охолодження варто віднести радіатор для M.2-накопичувачів і вже згадувану вище опорну сталеву пластину на тильній боковині плати.

Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Formula дуже хороші. Є вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів, два з яких слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення помп СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів. Відзначимо, що конектори для помп розраховані на 3 А, а решта - на стандартне значення в 1 А. При цьому для кожного роз'єму передбачений окремий чіп із захистом від перевантаження по силі струму і перегріву.

Також для власників СВО передбачені конектори для підключення сенсорів контролю температури і швидкості потоку рідини в контурі. 

Читати огляд повністю >>>

---

Нова серія блоків живлення Fractal Design ION+ Platinum потужністю від 560 до 860 Вт

Компанія Fractal Design представила повністю модульну серію блоків живлення ION+ Platinum потужністю від 560 до 860 Вт. Усі вони володіють актуальною схемотехнікою і високоякісною елементною базою (виключно японські конденсатори високотемпературних серій). Також новинки отримали єдину потужну лінію +12 В, а їх ефективність перевищує 90% і підтверджена сертифікатом 80 PLUS Platinum.

За активне охолодження внутрішніх компонентів відповідає 140-мм вентилятор на основі надійного і тихого FDB-підшипника. Він може працювати в двох режимах: або постійно обертатися зі швидкістю від 400 до 900 об/хв, або функціонувати в напівпасивному режимі Zero RPM. Для вибору режиму є спеціальний перемикач на корпусі.

Зведена таблиця технічної специфікації блоків живлення потужністю Fractal Design ION+ Platinum:

Читати новину повністю >>>

---

Новий корпус DEEPCOOL MACUBE 550 доступний у двох варіантах кольору

До кінця липня до продажу надійде корпус DEEPCOOL MACUBE 550. Він представлений у двох варіантах: чорному (MACUBE 550 BK) і чорно-білому (MACUBE 550 WH). Між собою вони відрізняються лише кольором і ціною, а в плані характеристик все стандартно.

Новинка створена з 0,8-мм сталі, загартованого скла і алюмінію. До речі, бокова стінка з оглядовим вікном кріпиться не гвинтами, а за допомогою магнітів. Усередині є місце для материнських плат формату від E-ATX до Mini-ITX з максимум вісьмома горизонтальними слотами розширення. Також є два вертикальні слоти, які дозволяють встановити довшу відеокарту.

Захоплення холодного повітря всередину відбувається за рахунок вентиляційних отворів з боків фронтальної панелі, на бічній і нижній стінці. Для виведення гарячого встановлена одна 120-мм вертушка на задній стінці. В пару до неї можна додати ще шість вентиляторів або зайняти доступні посадкові місця радіаторами СВО.

Зведена таблиця технічної специфікації корпуса DEEPCOOL MACUBE 550:

Читати новину повністю >>>

---

Новий корпус ZALMAN X3 у білому і чорному виконанні

Лінійка корпусів компанії ZALMAN поповнилася моделлю ZALMAN X3. Вона створена в форматі Middle Tower і готова вмістити в себе материнські плати ATX, microATX і Mini-ITX з максимум сімома слотами розширення. Також у корпусі помістяться габаритні комплектуючі: блок живлення довжиною до 180 мм, відеокарта довжиною до 350 мм і процесорний кулер висотою до 175 мм.

За охолодження внутрішнього простору відповідають чотири встановлених 120-мм вентилятори, створених на основі гідравлічного підшипника. Вони обертаються зі швидкістю від 800 до 1500 об/хв, створюючи максимальний шум на рівні 25,6 дБА. До того ж вони оснащені адресним RGB-підсвічуванням і підключені до внутрішнього контролера. На ньому є ще два посадкових місця під додаткові пропелери.

Серед інших переваг слід виділити:

• наявність знімних пилових фільтрів на передній, нижній і верхній боковині;
• використання бічної панелі із загартованого скла;
• наявність двох RGB LED-смужок на верхній панелі;
• хороший набір зовнішніх інтерфейсів.

