up
ua ru
menu



180914 3Game_Poster_POD 600x90-03.jpg

asmedia

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME B360-PLUS: одні плюси?

Компанія ASUS пропонує широкий вибір материнських плат на ринку, спрощуючи процес підбору пристрою з необхідним набором характеристик і без переплати за непотрібну функціональність. Наприклад, у продажу можна знайти близько семи рішень на Intel B360, і це тільки в форматі ATX. З деякими з них ми вже встигли познайомити вас раніше, а цього разу настала черга одного з найдоступніших плат ASUS даного сегменту.

ASUS PRIME B360-PLUS 

Модель ASUS PRIME B360-PLUS пропонує вельми цікаве поєднання сучасного оснащення, доступної вартості і підтримки інтерфейсів PCI і COM, які все ще можуть бути комусь корисні. Пропонуємо за традицією почати знайомство з докладного вивчення її ТТХ.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME B360-PLUS

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 3.1 Gen 2

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 221 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASUS PRIME B360-PLUS ASUS PRIME B360-PLUS

ASUS PRIME B360-PLUS постачається у стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

ASUS PRIME B360-PLUS

Комплект постачання повністю відповідає невисокій вартості моделі і має:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • гвинти кріплення накопичувачів M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME B360-PLUS

Немає сенсу довго говорити про дизайн ASUS PRIME B360-PLUS, оскільки плата є типовим представником лінійки ASUS PRIME з нижнього цінового діапазону. За традицією маємо темно-коричневий текстоліт, прикрашений світлим візерунком. У цілому зовнішність материнської плати виглядає просто, але не нудно.

ASUS PRIME B360-PLUS

Що стосується підсвічування, то перед нами не ASUS AURA Sync, а більш простий варіант, який полягає в наявності світлодіодів у засувках слотів PCI Express 3.0 x16 і смуги, що світиться, в області звукової підсистеми. Колодки для світлодіодних стрічок відсутні.

ASUS PRIME B360-PLUS

Компонування і зручність збірки системи особливих нарікань не викликають, але деякі моменти потрібно відзначити. Першочергово виділимо перпендикулярне розташування чотирьох із шести портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнений у разі встановлення габаритної плати розширення в слот PCI, що малоймовірно. Правим краєм відсутні кріпильні отвори, тому основний роз'єм живлення і інші інтерфейси, що знаходяться там, слід підключати з підвищеною обережністю. А ось використання DIMM-слотів із засувками з одного боку завжди вітається.

ASUS PRIME B360-PLUS

На зворотному боці можна відзначити опорну пластину процесорного роз'єму, а також пластикові кліпси кріплення радіаторів.

ASUS PRIME B360-PLUS

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо пару колодок для активації портів USB 2.0 і USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього чотири: по два зовнішніх і внутрішніх.

ASUS PRIME B360-PLUS

ASUS PRIME B360-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність із портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_2») при встановленні SATA-накопичувача, тому одночасне їх використання неможливо. Якщо ж ви захочете підключити пам'ять Intel Optane, то для цього підійде лише другий роз'єм M.2 Socket 3 («M.2_2»).

ASUS PRIME B360-PLUS

Системна плата ASUS PRIME B360-PLUS оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

ASUS PRIME B360-PLUS

ASUS PRIME B360-PLUS

Система охолодження складається із двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, того часу як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 31,6°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 50,3°C;
  • польові транзистори- 61,9°C;
  • дроселі - 61,4°C.

Отримані результати є цілком гідними. А якщо врахувати, що можливість розгону відсутнє, то переживати про перегрів вам не доведеться, але і зовсім забувати про організацію циркуляції повітря усередині корпусу також не слід.

ASUS PRIME B360-PLUS

ASUS PRIME B360-PLUS

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів із застосуванням твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та МОП-транзисторів On Semiconductor 4C06B і 4C10B, які ми зустрічали, наприклад, у платі ASUS TUF B360-PRO GAMING. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400CTB.

ASUS PRIME B360-PLUS

Для розширення функціональності ASUS PRIME B360-PLUS у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

До процесору підключений тільки верхній PCI Express 3.0 x16, який використовує всі доступні шістнадцять ліній. Другому слоту дісталося тільки чотири чіпсетних лінії, тому ви зможете встановити пару відеокарт тільки від AMD, і за не найактуальнішою схемою x16+x4. Але в зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, роз'єм PCI Express 3.0 x16 (х4) ділить пропускну здатність із двома PCI Express 3.0 x1 і за замовчуванням працює в режимі x2. 

Теги: asus   m.2   pci express 3.0   usb 3.1   intel   realtek   usb 2.0   ddr4   atx   intel b360   asus tuf   dvi-d   d-sub   hdmi   intel core   core i7   socket lga1151   uefi bios   celeron   pentium   asmedia   core i3   core i5   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування зовнішнього жорсткого диска Transcend StoreJet 25M3S об'ємом 1 ТБ: готовий до суворих випробувань

У квітні 2018 року компанія Transcend Information, Inc. (Transcend) оновила популярну модель зовнішнього накопичувача StoreJet 25M3, випустивши два нових пристрої: Transcend StoreJet 25M3S і StoreJet 25M3G. У порівнянні з попередником, вони не тільки отримали більш швидкий інтерфейс USB 3.1 Gen 1, а й втратили у вазі і габаритах. Якщо висота пристроїв не змінилася і становить усе ті ж 129,5 мм, то ширина знизилася з 82,4 до 80,8 мм, а товщина - з 18,8 до 16,1 мм. Це спричинило за собою зниження загальної маси з 230 до 185 г.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

До нас на тестування приїхала версія Transcend StoreJet 25M3S об'ємом 1 ТБ з індексом «TS1TSJ25M3S». Букви в кінці назви («S» або «G») вказують на маркування оформлення кольору: Iron Gray або Military Green відповідно. А пристрій без цих індексів є старою моделлю, вже знятої з виробництва, але все ще доступно у продажу, тому при купівлі варто бути більш уважним.

Специфікація

Модель

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S) 

Інтерфейс

USB 3.1 Gen 1

Внутрішній інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Об'єм, ТБ

1

Форм-фактор внутрішнього HDD

2,5”

Модель внутрішнього HDD

Seagate ST1000LM035

Швидкість обертання шпинделя накопичувача, об/хв

5400

Кеш-пам'ять, МБ

128

Швидкість читання/запису, МБ/с

140

Енергоспоживання, Вт

активний режим

1,7

режим очікування

0,45

Матеріал корпусу

Силікон, пластик

Колір

Iron Gray

Діапазон робочих температур, °C

5…+55

Ваг, грам

185

Розміри, мм

129,5 х 80,8 х 16,1

Гарантія виробника, років

3

Сторінка продукту

Transcend StoreJet 25M3

На даний момент лінійка має п'ять модифікацій: у кольорі Iron Gray доступні версії об'ємом 500 ГБ, 1 і 2 ТБ, а в Military Green - тільки на 1 і 2 ТБ.

Упаковка і комплект постачання

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Накопичувач постачається у відносно невеликій коробці з щільного картону з дуже приємним і лаконічним оформленням. На зверхньому боці є оглядове віконце, через яке відмінно проглядається сам HDD. Праворуч від нього нанесені позначки про трирічну гарантію, підтримку створення резервної копії однією кнопкою, захист від падінь за стандартом MIL-STD-810G 516.6, а також про підтримку AES-шифрування за допомогою комплектного ПЗ. У нижній частині нанесено найменування всієї серії (StoreJet 25M3), а не конкретної модифікації.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Визначити, що перед нами Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S), можна за невеликою наклейкою на зворотному боці. Також тут можна ознайомитися з коротким переліком характеристик.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Усередині ми виявили короткий посібник користувача, пару рекламних буклетів і кабель USB Type-A ↔ USB Micro-B довжиною близько 40 см.

Зовнішній вигляд пристрою і його особливості

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Із зовнішнього боку корпус HDD покритий приємним на дотик і нековзним силіконовим чохлом, який непогано краде відбитки пальців. Його колір і буде відрізнятися в залежності від обраної моделі (StoreJet 25M3S або StoreJet 25M3G).

