---

Чіпсет Intel X599 ляже в основу UPDТ-платформи Socket LGA3647

На виставці Computex 2018 компанія Intel показала робочу систему на базі UPDТ (Ultra-Premium Desktop) платформи Intel Cascade Lake-X із роз'ємом Socket LGA3647. Тоді використовувався розігнаний 28-ядерний 56-потоковий процесор у парі з материнською платою від GIGABYTE. Компанія ASUS також показала робочий прототип материнської плати під цю платформу, який отримав назву ASUS ROG Dominus (саме він зображений нижче).

Тепер стало відомо, що в основі цих материнських плат знаходиться чіпсет Intel X599, який може бути заснований на дизайні серверного чіпсета Intel C629. Правда, про його технічні характеристики поки нічого не відомо. Своєю чергою процесори нової платформи імовірно матимуть 24, 26 і 28 ядер, а також підтримувати 6-канальний доступ до ОЗП, що дозволити оснастити систему максимум 192 ГБ пам'яті.

Терміни релізу платформи Intel Cascade Lake-X поки офіційно не повідомляються. З чуток, дебют може відбутися четвертого кварталу поточного року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Універсальна 3-вентиляторна процесорна СВО Cooler Master MasterLiquid ML360R RGB

У липні компанія Cooler Master натякала на вихід 3-вентиляторної СВО, і тепер Cooler Master MasterLiquid ML360R RGB (MLX-D36M-A20PC-R1) представлена офіційно. Новинка сумісна практично з усіма існуючими та застарілими платформами компаній AMD (Socket FM1 / FM2 (+) / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4) і Intel (Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066).

Конструкція Cooler Master MasterLiquid ML360R RGB містить водоблок (83,6 х 71,8 х 52,7 мм) із мідною основою, системою мікроканалів, двокамерним дизайном і тихим трифазним мотором, пару надійних сполучних шлангів з обплетенням і стійкістю до перегинів, алюмінієвий радіатор (394 х 119 х 27,2) і три осьових 120-мм вентилятори. Вони можуть обертатися на швидкості від 650 до 2000 об/хв, створюючи максимальний повітряний потік на рівні 66,7 CFM (113 м³/год), шум у діапазоні 6-30 дБА і статичний тиск до 2,34 мм H₂O. Термін служби вентиляторів досягає 160 000 годин, що еквівалентно 18 років цілодобової роботи.

Не обійшлося і без LED-підсвічування. Адресні світлодіоди вбудовані як до водоблоку, так і в вентилятори. Налаштувати їх роботу можна за допомогою утиліти Cooler Master MasterPlus+ або за допомогою фірмових технологій роботи з ілюмінацією материнських плат від ASUS, ASRock і MSI. Новинка вже доступна у продажу за ціною $159,99.

https://www.techpowerup.com
http://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ігровий монітор ASUS VP248QGL-P із TN-панеллю і підтримкою AMD FreeSync

Компанія ASUS продовжує розширювати категорію порівняно недорогих ігрових моніторів для користувачів з обмеженим бюджетом. Чергова новинка - ASUS VP248QGL-P. Вона побудована на базі 24-дюймової TN-панелі із традиційно низькими кутами огляду (170°/160°) і роздільною здатністю Full HD (1920 x 1080). Натомість вона може похвалитися високою швидкістю реакції (1 мс) і підтримкою технології AMD FreeSync у діапазоні 48 - 75 Гц.

Мінімізувати негативний вплив низьких кутів огляду допоможе ергономічна підставка моделі ASUS VP248QGL-P. Вона дозволяє нахиляти екран (-5°... +33°), регулювати його положення по висоті (0 ... 120 мм), повертати в горизонтальній (Swivel: -90° ... 90°) і вертикальній площинах (Pivot: -90° ... 90°). Також підтримується кронштейн VESA (100 х 100 мм) для настінного монтажу.

У наборі зовнішніх інтерфейсів ASUS VP248QGL-P присутні порти HDMI, D-Sub, DisplayPort і 3,5-мм аудіо. Також є пара вбудованих динаміків загальною потужністю 4 Вт і підтримка низки корисних технологій (SPLENDID Video, Trace Free, QuickFit, GamePlus, VividPixel, Low Blue Light, Flicker free і інших).

Вартість новинки не повідомляється, але очікується, що вона буде нижче ніж $175.

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ноутбук ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE із процесором Intel Core i7-8750H

З 17-го серпня до продажу за ціною $1800 надійде ноутбук ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE. Він є покращеною версією торішньої моделі ASUS ZenBook Pro UX550VE, але при цьому позбавлений сенсорного 5,5-дюймового екрану, яким оснащена модель ASUS ZenBook Pro 15 UX580.

Головною гордістю ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE є 15,6-дюймовий сенсорний екран NanoEdge з тонкими рамками, широкими кутами огляду (178°), роздільною здатністю 4K Ultra HD (3840 х 2160), розширеним колірним охопленням (100% Adobe RGB і 132% sRGB), точною передачею кольору (ΔE <2) і сертифікацією від PANTONE. Не відстають і обчислювальні можливості, адже в основі знаходиться 6-ядерний процесор Intel Core i7-8750H (6/12 x 2,2 - 4,1 ГГц), 16 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2400 МГц, PCIe NVMe SSD об'ємом 512 ГБ і мобільна відеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5).

Список переваг ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE можна продовжити такими позиціями:

• використання високоякісної акустики, сертифікованої Harman Kardon і володіє підтримкою технології ASUS SonicMaster Premium;
• гідні мережеві можливості: 802.11ac Gigabit Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
• відмінний набір зовнішніх інтерфейсів (2 x USB 3.1 Gen 2 Type-C з Thunderbolt 3, 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A, 1 x HDMI 1.4, microSD, 3,5-мм аудіо);
• наявність сканера відбитків пальців;
• ємний літій-полімерний акумулятор на 71 Вт·год.

Розміри ASUS ZenBook Pro 15 UX550GE складають 365 x 251 x 18,9 мм, а маса - 1,89 кг. Працює новинка під управлінням ОС Windows 10 Pro.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H370M-PLUS: проблеми з ціноутворенням

Усе частіше до компанії Intel виникають питання щодо сучасної лінійки чіпсетів із підтримкою процесорів Intel Coffee Lake, а якщо точніше, то про відмінності між ними і про цінову політику, яка не дозволяє виробникам материнських плат випускати більш цікаві в функціональному плані моделі в порівнянні з внутрішніми і зовнішніми конкурентами. Найбільше запитань викликає чіпсет Intel H370, материнські плати на якому впритул наближаються за вартістю до молодших пристроїв на Intel Z370 і помітно випереджають у ціновому плані моделі на Intel B360, хоча останні можуть не поступатися і навіть перевершувати за рівнем оснащення. Сама компанія Intel продає Intel H370 дорожче Intel B360 виключно через підтримку RAID-масивів, пари додаткових портів USB і двадцяти чіпсетних ліній замість дванадцяти у Intel B360, що в теорії дозволяє виробникам реалізувати додаткові слоти розширення і більше інтерфейсів, однак подібне використання тягне за собою ще більше зростання ціни.