Зведена таблиця технічної специфікації корпуса ZALMAN X3:

Модель	ZALMAN X3
Формат	Middle Tower
Формат сумісних материнських плат	ATX, microATX, Mini-ITX
Кількість слотів розширення	7
Відсіки	1 х 3,5” / 2,5” 1 х 3,5” 2 x 2,5”
Максимальна висота процесорного кулера	175 мм
Максимальна довжина відеокарти	350
Максимальна довжина блока живлення	180 мм
Попередньо встановлені вентилятори	3 х 120-мм з ARGB LED-підсвічуванням (передня панель) 1 х 120-мм з ARGB LED- підсвічуванням (задня панель)
Можливість встановити	3 х 120-мм / 2 х 140-мм (фронтальна панель) 2 х 120-мм / 2 х 140-мм (верхня панель) 1 х 120-мм / 1 х 140-мм (задня панель)
Підтримка радіаторів	120 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальна панель) 120 мм (задня панель)
Зовнішні інтерфейси	2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудіо
Розміри	430 х 210 х 459 мм
Маса	9,1 кг

https://www.cowcotland.com
http://www.zalman.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING: геймінг без розгону

Навіть якщо ви вирішили зібрати сучасний ігровий ПК на базі одного з процесорів Intel, то зовсім не обов'язково, що вибір впаде на модель з індексом «K». У такому разі не доведеться переплачувати за материнські плати на флагманському чіпсеті з підтримкою розгону. І для цього сценарію найбільший інтерес для користувачів представляють рішення на Intel B360 або Intel B365.

У даному огляді ми познайомимося з однією з таких цікавих плат, які відмінно впишуться в концепцію сучасної і красивої ігрової системи без підтримки розгону. Йтиметься про ASUS ROG STRIX B360-F GAMING - другий за старшинством моделі в асортименті тайванського виробника в форматі ATX на Intel B360. Давайте розберемося, чи варто вона свої $145 і чи здатна зацікавити прискіпливого покупця.

Специфікація

Модель	ASUS ROG STRIX B360-F GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого і дев'ятого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 4 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні) 1 х роз'єм вентилятора M.2 (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 2.0 1 х TPM 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленої переважно в темних тонах. Крім симпатичного дизайну, вона виділяється хорошим інформаційним наповненням.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск з ПЗ;
• паперову документацію;
• чотири SATA-шлейфи;
• набір наклейок;
• комплект стяжок;
• гвинтики для встановлення M.2-накопичувачів;
• кабель підключення LED-стрічки;
• дверний хенгер.

Дизайн і особливості плати

До дизайну пристроїв лінійки ROG STRIX у нас немає ніяких претензій у цілому, як і до ASUS ROG STRIX B360-F GAMING зокрема. Її вигляд вийшов стильним і стриманим. Він припаде до смаку любителям не дуже яскравого оформлення. З цікавих деталей виділимо встановлену заглушку інтерфейсної панелі, кожух над нею, посилений слот для відеокарти і один радіатор M.2-накопичувача.

За традицією не обійшлося і без LED-підсвічування ASUS Aura Sync. Воно полягає в кожусі, що світиться, над інтерфейсною панеллю. Ілюмінацію можна синхронізувати з іншими комплектуючими. Також є колодка для підключення світлодіодної стрічки.

Компонування набортних елементів виконано на вищому рівні, і ніяких проблем зі збіркою системи на основі ASUS ROG STRIX B360-F GAMING у вас не виникне. З приємного відзначимо DIMM-слоти з засувками тільки з одного боку.

На зворотному боці друкованої плати увагу привертає опорна пластина процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

Велика частина елементів за традицією згрупована внизу материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єм світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS, а також колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. За традицією є низка обмежень з одночасної роботи інтерфейсів:

• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність із портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача;
• слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним зі слотів PCI Express 3.0 x1 (PCIEX1_4).

Системна плата ROG STRIX B360-F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох внутрішніх портів USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 37°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора -57°C;
• дроселі - 63°C.

Завдяки наявності радіаторів проблем із перегрівом не буде. Та й відсутність можливості розгону знижує ризик перегріву. Але про хорошу вентиляцію в корпусі все ж забувати не слід.

Живлення процесора здійснюється по 8+1-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B. У ролі ШІМ-контролера використовується мікросхема ASP1400CTB.

Для розширення функціональності материнської плати ASUS ROG STRIX B360-F GAMING є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х16);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (в режимі х4);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x1.

Оскільки чіпсет Intel B360 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, то до процесора підключений тільки верхній роз'єм. Пропускна здатність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. У вас є можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібної зв'язки.

Також присутнє обмеження щодо одночасного використання слотів розширення: слот PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить пропускну здатність із двома PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» і «PCIe x1_2»), і за замовчуванням він працює в режимі x2. 

Читати огляд повністю >>>

---

Новий корпус Cooler Master MasterBox E501L із підтримкою габаритних комплектуючих

Арсенал корпусів компанії Cooler Master поповнився моделлю MasterBox E501L. Вона отримала суворий і продуманий дизайн. Всередині можна розташувати материнські плати форматів від Mini-ITX до ATX із сімома слотами розширення. Дискова підсистема може мати максимум п'ять накопичувачів.