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

На зверхньому боці знаходиться кнопка активації функції резервного копіювання, однак для її використання необхідно попередньо встановити спеціальне програмне забезпечення на комп'ютер. Також з її допомогою можна виконати перепідключення до ПК, без фізичного від'єднання кабелю.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

На зворотному боці розташована невелика наклейка з відмітками про проходження сертифікацій та серійним номером пристрою.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Фронтальна панель примітна виключно USB-інтерфейсом.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Каркас корпусу виконаний із пластика, поверх якого надітий силіконовий чохол.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Пластикові половинки каркаса з'єднуються за допомогою гвинтів.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

На обох бічних сторонах присутні гарантійні наклейки, так що замінити накопичувач всередині без втрати гарантії у вас не вийде.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Сам HDD надійно зафіксований усередині додаткової рами, яка виступає в ролі демпфера і покликана захистити диск у разі падіння.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Усередині Transcend StoreJet 25M3S знаходиться 2,5-дюймовий жорсткий диск Seagate ST1000LM0035 об'ємом 1 ТБ. Швидкість обертання шпинделя становить 5400 об/хв, а кеш-пам'ять досягає 128 МБ. Максимальна швидкість передачі даних між системою і накопичувачем складає 140 МБ/с, що є цілком гідним показником для цього формату жорстких дисків із такою швидкістю обертання шпинделя.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

На зворотному боці можна споглядати друковану плату, основні елементи якої розташувалися з внутрішньої сторони.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

Для зв'язку інтерфейсів SATA 6 Гбіт/с і USB 3.1 Gen 1 слугує невелика друкована плата з мостовим контролером ASMedia ASM1153.

Transcend StoreJet 25M3S (TS1TSJ25M3S)

За замовчуванням накопичувач відформатований у файловій системі NTFS. Його ефективна ємність становить 1 ТБ або 931 ГіБ. 

Теги: transcend   storejet   hdd   seagate   usb 3.1   nas   aes   windows   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME X470-PRO: майже топ

Оновлюючи свою модельну низку у зв'язку з виходом у квітні флагманського набору системної логіки AMD X470, компанія ASUS не змогла обійти стороною лінійку ASUS PRIME, яка користується заслуженою популярністю при збірці домашніх систем середнього та високого рівня. Ця серія не є флагманською, але її старші моделі пропонують вельми належне оснащення, яке вигідно доповнюється дизайном із використанням світлих тонів, що все ще рідкість серед інших виробників.

ASUS PRIME X470-PRO

У даному огляді йдеться про поки що єдиній моделі на AMD X470 із цієї серії - ASUS PRIME X470-PRO, яка пропонує дуже належне оснащення за свої $218. Давайте ж вивчимо її можливості більш детально.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME X470-PRO

Чіпсет

AMD X470

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

CPU і APU AMD Ryzen,  сьоме покоління AMD A / Athlon для платформи Socket AM4

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою  до DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-го покоління), DDR4-3200 МГц (APU AMD Ryzen і CPU AMD Ryzen 1-го покоління) або DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen: x8+x8, AMD Ryzen з графікою Radeon Vega / AMD A / Athlon: x8+x0)

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A / Athlon))

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів  (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

5 x USB 3.1 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопорти

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

BIOS

256 Mбыт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME X470-PRO ASUS PRIME X470-PRO 

Материнська плата ASUS PRIME X470-PRO постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS PRIME X470-PRO

У комплекті постачання ми виявили звичний диск із ПЗ, набір паперової документації, заглушку інтерфейсної панелі, місток 2-Way NVIDIA SLI, гвинтики для монтажу M.2-накопичувача, два кабелі SATA і набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME X470-PRO

Новинка виконана на друкованій платі чорного кольору формату ATX (305 x 244 мм). Вона відмінно поєднується з великою кількістю сріблястих і білих елементів у вигляді кожуха над інтерфейсною панеллю і радіаторів. З цікавого відзначимо наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача, а також посилену конструкцію слотів для відеокарт.

ASUS PRIME X470-PRO

Уже традиційним перевагою плат ASUS є наявність регульованого підсвічування ASUS AURA Sync. І ASUS PRIME X470-PRO не стала винятком. Підсвічується не тільки чіпсетний радіатор, але і захисний кожух над інтерфейсною панеллю. Також у наявності пара колодок для світлодіодних стрічок.

ASUS PRIME X470-PRO

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, тому до зручності збірки системи не виникло ніяких претензій, незважаючи на досить велику кількість набортних елементів. Особливо порадували кутові роз'єми SATA і DIMM-слоти з засувками з одного боку.

ASUS PRIME X470-PRO

Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME X470-PRO, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також гвинти, які утримують радіатори системи охолодження.

ASUS PRIME X470-PRO

У нижній частині новинки розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти TPM і COM, роз'єм підключення температурного датчика, джампер для скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0 і восьми USB 3.1 Gen 1: двох внутрішніх і шести на інтерфейсній панелі.

ASUS PRIME X470-PRO

ASUS PRIME X470-PRO

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У разі встановлення плати розширення в один із роз'ємів PCI Express 2.0 x1 («PCIEX1_1» і «PCIEX1_3») другий слот M.2 («M.2_2») може працювати тільки в SATA-режимі.

ASUS PRIME X470-PRO

Системна плата ASUS PRIME X470-PRO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen 2-ої покоління), до 3200 МГц (APU AMD Ryzen і CPU AMD Ryzen 1-го покоління) або до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета і контролера ASMedia ASM1142 реалізована підтримка трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ASUS PRIME X470-PRO

ASUS PRIME X470-PRO

Система охолодження складається із трьох основних алюмінієвих радіаторів: один накриває чіпсет, а два інших - елементи підсистеми живлення процесора. При тестуванні були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 38°C (при розгоні - 38°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 45°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 48°C (при розгоні - 60°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 61 °C (при розгоні - 70°C).

Отримані результати очевидно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ASUS PRIME X470-PRO

ASUS PRIME X470-PRO

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми IR3553M.

ASUS PRIME X470-PRO

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8 або х0);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два (з посиленою конструкцією), які і ділять між собою всі доступні 16 процесорних ліній стандарту PCIe 3.0 (у разі використання CPU серії AMD Ryzen). Третій слот підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії. А в разі встановлення одного з процесорів AMD Ryzen із графікою Radeon Vega, AMD A або AMD Athlon пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, тоді як другий слот буде відключений.

Також у зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній роз'єм PCI Express 2.0 x16 («PCIEX16_3») ділить пропускну здатність із двома PCI Express 2.0 x1 («PCIEX1_1» і «PCIEX1_3»). 

Теги: amd   asus   m.2   usb 3.1   amd ryzen   ddr4   athlon   pci express 3.0   atx   socket am4   amd x470   realtek   usb 2.0   asmedia   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG STRIX X470-F GAMING: повний комплект

Материнські плати на новому флагманському чіпсеті AMD X470 ще не встигли повною мірою заповнити ринок, тому з вибором моделі з потрібною вам функціональністю можуть виникнути невеликі проблеми. Наприклад, у популярній геймерській лінійці ROG STRIX формату ATX на поточний момент у продажі можна знайти тільки ASUS ROG STRIX X470-F GAMING, про яку ми і поговоримо в даному огляді.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Вона отримала дуже вдале поєднання практично флагманського оснащення (за винятком підтримки бездротових інтерфейсів), суворого і приємного дизайну, а також цілого розсипу цікавих доробок. Давайте ж розберемося в можливостях новинки, і з'ясуємо, чи заслуговує вона вашої уваги.

Специфікація

Модель

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Чіпсет

AMD X470

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

CPU и APU AMD Ryzen, сьоме покоління AMD A / Athlon для платформи Socket AM4

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою  до DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-го покоління), DDR4-3400 МГц (APU AMD Ryzen і AMD Ryzen 1-го покоління) або DDR4-2400 МГц (AMD A/Athlon)

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen: x8+x8, AMD Ryzen з графікою Radeon Vega / AMD A / Athlon: x8+x0)

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD A / Athlon))

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

5 x USB 3.1 Gen 1 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, WfM2.0, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання   

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Новинка постачається у традиційній для лінійки ROG STRIX картонній упаковці, оформленій переважно в темних тонах.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск із ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок для кабелів;
  • одноразові стяжки для кабелів;
  • дверний хенгер;
  • набір гвинтів для кріплення M.2-накопичувача;
  • кабелі для підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Дизайн лінійки ROG STRIX зазнав невеликі зміни в порівнянні з моделями на AMD X370, які укладаються у новому радіаторі охолодження чіпсета. Завдяки світловідбиваючим написам навіть у вимкненому стані материнська плата виглядає досить привабливо. В іншому ж перед нами традиційне високорівневе рішення від ASUS на чорній друкованій платі і з звичними радіаторами охолодження елементів підсистеми живлення. З цікавих деталей відзначимо наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача, встановлену заглушку інтерфейсної панелі і захисний кожух над нею.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Надати вигляду платі акцентів кольору допоможе фірмова система LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка має світлодіоди у пластиковому захисному кожусі над інтерфейсною панеллю і три колодки для зовнішніх стрічок. Більш того, тепер ASUS AURA Sync може синхронізуватися з лампами Philips Hue, тому бажаючі зможуть оформити освітлення всієї кімнати в єдиному стилі з ПК.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні і ніяких проблем зі складанням системи на основі ROG STRIX X470-F GAMING у вас не виникне. Особливо радує використання DIMM-слотів із засувками з одного боку і кутових SATA-роз'ємів.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можемо відзначити лише опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

У нижній частині новинки розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, джампер для скидання CMOS, роз'єми для підключення світлодіодних стрічок і температурного датчика, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0 і восьми USB 3.1 Gen 1: двох внутрішніх і шести на інтерфейсній панелі.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Через нестачу вільних чіпсетних ліній другий M.2 («M.2_2») буде працювати в SATA-режимі в разі встановлення плати розширення в один зі слотів PCI Express 2.0 x1 («PCIEX1_1» або «PCIEX1_3»).