Наочно цю ситуацію можна спостерігати на прикладі материнської плати ASUS PRIME H370M-PLUS, середня вартість якої становить близько $125. Давайте ж з'ясуємо, у чому її переваги перед пристроями на Intel B360 і наскільки важко їй доведеться на ринку в оточенні внутрішніх і зовнішніх конкурентів.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H370M-PLUS
Чіпсет	Intel H370
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний кодек Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм водоблока CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення
Зовнішні I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x D-Sub 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C 2 x USB 3.1 Gen 2 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1
Форм-фактор	microATX 244 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME H370M-PLUS постачається у стандартній картонній коробці із приємним і інформативним оформленням. Більша частина лицьової панелі відведена під зображення самої материнської плати, а на боках упаковки розташована інформація щодо ключових технічних характеристик продукту і його переваг.

Комплект постачання містить:

• диск із драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувачів M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

У плані дизайну - це типовий представник лінійки ASUS PRIME із нижнього цінового сегмента. Нас традиційно зустрічає коричнева друкована плата з візерунком сірого кольору і радіатори простої форми в аналогічному колірному оформленні. З цікавого відзначимо лише трохи нестандартне розташування чотирьох із шести портів SATA.

Незважаючи на те, що перед нами досить дорога плата ASUS формату microATX на Intel H370, їй не дісталася ні система підсвічування ASUS AURA Sync, ні колодка для світлодіодних стрічок. Присутня тільки пара світлодіодів під прозорими засувками слотів PCI Express x16.

Що ж стосується зручності складання, то завдяки грамотній компонуванні набортних елементів ніяких проблем у вас не виникне. Відзначимо тільки відсутність кріпильного отвору в нижньому правому куті, тому не варто підключати фронтальну панель корпусу із зайвим зусиллям. Зате порадувала наявність DIMM-слотів із засувками тільки з одного боку, що підвищить зручність заміни модулів ОЗП при встановленій відеокарті.

Глянувши на зворотний бік, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також пластикові кліпси кріплення радіаторів системи охолодження.

За традицією велика частина роз'ємів зосереджена в нижній частині друкованої плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, Mono out, порти COM і TPM, а також колодку підключення фронтальної панелі і джампер скидання CMOS. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на досить великої кількості інтерфейсів дискової підсистеми і недостатньої кількості вільних чіпсетний ліній, один з слотів M.2 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA M.2 накопичувача.

До речі, слот «M.2_1» має у своєму розпорядженні лише дві лінії PCIe, тому його пропускна здатність обмежена на позначці 16 Гбіт/с. Якщо ви купуєте швидкий накопичувач із підтримкою чотирьох ліній, то його краще підключати до слоту «M.2_2», який видає необхідні 32 Гбіт/с для реалізації потенціалу такого SSD.

Системна плата ASUS PRIME H370M-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього ASUS PRIME H370M-PLUS може похвалитися п'ятьма відповідними інтерфейсами: двома внутрішніми і трьома зовнішніми. При цьому один із портів на інтерфейсній панелі виконаний у популярному форматі Type-C.

Система охолодження складається із двох алюмінієвих радіаторів, один з яких відводить тепло від чіпсета Intel H370, тоді як другий накриває елементи підсистеми живлення CPU. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 35,3°C;
• радіатор на елементах підсистеми живлення процесора - 55,2°C;
• МОП-транзистори підсистеми живлення - 71,3°С;
• дроселі підсистеми живлення - 67,1°C.

Як бачимо, проблем із перегрівом у процесі роботи виникнути не повинно, з огляду на відсутність можливості розгону, а значить, і екстремальних навантажень.

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів із застосуванням МОП-транзисторів On Semiconductor 4C10B, твердотільних конденсаторів і феритових дроселів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H370M-PLUS у користувача є в розпорядженні чотири слота:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4).

До процесору підключений тільки верхній слот PCI Express 3.0 x16, який і використовує всі доступні шістнадцять ліній. Другому слоту дісталося чотири чіпсетних лінії, тому в разі встановлення пари відеокарт, вони будуть працювати за не найактуальнішою схемою x16+x4. 

Читати огляд повністю >>>

---

Серія СВО ENERMAX LIQTECH TR4 II із підтримкою 500-ватних процесорів

Днями анонсована лінійка процесорів AMD Ryzen Threadripper 2000, і вже зовсім скоро її топовий 250-ватний представник візьметься підкорювати ринок. Але для коректної його роботи потрібна ефективна система охолодження, наприклад, моделі СВО серії ENERMAX LIQTECH TR4 II. Вони створені спеціально під платформи Socket TR4 / SP3 і процесори з TDP більше 500 Вт, тобто підійдуть і для розгону.

До складу серії ENERMAX LIQTECH TR4 II увійшли три моделі: дві двухвентиляторні (240 і 280 мм) і одна трьохвентиляторна (360 мм). Усі вони використовують велику мідну основу з системою внутрішніх мікроканалів (технологія Shunt-Channel-Technology), продуктивний дизайн помпи EF1 (здатна перекачувати 450 літрів холодоагенту в годину), гнучкі гумові з'єднувальні трубки в обплетенні і алюмінієвий радіатор.

А у водоблок вбудоване RGB LED-підсвічування, роботу якого можна синхронізувати з технологією ASUS Aura Sync. Вартість новинки поки не повідомляється. Порівняльна таблиця технічної специфікації СВО серії ENERMAX LIQTECH TR4 II:

Читати новину повністю >>>

---

14-дюймовий ноутбук ASUS E406MA з пасивним охолодженням

В арсеналі компанії ASUS з'явився новий 14-дюймовий ноутбук, який вже помічений у Канаді за ціною $399,99. За цю суму ви отримуєте практично максимальну комплектацію, що має процесор Intel Pentium Silver N5000 (4/4 х 1,1 - 2,7 ГГц) із відеоядром Intel UHD Graphics 605 і безшумним пасивним охолодженням, 4 ГБ оперативної пам'яті і 64 ГБ постійної (eMMC). Також є кард-рідер і пара портів USB 3.1 Gen 1 Type-A для підключення зовнішнього накопичувача.