Для поліпшення вентиляції фронтальна панель оснащена дрібними сотами, за якими знаходиться металева сітка. З внутрішньої боковини можна встановити два вентилятори або радіатор СВО. Ще один вентилятор уже закріплений на тильній панелі. Разом вони створять наскрізний потік повітря для більш ефективного охолодження внутрішніх компонентів.

Вартість новинки не повідомляється, але вона не повинна бути високою. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса Cooler Master MasterBox E501L:

Модель	Cooler Master MasterBox E501L (MCB-E501L-KN5N-S00)
Формат	Middle Tower
Матеріали конструкції	Пластик, сталь
Підтримка материнських плат	Mini-ITX, microATX, ATX
Слоти розширення	7
Відсіки	1 x 5,25” 1 х 3,5” / 2,5” 2 x 3,5” 2 x 2,5”
Максимальна висота процесорного кулера	165 мм
Максимальна довжина відеокарти	410 мм
Ширина простору для прихованої укладання кабелів	19 – 27 мм
Максимальна довжина блоку живлення	390 мм
Сумісні БЖ	ATX PS/2
Зовнішні інтерфейси	1 x USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0) 1 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудіо
Попередньо встановлені вентилятори	1 x 120-мм (на тильній боковині)
Можливість встановити	2 х 120-/140-мм (на фронтальній панелі) 1 х 120-мм (на тильній панелі)
Підтримка радіаторів	120 / 140 / 240 / 280 мм (на фронтальній панелі) 120 мм (на тильній панелі)
Розміри	481 х 205 х 458,5 мм

https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд корпуса ASUS ROG Strix Helios: вихід до вищої ліги

Уперше ми заговорили про корпуси ASUS ROG Strix Helios у січні поточного року, а в квітні він надійшов до продажу на деяких зарубіжних ринках. У нас лише очікується його поява, тому всі зацікавлені покупці вже до походу в магазин дізнаються головні його особливості, переваги і недоліки, якщо такі є.

В очі відразу ж впадає стильне поєднання скла і металу. З демонстрацією роботи внутрішніх компонентів проблем не буде. А як на рахунок вентиляції? Чи будуть спостерігатися підвищені температури через велику кількість скла замість перфорації? Або вона все ж є, але просто захована від очей? Зараз усе розповімо і покажемо!

Специфікація

Модель	ASUS ROG Strix Helios
Типорозмір корпуса	Middle Tower
Підтримувані форм-фактори материнських плат	E-ATX, ATX, microATX, Mini-ITX
Відсіки	2 x 3,5”/2,5” 5 x 2,5”
Слоти для карт розширення	8 + 2 (вертикальних)
Максимальна довжина відеокарти (власні виміри)	450 мм (440 мм)
Максимальна висота процесорного кулера (власні виміри)	190 мм (180 мм)
Ширина простору для укладання кабелів	33 мм
Зовнішні інтерфейси	1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x 3,5-мм аудіо
Можливість встановити вентилятори
На передній панелі	3 х 140-мм / 3 х 120-мм
На верхній панелі	2 х 140-мм / 3 х 120-мм
На задній панелі	1 х 140-мм / 1 х 120-мм
Попередньо встановлені вентилятори
На фронтальній панелі	3 x 140-мм
На тильній панелі	1 х 140-мм
Підтримка радіаторів СВО
На передній панелі	120, 140, 240, 280, 360, 420 мм
На верхній панелі	120, 140, 240, 280, 360 мм
На задній панелі	120, 140 мм
Формат сумісного блока живлення	ATX
Максимальна довжина блоку живлення (власні виміри)	220 (320 мм)
Матеріали
Передня панель	Скло завтовшки 2,91 мм
Шасі	Метал завтовшки 0,9 мм
Права боковина	Скло завтовшки 3,88 мм
Задня стінка	Метал завтовшки 0,9 мм
Ліва боковина	Скло завтовшки 3,88 мм
Розміри корпуса (Ширина х Глибина х Висота) (власні виміри)	250 х 565 х 591 мм (251 х 570 х 598 мм)
Маса (власні виміри)	18 кг (17,83 кг)
Сайт виробника	ASUS ASUS ROG Strix Helios

Упаковка і комплект постачання

Корпус ASUS ROG Strix Helios належить до преміального ігровому сегменту, тому на упаковці не економили. Вона дозволяє оцінити зовнішній вигляд новинки, її головні переваги і характеристики. З боків передбачені спеціальні вирізи для зручного транспортування.

Додатково корпус упакований у брендовий тканинний чохол. У комплекті з ним ми виявили:

• набір гвинтів і стійок для фіксації внутрішніх компонентів;
• інструкція для користувача;
• десять одноразових стяжок для дротів;
• монтажну планку для вертикального встановлення відеокарти;
• кронштейн для помпи;
• пилові заглушки для зовнішніх інтерфейсів.