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Системна плата ROG STRIX X470-F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen 2-го покоління), до 3400 МГц (AMD Ryzen 1-го покоління і APU AMD Ryzen) або до 2400 МГц (AMD A/AMD Athlon). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета і контролерів ASMedia ASM1142 реалізована підтримка трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 36°C (при розгоні - 36°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 42°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 55°C (при розгоні - 65°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 61°C (при розгоні - 67,2°C).

Отримані результати дійсно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми IR3555M.

ASUS ROG STRIX X470-F GAMING

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8 або х0);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два (із посиленою конструкцією), які і ділять між собою всі доступні 16 процесорних ліній стандарту PCIe 3.0 (у разі використання CPU серії AMD Ryzen). Третій слот PCIe x16 підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії.

При встановленні одного із процесорів AMD Ryzen із графікою Radeon Vega / AMD A / AMD Athlon пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, тоді як другий слот і зовсім буде відключений.

Також у зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній роз'єм PCI Express 2.0x16 ділить пропускну здатність із двома PCI Express 2.0 x1 («PCIEX1_1» і «PCIEX1_3»). 

Теги: amd   m.2   usb 3.1   asus   amd ryzen   ddr4   atx   socket am4   pci express 3.0   asus rog   amd x470   asmedia   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME B360M-C: не для всіх

Материнські плати купують не тільки завзяті геймери і звичайні користувачі для збірки домашніх систем, а й підприємства, де ігрові можливості відходять на останній план, а на перше місце виходять функції моніторингу роботи системи, можливість швидкого діагностування та усунення можливих проблем і несправностей.

ASUS PRIME B360M-C

Саме для таких клієнтів компанія ASUS випускає материнські плати лінійки PRIME з індексом «C», які відразу впадають в очі використанням раніше традиційної зеленої друкованої плати і повною відсутністю будь-якого вигадливого дизайну.

Ми вже тестували подібні моделі раніше, а цього разу поговоримо про новинку на чіпсеті Intel B360 - ASUS PRIME B360M-C, яка пропонується лише трохи дешевше топових ігрових рішень в аналогічному форматі ($105).

Специфікація

Модель

ASUS PRIME B360M-C

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2240, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2240, M.2 2260, M.2 2280; PCIe х4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x D-Sub

1 x HDMI

2 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 2

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

2 x COM

1 x LPT

1 х TPM

1 x LPC

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання  

ASUS PRIME B360M-C ASUS PRIME B360M-C

ASUS PRIME B360M-C постачається у стандартній картонній коробці, оформленій у досить простому стилі. Більша частина зверхньої панелі відведена під зображення самої материнської плати і її особливостей. На зворотному боці знаходиться більш докладний опис ключових переваг, а також наведений перелік технічних характеристик.

ASUS PRIME B360M-C

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • паперову документацію;
  • ASUS CPU Installation tool;
  • два кабелі SATA;
  • гвинтики для кріплення M.2-накопичувача;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME B360M-C

Оскільки перед нами рішення для бізнес-сегменту, то його оформлення не повинно викликати будь-яких питань. В якості основи використовується друкована плата зеленого кольору, а всі порти і роз'єми пофарбовані в чорний і сірий кольори. Ні про яке підсвічування не йдеться, і чекати його наявності було б дивно.

ASUS PRIME B360M-C

У плані компонування та зручності збірки системи виділимо перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак навіть встановлення габаритної трислотової відеокарти (що малоймовірно) зможе перекрити доступ тільки до двох із них. Приємно, що DIMM-слоти отримали засувки тільки з одного боку.

ASUS PRIME B360M-C

Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME B360M-C, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS PRIME B360M-C

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, два порти COM, по одному роз'єму LPT, TPM і LPC, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel B360 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх.

ASUS PRIME B360M-C

ASUS PRIME B360M-C

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних чіпсетних ліній один із портів SATA («SATA6G_2») буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача до слоту «M.2_1».

ASUS PRIME B360M-C

Системна плата ASUS PRIME B360M-C оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1 для реалізації двох зовнішніх інтерфейсів.

ASUS PRIME B360M-C

Система охолодження розглянутої плати складається з одного алюмінієвого радіатора, який відводить тепло від чіпсета Intel B360. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 42°C;
  • польові транзистори - 95,2°C;
  • дроселі підсистеми живлення - 92,3°C.

Температури польових транзисторів і дроселів дуже високі при використанні топового процесора, тому про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу забувати не варто.

ASUS PRIME B360M-C

ASUS PRIME B360M-C

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. В обв'язці використовуються транзистори M3054M і M3056M, твердотільні конденсатори і феритові дроселі. Роль ШІМ-контролера покладено на мікросхему ASP1401CTB.

ASUS PRIME B360M-C

Для розширення функціональності ASUS PRIME B360M-С у користувача є в розпорядженні чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI.

Тобто можна встановити тільки одну відеокарту і максимум три додаткові плати розширення. 

Теги: asus   m.2   intel   intel b360   ddr4   usb 2.0   pci express 3.0   usb 3.1   realtek   core i7   socket lga1151   d-sub   intel core   core i5   core i3   asmedia   microatx   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H310-PLUS: коли слід економити?

Думаємо, ні для кого не таємниця, що найдоступніші материнські плати з підтримкою процесорів Intel Coffee Lake виконані на основі бюджетного чіпсета Intel H310, який забезпечує базову функціональність для сучасних систем. Оскільки він підтримує тільки шість ліній стандарту PCI Express 2.0, то і можливості виробників з оснащення плат вельми обмежені. У результаті немає нічого дивного в тому, що більшість рішень на Intel H310 виконано в компактному форматі microATX, а повнорозмірні ATX-плати зустрічаються куди рідше.

ASUS PRIME H310-PLUS

На даний момент в арсеналі компанії ASUS таких моделей тільки дві: флагманська ASUS TUF H310-PLUS GAMING і доступніша ASUS PRIME H310-PLUS, про яку й піде мова в даному огляді. Давайте розберемося, на чому заощадив виробник у порівнянні з розглянутої раніше материнською платою для зниження кінцевої вартості до $90, і чи варто економити близько $10-15 при збірці домашньої системи.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310-PLUS

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 2.0 x1

3 x PCI

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 2.0 x4)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системного вентилятора (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x COM

1 x LPT

1 x RJ45

2 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 191 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання 

ASUS PRIME H310-PLUS ASUS PRIME H310-PLUS

ASUS PRIME H310-PLUS постачається у стандартній картонній коробці, оформленій у фірмовому стилі лінійки ASUS PRIME. Вона відрізняється хорошим інформаційним наповненням і якісною кольоровою поліграфією.

ASUS PRIME H310-PLUS

Комплект постачання містить:

  • диск із драйверами і утилітами;
  • набір паперової документації;
  • два кабелі SATA;
  • набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310-PLUS

При першому погляді на ASUS PRIME H310-PLUS, відразу розумієш, що перед тобою недорога модель із нижнього цінового сегмента. На це вказують кілька явних ознак: коричнева друкована плата, відсутність радіатора на польових транзисторах, 4-контактний роз'єм живлення ATX12V і нехитре оформлення в сірих тонах.

ASUS PRIME H310-PLUS

Незважаючи на позиціонування, виробник вирішив додати до моделі і LED-підсвічування. Ілюмінацією володіє засувка слота для відеокарти, а також смуга в області звукової підсистеми. Також наявна і колодка для підключення світлодіодної стрічки з підтримкою технології ASUS Aura Sync для синхронізації її світіння з іншими комплектуючими. А ось підсвічування самої плати може горіти тільки одним кольором.

ASUS PRIME H310-PLUS

Говорячи про компонування і зручності збірки системи, першочергово хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Однак доступ до них може бути ускладнений тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в один зі слотів PCI, що малоймовірно. Порадували і DIMM-слоти із засувками тільки з одного боку.

ASUS PRIME H310-PLUS

Глянувши на зворотний бік ASUS PRIME H310-PLUS, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що єдиний радіатор системи охолодження закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS PRIME H310-PLUS

У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, порт COM, роз'єм для світлодіодної стрічки, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

ASUS PRIME H310-PLUS

ASUS PRIME H310-PLUS

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2 242, M.2 2260, M.2 2280) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_2»), тому останній буде недоступний при встановленні M.2 SATA-накопичувача.