Роздільність 14-дюймового екрану не вказано - це може бути HD (1366 x 768) або Full HD (1920 х 1080). Мережеві інтерфейси представлені модулями 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.1. Також є VGA веб-камера, аудіопідсистема з підтримкою технології ASUS SonicMaster, акумулятор ємністю 56 Вт·год (до 14 годин в автономному режимі) із підтримкою прискореної зарядки, попередньо встановлена 64-бітна ОС Windows 10 Home і навіть сканеру відбитків пальців.

Розміри ASUS E406MA становлять 326,4 x 226,5 x 15,8 - 17,6 мм, а маса - 1,3 кг. У продажу також будуть версії з процесорами Intel Celeron N4000 (2/2 x 1,1 - 2,6 ГГц) і Intel Celeron N4100 (4/4 x 1,1 - 2,4 ГГц), 2/4 ГБ оперативної пам'яті і 32 / 64/128 ГБ eMMC.

https://liliputing.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Inno3D вийшла на ринок оперативної пам'яті під брендом iCHILL

Компанія Inno3D розширює свою діяльність на ринок оперативної пам'яті, де її продукція буде представлена під знайомим брендом iCHILL. Новинки націлені на геймерів і вимогливих користувачів. Заявлено про підготовку модулів об'ємом від 4 до 16 ГБ, але поки на офіційному сайті засвітилися лише 8- і 16-гігабайтні планки, а також двоканальні 16-гігабайтні набори.

Виробник мікросхем не позначений. Новинки протестовані на коректну роботу в діапазоні швидкостей від 2400 до 4000 МГц, але за замовчуванням всі вони запускаються в режимі DDR4-2133 МГц з напругою 1,2 В.

Для охолодження використовується досить масивний алюмінієвий радіатор, але висоту модулів виробник не вказує. Що ж стосується підсвічування, то може бути три варіанти: без підсвічування, RGB-ілюмінація і RGB-ілюмінація з підтримкою ASUS Aura Sync. Тип підсвічування вказано на коробці і на офіційному сайті.

До продажу новинки надійдуть найближчими тижнями, але їх вартість поки не повідомляється. Порівняльна таблиця оперативної пам'яті iCHILL:

Серія	iCHILL
Тип	DDR4
Об’єм, ГБ	8 (1 х 8)	16 (1 х 16)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)	16 (2 x 8)
Частота, МГц	2400	2400	2400	2666	3000	3200	3600	4000
Напруга, В	1,2	1,2	1,2	1,2	1,35	1,35	1,35	1,35
Таймінги	CL16	CL16	CL16	CL16	CL15 / CL16	CL15	CL18	CL18
Гарантія	Довічна

http://www.inno3d.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування процесора Intel Core i3-8350K: не такий, як усі!

Популярність серії Intel Core i3 8-го покоління в основному тримається на моделі Core i3-8100, яка в середньому за $120 пропонує повноцінні 4 ядра з частотою 3,6 ГГц. Якщо докласти орієнтовно $45, то можна взяти Intel Core i3-8300, у якого частота всього на 100 МГц вища і відеоядро спритніше. А за Intel Core i3-8350K доведеться викласти в середньому $185, хоча тут вже виникає дилема, оскільки додавши ще $25, можна взяти 6-ядерний Intel Core i5-8400.

Чим же цікавий Core i3-8350K і чому він так далеко пішов від Core i3-8100? Першочергово його базова частота на 400 МГц вища, тобто в номіналі отримуємо 4 замість 3,6 ГГц. Але головне, що множник у нього розблокований, а це відкриває дорогу для розгінних експериментів. До того ж тепловий пакет підвищений з 65 до 91 Вт. По-друге, кеш-пам'яті L3 у нього на 2 МБ більше. І по-третє, можна згадати про більш продуктивне відеоядро, якщо комусь воно буде цікавим.

У результаті Intel Core i3-8350K розрахований на любителів розгінних експериментів, геймерів, трейдерів, наукових співробітників та інших професіоналів, для яких важлива саме висока продуктивність в однопоточному режимі, а не наявність великого числа ядер.

Специфікація

Модель	Intel Core i3-8350K
Код Spec	SR3N4
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Базова частота, ГГц	4,0
Множник	40
Базова частота системної шини, МГц	100
Кількість ядер/потоків	4 / 4
Об'єм кеш-пам'яті L1, КБ	4 х 32 (пам'ять даних) 4 х 32 (пам'ять інструкцій)
Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ	4 x 256
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ	8
Мікроархітектура	Intel Coffee Lake
Номінальна розрахункова потужність (TDP), Вт	91
Максимальна температура (TJUNCTION), °С	100
Техпроцес, нм	14
Підтримка інструкцій і технологій	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, VT-d, AES, AVX, AVX2, FMA3, Intel SpeedStep, Secure Key, Intel SGX, Intel MPX, Intel OS Guard, Intel Boot Guard, Execute Disable Bit, Intel Identity Protection, Thermal Monitoring, Idle States
Вбудований контролер пам'яті
Тип пам'яті	DDR4
Підтримка частоти, МГц	2400
Число каналів	2
Максимальна пропускна здатність, ГБ/с	37,5
Вбудоване графічне ядро Intel UHD Graphics 630
Кількість виконавчих блоків (EU)	23
Базова/динамічна частота, МГц	350 / 1150
Максимальний об'єм відеопам'яті (виділяється з ОЗП), ГБ	64
Максимальна роздільна здатність екрана при 60 Гц	4096 х 2304
Максимальна кількість підтримуваних дисплеїв	3
Підтримувані технології та API	DirectX 12, OpenGL 4.5, Intel Quick Sync Video, Intel InTru 3D, Intel Clear Video HD, Intel Clear Video
Сайт виробника	Intel
Сторінка моделі	Intel Core i3-8350K

Упаковка, комплект постачання та зовнішній вигляд

 

Процесор постачається в комплекті з документацією і наклейкою. Систему охолодження доведеться купувати окремо, що цілком виправдано для моделі з розгінним потенціалом, але це додатково здорожує кінцеву систему.

Код FPO вказує, що ЦП був виготовлений на фабриці в Малайзії на 29 тижні 2017 року. На зворотному боці притулилися контактні площадки під роз'єм Socket LGA1151. Нагадаємо, що процесори лінійки Intel Coffee Lake офіційно сумісні лише з материнськими платами на базі чіпсетів Intel 300-й серії. При використанні неофіційних прошивок можна спробувати запустити їх на моделях із чіпсетами Intel 100-й і 200-й серії, але гарантій успіху ніхто не дає.