Зовнішній вигляд

ASUS ROG Strix Helios виглядає дуже стильно, як і личить топовому ігровому продукту. Одразу бачимо і деякі функціональні особливості: виріз у піддоні для материнської плати, ручки на верхній панелі, вентилятор на задній стінці. Але про це трохи пізніше. Сам корпус пофарбований чорною матовою фарбою, яка добре скрадає відбитки пальців.

Фронтальна панель виконана із загартованого скла (506 х 184 х 2,91 мм) із фірмовим візерунком. Воно прикріплене до двох металевих утримувачів за допомогою шести шурупів. Один із власників має всередині проводку для ARGB-підсвічування. За склом ховається знімний пиловий фільтр (467 х 145 мм) і три встановлених 140-мм вентилятори з маркуванням «A1425L12S» (12 В при 0,3 А). На їх місце можна встановити радіатор СВО.

Доступ холодного повітря до вентиляторів фронтальної панелі можливий завдяки зазору між склом і знімним фільтром.

На верхній стінці увагу приковують стильні і зручні тканинні ручки. Вони розраховані на вагу 50 кг, тому витримають не тільки корпус (18 кг), а й знаходяться всередині компоненти. Ручки кріпляться на липучках. Їх без проблем можна зняти і відкласти в сторону.

Під ними знаходиться знімний пиловий фільтр (444 х 165 мм). Витягується він так само просто, як і на фронтальній панелі: натиснули на язичок і можна знімати.

Ближче до фронтальної частини розташувався набір зовнішніх інтерфейсів:

• 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C;
• 4 x USB 3.1 Gen 1;
• 2 x 3,5-мм аудіо.

Незадіяні порти USB можна прикрити комплектними заглушками. У центрі знаходиться кнопка «Power» із вбудованим червоним світлодіодом і «Reset». По краях є ще два корисних трикутних елементи управління: кнопка зліва управляє LED-підсвічування, а праворуч - перемикає режими роботи корпусних вентиляторів. У режимі «High» їх швидкість досягає 1400 об/хв, а в «Low» - 900 об/хв. В обох випадках шум не залишає комфортних меж.

Задня панель має весь звичний перелік елементів: посадкове місце для одного 120- або 140-мм вентилятора (уже зайнято комплектної 140-мм вертушкою з аналогічною маркуванням) з можливістю регулювання положення по висоті, отвір для інтерфейсної панелі материнської плати, вісім горизонтальних і два вертикальних слоти для карт розширення і посадкове місце під блок живлення внизу конструкції.

Дно корпуса прикриває ще один знімний пиловий фільтр (467 х 145 мм). Панель під ним всіяна вентиляційними отворами для поліпшення температурного режиму всередині корпуса.

Не можна не відзначити пару суцільних ніжок, які нагадують лижі. На їх краях передбачені довгасті гумові вставки висотою 2 мм. Вони запобігають ковзанню корпуса і поява подряпин на підлозі.

Обидві бічні панелі виготовлені із загартованого скла (510 х 505 х 3,88 мм). Знімаються вони дуже легко і зручно - для цього на задній стінці є дві кнопки (для кожної боковини). Після їх натискання панелі будуть утримуватися під кутом. Вам залишається лише акуратно їх зняти.

У цілому ASUS ROG Strix Helios виглядає розкішно, а велика кількість панелей із вентиляційними отворами і фільтрами вселяє надію на відмінні температурні показники.

Внутрішня будова

Тепер давайте заглянемо всередину новинки. Вона використовує звичний двокамерний дизайн: внизу, під кожухом, ховається блок живлення і корзина для накопичувачів, а вгорі передбачено місце для материнської плати і супутніх компонентів.

Зазвичай для корпусів формату Middle Tower заявлена підтримка максимум ATX-плат, але ASUS ROG Strix Helios дозволяє встановлювати навіть моделі формату E-ATX (305 х 277 мм). Звичний виріз у верхній частині піддона допоможе при монтажі і заміні габаритних процесорних систем охолодження з опорною пластиною.

Тунель внизу корпуса складається з двох знімних частин. При необхідності їх можна легко витягти або встановити на місце. Це істотно спрощує доступ до блока живлення і кошику для накопичувачів.

Місце для джерела забезпечено чотирма гумовими ніжками. Вони гасять вібрації під час його роботи, зменшуючи створюваний рівень шуму і перешкоджаючи деренчанню корпуса. Помістяться навіть найдовші БЖ. 

Читати огляд повністю >>>

---