ASUS PRIME H310-PLUS

Системна плата оснащена двома DIMM-слотами для модулів оперативної пам'яті максимального стандарту DDR4-2666, які можуть працювати у двоканальному режимі. Обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Додатково зазначимо розташовану на правому боці колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх портів USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME H310-PLUS

Система охолодження представлена тільки одним алюмінієвим радіатором, який відводить тепло від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 33,4°C;
  • польові транзистори - 97,8°C;
  • дроселі - 93,8°C.

Для початку зазначимо неприємний факт: при роботі системи чути шум дроселів, можливо, нам на тестування дістався не найвдаліший екземпляр плати, і вас ця проблема не торкнеться. Також виділимо високу температуру польових транзисторів і дроселів, так що забувати про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу явно не варто.

З іншого боку, стрес-тест проходив із використанням топового 95-ватного процесора, що і створило таке високе навантаження. З цією ж платою переважно використовуватимуться більш енергоефективні чіпи, тому і температури будуть нижчі, і свисту дроселів може не бути зовсім.

ASUS PRIME H310-PLUS

ASUS PRIME H310-PLUS

Живлення процесора здійснюється за 5-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. В елементну базу входять твердотільні конденсатори, феритові дроселі і МОП-транзистори RA12 і RA14, які ми зустрічали і на дорожчій ASUS TUF B360M-E GAMING. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1401CTB.

ASUS PRIME H310-PLUS

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310-PLUS у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI;
  5. PCI;
  6. PCI.

За традицією для плат на Intel H310 ви зможете встановити тільки одну відеокарту, чого, взагалі, буде достатньо для більшості користувачів. 

Теги: asus   intel   m.2   atx   usb 3.1   realtek   ddr4   intel h310   d-sub   hdmi   pci express 3.0   intel core   socket lga1151   core i7   pentium   uefi bios   core i3   celeron   core i5   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI: флагман на AMD X470

Компанія GIGABYTE, яка вивела свою ігрову лінійку в суббренд AORUS, вирішила порадувати своїх шанувальників і одночасно шанувальників процесорів AMD Ryzen випуском нової флагманської моделі GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI. Вона не тільки має практично всі можливі технології та інтерфейси, але і може похвалитися цілою низкою приємних дрібниць і доопрацювань.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Новинка виготовлена у форматі ATX на флагманському чіпсеті AMD X470. Її середня вартість становить близько $285, що, погодьтеся, немало для плат під Socket AM4. Однак забігаючи трохи вперед, можемо вас запевнити, що її можливості цілком відповідають заявленій вартості. Давайте ж розбиратися, що саме пропонує виробник у своїй флагманській моделі.

Специфікація

Модель

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Чіпсет

AMD X470

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3600 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (до 1,73 Гбіт/с)

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звукова підсистема

1 x 8-канальний Realtek ALC1220-VB

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Материнська плата GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

У коробці ми виявили багатий набір аксесуарів у вигляді дисків з програмним забезпеченням, набору паперової документації, двох SATA-шлейфів, містка 2-Way NVIDIA SLI, комбінованої антени, стяжок для проводів і перехідника для світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Новинка у компанії GIGABYTE вийшла дуже приємною дизайном, в якому переважають агресивні рубані форми, масивні радіатори і захисний кожух всією лівою стороною друкованої плати. З цікавих особливостей виділимо наявність відразу двох радіаторів для M.2-накопичувачів, а також посилену конструкцію слотів для оперативної пам'яті і відеокарт.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

А завдяки фірмовій системі підсвічування RGB Fusion вигляд плати стає ще більш цікавим. Підсвічується не тільки чіпсетний радіатор і область звукової підсистеми, а й роз'єми PCI Express x16, DIMM-слоти разом зі смугою правим краєм друкованої плати, а також захисний кожух. Не варто забувати і про наявність колодок підключення світлодіодних стрічок, що дозволить надати бажаний вигляд всій системі.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

До компонування набортних елементів у нас також не виникло жодних претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне і не ускладнює процес складання системи.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Глянувши на зворотний бік GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також ще одну захисну і за сумісництвом охолоджуючу пластину, розташовану в області підсистеми живлення процесора.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми світлодіодних стрічок, порт TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі (з виділенням кольору для спрощення процесу підключення відповідних проводів). Додатково зазначимо чотири колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і два для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього десять: шість зовнішніх і чотири внутрішніх.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Своєю чергою в верхньому правому куті розташувалася кнопка автоматичного розгону, діагностичний LED-індикатор і перемикачі між режимами «Single BIOS» і «Dual BIOS».

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M2B_SOCKET») ділить пропускну здатність з роз'ємом PCI Express 2.0 x4.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Системна плата GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2 Type-C.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для поліпшення відводу тепла. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 36,1°C (при розгоні - 36,5°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,2°C (при розгоні - 41,6°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 42,2°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 44,7°C (при розгоні - 50,3°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів із застосуванням високоякісних мікросхем IR3553M і IR3556M, феритових дроселів та твердотілих конденсаторів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері IR35201.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два перших, які і ділять між собою всі доступні 16 ліній стандарту PCIe 3.0. Своєю чергою третій роз'єм підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії. Приємно відзначити, що всі PCI Express x16 використовують посилену конструкцію. 

Теги: gigabyte   usb 3.1   m.2   aorus   amd   amd ryzen   ddr4   atx   usb 2.0   realtek   socket am4   amd x470   pci express 3.0   wi-fi   uefi bios   nvidia sli   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI: бездротові інтерфейси в кожен будинок

Можливо, хтось не пам'ятає, але одним з основних переваг нових чіпсетів Intel B360, Intel H370 і Intel Q370 є можливість реалізації бездротових інтерфейсів завдяки технології Intel Wireless-AC і модулю CNVi формату M.2. Дана зв'язка забезпечує роботу Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac з максимальною пропускною здатністю 1,73 Гбіт/с і Bluetooth 5.0.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

І сьогодні у нас на тестуванні знаходиться одна з таких новинок від компанії GIGABYTE, яка, до речі, випускається у двох модифікаціях, що відрізняються між собою виключно наявністю або відсутністю в комплекті згаданого вище модуля бездротових інтерфейсів. Відрізнити їх між собою дуже просто завдяки відповідній приставці в найменуванні плати. GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI, а саме вона знаходиться на тесті, є рішенням формату ATX з середнього цінового діапазону, і на даний момент коштує близько $130. Давайте ж з'ясуємо, чи є у неї ще якісь переваги крім Wi-Fi і Bluetooth.

Специфікація

Модель

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x1)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi і Bluetooth

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC892

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

1 х роз'єми підключення водоблока СВО (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 225 мм

Сайт виробника

GIGABYTE 

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Материнська плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

У коробці постачається належний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, комплекту паперової документації, двох SATA-шлейфів, заглушки інтерфейсної панелі, інструменту GIGABYTE G Connector і плати розширення GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi з комбінованою антеною.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Компанія GIGABYTE продовжує використовувати друковані плати коричневого кольору для не найбільш дорогих моделей материнських плат. Але при цьому вона не поскупилася на оригінальне оформлення радіаторів і кожуха над інтерфейсною панеллю. У цілому подібне поєднання виглядає цілком належно, однак з чорним текстолітом було б набагато краще.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Також наявна фірмова система підсвічування RGB Fusion і пара колодок для підключення світлодіодних стрічок, що дозволить надати бажаний вигляд усій системі.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

До компонування набортних елементів у нас також не виникло особливих претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне і не ускладнить процес складання системи. Але слід бути обережним при підключенні роз'ємів на правому боці, адже в кутах відсутні кріпильні отвори.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Глянувши на зворотний бік плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплено тільки чіпсетний радіатор.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel B360 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

У зв'язку з недоліком ліній, у разі встановлення модуля бездротових інтерфейсів один з портів USB 2.0 (під мережевим роз'ємом) буде відключений.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M2A_32G») ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_5») при встановленні SATA-накопичувача. Своєю чергою другий M.2 Socket 3 («M2P_16G») також ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Системна плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або у другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel B360 реалізована підтримка п'яти USB 3.1 Gen 1 (двох внутрішніх і трьох зовнішніх).

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, у той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 35°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41,6°C;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,1°C;
  • дроселі - 54,7°C.

Як бачимо, отримані результати можна сміливо охарактеризувати як відмінні.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95866. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих (твердотілих конденсаторів, МОП-транзисторів з низьким опором відкритого каналу і феритових дроселів).

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi є п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х1).

Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. Окремо відзначимо посилену конструкцію основного слота для відеокарти. 

Теги: intel   gigabyte   m.2   usb 3.1   aorus   pci express 3.0   bluetooth   wi-fi   intel b360   usb 2.0   ddr4   atx   realtek   core i7   socket lga1151   intel core   amd crossfire   core i5   core i3   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування SSD-накопичувача Transcend StoreJet 600 об'ємом 240 ГБ: компактність понад усе

Компанія Transcend продовжує радувати своїх шанувальників, власників комп'ютерів на macOS, новими накопичувачами в найрізноманітніших форм-факторах. Так, нещодавно ми вже встигли познайомити вас із зовнішнім 2,5-дюймовим жорстким диском Transcend StoreJet 200, який справив дуже хороше враження, не в останню чергу завдяки увазі виробника до дизайну.