Аналіз технічних характеристик

При запуску стрес-тесту Intel Core i3-8350K без проблем взяв номінальну швидкість у 4 ГГц. При цьому дана частота є стабільною і постійною, незалежно від кількості задіяних ядер. Наприклад, у того ж Core i5-8400 базова швидкість становить 2,8 ГГц, а динамічна змінюється в залежності від кількості ядер: 3,8 ГГц - для шести, 3,9 ГГц - для чотирьох і двох, 4 ГГц - для одного.

Розподіл кеш-пам'яті L1 і L2 у Core i3-8350K і інших представників цієї серії аналогічне, а ось L3 маємо 8 МБ або по 2 МБ на ядро замість 1,5 МБ/ядро у молодших моделей. До того ж використовується 16 каналів асоціативності замість 12, що також повинно поліпшити продуктивність.

Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує роботу модулів стандарту DDR4-2400 у двоканальному режимі, хоча представники серій Intel Core i5 і Core i7 можуть функціонувати з пам'яттю DDR4-2666. При бажанні цю різницю можна надолужити за допомогою розгону. Тим більше купувати такий процесор із материнською платою на молодших чіпсетах навряд чи хтось буде.

А якщо ви вирішите використовувати процесор без відеокарти, то у вашому розпорядженні буде вбудоване графічне ядро Intel UHD Graphics 630 з базовою частотою 350 МГц і динамічним розгоном до 1150 МГц. Неофіційні джерела вказують на наявність у його структурі 23 виконавчих блоків замість 24 у старших моделей серії Intel Core i5 і Core i7. Якщо вас цікавить продуктивність iGPU в іграх, то вона буде трохи вища, ніж у Intel Core i3-8100.

Тестування

Для тестування процесора Intel Core i3-8350K, а також його внутрішніх і зовнішніх конкурентів, використовувалися такі стенди:

1. Порівняння при номінальних параметрах. Синтетика

У цілому за синтетикою результати цілком прогнозовані: Intel Core i3-8350K у середньому на 9% обходить Intel Core i3-8100. Своєю чергою обидва 6-ядерники виглядають краще тестованої моделі.

2. Порівняння при номінальних параметрах. Ігри

Підіб'ємо підсумки першої частини. У боротьбі 4-ядерників закономірна перевага в 10-20% залишилося за Intel Core i3-8350K.

Своєю чергою Intel Core i5-8400 доводить, що в номінальному режимі геймерам краще доплатити за 6 ядер, отримавши бонус продуктивності в 20-24%.

У порівнянні з Ryzen 5 2600 4-ядер Core i3-8350K усе ж вийшов переможцем, хоча різниця знаходиться в межах 2-11%. Однак у важких іграх із відкритим світом і оптимізацією під багатопоточність саме представник AMD буде виглядати цікавіше. 

Читати огляд повністю >>>

---

Кулер DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA: підтримка 150-Вт процесорів за $44,99

Модельний ряд процесорних кулерів компанії DEEPCOOL поповнився черговою новинкою - DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA. Вона входить до лінійки TUF GAMING ALLIANCE і створена першочергово для використання в парі з материнськими платами ASUS TUF. Але при бажанні ви зможете встановити її і на інші плати.

Новинка сумісна з усіма актуальними і багатьма застарілими платформами компаній AMD (Socket AM2 (+), AM3 (+), AM4, FM1, FM2 (+)) і Intel (Socketl LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011, LGA2066). Заявлена підтримка процесорів із TDP на рівні 140 Вт (AMD) і 150 Вт (Intel).

DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA використовує звичний Tower-дизайн. Його розміри становлять 156 х 135 х 84,8 мм, а маса - 850 грам. Конструкція складається з чотирьох 6-мм мідних теплових трубок з прямим контактом до поверхні теплорозподільної кришки процесора, 0,5-мм пластин алюмінієвого радіатора і 120-мм вентилятора на основі гідродинамічного підшипника. Він обертається зі швидкістю від 500 до 1500 об/хв, створюючи повітряний потік об'ємом до 56,5 CFM (96 м³/год) і шум у діапазоні від 17,8 до 27 дБА. Присутнє і RGB-підсвічування, управляти яким можна за допомогою технології ASUS Aura Sync.

До продажу новинка надійшла за ціною $44,99.

https://wccftech.com
http://www.deepcool.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Чіпсет Intel H310C додав підтримку Windows 7 для процесорів Intel Coffee Lake

Згідно з даними сайту StatCounter, з січня 2018 року користувачів Windows 10 стало більше, ніж Windows 7. І хоча в наступні місяці розрив лише збільшувався, але за станом на липень він не перевищує 10%. У загальній же складності Windows 7 все ще залишається дуже популярною операційною системою, і багато користувачів неохоче переходять на Windows 10 лише через зміну апаратної платформи. Якщо пам'ятаєте, ще в 2016 році Microsoft офіційно заявила про припинення підтримки нових процесорів операційними системами Windows 7 і 8.1.

І ось Intel задумала революцію у вигляді чіпсета Intel H310C, або як його ще називають - Intel H310 R2.0. Він повністю сумісний з оригінальним Intel H310 на рівні контактів, тому у виробників не буде ніяких проблем із його інтеграцією в актуальні дизайни материнських плат. Але при цьому він підтримує встановлення Windows 7. Спеціально для нього Intel розробила драйвер, який додає підтримку контролерів USB 3.0 і SATA AHCI, а також Management Engine Interface (MEI). А виробники материнських плат зі свого боку додали підтримку гігабітного LAN-контролера і аудіочіп. А ось драйвер для iGPU під Windows 7 Intel створювати не планує, тому доведеться докуповувати дискретну відеокарту.

Перші материнські плати з чіпсетом Intel H310C вже анонсовані. Ось їх список:

ASUS	Colorful	GIGABYTE
Prime H310M-D R2.0 Prime H310M-E R2.0 Prime H310M-A R2.0 Prime H310M-K R2.0	C.H310M-E V20 C.H310M-E D3 V20	H310M DS2V 2.0 H310M S2 2.0 H310M DS2 2.0 H310M H 2.0

Але ось, що цікаво: в описі цих моделей не згадується про підтримку Windows 7. На сторінці технічної специфікації заявлена лише підтримка 64-бітної Windows 10. Зате на сторінці підтримки є можливість завантаження драйверів під Windows 7. Складається враження, ніби виробники неохоче афішують таку можливість для цих плат.

https://www.techpowerup.com
https://www.anandtech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF B360M-E GAMING: нічого зайвого

У даному огляді ми зосередимося на компактній материнській платі ASUS TUF B360M-E GAMING, виконаної на основі дуже цікавого для невимогливих користувачів чіпсеті Intel B360. Вона призначена для реалізації домашніх або офісних систем без можливості розгону процесора.