Transcend StoreJet 600

Сьогодні ж до нас на тестування приїхало ще більш швидкий і компактний пристрій, який за своїми габаритами ледь перевищує накопичувач формату M.2 22110. Дана модель отримала назву Transcend StoreJet 600 і була анонсована восени 2017 року. До інших її цікавих особливостям можна віднести використання мікросхем пам'яті типу 3D NAND TLC загальним обсягом 240 ГБ і інтерфейсу USB 3.1 Gen 2. Давайте ж перевіримо можливості цього SSD на практиці.

Специфікація

Модель

Transcend StoreJet 600

(TS240GSJM600)

Тип накопичувача

M.2 SSD

Інтерфейс

USB 3.1 Gen 2 Type-C

Об'єм, ГБ

240

Використовується контролер

Silicon Motion SM2258

Тип мікросхем пам'яті

3D NAND TLC

Доступні кольори

Сріблястий

Швидкість запису, МБ/с

460

Швидкість читання, МБ/с

470

Температура при роботі/зберігання, °C

5…+60 / -35…+80

Габаритні розміри, мм

120,16 x 33,6 x 7,5

Вага, грам

47

Підтримувані ОС

Microsoft Windows 7 - 10

OS X Yosemite 10.10

OS X El Capitan 10.11

macOS Sierra 10.12

Гарантія виробника, років

3

Сторінка продукту

Transcend

Упаковка і комплект постачання 

Transcend StoreJet 600

Накопичувач постачається у відносно невеликій коробці, виготовленої з білого картону з дуже приємним і лаконічним оформленням. На лицьовій стороні ми бачимо зображення самого продукту, його найменування, а також відмітки про обсяг і використання інтерфейсу USB 3.1 Gen 2 Type-C.

Transcend StoreJet 600

На зворотному боці упаковки наведені короткі технічні характеристики і перелік комплекту постачання, а також є відмітка про трирічну гарантію.

Transcend StoreJet 600

Усередині ми виявили набір паперової документації і пару кабелів. Один з них оснащений роз'ємами USB Type-C з обох сторін, тоді як другий дозволить вам підключити SSD до більш звичного USB Type-A. У результаті проблем з підключенням Transcend StoreJet 600 до будь-якого комп'ютера виникнути не повинно.

Зовнішній вигляд пристрою і його особливості

Transcend StoreJet 600

Однією з головних переваг тестового накопичувача є його вельми вдалий дизайн. Цілісний алюмінієвий корпус за своїми габаритами найбільше нагадує невеликий швейцарський ніж на одне лезо. Оскільки Transcend StoreJet 600 розбирається виключно з торця, то будь-які люфти відсутні. Що ж стосується дрібних деталей в оформленні, то першочергово виділимо зняту фаску на торцях корпусу і логотип виробника на лицьовому боці.

Transcend StoreJet 600

Зворотний бік примітний позначенням обсягу пам'яті і невеликою наклейкою з відмітками про проходження сертифікацій та сервісною інформацією.

Transcend StoreJet 600

Велика частина корпусу повністю позбавлена будь-яких елементів.

Transcend StoreJet 600

За своїми габаритами Transcend StoreJet 600 займає стільки ж місця в сумці або кишені, як дві звичайні флешки.

Transcend StoreJet 600

Як інтерфейс використовується USB 3.1 Gen 2 Type-C. Поруч з ним розташований невеликий індикатор роботи пристрою.

Transcend StoreJet 600

Зазирнувши всередину, ми виявили плату-перехідник з інтерфейсами M.2 і USB 3.1 Gen 2 Type-C з встановленим накопичувачем формату M.2 2280.

Transcend StoreJet 600

В основі пристрою лежить двоканальний контролер Silicon Motion SM2258. Він забезпечує підтримку наступних технологій:

  • NCQ (native command queuing) – апаратне встановлення черговості команд, яке дозволяє оптимізувати продуктивність роботи накопичувача;
  • S.M.A.R.T. (Self-monitoring, analysis and reporting technology) - система моніторингу, що стежить за станом накопичувача, завдяки чому можна спрогнозувати час виходу його з ладу;
  • TRIM - дозволяє напряму видаляти дані у флеш-пам'яті і негайно звільняти незадіяне місце (вільні блоки), щоб використовувати його для запису даних системою;

Transcend StoreJet 600

Пам'ять набрана за допомогою трьох мікросхем Micron 7DB2D-NW838 типу 3D NAND TLC.

Transcend StoreJet 600

Для зв'язку інтерфейсів M.2 і USB 3.1 Gen 2 Type-C служить контролер ASMedia ASM235CM.

Transcend StoreJet 600

SSD поставляється відформатованим у файловій системі HFS+. Його ефективна ємність становить 239,71 ГБ. Відповідно, для використання з пристроями на ОС Windows, його необхідно відформатувати в файлову систему NTFS, exFAT або FAT32. 

Теги: transcend   storejet   usb 3.1   ssd   m.2   tlc   nand   windows   macbook   silicon motion   ncq   trim   micron   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування HDD Transcend StoreJet 200 об'ємом 2 ТБ: стильний і компактний

Незважаючи на бурхливий розвиток хмарних технологій зберігання даних і поступове зростання обсягу внутрішніх накопичувачів ноутбуків, зовнішні жорсткі диски не втрачають своєї популярності. На даний момент на ринку присутня величезна різноманітність рішень самих різних форматів. Комусь необхідна захищена модель для перенесення великих обсягів інформації, хтось хоче придбати собі компактний і стильний аксесуар в пару до ноутбука для розширення ємності підсистеми зберігання даних.

Transcend StoreJet 200

Ближче до кінця 2017 року компанія Transcend поповнила лінійку портативних накопичувачів для комп'ютерів Mac нової компактної моделі, що отримала назву Transcend StoreJet 200. Її дизайн при розробці грав аж ніяк не останню роль, тому вона отримала стильний алюмінієвий корпус товщиною всього 9,95 мм. Загальна вага пристрою складає всього 133 г, тому накопичувач без проблем знайде собі місце у вашій сумці для MacBook. Що ж стосується ємності, то вона складає цілком достойні для даного формату 2 ТБ, тому відмінно підійде для транспортування всіх необхідних файлів і документів. Давайте ж поглянемо на його детальні характеристики.

Специфікація

Модель

Transcend StoreJet 200 (TS2TSJM200)

Зовнішній інтерфейс

USB 3.1 Gen 1 Type-C

Внутрішній інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Варіанти по об'єму, ТБ

2

Форм-фактор внутрішнього HDD

2,5”

Модель внутрішнього HDD

Seagate ST2000LM007

Швидкість обертання шпинделя накопичувача, об/хв

5400

Кеш-пам'ять, МБ

128

Швидкість читання/запису, МБ/с

135 / 135

Енергоспоживання, Вт

активний режим

1,7-1,8

режим очікування

0,5

Температура робоча/зберігання, °C

5…+55 / -20…+60

Габаритні розміри, мм

114,5 x 78,5 x 9,95

Маса, г

133

Гарантія, років

3

Сторінка продукту

Transcend

Transcend StoreJet 200

Упаковка і комплект постачання

Transcend StoreJet 200 

Накопичувач постачається у відносно невеликій коробці з білого картону з дуже приємним і лаконічним оформленням. На зверхньому боці ми бачимо зображення самого продукту, його найменування, а також відмітку про обсяг у 2 ТБ.

Transcend StoreJet 200

На зворотному боці упаковки наведені короткі технічні характеристики, перелік комплекту постачання, а також відмітка про трирічну гарантію.

Transcend StoreJet 200

Усередині ми виявили набір паперової документації і пару кабелів. Один з них оснащений роз'ємами USB Type-C з обох сторін, тоді як другий дозволить вам підключити жорсткий диск до більш звичного USB Type-A. У результаті проблем з підключенням Transcend StoreJet 200 до будь-якої моделі MacBook не виникне.

Зовнішній вигляд пристрою і його особливості

Transcend StoreJet 200

Корпус накопичувача зібраний з двох половин, де верхня являє собою незабарвлений лист алюмінію. Пару балів дизайну додає знята фаска з граней верхньої панелі. Також в очі впадає блискучий логотип компанії-виробника.

Transcend StoreJet 200

Нижня частина корпусу виконана з практичного матового пластика. Вона несе на собі гарантійну наклейку з відмітками про проходження різних специфікацій і серійний номер пристрою.

Transcend StoreJet 200

Три з чотирьох боковин корпусу повністю позбавлені будь-яких елементів. Також не можна не відзначити дуже компактні габарити пристрою, що разом з товщиною менше 10 мм дозволить без проблем розмістити його в сумці або рюкзаку, а при необхідності - навіть у кишені піджака.

Transcend StoreJet 200 

Як інтерфейс використовується роз'єм USB 3.1 Gen 1 Type-C. Поруч з ним розташований невеликий індикатор роботи пристрою. 

Теги: transcend   storejet   macbook   seagate   hdd   usb 3.1   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS WS X299 SAGE: сім PCI Express x16 з будь-яким CPU

Лінійка процесорів Intel Core X для платформи Socket LGA2066 містить моделі з різною кількістю ліній PCI Express 3.0: 16, 28 або 44. Саме тому, у залежності від встановленого CPU, змінюється схема роботи відповідних слотів на материнських платах з чіпсетом Intel X299. У результаті користувачі, які бажають отримати максимум функціональності, наприклад, встановити пару відеокарт за схемою x16+x16, змушені купувати флагманські процесори.

ASUS WS X299 SAGE

Компанія ASUS вирішила підійти до даної ситуації по-іншому, анонсувавши материнську плату ASUS WS X299 SAGE. Вона може похвалитися наявністю семи слотів PCI Express 3.0 x16, які будуть працювати однаково, незалежно від моделі процесора. Реалізована дана особливість за допомогою двох мікросхем-комутаторів PLX PEX 8747 і чотирьох QSW 1480 через які і підключені всі сім слотів. Давайте ж розглянемо інші особливості цієї моделі, і за традицією почнемо знайомство з вивчення її докладних характеристик.

Специфікація

Модель

ASUS WS X299 SAGE

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8xDIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4200 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4xDIMM-слоти з підтримкою максимум  64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-4200 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

7 x PCI Express 3.0 x16

x16

x16+x16

x16+x16+x16

x16+x16+x16+x16

x16+x8+x8+x8+x8+x8+x8

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

2 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219-LM (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI210-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактні роз'єми живлення ATX12V

1 x 6-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактные)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті, з'єднаний тепловою трубкою з алюмінієвим радіатором на PLX PEX 8747

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

4 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x COM

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

CEB

305 x 267 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS WS X299 SAGE ASUS WS X299 SAGE

Материнська плата ASUS WS X299 SAGE постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS WS X299 SAGE

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • вісім SATA-шлейфів;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • місток 4-Way NVIDIA SLI;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • додатковий вентилятор охолодження елементів підсистеми живлення процесора;
  • виносна панель з портом COM;
  • виносна панель з портами USB;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача;
  • гвинтики для M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS WS X299 SAGE

При першому погляді, в очі впадає відразу кілька особливостей. По-перше, відзначимо сам формат друкованої плати - CEB (305 x 267 мм), що потрібно враховувати, якщо ви зважитеся збирати на її основі домашній ПК. По-друге, виділимо систему охолодження, яка має п'ять радіаторів і кілька теплових трубок, які зроблені відводити тепло не тільки від чіпсета і елементів підсистеми живлення, але і від згаданих вище мікросхем PLX PEX 8747. По-третє, не можна не відзначити сім слотів розширення PCIe, розташованих дуже щільно.

ASUS WS X299 SAGE

Що стосується компонування, то всі компоненти грамотно розподілені по поверхні і ніяких проблем із зручністю збірки і експлуатації системи на основі ASUS WS X299 SAGE у вас не виникне.

ASUS WS X299 SAGE

Зворотний бік привертає увагу традиційною опорною пластиною процесорного роз'єму, кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження, а також декількома компонентами, що не вмістилися на лицьовій поверхні.

ASUS WS X299 SAGE

Більшість елементів традиційно згруповано в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, кнопки включення, перезавантаження, скидання CMOS, діагностичний LED-індикатор, перемикач EZ_XMP, порти COM і TPM, пару колодок для світлодіодних стрічок, пару роз'ємів для системних вентиляторів, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 3.1 Gen 1 і одну для USB 3.1 Gen 2. Усього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізована підтримка двох внутрішніх і шести зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1. Що ж стосується USB 3.1 Gen 2, то їх всього три: один внутрішній і два зовнішніх.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110), вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с і парою U.2, які будуть функціонувати виключно у зв'язці з процесором з 44 лініями PCIe.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати по одній з наступних схем.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

У разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, будуть працювати тільки чотири правих DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті складе 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3 і кнопку «MemOK!», Яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Система охолодження складається з двох груп алюмінієвих радіаторів. Перша має радіатор на чіпсеті, з'єднаний тепловими трубками з двома радіаторами, що відповідають за охолодження мікросхем PLX PEX 8747. Друга група складається з двох радіаторів, з'єднаних тепловою трубкою. Вони використовуються для охолодження елементів підсистеми живлення процесора. При тестуванні були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 42,1°C (при розгоні - 43,2°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,5°C (при розгоні - 47,1°C);
  • лівий радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41,9°C (при розгоні - 42,2°C);
  • центральний радіатор - 45,1°C (при розгоні - 45,6°C);
  • правий радіатор на PLX PEX 8747 - 41,8°C (при розгоні - 42,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 53,7°C (при розгоні - 61,2°C).

Отримані результати можна сміливо назвати дуже хорошими для даної платформи, тому навіть при розгоні переживати про перегрів явно не варто.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555M і дроселі з феритовим осердям.

ASUS WS X299 SAGE

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткових 8-контактних роз'єми.

ASUS WS X299 SAGE

Для розширення функціональності тестованої материнської плати є сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8);
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8);
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8).

Як ми вже згадували, схема роботи слотів PCI Express 3.0 у даному випадку не залежить від встановленої моделі CPU і виглядає таким чином.

ASUS WS X299 SAGE

Як бачимо, ASUS WS X299 SAGE дозволить без проблем встановити чотири відеокарти за схемою x16 + x16 + x16 + x16. Єдиним обмеженням буде розмір їх систем охолодження, які не повинні займати більше двох слотів. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H310M-C: підтримка Intel Coffee Lake за $80

Довгоочікуваний анонс і старт продажів материнських плат на нових чіпсетах Intel 300-й серії з підтримкою процесорів сімейства Intel Coffee Lake відбувся практично місяць тому. За цей час ми вже встигли вас познайомити з Intel H370, однак і його можливості можуть бути зайвими в певних ситуаціях. Саме в таких випадках може знадобитися будь-який молодший новачок - Intel H310. Компанія Intel прийняла рішення не випускати заміну Intel H110 у 200-ої лінійці чіпсетів, тому оновлення в нижньому ціновому сегменті напрошувалося вже давно.

ASUS PRIME H310M-C

На жаль, будь-яких істотних нововведень з приходом Intel H310 цінителі бюджетних рішень не отримають, адже він позбавлений підтримки USB 3.1 Gen 2 і можливості створювати RAID-масиви. Він залишається єдиним з усіх, наділеним лініями стандарту PCI Express 2.0 замість PCIe 3.0, яких, до речі, усього шість. Порівняльна таблиця всіх актуальних чіпсетів виглядає таким чином:

Модель

Intel Z370

Intel Q370

Intel H370

Intel B360

Intel H310

Підтримка розгону

Так

Ні

Ні

Ні

Ні

Кількість ліній PCI Express

24 (3.0)

24 (3.0)

20 (3.0)

12 (3.0)

6 (2.0)

Максимальна кількість портів USB 3.1 Gen 2/USB 3.1 Gen 1

- / -

6 / 10

4 / 8

4 / 6

0 / 4

Загальна кількість портів USB

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Ні

Ні

Intel RST

3

3

2

1

0

Intel Wireless-AC

Ні

Так

Так

Так

Так

Intel Smart Sound

Ні

Так

Так

Так

Ні

Фактично єдиними відмінностями від попередника є підтримка Intel Wireless-AC і процесорів сімейства Intel Coffee Lake.

ASUS PRIME H310M-C

Давайте ж познайомимося з новинкою на основі материнської плати ASUS PRIME H310M-C.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310M-C

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактні)

1 x роз'єм підключення системних вентиляторів (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x COM

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x LPT

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

244 x 193 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-C

Материнська плата ASUS PRIME H310M-C потрапила до нас на тестування без фірмової упаковки, зовнішній вигляд якої можна оцінити завдяки зображенню з офіційного сайту.

ASUS PRIME H310M-C

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • паперову документацію;
  • два кабелі SATA;
  • гвинтики для кріплення M.2-накопичувача;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310M-C

ASUS PRIME H310M-C позиціонується виробником як рішення для бізнес-сегменту, тому її дизайну великої уваги не приділяли. Перед нами друкована плата формату microATX (244 x 193 мм) зеленого кольору, без будь-яких надмірностей. Хоча на тлі сучасних моделей з химерними візерунками і LED-підсвічуванням вона виглядає незвично свіжо.

ASUS PRIME H310M-C

До компонування набортних елементів у нас не виникло ніяких серйозних претензій. Варто враховувати лише перпендикулярне розташування портів SATA, доступ до яких може бути ускладнений габаритними платами розширення.