При середній вартості близько $100, ASUS TUF B360M-E GAMING пропонує в компактному корпусі все необхідне для створення продуктивного і швидкого ігрового системника з потужним процесором і однією відеокартою. Але, можливо, є будь-які підводні камені. Давайте розбиратися.

Специфікація

Модель	ASUS TUF B360M-E GAMING
Чіпсет	Intel B360
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи  Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) 2 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення
Зовнішні I/O	2 x PS/2 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 3.1 Gen 2 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x S/PDIF Out 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
Форм-фактор	microATX 226 x 208 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

Материнська плата постачається у традиційній картонній упаковці, оформленій у темно-жовтих тонах із відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

Комплект постачання містить:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Діставши материнську плату з коробки, ви відразу розумієте, що перед вами молодший пристрій лінійки ASUS TUF. Незважаючи на наявність добре знайомих переваг серії у вигляді нестандартної форми друкованої плати і оригінального кольорового оформлення, відразу помічаємо відсутність захисного кожуха над інтерфейсною панеллю і декілька більш просту форму радіаторів, особливо чіпсетний. У цілому до дизайну материнських плат серії ASUS TUF у нас немає ніяких претензій, адже вони однозначно виграють за цим параметром у молодших пристроїв ASUS PRIME.

Не обійшлося і без підсвічуваної назви лінійки на правій стороні. Також є колодка підключення світлодіодної стрічки і фірмове ПЗ ASUS AURA Sync, яке дозволить любителям підсвічування синхронізувати її роботу між комплектуючими.

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, відразу відзначимо перпендикулярне розташування всіх шести портів SATA 6 Гбіт/с. При цьому доступ до двох з них може ускладнити габаритна відеокарта. Також проблеми з доступом до Joycasino деяких портів можуть виникнути у власників дуже великих плат розширення PCI Express x1. Кріпильні отвори на правій стороні зміщені, тому слід бути акуратним при підключенні відповідних інтерфейсів. Зате порадувало наявність DIMM-слотів із заглушками з одного боку.

Глянувши на зворотний бік ASUS TUF B360M-E GAMING, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх чотири: по два зовнішніх і внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

Ось ми і дісталися до першої особливості ASUS TUF B360M-E GAMING, яка оснащена тільки двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Це не обмеження чіпсета, а рішення виробника для зниження кінцевої вартості і більш чіткого розмежування моделей усередині лінійки. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ.

Система охолодження розглянутої плати складається із двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, того часу як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. При тестуванні були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 34,1°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 61,8°C;
• дроселі - 72,2°C.

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як цілком гідні, а якщо врахувати, що можливість розгону відсутнє, то і переживати про перегрів вам не доведеться. Але все ж про гарне охолодження всередині корпусу забувати не слід.

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності і відповідають фірмовій концепції TUF: використовуються твердотільні конденсатори, польові транзистори RA12 і RA14, а також феритові дроселі.

Можливості розширення функціональності у ASUS TUF B360M-E GAMING такі:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x1.

Ви зможете встановити тільки одну відеокарту і пару додаткових плат розширення, чого цілком достатньо для компактної системи. Окремо відзначимо посилену конструкцію слоту PCI Express 3.0 x16, завдяки якій він зможе витримати навіть найважчу відеокарту. 

Читати огляд повністю >>>

---

ASUS посилить підсистему охолодження існуючих материнських плат для платформи Socket TR4

У минулому році компанія ASUS випустила три материнські плати для AMD Ryzen Threadripper (платформа Socket TR4) - ROG Zenith Extreme, ROG Strix X399-E Gaming і Prime X399-A. Вони розраховані на встановлення процесорів із TDP до 180 Вт, але ж уже зовсім скоро (імовірно, 13 серпня) на ринок вийде у другому поколінні. У ньому присутні 32-ядерний AMD Ryzen Threadripper 2990WX і 24-ядерний AMD Ryzen Threadripper 2970WX з TDP на рівні 250 Вт. Вони повністю сумісні з поточним поколінням материнських плат після оновлення BIOS.

Але системи охолодження моделей лінійки ASUS X399 не проектувалися з урахуванням таких навантажень, тому фахівці ASUS розробили додатковий набір. Для ROG Strix X399-E Gaming і Prime X399-A він складається з кронштейна для вентилятора (встановлюється на верхній радіатор підсистеми живлення), додаткового радіатора (SOC heatsink) і набору кріпильних отворів. Комплект для топової ROG Zenith Extreme містить ще й вентилятор 4010.

При цьому на слайдах відзначені два важливих моменти. По-перше, ці набори не входять до комплекту постачання материнських плат, а надаються окремо (на вимогу). Джерело повідомляє, що ASUS поки не визначилася - продавати їх або віддавати безкоштовно. По-друге, вони потрібні виключно при встановленні процесорів 2-го покоління серії AMD Ryzen Threadripper WX. А при покупці звичайних Х-версій 2-го покоління система охолодження повинна впоратися без додаткового посилення.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Потужний смартфон ASUS ZenFone 5z виходить на український ринок

Уже в середині серпня на українському ринку стартують продажі нового топового смартфона - ASUS ZenFone 5z, який відрізняється стильним дизайном із дуже тонкими рамками навколо 6,2-дюймового IPS-екрану з роздільною здатністю Full HD+ (2160 x 1080). Основною і головною родзинкою новинки є флагманський процесор Qualcomm Snapdragon 845 (8 х Kryo 385 @ 2,8 ГГц; iGPU Adreno 630) із технологіями штучного інтелекту (AIE) 3-го покоління. А за допомогою ексклюзивної технології ASUS AI Boost можна миттєво підвищити продуктивність пристрою для ігор та інших вимогливих до системних ресурсів завдань. Об'єм оперативної пам'яті досягає 8 ГБ, а постійної - 256 ГБ (UFS 2.1).

В основу інтелектуальної системи з двох камер у смартфоні ZenFone 5z закладений флагманський сенсор Sony IMX363 із розміром пікселів 1,4 мкм, апертурою f/1,8 і 6-елементним об'єктивом. Він наділений функціями зйомки в умовах низької освітленості і підтримкою розширеного динамічного діапазону Night HDR для чудових нічних фотографій. Друга тилова камера володіє ширококутним об'єктивом (кут огляду 120°), завдяки якому площа кадру виходить удвічі більше, ніж у камери стандартного смартфона, що особливо важливо для пейзажної фотозйомки і групових портретів, а також прекрасно підходить для зйомки в тісних приміщеннях, коли немає можливості зробити крок назад, щоб до кадру помістилася вся компанія.

Звичайно, на цьому переваги новинки не закінчуються, і їх список можна продовжити такими позиціями:

• використання чотирьох карбонових пластин товщиною 0,06 мм для більш ефективного розсіювання тепла і стабільно високій швидкості роботи системи;
• інтеграція гігабітного LTE-модему Snapdragon X20, модуля Wi-Fi 802.11ac (2x2) і Bluetooth 5, NFC, GPS, GLONASS і BDSS;
• наявність самонавчальних алгоритмів ШІ для постійного підвищення якості фотографій;
• наявність двох п'ятимагнітних динаміків для багатого і потужного звучання і трьох мікрофонів із функцією шумозаглушення;
• підтримка аудіоформату 24 біта/192 кГц і технології DTS Headphone: X;
• використання акумулятора ємністю 3300 мА·год із функцією швидкої зарядки ASUS BoostMaster і технологією «розумної» зарядки AI Charging для продовження терміну життя батареї;
• підтримка інтелектуальної функції AI Ringtone, яка регулює гучність рингтону відповідно до навколишнього оточення, тому ви не пропустите важливий дзвінок на жвавій вулиці або в шумному ресторані, а нічний дзвінок пролунає значно тихіше, ніж днем, і не розбуде весь будинок;
• використання ОС Android 8 Oreo з інтерфейсом ZenUI 5.0.

Продажі смартфона ASUS ZenFone 5z в Україні почнуться в середині серпня. До 15 серпня діє спеціальна ціна на попереднє замовлення - 18 499 ($680).

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування процесора AMD Ryzen 5 2600: «загальний улюбленець» версія 2.0

Процесор AMD Ryzen 5 2600 є наступником моделі AMD Ryzen 5 1600. Крім злегка із поліпшеною мікроархітектури, техпроцесом і алгоритмів роботи деяких технологій, він виділяється підвищеними тактовими частотами: базова швидкість зросла на 200 МГц, а динамічна - на 300. Але це номінальні цифри: на практиці ж в іграх різниця досягає 400 МГц.

Щоб не було конкуренції з AMD Ryzen 5 2600X, розробники підняли останньому не тільки тактові частоти, а й тепловий пакет з 65 до 95 Вт, щоб при динамічному розгоні з хорошою системою охолодження він показував ще більш високі результати.

А що ж діється на ринку в цьому сегменті? Середня вартість AMD Ryzen 5 2600 становить близько $210, що лише злегка вище рекомендованих $199 на старті продажів, тобто падати вже особливо і нікуди. А ось вартість його попередника помітно знизилася з початку року, і тепер його можна взяти за $190. Своєю чергою Ryzen 5 2600X обійдеться вам у середньому в $235. Це трійка найбільш явних внутрішніх конкурентів.

Зовнішніми опонентами є 6-ядерні 6-потокові Intel Core i5-8400 і i5-8500. За перший у середньому просять $190, а за другий - $220. Ми вирішили взяти саме Core i5-8400, щоб перевірити, чи слід переплачувати за 12-потоковий Ryzen.

Специфікація

Модель	AMD Ryzen 5 2600
Маркування	YD2600BBAFBOX
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Базова частота / динамічна частота, ГГц	3,4 / 3,9
Множник	34 / 39
Базова частота системної шини, МГц	100
Кількість ядер / потоків	6 / 12
Об'єм кеш-пам'яті L1, КБ	6 х 32 (пам'ять даних) 6 х 64 (пам'ять інструкцій)
Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ	6 x 512
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ	2 х 8
Мікроархітектура	AMD Zen+
Номінальна розрахункова потужність (TDP), Вт	65
Максимальна температура, °С	95
Техпроцес, нм	12
Підтримка інструкцій і технологій	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD SenseMI, AMD XFR 2, AMD Precision Boost 2
Вбудований контролер пам'яті
Тип пам'яті	DDR4
Підтримувана частота, МГц	2933
Число каналів	2
Сайт виробника	AMD
Сторінка моделі	AMD Ryzen 5 2600

Упаковка, комплект постачання та зовнішній вигляд 

Процесор постачається у звичній картонній коробці з уніфікованим інформаційним наповненням. Сам він поміщений у додаткову блістерну упаковку і картонну коробочку. Можна подумати, що маркетологи AMD надихалися казкою про Кощія Безсмертного, але насправді так проявляється турбота про безпечне транспортування продукту.

Комплект постачання містить інструкцію для користувача, наклейку і процесорний кулер AMD Wraith Stealth.

Система охолодження використовує дуже простий дизайн: низький алюмінієвий радіатор округлої форми і осьовий вентилятор із п'ятьма лопатями, швидкість обертання якого можна регулювати ШІМ-методом завдяки 4-контактного конектора. На основу вже нанесена термопаста, що спрощує процес встановлення. Фіксується кулер за допомогою чотирьох пружних гвинтів.

Уважні користувачі вже напевно помітили, що код на зворотному боці процесора вказує на дату його виробництва (п'ятий тиждень 2018 роки), місце виготовлення кремнієвої пластини з чіпом (фабрика в Саратозі, США) і місце остаточного складання (фабрика в Сучжоу, Китай). На зворотному боці знаходиться понад 1300 тонких контактів під роз'єм Socket AM4, які вимагають дуже дбайливого догляду.

Нагадаємо, що процесори лінійки AMD Ryzen 2000 без проблем працюють із материнськими платами на базі чіпсетів AMD 300-ї і 400-ї серій. Але в першому випадку необхідно буде попередньо оновити BIOS. При цьому сама платформа буде оновлюватись до 2020 року, тому в майбутньому ви зможете легко здійснити апгрейд шляхом заміни процесора.

Аналіз технічних характеристик

Для тестування використовувалася СВО be quiet! Silent Loop 240mm, тому при запуску стрес-тесту частота ядер практично досягла 3900 МГц при динамічному розгоні. Ніяких проблем із перегрівом або тротлінгу не було і близько.

Розподіл кеш-пам'яті не змінився:

• 32 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 8-ю каналами асоціативності відведено для даних;
• 64 КБ кеш-пам'яті L1 на ядро з 4-ма каналами асоціативності використовується для інструкцій;
• 512 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро з 8-ю каналами асоціативності;
• 8 МБ загальної кеш-пам'яті L3 на кожен 4-процесорний модуль CCX із 16-ю каналами асоціативності.

Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі стандарту DDR4-2933. При бажанні можна їх розігнати, а з підбором таймінгів допоможе утиліта Ryzen DRAM Calculator. Але оверклокінг - це завжди лотерея, тому результат не гарантований, але можна перевірити ступінь свого везіння.

Тестування

Для тестування процесора AMD Ryzen 5 2600, а також його внутрішніх і зовнішніх конкурентів, використовувалися такі стенди:

1. Порівняння при номінальних параметрах. Синтетика

У цілому за синтетичними бенчмарками ситуація така: AMD Ryzen 5 2600Х, звичайно ж, випереджає тестову новинку, але в середньому лише на 5%. Своєю чергою Ryzen 5 2600 виявляється швидше свого попередника і представника Intel на 10-11%.

2. Порівняння при номінальних параметрах. Ігри

Давайте підіб'ємо підсумки цього ігрового етапу. Перевага у швидкості дозволяє топовому даної серії Ryzen 5 2600X обійти тестову модель у середньому на 1-5%, що аж ніяк не можна назвати вагомою перевагою.

Своєю чергою вона впевнено випереджає попередника на 12-32%, тому переплата виглядає цілком доцільною.

Але все ж найкращим у номіналі в іграх є Core i5-8400, який обходить новинку на 22-26%. 

Читати огляд повністю >>>

---

Зовнішній накопичувач ASUS FX HDD із підсвічуванням Aura Sync RGB

Зараз вже відразу складно пригадати, які комп'ютерні компоненти та периферія не оснащуються LED-підсвічуванням. Дісталася вона і до зовнішніх накопичувачів. Компанія ASUS якраз анонсувала таку модель - ASUS FX HDD (EHD-A1T/EHD-A2T). Новинка використовує неординарний дизайн корпусу з футуристичним візерунком, який і підсвічується за допомогою ASUS Aura Sync RGB. Тобто при бажанні ви зможете синхронізувати режим його світіння з іншими компонентами. До того ж подібна конструкція корпусу сприяє більш надійному утриманню, а використання спеціальної обробки знижує маркість поверхні.

Сам накопичувач характеризується розмірами 128 х 80 х 16,3 мм і масою 145 грам. Він доступний в обсязі 1 ТБ (EHD-A1T) або 2 ТБ (EHD-A2T) і оснащений інтерфейсом USB 3.1 Gen 1 із пропускною спроможністю до 5 Гбіт/с. При бажанні його можна підключити до старих ПК завдяки зворотної сумісності зі специфікацією USB 2.0, але в такому випадку пропускна здатність знижується до максимум 480 Мбіт/с, що помітно вдарить за рівнем продуктивності.

Крім того, ASUS FX HDD постачається з записаним ПЗ, яке дозволяє створювати резервні копії (навіть за попередньою розкладом) даних з ПК, соцмедіа, хмарних сховищ і навіть із мобільних пристроїв. Також присутня можливість захисту важливих файлів за допомогою 256-бітного AES-шифрування, встановивши пароль на доступ до них. Вартість новинки поки не повідомляється.

https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H310M-D: максимальна економія

Компанія ASUS продовжує радувати своїх шанувальників різноманітністю материнських плат у всіх можливих цінових сегментах, починаючи з моделей дешевше $100 і закінчуючи беззаперечними флагманами за ціною в декілька сотень умовних одиниць. При цьому для офісних систем і ультрабюджетних збірок відмінно підійдуть плати на Intel H310.

Однією з них є ASUS PRIME H310M-D, яка за сумісництвом отримала звання чи не найбільш доступної материнської плати від тайванського виробника з підтримкою сучасних процесорів Intel Coffee Lake. Давайте ж з'ясуємо, завдяки яких хитрощів виробникові вдалося домогтися кінцевої вартості новинки в межах $75, і в яких випадках економія на покупці настільки доступної плати буде виправдана.

Специфікація

Модель	ASUS PRIME H310M-D
Чіпсет	Intel H310
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x2) 4 x SATA 6 Гбіт/с
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Зовнішні I/O	1 x PS/2 Combo 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x COM 1 x LPT 1 x RJ45 2 x USB 3.1 Gen 1 2 х USB 2.0 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	microATX 226 x 185 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME H310M-D постачається у стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

Комплект постачання має:

• диск з драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• кріплення для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS PRIME H310M-D виконана на текстоліті коричневого кольору формату microATX (226 x 185 мм). Для створення більш цікавого дизайну використовується невеликий візерунок сірого кольору, в іншому ж вигляд новинки максимально простий. З цікавих моментів відзначимо відмову від кріпильних гвинтів M.2-накопичувача, замість яких потрібно використовувати комплектний пластиковий фіксатор.

Незважаючи на максимальну економію, виробник вирішив не відмовлятися від підсвічування, яке в даному випадку є в ілюмінації смуги в області звукової підсистеми. Колодки підключення світлодіодних стрічок цілком очікувано відсутні.

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до трьох з них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express x1. Зсув отворів для кріплення правим краєм потребують трохи більшої акуратності в підключенні одного порту SATA і 24-контактного конектора живлення. А ось DIMM-слоти з заглушками з одного боку будуть вельми до речі в компактному форматі.

Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME H310M-D, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0, також чотирьох USB 3.1 Gen 1: два зовнішніх і два внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»), тому останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Підтримуються планки, що функціонують на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 40,3°C;
• польові транзистори - 94°C;
• дроселі - 86,7°C.

Насамперед відзначимо, що у процесі тестування був помічений слабкий шум роботи дроселів, однак це може стосуватися виключно нашого екземпляру. Температурні показники елементів підсистеми живлення також не радують, тому забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу явно не варто. З іншого боку, тести проводилися на потужному флагманському процесорі, тому в разі використання більш енергоефективних моделей показники будуть нижчими.

Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB, а в обв'язці використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори RA12 і RA14.

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-D у користувача є в розпорядженні три слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x1;

За традицією для плат на Intel H310 ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого буде достатньо для більшості користувачів. 

Читати огляд повністю >>>

---

Лінійка материнських плат ASUS B450 налічує 7 моделей

Компанія ASUS порадувала своїх фанатів і всіх шанувальників продукції AMD випуском семи нових материнських плат на чіпсеті AMD B450. Усі вони призначені для використання в парі процесорами і APU AMD Ryzen під Socket AM4.

До складу лінійки ASUS B450 увійшли три серії. Перша з них, ASUS ROG STRIX, представлена ATX-моделлю ROG STRIX B450-F GAMING і Mini-ITX-рішенням ROG STRIX B450-I GAMING. Обидва націлені на вимогливих геймерів, тому використовують у своєму складі топову аудіоподсістему SupremeFX S1220A з технологією Sonic Studio III, гігабітний Ethernet-контролер від Intel із можливістю пріоритизації трафіку, систему RGB LED-підсвічування ASUS Aura Sync, ефективну підсистему живлення і охолодження, а також багато інших переваг. ROG STRIX B450-I GAMING може додатково похвалитися модулем бездротових інтерфейсів.

Більш доступна ігрова лінійка ASUS TUF GAMING також містить дві моделі: ASUS TUF B450-PLUS GAMING формату ATX і ASUS TUF B450M-PLUS GAMING формату microATX. При їх створенні упор робився на тривалий термін експлуатації, тому вони мають надійну елементну базу (TUF Components) і різні технології захисту (TUF Protection). Але при цьому не обійшлося без актуальних функціональних можливостей. А завдяки ініціативі TUF Gaming Alliance можна підібрати до пари різні компоненти: процесорні кулери, корпуси і т.д.

Остання лінійка, ASUS PRIME, представлена трьома новинками: однією ATX-моделлю ASUS PRIME B450-PLUS і двома microATX-рішеннями ASUS PRIME B450M-A і ASUS PRIME B450M-K. Вони націлені на широке коло користувачів, які хочуть зібрати максимально доступну і надійну систему з підтримкою актуальних можливостей. Детальніше про всі представлені материнські плати можна дізнатися на офіційному сайті за цим посиланням.

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF B450M-PLUS GAMING: рестайлінг ASUS TUF B350M-PLUS GAMING

Якщо ви раптом забули, то ми нагадаємо, що в квітні 2018 року компанія AMD провела презентацію своїх нових процесорів AMD Ryzen другого покоління на 12-нм мікроархітектурі ZEN+, з представниками яких ми вже встигли вас познайомити раніше. На цій же презентації нас порадували і новим флагманським чіпсетом AMD X470, основними перевагами якого в порівнянні з попередником AMD X370 стали підтримка технології AMD StoreMI, зниження енергоспоживання і тепловиділення, а також поліпшення роботи з розгоном як в ручному, так і в автоматичному режимі. Однак не флагманами єдиними живе ринок.

Як і очікувалося, позицію середняка з підтримкою розгону зайняв чіпсет AMD B450, перші моделі материнських плат на якому показали ще на виставці Computex 2018, що пройшла на початку літа. І ось через майже два місяці до нас на тестування прилетіла перша ластівка, готова в найближчому майбутньому з'явитися у продажі - ASUS TUF B450M-PLUS GAMING. Що ж стосується самого чіпсета, то його відмінності від попередника AMD B350 аналогічні флагманській парі. Тобто під новим ім'ям ви отримуєте добре знайомий набір системної логіки з поліпшеною роботою з розгоном, підтримкою нових технологій і зниженим енергоспоживанням.

Давайте ж від теорії перейдемо до практики і розглянемо безпосередньо саму новинку від ASUS.

Специфікація

Модель	ASUS TUF B450M-PLUS GAMING
Чіпсет	AMD B450
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримка процесорів	AMD Ryzen / APU AMD Ryzen
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3200 МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen − x16, APU AMD Ryzen − x8) 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 2.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний Realtek ALC887-VD2
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0
Форм-фактор	microATX 244 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання  

Новинка постачається у традиційній картонній упаковці, оформленій темно-жовтими тонами з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

Комплект постачання має:

• диск із драйверами і утилітами;
• набір паперової документації;
• два кабелі SATA;
• набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

У порівнянні з попередницею ASUS TUF B350M-PLUS GAMING, дизайн новинки зазнав невеликі зміни. Зокрема, стало менше жовтого кольору в оформленні та візуально зменшився чіпсетний радіатор, що цілком логічно, враховуючи понижене тепловиділення. Своєю чергою кожух над інтерфейсною панеллю став більш суворим, що можна сказати про всю плату в цілому.

Зате підсвічування покращилося, адже тепер у нижньому правому куті є RGB-назва серії. Також любителів підсвічування порадує колодка підключення LED-стрічки і той факт, що тепер за її роботу відповідає ASUS AURA Sync. Це дозволить синхронізувати світіння з іншими комплектуючими з відповідною сертифікацією.

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування чотирьох із шести портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в нижній слот PCI Express 2.0 x16. Порадувало використання DIMM-слотів із засувками з одного боку і в цілому вдале розташування кріпильних отворів.

Глянувши на зворотний бік ASUS TUF B450M-PLUS GAMING, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, S/PDIF out, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0.

Цікаво, що кількість USB 3.1 Gen 1 у порівнянні з ASUS TUF B350M-PLUS GAMING зменшилася - тепер їх п'ять замість шести: два внутрішніх і три зовнішніх. З іншого боку, один із зовнішніх інтерфейсів отримав формат Type-C.

Можливості організації дискової підсистеми залишилися без змін і представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність із двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_5/6») у разі встановлення M.2-накопичувача.

Системна плата ASUS TUF B450M-PLUS GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 3200 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ. При бажанні можна організувати двоканальний режим роботи ОЗП.

Система охолодження розглянутої плати складається з двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета AMD B450, того часу як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 44°C (при розгоні - 43,8°C);
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 67,6°C (при розгоні - 70,1°C);
• дроселі - 71,2°C (при розгоні - 79,1°C).

Як бачимо, при збірки системи не варто забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу, особливо якщо ви плануєте розгін процесора.

Живлення ЦП здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW, а в обв'язці використовуються якісні твердотільні конденсатори, феритові дроселі і транзистори On Semiconductor 4C10B і 4C06B.

Для розширення функціональності ASUS TUF B450M-PLUS GAMING у користувача є в розпорядженні три слоти:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x16 (x4).

До процесору підключений тільки верхній роз'єм PCI Express 3.0 x16 із посиленою конструкцією, який і використовує всі доступні 16 ліній (8 ліній у разі встановлення APU AMD Ryzen), тоді як другому дісталися тільки чотири чіпсетні лінії. Якщо ви захочете встановити пару відеокарт, то це буде можливо тільки з рішеннями від AMD при використанні CPU AMD Ryzen, але схема їх роботи (x16 + x4) буде далеко не найоптимальнішою. 

Читати огляд повністю >>>

---