ASUS PRIME H310M-C

Глянувши на зворотний бік плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що єдиний радіатор закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS PRIME H310M-C

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM, LPT і TPM, роз'єм LPC для швидкого діагностування несправностей і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

ASUS PRIME H310M-C

ASUS PRIME H310M-C

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача.

ASUS PRIME H310M-C

Системна плата ASUS PRIME H310M-C оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, а гарантована частота становить 2666 МГц.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME H310M-C

Система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 39,1°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 97,7°C.

Відмова від радіаторів на польових транзисторах виглядає цілком логічно з позиції цільового призначення, адже перед нами основа для офісної, а не ігрової або оверклокерскої системи. Проте температура на дроселях дуже висока при використанні топового процесора, тому про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу забувати не варто.

ASUS PRIME H310M-C

ASUS PRIME H310M-C

Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на ШІМ-контролері ASP1401CTB з вбудованою підсистемою управління енергоспоживанням DIGI + VRM. До складу елементної бази увійшли надійні твердотілі конденсатори і феритові дроселі.

ASUS PRIME H310M-C

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-C у користувача є в розпорядженні чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI.

Нагадаємо, що чіпсет Intel H310 має підтримку тільки шести ліній PCI Express 2.0. Своєю чергою єдиний слот для встановлення відеокарти підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній PCI Express 3.0. 

Теги: asus   intel   usb 3.1   intel h310   m.2   realtek   usb 2.0   ddr4   pci express 3.0   core i7   socket lga1151   microatx   intel core   intel b360   core i5   core i3   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI): флагман на AMD X470

У п'ятницю 13 квітня компанія AMD порадувала своїх шанувальників презентацією другого покоління процесорів AMD Ryzen (Pinnacle Ridge), що відрізняються від своїх попередників злегка поліпшеною мікроархітектуриою AMD Zen+ і 12-нм техпроцесом. Більш докладно про новинки ми розповімо у відповідному матеріалі, а поки що зосередимося на чіпсеті AMD X470, який зайняв позицію флагманського набору системної логіки замість AMD X370.

Фактично у новинки не так вже й багато відмінностей від попередника, ключовим з яких є підтримка технології AMD StoreMI, що дозволяє об'єднати можливості накопичувачів різного типу в системі для підвищення загальної швидкодії. Також з її допомогою частина оперативної пам'яті (аж до 2 ГБ) може бути задіяна в якості кеша для підвищення швидкості роботи з інформацією. Більш детально з технологією AMD StoreMI можна ознайомитися на сайті компанії AMD.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Звичайно ж, материнські плати на AMD X470 будуть підтримувати всі поточні процесори платформи Socket AM4 з коробки, тоді як для більш давніх рішень необхідно буде оновити BIOS або шукати версії з шильдиком «AMD Ryzen Desktop 2000 Ready» на упаковці.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

І нарешті, останніми за списком відмінностями є знижене тепловиділення чіпсета і заявлене поліпшення живлення, що в теорії дозволить домогтися більш високих результатів при розгоні 2-го покоління AMD Ryzen, ніж на AMD B350 і X370.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Давайте ж познайомимося з новим чіпсетом більш докладно на прикладі новинки від ASUS - ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI).

Специфікація

Модель

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Чіпсет

AMD X470

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen, сьомого покоління  AMD A / Athlon для платформи Socket AM4

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-ого покоління), DDR4-3400 МГц (AMD Ryzen) або DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) / AMD Ryzen  з графікою Radeon Vega / AMD A / Athlon (x8+x0))

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4 (тільки AMD Ryzen))

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живленняATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

2 x USB 2.0

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI). Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, у коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • міст 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену;
  • набір гвинтиків для підключення M.2-накопичувачів;
  • кабелі підключення RGB-стрічки і адресуємої LED-стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Материнська плата ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) виконана на текстоліті традиційного для високорівневих продуктів чорного кольору формату ATX (305 x 244 мм). Її оформлення однозначно припаде до душі любителям строгих рішень, адже велика частина елементів пофарбована в чорний колір. З цікавих моментів виділимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю і наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

У даному випадку кожух виконує не тільки захисну і декоративну функцію, але і є однією з двох регульованих зон LED-підсвічування ASUS AURA Sync, тоді як другий елемент з підсвічуванням - це радіатор на чіпсеті.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Що ж стосується зручності складання системи і компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на досить велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можемо відзначити лише традиційну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі три радіатори закріплені за допомогою гвинтів.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодні стрічки, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB, одна з яких служить для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для пари USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох портів USB 2.0: двох внутрішніх і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх десять: вісім зовнішніх і два внутрішніх.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора і водоблоку СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати оперативні дані про температуру і потік рідини в системі.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Включення» і «Перезавантаження», а також пара колодок підключення світлодіодних стрічок.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Відзначимо, що другий слот M.2 («M.2_2») ділить пропускну здатність з одним з PCI Express x16 («PCIEX8 / X4_2»), а при встановленні одного з рішень APU AMD Ryzen / AMD A / AMD Athlon - він і зовсім буде відключений.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Системна плата ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000), до 3400 МГц (AMD Ryzen 1000) або до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета і контролерів ASMedia ASM1143 реалізована підтримка трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для поліпшення відводу тепла. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 31,4°C (при розгоні - 32,8°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,8°C (при розгоні - 45,1°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,3°C (при розгоні - 45,4°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 49,5°C (при розгоні - 51,6°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Живлення процесора здійснюється за 12-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються мікросхеми IR 3555M, дроселі MicroFine і конденсатори 10K Black Metallic.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  4. PCI Express 2.0 x1;
  5. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два (з посиленою конструкцією роз'ємів), які і ділять між собою всі доступні 16 ліній стандарту PCIe 3.0 (у разі використання CPU серії AMD Ryzen). У свою чергу третій роз'єм підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії. Окремо відзначимо, що в разі встановлення одного з процесорів AMD Ryzen з графікою Radeon Vega / AMD A / AMD Athlon пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, тоді як другий слот буде і зовсім відключений. 

Теги: amd   amd ryzen   m.2   usb 3.1   wi-fi   asus   ddr4   socket am4   usb 2.0   atx   pci express 3.0   bluetooth   asmedia   usb bios flashback   uefi bios   amd x370   amd b350   amd x470   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS X CODE: майже флагман

Моделі материнських плат серії ROG MAXIMUS є ласою покупкою для більшості геймерів, які бажають отримати флагманську функціональність, стильний дизайн і повний набір додаткових фішок. На поточний момент дана лінійка пропонує чотири материнські плати на чіпсеті Intel Z370 в форматі ATX, а саме: ROG MAXIMUS X FORMULA, CODE, APEX і HERO. З двома з них ми вже встигли познайомити вас раніше, а на цей раз настала черга другої за старшинством моделі.

ROG MAXIMUS X CODE

ROG MAXIMUS X CODE є трохи спрощеною і, відповідно, здешевленою версією флагманської ROG MAXIMUS X FORMULA. В першу чергу в очі впадає тільки відсутність можливості підключення радіаторів до контуру СВО, а в іншому ж обидві моделі дуже схожі. Давайте з'ясуємо, чи є у неї ще якісь відмінності від топового представника. За традицією почнемо огляд з вивчення докладних характеристик.

Специфікація

Модель

ASUS ROG MAXIMUS X CODE

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS X CODE ROG MAXIMUS X CODE

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей.

ROG MAXIMUS X CODE

Комплект постачання ROG MAXIMUS X CODE повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і інструкції користувача, у коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого і коректного встановлення процесора;
  • набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК;
  • міст 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • перехідник USB 3.1 ↔ USB 2.0;
  • пластину для вертикального встановлення накопичувача M.2;
  • набір гвинтиків для монтажу M.2-накопичувачів;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS X CODE

Як ми вже не раз відзначали, материнські плати лінійки ROG MAXIMUS є чи не найбільш суворими представниками серед усіх ігрових пристроїв на ринку. Не стала винятком і ROG MAXIMUS X CODE, в оформленні якої переважає виключно темний колір. На додаток до такої стилістики більша частина друкованої плати схована під чорною пластиковою накладкою.

ROG MAXIMUS X CODE

Також у наявності традиційне LED-підсвічування ASUS AURA Sync. Вона має чотири регульовані зони, для кожної з яких можна налаштувати колір світіння і вибрати один з декількох режимів роботи.

ROG MAXIMUS X CODE

Що ж стосується зручності складання системи і компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на досить велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG MAXIMUS X CODE

На зворотному боці друкованої плати ми бачимо ще одну відмінність від ROG MAXIMUS X FORMULA, а саме відсутність масивної опорної пластини. У даному випадку відзначити можна тільки два низькопрофільні радіатори, які відповідають за відведення надлишків тепла від елементів підсистеми живлення CPU.

ROG MAXIMUS X CODE

У нижній частині друкованої плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, колодки підключення світлодіодних стрічок, кнопки «MemOK!», «Safe Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», роз'єми підключення системного вентилятора і водоблоку СВО, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

ROG MAXIMUS X CODE

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора і температурного датчика, водоблоку СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру і потоки рідини в системі.

ROG MAXIMUS X CODE

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор і кнопки включення і перезавантаження.

ROG MAXIMUS X CODE

ROG MAXIMUS X CODE

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Присутні і декілька обмежень. Один з слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. Своєю чергою другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну здатність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG MAXIMUS X CODE

Системна плата ROG MAXIMUS X CODE оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодки підключення виносних панелей з USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Усього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізована підтримка трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.

ROG MAXIMUS X CODE

ROG MAXIMUS X CODE

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. Причому чіпсетний радіатор складається з двох елементів, один з яких використовується для охолодження M.2-накопичувача. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 34°C (при розгоні - 34,1°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,7°C (при розгоні - 43,8°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 41,6°C (при розгоні - 45,3°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 47,3°C (при розгоні - 51,8°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцій.

ROG MAXIMUS X CODE

ROG MAXIMUS X CODE

Живлення процесора здійснюється по 10-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.

ROG MAXIMUS X CODE

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X CODE є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трьохслотовою системою охолодження. При цьому у вас все ще залишиться доступ до одного роз'єму PCI Express 3.0 x1.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, при встановленні плати розширення у слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускна здатність третього PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») буде обмежена тільки двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за за мовчуванням. 

Теги: m.2   usb 3.1   pci express 3.0   asus   intel   usb 2.0   ddr4   bluetooth   wi-fi   atx   intel core   core i7   asmedia   socket lga1151   nvidia sli   intel z370   amd crossfirex   realtek   uefi bios   celeron   pentium   asus rog   core i3   core i5   usb bios flashback   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi: ігри без розгону

З моменту старту продажів нових процесорів сімейства Intel Coffe Lake пройшло менше ніж півроку, протягом яких покупці моделей CPU із заблокованим множником були змушені використовувати материнські плати з флагманським чіпсетом Intel Z370. Нагадаємо, що його основною перевагою є підтримка розгону і розподіл 16 процесорних ліній між слотами PCI Express x16, що часто не використовувалося власниками бюджетних процесорів.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

На початку квітня, нарешті, відбувся анонс нових чіпсетів, розрахованих на виробництво більш доступних материнських плат. Йдеться про моделі Intel H310, Intel B360, Intel H370 і Intel Q370 (для корпоративного сектору). У більш простому і наочному вигляді (особливо це стосується підтримки портів USB) порівняння всіх актуальних чіпсетів виглядає таким чином:

 

Intel Z370

Intel Q370

Intel H370

Intel B360

Intel H310

Підтримка розгону

Так

Ні

Ні

Ні

Ні

Кількість ліній PCI Express

24 (3.0)

24 (3.0)

20 (3.0)

12 (3.0)

6 (2.0)

Максимальна кількість портів USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1

- / -

6 / 10

4 / 8

4 / 6

0 / 4

Загальна кількість  портів USB

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Ні

Ні

Intel RST

3

3

2

1

0

Intel Wireless-AC

Ні

Так

Так

Так

Так

Intel Smart Sound

Ні

Так

Так

Так

Ні

На інших чіпсетах ми зупинимося в наступних матеріалах, а поки що зосередимося на Intel H370, який за аналогією зі своїм попередником Intel H270 позбавлений можливості розгону процесора і ОЗП і не підтримує розподіл ліній за схемами x8+x8 і x8+x4+x4. При цьому інші можливості не тільки знаходяться на рівні флагмана, але навіть перевершують його в деяких аспектах. Так, в Intel H370 з'явилася підтримка інтерфейсу USB 3.1 Gen 2 у кількості 4 портів і можливість реалізації бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC за допомогою модуля CNVi формату M.2. Завдяки даній зв'язці користувачі отримають підтримку Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac з максимальною пропускною здатністю 1,73 Гбіт/с і Bluetooth 5.0. Звичайно ж, питання наявності плати розширення в комплекті буде залежати від позиціонування материнської плати, однак її можна буде придбати окремо. При цьому її вартість, згідно зі свідченнями Intel, повинна бути нижчою, ніж в існуючих рішеннях.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Давайте ж познайомимося з новинкою GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi ближче.

Специфікація

Модель

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Чіпсет

Intel H370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи  Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi і Bluetooth

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1220

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактні)

2 х роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE

Упаковка і комплектація

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Материнська плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає провідні її особливості та переваги.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

У коробці постачається набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів, заглушки інтерфейсної панелі, набору GIGABYTE G Connector і плати розширення GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi з комбінованою антеною на базі модуля Intel Wireless-AC 9560.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Незважаючи на використання в якості основи друкованої плати коричневого кольору, GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi виглядає дуже привабливо через вдале оформлення радіаторів та наявності захисного кожуха над інтерфейсною панеллю.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

А завдяки фірмовій системі підсвічування RGB Fusion вигляд новинки стає ще більш цікавим. Підсвічуються не тільки чіпсетний радіатор і область звукової підсистеми, але DIMM-слоти разом зі смугою на правому боці друкованої плати. Також не варто забувати про наявність колодок підключення світлодіодних стрічок, що дозволить надати бажаний вигляд усій системі.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Ілюмінація володіє вісьмома режимами світіння з можливістю вибору певного кольору для кожної із зон. Ви можете синхронізувати її роботу з підключеними стрічками, а також іншими комплектуючими, сертифікованими для роботи з RGB Fusion.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Щодо компонування набортних елементів у нас також не виникло ніяких претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне, і не погіршить процес складання системи.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Глянувши на зворотний бік плати, відзначаємо хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплено тільки чіпсетний радіатор.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти Thunderbolt, COM і TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2P_16G») ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Системна плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Максимальний об'єм пам'яті може досягати 64 ГБ, цього буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 1 Type-C. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка двох зовнішніх USB 3.1 Gen 2 і п'яти USB 3.1 Gen 1 (три внутрішніх і два зовнішніх).

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H370, тим часом як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 31,8°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 40,1°C;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,5°C;
  • радіатор M.2 (без накопичувача) - 33,6°C;
  • дроселі - 52,1°C.

Як бачимо, отримані результати можна сміливо охарактеризувати як відмінні.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Живлення процесора здійснюється за 8+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95866. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих (твердотілих конденсаторів, МОП-транзисторів з низьким опором відкритого каналу і феритових дроселів).

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. Окремо відзначимо посилену конструкцію слотів PCI Express 3.0 x16. 

Читати огляд повністю >>>

AMD закінчила аналіз загроз, виявлених CTS Labs

В останні дні ізраїльська компанія CTS Labs проявляла бурхливу активність, демонструючи реальність виявлених вразливостей процесорів AMD. Вона навіть звернулася до незалежної компанії Trail of Bits, яка спеціалізується на проблемах безпеки. Правда, її висновки навряд чи сподобалися замовнику. Зокрема, у своєму блозі представник Trail of Bits говорить наступне: «Для більшості користувачів немає ніякого прямого ризику. Навіть якщо в мережі будуть опубліковані всі подробиці, хакерам потрібно інвестувати дуже багато часу для розробки ефективних інструментів злому на основі цих вразливостей... Ці типи вразливостей не є сюрпризом для будь-якого фахівця з безпеки; подібні помилки були виявлені і в інших вбудованих системах, які намагалися інтегрувати функції безпеки. Вони є результатом програмних помилок, нечітких кордонів безпеки і недостатнього тестування...».

AMD CTS Labs

У свою чергу компанія AMD активно працювала над перевіркою та аналізом наданої інформації, і тепер вона готова говорити про це по суті. В офіційному прес-релізі AMD визнала наявність проблем, але з рядом важливих уточнень. По-перше, уразливості знаходяться не в мікроархітектурі AMD Zen, а в інтегрованому AMD Secure Processor - це окремий ARM-процесор, який займається виключно захисними функціями. По-друге, для ефективного використання всіх позначених вразливостей зловмисник повинен попередньо отримати адміністративний доступ до системи, який надає необмежені права створювати, модифікувати або видаляти будь-які файли або змінювати налаштування. Іншими словами, ці уразливості не дозволяють хакерам потрапити в систему, але їх можна використовувати, якщо ви вже проникли в неї.

AMD CTS Labs

Проте AMD працює над оновленнями прошивок для закриття і цих можливостей. Вони будуть доступні пізніше за допомогою оновлень BIOS. Ніякого впливу на продуктивність вони не зроблять. Також AMD активно працює з ASMedia, яка відповідальна за розробку чіпсетів AMD 300-ї серії, щоб закрити вразливість CHIMERA. Більш детальна інформація та план виходу оновлених прошивок буде представлений у найближчі тижні.

https://www.techpowerup.com
https://blog.trailofbits.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd zen   arm   asmedia   
Читати новину повністю >>>

asmedia

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування