up
ua ru
menu



asmedia

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI: флагман на AMD X470

Компанія GIGABYTE, яка вивела свою ігрову лінійку в суббренд AORUS, вирішила порадувати своїх шанувальників і одночасно шанувальників процесорів AMD Ryzen випуском нової флагманської моделі GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI. Вона не тільки має практично всі можливі технології та інтерфейси, але і може похвалитися цілою низкою приємних дрібниць і доопрацювань.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Новинка виготовлена у форматі ATX на флагманському чіпсеті AMD X470. Її середня вартість становить близько $285, що, погодьтеся, немало для плат під Socket AM4. Однак забігаючи трохи вперед, можемо вас запевнити, що її можливості цілком відповідають заявленій вартості. Давайте ж розбиратися, що саме пропонує виробник у своїй флагманській моделі.

Специфікація

Модель

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Чіпсет

AMD X470

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3600 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (до 1,73 Гбіт/с)

Bluetooth

Bluetooth 5.0

Звукова підсистема

1 x 8-канальний Realtek ALC1220-VB

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Материнська плата GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

У коробці ми виявили багатий набір аксесуарів у вигляді дисків з програмним забезпеченням, набору паперової документації, двох SATA-шлейфів, містка 2-Way NVIDIA SLI, комбінованої антени, стяжок для проводів і перехідника для світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Новинка у компанії GIGABYTE вийшла дуже приємною дизайном, в якому переважають агресивні рубані форми, масивні радіатори і захисний кожух всією лівою стороною друкованої плати. З цікавих особливостей виділимо наявність відразу двох радіаторів для M.2-накопичувачів, а також посилену конструкцію слотів для оперативної пам'яті і відеокарт.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

А завдяки фірмовій системі підсвічування RGB Fusion вигляд плати стає ще більш цікавим. Підсвічується не тільки чіпсетний радіатор і область звукової підсистеми, а й роз'єми PCI Express x16, DIMM-слоти разом зі смугою правим краєм друкованої плати, а також захисний кожух. Не варто забувати і про наявність колодок підключення світлодіодних стрічок, що дозволить надати бажаний вигляд всій системі.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

До компонування набортних елементів у нас також не виникло жодних претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне і не ускладнює процес складання системи.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Глянувши на зворотний бік GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI, можна відзначити стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також ще одну захисну і за сумісництвом охолоджуючу пластину, розташовану в області підсистеми живлення процесора.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми світлодіодних стрічок, порт TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі (з виділенням кольору для спрощення процесу підключення відповідних проводів). Додатково зазначимо чотири колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і два для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього десять: шість зовнішніх і чотири внутрішніх.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Своєю чергою в верхньому правому куті розташувалася кнопка автоматичного розгону, діагностичний LED-індикатор і перемикачі між режимами «Single BIOS» і «Dual BIOS».

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M2B_SOCKET») ділить пропускну здатність з роз'ємом PCI Express 2.0 x4.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Системна плата GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц у розгоні. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2 Type-C.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для поліпшення відводу тепла. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 36,1°C (при розгоні - 36,5°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,2°C (при розгоні - 41,6°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 40°C (при розгоні - 42,2°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 44,7°C (при розгоні - 50,3°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Живлення процесора здійснюється за 10+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів із застосуванням високоякісних мікросхем IR3553M і IR3556M, феритових дроселів та твердотілих конденсаторів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері IR35201.

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два перших, які і ділять між собою всі доступні 16 ліній стандарту PCIe 3.0. Своєю чергою третій роз'єм підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії. Приємно відзначити, що всі PCI Express x16 використовують посилену конструкцію. 

Теги: gigabyte   usb 3.1   m.2   aorus   amd   amd ryzen   ddr4   atx   usb 2.0   realtek   socket am4   amd x470   pci express 3.0   wi-fi   uefi bios   nvidia sli   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI: бездротові інтерфейси в кожен будинок

Можливо, хтось не пам'ятає, але одним з основних переваг нових чіпсетів Intel B360, Intel H370 і Intel Q370 є можливість реалізації бездротових інтерфейсів завдяки технології Intel Wireless-AC і модулю CNVi формату M.2. Дана зв'язка забезпечує роботу Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac з максимальною пропускною здатністю 1,73 Гбіт/с і Bluetooth 5.0.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

І сьогодні у нас на тестуванні знаходиться одна з таких новинок від компанії GIGABYTE, яка, до речі, випускається у двох модифікаціях, що відрізняються між собою виключно наявністю або відсутністю в комплекті згаданого вище модуля бездротових інтерфейсів. Відрізнити їх між собою дуже просто завдяки відповідній приставці в найменуванні плати. GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI, а саме вона знаходиться на тесті, є рішенням формату ATX з середнього цінового діапазону, і на даний момент коштує близько $130. Давайте ж з'ясуємо, чи є у неї ще якісь переваги крім Wi-Fi і Bluetooth.

Специфікація

Модель

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI

Чіпсет

Intel B360

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x1)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi і Bluetooth

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC892

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

1 х роз'єми підключення водоблока СВО (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 225 мм

Сайт виробника

GIGABYTE 

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Материнська плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

У коробці постачається належний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, комплекту паперової документації, двох SATA-шлейфів, заглушки інтерфейсної панелі, інструменту GIGABYTE G Connector і плати розширення GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi з комбінованою антеною.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Компанія GIGABYTE продовжує використовувати друковані плати коричневого кольору для не найбільш дорогих моделей материнських плат. Але при цьому вона не поскупилася на оригінальне оформлення радіаторів і кожуха над інтерфейсною панеллю. У цілому подібне поєднання виглядає цілком належно, однак з чорним текстолітом було б набагато краще.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Також наявна фірмова система підсвічування RGB Fusion і пара колодок для підключення світлодіодних стрічок, що дозволить надати бажаний вигляд усій системі.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

До компонування набортних елементів у нас також не виникло особливих претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне і не ускладнить процес складання системи. Але слід бути обережним при підключенні роз'ємів на правому боці, адже в кутах відсутні кріпильні отвори.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Глянувши на зворотний бік плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплено тільки чіпсетний радіатор.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel B360 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

У зв'язку з недоліком ліній, у разі встановлення модуля бездротових інтерфейсів один з портів USB 2.0 (під мережевим роз'ємом) буде відключений.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M2A_32G») ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_5») при встановленні SATA-накопичувача. Своєю чергою другий M.2 Socket 3 («M2P_16G») також ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Системна плата GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WIFI оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або у другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel B360 реалізована підтримка п'яти USB 3.1 Gen 1 (двох внутрішніх і трьох зовнішніх).

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, у той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 35°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41,6°C;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,1°C;
  • дроселі - 54,7°C.

Як бачимо, отримані результати можна сміливо охарактеризувати як відмінні.

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95866. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих (твердотілих конденсаторів, МОП-транзисторів з низьким опором відкритого каналу і феритових дроселів).

GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE B360 AORUS Gaming 3 WiFi є п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х1).

Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. Окремо відзначимо посилену конструкцію основного слота для відеокарти. 

Теги: intel   gigabyte   m.2   usb 3.1   aorus   pci express 3.0   bluetooth   wi-fi   intel b360   usb 2.0   ddr4   atx   realtek   core i7   socket lga1151   intel core   amd crossfire   core i5   core i3   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування SSD-накопичувача Transcend StoreJet 600 об'ємом 240 ГБ: компактність понад усе

Компанія Transcend продовжує радувати своїх шанувальників, власників комп'ютерів на macOS, новими накопичувачами в найрізноманітніших форм-факторах. Так, нещодавно ми вже встигли познайомити вас із зовнішнім 2,5-дюймовим жорстким диском Transcend StoreJet 200, який справив дуже хороше враження, не в останню чергу завдяки увазі виробника до дизайну.

Transcend StoreJet 600

Сьогодні ж до нас на тестування приїхало ще більш швидкий і компактний пристрій, який за своїми габаритами ледь перевищує накопичувач формату M.2 22110. Дана модель отримала назву Transcend StoreJet 600 і була анонсована восени 2017 року. До інших її цікавих особливостям можна віднести використання мікросхем пам'яті типу 3D NAND TLC загальним обсягом 240 ГБ і інтерфейсу USB 3.1 Gen 2. Давайте ж перевіримо можливості цього SSD на практиці.

Специфікація

Модель

Transcend StoreJet 600

(TS240GSJM600)

Тип накопичувача

M.2 SSD

Інтерфейс

USB 3.1 Gen 2 Type-C

Об'єм, ГБ

240

Використовується контролер

Silicon Motion SM2258

Тип мікросхем пам'яті

3D NAND TLC

Доступні кольори

Сріблястий

Швидкість запису, МБ/с

460

Швидкість читання, МБ/с

470

Температура при роботі/зберігання, °C

5…+60 / -35…+80

Габаритні розміри, мм

120,16 x 33,6 x 7,5

Вага, грам

47

Підтримувані ОС

Microsoft Windows 7 - 10

OS X Yosemite 10.10

OS X El Capitan 10.11

macOS Sierra 10.12

Гарантія виробника, років

3

Сторінка продукту

Transcend

Упаковка і комплект постачання 

Transcend StoreJet 600

Накопичувач постачається у відносно невеликій коробці, виготовленої з білого картону з дуже приємним і лаконічним оформленням. На лицьовій стороні ми бачимо зображення самого продукту, його найменування, а також відмітки про обсяг і використання інтерфейсу USB 3.1 Gen 2 Type-C.

Transcend StoreJet 600

На зворотному боці упаковки наведені короткі технічні характеристики і перелік комплекту постачання, а також є відмітка про трирічну гарантію.

Transcend StoreJet 600

Усередині ми виявили набір паперової документації і пару кабелів. Один з них оснащений роз'ємами USB Type-C з обох сторін, тоді як другий дозволить вам підключити SSD до більш звичного USB Type-A. У результаті проблем з підключенням Transcend StoreJet 600 до будь-якого комп'ютера виникнути не повинно.

Зовнішній вигляд пристрою і його особливості

Transcend StoreJet 600

Однією з головних переваг тестового накопичувача є його вельми вдалий дизайн. Цілісний алюмінієвий корпус за своїми габаритами найбільше нагадує невеликий швейцарський ніж на одне лезо. Оскільки Transcend StoreJet 600 розбирається виключно з торця, то будь-які люфти відсутні. Що ж стосується дрібних деталей в оформленні, то першочергово виділимо зняту фаску на торцях корпусу і логотип виробника на лицьовому боці.

Transcend StoreJet 600

Зворотний бік примітний позначенням обсягу пам'яті і невеликою наклейкою з відмітками про проходження сертифікацій та сервісною інформацією.

Transcend StoreJet 600

Велика частина корпусу повністю позбавлена будь-яких елементів.

Transcend StoreJet 600

За своїми габаритами Transcend StoreJet 600 займає стільки ж місця в сумці або кишені, як дві звичайні флешки.

Transcend StoreJet 600

Як інтерфейс використовується USB 3.1 Gen 2 Type-C. Поруч з ним розташований невеликий індикатор роботи пристрою.

Transcend StoreJet 600

Зазирнувши всередину, ми виявили плату-перехідник з інтерфейсами M.2 і USB 3.1 Gen 2 Type-C з встановленим накопичувачем формату M.2 2280.

Transcend StoreJet 600

В основі пристрою лежить двоканальний контролер Silicon Motion SM2258. Він забезпечує підтримку наступних технологій:

  • NCQ (native command queuing) – апаратне встановлення черговості команд, яке дозволяє оптимізувати продуктивність роботи накопичувача;
  • S.M.A.R.T. (Self-monitoring, analysis and reporting technology) - система моніторингу, що стежить за станом накопичувача, завдяки чому можна спрогнозувати час виходу його з ладу;
  • TRIM - дозволяє напряму видаляти дані у флеш-пам'яті і негайно звільняти незадіяне місце (вільні блоки), щоб використовувати його для запису даних системою;

Transcend StoreJet 600

Пам'ять набрана за допомогою трьох мікросхем Micron 7DB2D-NW838 типу 3D NAND TLC.

Transcend StoreJet 600

Для зв'язку інтерфейсів M.2 і USB 3.1 Gen 2 Type-C служить контролер ASMedia ASM235CM.

Transcend StoreJet 600

SSD поставляється відформатованим у файловій системі HFS+. Його ефективна ємність становить 239,71 ГБ. Відповідно, для використання з пристроями на ОС Windows, його необхідно відформатувати в файлову систему NTFS, exFAT або FAT32. 

Теги: transcend   storejet   usb 3.1   ssd   m.2   tlc   nand   windows   macbook   silicon motion   ncq   trim   micron   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування HDD Transcend StoreJet 200 об'ємом 2 ТБ: стильний і компактний

Незважаючи на бурхливий розвиток хмарних технологій зберігання даних і поступове зростання обсягу внутрішніх накопичувачів ноутбуків, зовнішні жорсткі диски не втрачають своєї популярності. На даний момент на ринку присутня величезна різноманітність рішень самих різних форматів. Комусь необхідна захищена модель для перенесення великих обсягів інформації, хтось хоче придбати собі компактний і стильний аксесуар в пару до ноутбука для розширення ємності підсистеми зберігання даних.

Transcend StoreJet 200

Ближче до кінця 2017 року компанія Transcend поповнила лінійку портативних накопичувачів для комп'ютерів Mac нової компактної моделі, що отримала назву Transcend StoreJet 200. Її дизайн при розробці грав аж ніяк не останню роль, тому вона отримала стильний алюмінієвий корпус товщиною всього 9,95 мм. Загальна вага пристрою складає всього 133 г, тому накопичувач без проблем знайде собі місце у вашій сумці для MacBook. Що ж стосується ємності, то вона складає цілком достойні для даного формату 2 ТБ, тому відмінно підійде для транспортування всіх необхідних файлів і документів. Давайте ж поглянемо на його детальні характеристики.

Специфікація

Модель

Transcend StoreJet 200 (TS2TSJM200)

Зовнішній інтерфейс

USB 3.1 Gen 1 Type-C

Внутрішній інтерфейс

SATA 6 Гбіт/с

Варіанти по об'єму, ТБ

2

Форм-фактор внутрішнього HDD

2,5”

Модель внутрішнього HDD

Seagate ST2000LM007

Швидкість обертання шпинделя накопичувача, об/хв

5400

Кеш-пам'ять, МБ

128

Швидкість читання/запису, МБ/с

135 / 135

Енергоспоживання, Вт

активний режим

1,7-1,8

режим очікування

0,5

Температура робоча/зберігання, °C

5…+55 / -20…+60

Габаритні розміри, мм

114,5 x 78,5 x 9,95

Маса, г

133

Гарантія, років

3

Сторінка продукту

Transcend

Transcend StoreJet 200

Упаковка і комплект постачання

Transcend StoreJet 200 

Накопичувач постачається у відносно невеликій коробці з білого картону з дуже приємним і лаконічним оформленням. На зверхньому боці ми бачимо зображення самого продукту, його найменування, а також відмітку про обсяг у 2 ТБ.

Transcend StoreJet 200

На зворотному боці упаковки наведені короткі технічні характеристики, перелік комплекту постачання, а також відмітка про трирічну гарантію.

Transcend StoreJet 200

Усередині ми виявили набір паперової документації і пару кабелів. Один з них оснащений роз'ємами USB Type-C з обох сторін, тоді як другий дозволить вам підключити жорсткий диск до більш звичного USB Type-A. У результаті проблем з підключенням Transcend StoreJet 200 до будь-якої моделі MacBook не виникне.

Зовнішній вигляд пристрою і його особливості

Transcend StoreJet 200

Корпус накопичувача зібраний з двох половин, де верхня являє собою незабарвлений лист алюмінію. Пару балів дизайну додає знята фаска з граней верхньої панелі. Також в очі впадає блискучий логотип компанії-виробника.

Transcend StoreJet 200

Нижня частина корпусу виконана з практичного матового пластика. Вона несе на собі гарантійну наклейку з відмітками про проходження різних специфікацій і серійний номер пристрою.

Transcend StoreJet 200

Три з чотирьох боковин корпусу повністю позбавлені будь-яких елементів. Також не можна не відзначити дуже компактні габарити пристрою, що разом з товщиною менше 10 мм дозволить без проблем розмістити його в сумці або рюкзаку, а при необхідності - навіть у кишені піджака.

Transcend StoreJet 200 

Як інтерфейс використовується роз'єм USB 3.1 Gen 1 Type-C. Поруч з ним розташований невеликий індикатор роботи пристрою. 

Теги: transcend   storejet   macbook   seagate   hdd   usb 3.1   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS WS X299 SAGE: сім PCI Express x16 з будь-яким CPU

Лінійка процесорів Intel Core X для платформи Socket LGA2066 містить моделі з різною кількістю ліній PCI Express 3.0: 16, 28 або 44. Саме тому, у залежності від встановленого CPU, змінюється схема роботи відповідних слотів на материнських платах з чіпсетом Intel X299. У результаті користувачі, які бажають отримати максимум функціональності, наприклад, встановити пару відеокарт за схемою x16+x16, змушені купувати флагманські процесори.

ASUS WS X299 SAGE

Компанія ASUS вирішила підійти до даної ситуації по-іншому, анонсувавши материнську плату ASUS WS X299 SAGE. Вона може похвалитися наявністю семи слотів PCI Express 3.0 x16, які будуть працювати однаково, незалежно від моделі процесора. Реалізована дана особливість за допомогою двох мікросхем-комутаторів PLX PEX 8747 і чотирьох QSW 1480 через які і підключені всі сім слотів. Давайте ж розглянемо інші особливості цієї моделі, і за традицією почнемо знайомство з вивчення її докладних характеристик.

Специфікація

Модель

ASUS WS X299 SAGE

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8xDIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4200 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4xDIMM-слоти з підтримкою максимум  64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-4200 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

7 x PCI Express 3.0 x16

x16

x16+x16

x16+x16+x16

x16+x16+x16+x16

x16+x8+x8+x8+x8+x8+x8

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

2 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219-LM (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI210-AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактні роз'єми живлення ATX12V

1 x 6-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактные)

1 х роз'єм підключення додаткового вентилятора охолодження накопичувачів M.2 (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті, з'єднаний тепловою трубкою з алюмінієвим радіатором на PLX PEX 8747

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

2 x RJ45

4 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x COM

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

CEB

305 x 267 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS WS X299 SAGE ASUS WS X299 SAGE

Материнська плата ASUS WS X299 SAGE постачається в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS WS X299 SAGE

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • вісім SATA-шлейфів;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • місток 3-Way NVIDIA SLI;
  • місток 4-Way NVIDIA SLI;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • додатковий вентилятор охолодження елементів підсистеми живлення процесора;
  • виносна панель з портом COM;
  • виносна панель з портами USB;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача;
  • гвинтики для M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS WS X299 SAGE

При першому погляді, в очі впадає відразу кілька особливостей. По-перше, відзначимо сам формат друкованої плати - CEB (305 x 267 мм), що потрібно враховувати, якщо ви зважитеся збирати на її основі домашній ПК. По-друге, виділимо систему охолодження, яка має п'ять радіаторів і кілька теплових трубок, які зроблені відводити тепло не тільки від чіпсета і елементів підсистеми живлення, але і від згаданих вище мікросхем PLX PEX 8747. По-третє, не можна не відзначити сім слотів розширення PCIe, розташованих дуже щільно.

ASUS WS X299 SAGE

Що стосується компонування, то всі компоненти грамотно розподілені по поверхні і ніяких проблем із зручністю збірки і експлуатації системи на основі ASUS WS X299 SAGE у вас не виникне.

ASUS WS X299 SAGE

Зворотний бік привертає увагу традиційною опорною пластиною процесорного роз'єму, кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження, а також декількома компонентами, що не вмістилися на лицьовій поверхні.

ASUS WS X299 SAGE

Більшість елементів традиційно згруповано в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, кнопки включення, перезавантаження, скидання CMOS, діагностичний LED-індикатор, перемикач EZ_XMP, порти COM і TPM, пару колодок для світлодіодних стрічок, пару роз'ємів для системних вентиляторів, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 3.1 Gen 1 і одну для USB 3.1 Gen 2. Усього на платі силами чіпсета Intel X299 реалізована підтримка двох внутрішніх і шести зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1. Що ж стосується USB 3.1 Gen 2, то їх всього три: один внутрішній і два зовнішніх.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110), вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с і парою U.2, які будуть функціонувати виключно у зв'язці з процесором з 44 лініями PCIe.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE оснащена вісьмома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати по одній з наступних схем.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

У разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X, будуть працювати тільки чотири правих DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті складе 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3 і кнопку «MemOK!», Яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Система охолодження складається з двох груп алюмінієвих радіаторів. Перша має радіатор на чіпсеті, з'єднаний тепловими трубками з двома радіаторами, що відповідають за охолодження мікросхем PLX PEX 8747. Друга група складається з двох радіаторів, з'єднаних тепловою трубкою. Вони використовуються для охолодження елементів підсистеми живлення процесора. При тестуванні були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 42,1°C (при розгоні - 43,2°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,5°C (при розгоні - 47,1°C);
  • лівий радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41,9°C (при розгоні - 42,2°C);
  • центральний радіатор - 45,1°C (при розгоні - 45,6°C);
  • правий радіатор на PLX PEX 8747 - 41,8°C (при розгоні - 42,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 53,7°C (при розгоні - 61,2°C).

Отримані результати можна сміливо назвати дуже хорошими для даної платформи, тому навіть при розгоні переживати про перегрів явно не варто.

ASUS WS X299 SAGE

ASUS WS X299 SAGE

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотілі конденсатори, мікросхеми IR3555M і дроселі з феритовим осердям.

ASUS WS X299 SAGE

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткових 8-контактних роз'єми.

ASUS WS X299 SAGE

Для розширення функціональності тестованої материнської плати є сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8);
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8);
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x0/x8);
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимах x16/x8).

Як ми вже згадували, схема роботи слотів PCI Express 3.0 у даному випадку не залежить від встановленої моделі CPU і виглядає таким чином.

ASUS WS X299 SAGE

Як бачимо, ASUS WS X299 SAGE дозволить без проблем встановити чотири відеокарти за схемою x16 + x16 + x16 + x16. Єдиним обмеженням буде розмір їх систем охолодження, які не повинні займати більше двох слотів. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS PRIME H310M-C: підтримка Intel Coffee Lake за $80

Довгоочікуваний анонс і старт продажів материнських плат на нових чіпсетах Intel 300-й серії з підтримкою процесорів сімейства Intel Coffee Lake відбувся практично місяць тому. За цей час ми вже встигли вас познайомити з Intel H370, однак і його можливості можуть бути зайвими в певних ситуаціях. Саме в таких випадках може знадобитися будь-який молодший новачок - Intel H310. Компанія Intel прийняла рішення не випускати заміну Intel H110 у 200-ої лінійці чіпсетів, тому оновлення в нижньому ціновому сегменті напрошувалося вже давно.

ASUS PRIME H310M-C

На жаль, будь-яких істотних нововведень з приходом Intel H310 цінителі бюджетних рішень не отримають, адже він позбавлений підтримки USB 3.1 Gen 2 і можливості створювати RAID-масиви. Він залишається єдиним з усіх, наділеним лініями стандарту PCI Express 2.0 замість PCIe 3.0, яких, до речі, усього шість. Порівняльна таблиця всіх актуальних чіпсетів виглядає таким чином:

Модель

Intel Z370

Intel Q370

Intel H370

Intel B360

Intel H310

Підтримка розгону

Так

Ні

Ні

Ні

Ні

Кількість ліній PCI Express

24 (3.0)

24 (3.0)

20 (3.0)

12 (3.0)

6 (2.0)

Максимальна кількість портів USB 3.1 Gen 2/USB 3.1 Gen 1

- / -

6 / 10

4 / 8

4 / 6

0 / 4

Загальна кількість портів USB

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Ні

Ні

Intel RST

3

3

2

1

0

Intel Wireless-AC

Ні

Так

Так

Так

Так

Intel Smart Sound

Ні

Так

Так

Так

Ні

Фактично єдиними відмінностями від попередника є підтримка Intel Wireless-AC і процесорів сімейства Intel Coffee Lake.

ASUS PRIME H310M-C

Давайте ж познайомимося з новинкою на основі материнської плати ASUS PRIME H310M-C.

Специфікація

Модель

ASUS PRIME H310M-C

Чіпсет

Intel H310

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe)

4 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактні)

1 x роз'єм підключення системних вентиляторів (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x COM

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x LPT

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

microATX

244 x 193 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS PRIME H310M-C

Материнська плата ASUS PRIME H310M-C потрапила до нас на тестування без фірмової упаковки, зовнішній вигляд якої можна оцінити завдяки зображенню з офіційного сайту.

ASUS PRIME H310M-C

У комплекті ви отримаєте стандартний набір аксесуарів, без будь-яких надмірностей:

  • диск з драйверами і утилітами;
  • паперову документацію;
  • два кабелі SATA;
  • гвинтики для кріплення M.2-накопичувача;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS PRIME H310M-C

ASUS PRIME H310M-C позиціонується виробником як рішення для бізнес-сегменту, тому її дизайну великої уваги не приділяли. Перед нами друкована плата формату microATX (244 x 193 мм) зеленого кольору, без будь-яких надмірностей. Хоча на тлі сучасних моделей з химерними візерунками і LED-підсвічуванням вона виглядає незвично свіжо.

ASUS PRIME H310M-C

До компонування набортних елементів у нас не виникло ніяких серйозних претензій. Варто враховувати лише перпендикулярне розташування портів SATA, доступ до яких може бути ускладнений габаритними платами розширення.

ASUS PRIME H310M-C

Глянувши на зворотний бік плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що єдиний радіатор закріплений за допомогою пластикових кліпс.

ASUS PRIME H310M-C

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM, LPT і TPM, роз'єм LPC для швидкого діагностування несправностей і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

ASUS PRIME H310M-C

ASUS PRIME H310M-C

Можливості організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_2») при встановленні SATA-накопичувача.

ASUS PRIME H310M-C

Системна плата ASUS PRIME H310M-C оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 32 ГБ, а гарантована частота становить 2666 МГц.

Додатково зазначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel H310 реалізована підтримка двох зовнішніх і двох внутрішніх USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME H310M-C

Система охолодження представлена єдиним радіатором, який відводить тепло від чіпсета. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 39,1°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 97,7°C.

Відмова від радіаторів на польових транзисторах виглядає цілком логічно з позиції цільового призначення, адже перед нами основа для офісної, а не ігрової або оверклокерскої системи. Проте температура на дроселях дуже висока при використанні топового процесора, тому про хорошу циркуляцію повітря усередині корпусу забувати не варто.

ASUS PRIME H310M-C

ASUS PRIME H310M-C

Живлення процесора здійснюється за 4-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на ШІМ-контролері ASP1401CTB з вбудованою підсистемою управління енергоспоживанням DIGI + VRM. До складу елементної бази увійшли надійні твердотілі конденсатори і феритові дроселі.

ASUS PRIME H310M-C

Для розширення функціональності ASUS PRIME H310M-C у користувача є в розпорядженні чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI.

Нагадаємо, що чіпсет Intel H310 має підтримку тільки шести ліній PCI Express 2.0. Своєю чергою єдиний слот для встановлення відеокарти підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній PCI Express 3.0. 

Теги: asus   intel   usb 3.1   intel h310   m.2   realtek   usb 2.0   ddr4   pci express 3.0   core i7   socket lga1151   microatx   intel core   intel b360   core i5   core i3   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI): флагман на AMD X470

У п'ятницю 13 квітня компанія AMD порадувала своїх шанувальників презентацією другого покоління процесорів AMD Ryzen (Pinnacle Ridge), що відрізняються від своїх попередників злегка поліпшеною мікроархітектуриою AMD Zen+ і 12-нм техпроцесом. Більш докладно про новинки ми розповімо у відповідному матеріалі, а поки що зосередимося на чіпсеті AMD X470, який зайняв позицію флагманського набору системної логіки замість AMD X370.

Фактично у новинки не так вже й багато відмінностей від попередника, ключовим з яких є підтримка технології AMD StoreMI, що дозволяє об'єднати можливості накопичувачів різного типу в системі для підвищення загальної швидкодії. Також з її допомогою частина оперативної пам'яті (аж до 2 ГБ) може бути задіяна в якості кеша для підвищення швидкості роботи з інформацією. Більш детально з технологією AMD StoreMI можна ознайомитися на сайті компанії AMD.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Звичайно ж, материнські плати на AMD X470 будуть підтримувати всі поточні процесори платформи Socket AM4 з коробки, тоді як для більш давніх рішень необхідно буде оновити BIOS або шукати версії з шильдиком «AMD Ryzen Desktop 2000 Ready» на упаковці.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

І нарешті, останніми за списком відмінностями є знижене тепловиділення чіпсета і заявлене поліпшення живлення, що в теорії дозволить домогтися більш високих результатів при розгоні 2-го покоління AMD Ryzen, ніж на AMD B350 і X370.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Давайте ж познайомимося з новим чіпсетом більш докладно на прикладі новинки від ASUS - ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI).

Специфікація

Модель

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Чіпсет

AMD X470

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen, сьомого покоління  AMD A / Athlon для платформи Socket AM4

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-3600 МГц (AMD Ryzen 2-ого покоління), DDR4-3400 МГц (AMD Ryzen) або DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) / AMD Ryzen  з графікою Radeon Vega / AMD A / Athlon (x8+x0))

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4 (тільки AMD Ryzen))

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живленняATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

2 x USB 2.0

8 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI). Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, у коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • міст 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену;
  • набір гвинтиків для підключення M.2-накопичувачів;
  • кабелі підключення RGB-стрічки і адресуємої LED-стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Материнська плата ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) виконана на текстоліті традиційного для високорівневих продуктів чорного кольору формату ATX (305 x 244 мм). Її оформлення однозначно припаде до душі любителям строгих рішень, адже велика частина елементів пофарбована в чорний колір. З цікавих моментів виділимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю і наявність радіатора охолодження M.2-накопичувача.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

У даному випадку кожух виконує не тільки захисну і декоративну функцію, але і є однією з двох регульованих зон LED-підсвічування ASUS AURA Sync, тоді як другий елемент з підсвічуванням - це радіатор на чіпсеті.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Що ж стосується зручності складання системи і компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на досить велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можемо відзначити лише традиційну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі три радіатори закріплені за допомогою гвинтів.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодні стрічки, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB, одна з яких служить для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для пари USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох портів USB 2.0: двох внутрішніх і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх десять: вісім зовнішніх і два внутрішніх.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора і водоблоку СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати оперативні дані про температуру і потік рідини в системі.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Включення» і «Перезавантаження», а також пара колодок підключення світлодіодних стрічок.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Відзначимо, що другий слот M.2 («M.2_2») ділить пропускну здатність з одним з PCI Express x16 («PCIEX8 / X4_2»), а при встановленні одного з рішень APU AMD Ryzen / AMD A / AMD Athlon - він і зовсім буде відключений.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Системна плата ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI) оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen 2000), до 3400 МГц (AMD Ryzen 1000) або до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1 Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета і контролерів ASMedia ASM1143 реалізована підтримка трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів, два з яких з'єднані тепловою трубкою для поліпшення відводу тепла. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 31,4°C (при розгоні - 32,8°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,8°C (при розгоні - 45,1°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 44,3°C (при розгоні - 45,4°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 49,5°C (при розгоні - 51,6°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Живлення процесора здійснюється за 12-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються мікросхеми IR 3555M, дроселі MicroFine і конденсатори 10K Black Metallic.

ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні п'ять слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  2. PCI Express 2.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  4. PCI Express 2.0 x1;
  5. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два (з посиленою конструкцією роз'ємів), які і ділять між собою всі доступні 16 ліній стандарту PCIe 3.0 (у разі використання CPU серії AMD Ryzen). У свою чергу третій роз'єм підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії. Окремо відзначимо, що в разі встановлення одного з процесорів AMD Ryzen з графікою Radeon Vega / AMD A / AMD Athlon пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, тоді як другий слот буде і зовсім відключений. 

Теги: amd   amd ryzen   m.2   usb 3.1   wi-fi   asus   ddr4   socket am4   usb 2.0   atx   pci express 3.0   bluetooth   asmedia   usb bios flashback   uefi bios   amd x370   amd b350   amd x470   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS ROG MAXIMUS X CODE: майже флагман

Моделі материнських плат серії ROG MAXIMUS є ласою покупкою для більшості геймерів, які бажають отримати флагманську функціональність, стильний дизайн і повний набір додаткових фішок. На поточний момент дана лінійка пропонує чотири материнські плати на чіпсеті Intel Z370 в форматі ATX, а саме: ROG MAXIMUS X FORMULA, CODE, APEX і HERO. З двома з них ми вже встигли познайомити вас раніше, а на цей раз настала черга другої за старшинством моделі.

ROG MAXIMUS X CODE

ROG MAXIMUS X CODE є трохи спрощеною і, відповідно, здешевленою версією флагманської ROG MAXIMUS X FORMULA. В першу чергу в очі впадає тільки відсутність можливості підключення радіаторів до контуру СВО, а в іншому ж обидві моделі дуже схожі. Давайте з'ясуємо, чи є у неї ще якісь відмінності від топового представника. За традицією почнемо огляд з вивчення докладних характеристик.

Специфікація

Модель

ASUS ROG MAXIMUS X CODE

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS X CODE ROG MAXIMUS X CODE

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її боках можна знайти технічні характеристики і опис деяких цікавих особливостей.

ROG MAXIMUS X CODE

Комплект постачання ROG MAXIMUS X CODE повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і інструкції користувача, у коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого і коректного встановлення процесора;
  • набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК;
  • міст 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок;
  • набір наклейок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • перехідник USB 3.1 ↔ USB 2.0;
  • пластину для вертикального встановлення накопичувача M.2;
  • набір гвинтиків для монтажу M.2-накопичувачів;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS X CODE

Як ми вже не раз відзначали, материнські плати лінійки ROG MAXIMUS є чи не найбільш суворими представниками серед усіх ігрових пристроїв на ринку. Не стала винятком і ROG MAXIMUS X CODE, в оформленні якої переважає виключно темний колір. На додаток до такої стилістики більша частина друкованої плати схована під чорною пластиковою накладкою.

ROG MAXIMUS X CODE

Також у наявності традиційне LED-підсвічування ASUS AURA Sync. Вона має чотири регульовані зони, для кожної з яких можна налаштувати колір світіння і вибрати один з декількох режимів роботи.

ROG MAXIMUS X CODE

Що ж стосується зручності складання системи і компонування набортних елементів, то все виконано на вищому рівні і ніяких претензій у нас не виникло, незважаючи на досить велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG MAXIMUS X CODE

На зворотному боці друкованої плати ми бачимо ще одну відмінність від ROG MAXIMUS X FORMULA, а саме відсутність масивної опорної пластини. У даному випадку відзначити можна тільки два низькопрофільні радіатори, які відповідають за відведення надлишків тепла від елементів підсистеми живлення CPU.

ROG MAXIMUS X CODE

У нижній частині друкованої плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, колодки підключення світлодіодних стрічок, кнопки «MemOK!», «Safe Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», роз'єми підключення системного вентилятора і водоблоку СВО, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх.

ROG MAXIMUS X CODE

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора і температурного датчика, водоблоку СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру і потоки рідини в системі.

ROG MAXIMUS X CODE

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор і кнопки включення і перезавантаження.

ROG MAXIMUS X CODE

ROG MAXIMUS X CODE

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Присутні і декілька обмежень. Один з слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. Своєю чергою другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну здатність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG MAXIMUS X CODE

Системна плата ROG MAXIMUS X CODE оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодки підключення виносних панелей з USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2. Усього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізована підтримка трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.

ROG MAXIMUS X CODE

ROG MAXIMUS X CODE

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. Причому чіпсетний радіатор складається з двох елементів, один з яких використовується для охолодження M.2-накопичувача. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 34°C (при розгоні - 34,1°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39,7°C (при розгоні - 43,8°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 41,6°C (при розгоні - 45,3°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 47,3°C (при розгоні - 51,8°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцій.

ROG MAXIMUS X CODE

ROG MAXIMUS X CODE

Живлення процесора здійснюється по 10-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.

ROG MAXIMUS X CODE

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X CODE є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трьохслотовою системою охолодження. При цьому у вас все ще залишиться доступ до одного роз'єму PCI Express 3.0 x1.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, при встановленні плати розширення у слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускна здатність третього PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») буде обмежена тільки двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за за мовчуванням. 

Теги: m.2   usb 3.1   pci express 3.0   asus   intel   usb 2.0   ddr4   bluetooth   wi-fi   atx   intel core   core i7   asmedia   socket lga1151   nvidia sli   intel z370   amd crossfirex   realtek   uefi bios   celeron   pentium   asus rog   core i3   core i5   usb bios flashback   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi: ігри без розгону

З моменту старту продажів нових процесорів сімейства Intel Coffe Lake пройшло менше ніж півроку, протягом яких покупці моделей CPU із заблокованим множником були змушені використовувати материнські плати з флагманським чіпсетом Intel Z370. Нагадаємо, що його основною перевагою є підтримка розгону і розподіл 16 процесорних ліній між слотами PCI Express x16, що часто не використовувалося власниками бюджетних процесорів.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

На початку квітня, нарешті, відбувся анонс нових чіпсетів, розрахованих на виробництво більш доступних материнських плат. Йдеться про моделі Intel H310, Intel B360, Intel H370 і Intel Q370 (для корпоративного сектору). У більш простому і наочному вигляді (особливо це стосується підтримки портів USB) порівняння всіх актуальних чіпсетів виглядає таким чином:

 

Intel Z370

Intel Q370

Intel H370

Intel B360

Intel H310

Підтримка розгону

Так

Ні

Ні

Ні

Ні

Кількість ліній PCI Express

24 (3.0)

24 (3.0)

20 (3.0)

12 (3.0)

6 (2.0)

Максимальна кількість портів USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1

- / -

6 / 10

4 / 8

4 / 6

0 / 4

Загальна кількість  портів USB

14

14

14

12

10

SATA 6 Гбіт/с

6

6

6

6

4

RAID 0, 1, 5, 10

Так

Так

Так

Ні

Ні

Intel RST

3

3

2

1

0

Intel Wireless-AC

Ні

Так

Так

Так

Так

Intel Smart Sound

Ні

Так

Так

Так

Ні

На інших чіпсетах ми зупинимося в наступних матеріалах, а поки що зосередимося на Intel H370, який за аналогією зі своїм попередником Intel H270 позбавлений можливості розгону процесора і ОЗП і не підтримує розподіл ліній за схемами x8+x8 і x8+x4+x4. При цьому інші можливості не тільки знаходяться на рівні флагмана, але навіть перевершують його в деяких аспектах. Так, в Intel H370 з'явилася підтримка інтерфейсу USB 3.1 Gen 2 у кількості 4 портів і можливість реалізації бездротових інтерфейсів Intel Wireless-AC за допомогою модуля CNVi формату M.2. Завдяки даній зв'язці користувачі отримають підтримку Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac з максимальною пропускною здатністю 1,73 Гбіт/с і Bluetooth 5.0. Звичайно ж, питання наявності плати розширення в комплекті буде залежати від позиціонування материнської плати, однак її можна буде придбати окремо. При цьому її вартість, згідно зі свідченнями Intel, повинна бути нижчою, ніж в існуючих рішеннях.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Давайте ж познайомимося з новинкою GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi ближче.

Специфікація

Модель

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Чіпсет

Intel H370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи  Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket 1 для модуля Wi-Fi і Bluetooth

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth

Bluetooth 5

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1220

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактні)

2 х роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 х TPM

1 x S/PDIF Out

1 x COM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE

Упаковка і комплектація

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Материнська плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає провідні її особливості та переваги.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

У коробці постачається набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів, заглушки інтерфейсної панелі, набору GIGABYTE G Connector і плати розширення GC-CI22M_A CNVi Wi-Fi з комбінованою антеною на базі модуля Intel Wireless-AC 9560.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Незважаючи на використання в якості основи друкованої плати коричневого кольору, GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi виглядає дуже привабливо через вдале оформлення радіаторів та наявності захисного кожуха над інтерфейсною панеллю.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

А завдяки фірмовій системі підсвічування RGB Fusion вигляд новинки стає ще більш цікавим. Підсвічуються не тільки чіпсетний радіатор і область звукової підсистеми, але DIMM-слоти разом зі смугою на правому боці друкованої плати. Також не варто забувати про наявність колодок підключення світлодіодних стрічок, що дозволить надати бажаний вигляд усій системі.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Ілюмінація володіє вісьмома режимами світіння з можливістю вибору певного кольору для кожної із зон. Ви можете синхронізувати її роботу з підключеними стрічками, а також іншими комплектуючими, сертифікованими для роботи з RGB Fusion.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Щодо компонування набортних елементів у нас також не виникло ніяких претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне, і не погіршить процес складання системи.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Глянувши на зворотний бік плати, відзначаємо хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплено тільки чіпсетний радіатор.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми підключення світлодіодних стрічок, порти Thunderbolt, COM і TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодку для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2P_16G») ділить пропускну здатність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1») при встановленні SATA-накопичувача.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Системна плата GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Максимальний об'єм пам'яті може досягати 64 ГБ, цього буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 1 Type-C. Усього на платі силами чіпсета Intel H370 реалізована підтримка двох зовнішніх USB 3.1 Gen 2 і п'яти USB 3.1 Gen 1 (три внутрішніх і два зовнішніх).

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H370, тим часом як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 31,8°C;
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 40,1°C;
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,5°C;
  • радіатор M.2 (без накопичувача) - 33,6°C;
  • дроселі - 52,1°C.

Як бачимо, отримані результати можна сміливо охарактеризувати як відмінні.

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Живлення процесора здійснюється за 8+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95866. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих (твердотілих конденсаторів, МОП-транзисторів з низьким опором відкритого каналу і феритових дроселів).

GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Завдяки підтримці технології AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох відеокарт за схемою x16+x4. Окремо відзначимо посилену конструкцію слотів PCI Express 3.0 x16. 

Читати огляд повністю >>>

AMD закінчила аналіз загроз, виявлених CTS Labs

В останні дні ізраїльська компанія CTS Labs проявляла бурхливу активність, демонструючи реальність виявлених вразливостей процесорів AMD. Вона навіть звернулася до незалежної компанії Trail of Bits, яка спеціалізується на проблемах безпеки. Правда, її висновки навряд чи сподобалися замовнику. Зокрема, у своєму блозі представник Trail of Bits говорить наступне: «Для більшості користувачів немає ніякого прямого ризику. Навіть якщо в мережі будуть опубліковані всі подробиці, хакерам потрібно інвестувати дуже багато часу для розробки ефективних інструментів злому на основі цих вразливостей... Ці типи вразливостей не є сюрпризом для будь-якого фахівця з безпеки; подібні помилки були виявлені і в інших вбудованих системах, які намагалися інтегрувати функції безпеки. Вони є результатом програмних помилок, нечітких кордонів безпеки і недостатнього тестування...».

AMD CTS Labs

У свою чергу компанія AMD активно працювала над перевіркою та аналізом наданої інформації, і тепер вона готова говорити про це по суті. В офіційному прес-релізі AMD визнала наявність проблем, але з рядом важливих уточнень. По-перше, уразливості знаходяться не в мікроархітектурі AMD Zen, а в інтегрованому AMD Secure Processor - це окремий ARM-процесор, який займається виключно захисними функціями. По-друге, для ефективного використання всіх позначених вразливостей зловмисник повинен попередньо отримати адміністративний доступ до системи, який надає необмежені права створювати, модифікувати або видаляти будь-які файли або змінювати налаштування. Іншими словами, ці уразливості не дозволяють хакерам потрапити в систему, але їх можна використовувати, якщо ви вже проникли в неї.

AMD CTS Labs

Проте AMD працює над оновленнями прошивок для закриття і цих можливостей. Вони будуть доступні пізніше за допомогою оновлень BIOS. Ніякого впливу на продуктивність вони не зроблять. Також AMD активно працює з ASMedia, яка відповідальна за розробку чіпсетів AMD 300-ї серії, щоб закрити вразливість CHIMERA. Більш детальна інформація та план виходу оновлених прошивок буде представлений у найближчі тижні.

https://www.techpowerup.com
https://blog.trailofbits.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd zen   arm   asmedia   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7: флагман для мережевих баталій

При складанні топової системи для ігор або стрімінгу на базі платформи Socket AM4 хочеться використати за основу материнську плату з високою функціональністю, щоб не бути обмеженим відсутністю будь-яких технологій або інтерфейсів.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Однією з таких моделей і є героїня даного огляду - материнська плата GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7. Вона виконана на флагманському наборі системної логіки AMD X370 і пропонує відмінне оснащення, низки доробок спеціально для геймерів, а також кілька інших цікавих особливостей. Однак давайте для початку більш докладно вивчимо її характеристики.

Специфікація

Модель

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Чіпсет

AMD X370

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримка процесорів

AMD Ryzen, сьоме покоління AMD A/Athlon для платформи Socket AM4

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3600 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16/x8+x8) або AMD A/Athlon (x8+x0))

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (PCIe 3.0 x2 для AMD A/Athlon))

4 x SATA 6 Гбіт/с

2 x SATA Express (кожний сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с)

1 x U.2

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Rivet Networks Killer E2500 (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

2 x 8-канальних Realtek ALC1220

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблока СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x PS/2 Combo

2 x RJ45

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

3 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1  кожен з підтримкою підключення чотирьох USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 кожен з підтримкою підключення чотирьох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Все цены на Gigabyte%2BGA-AX370-Gaming%2BK7

Упаковка і комплектація

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7 GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Материнська плата GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7 поставляється в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке має таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • чотири кабелі SATA;
  • інструмент GIGABYTE G Connector;
  • набір наклейок;
  • комплект стяжок для проводів;
  • диск з драйверами і ПЗ;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • пару температурних датчиків;
  • перехідник підключення світлодіодної стрічки;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Дизайн моделі вийшов одночасно суворим і вдалим завдяки оригінальній формі радіаторів системи охолодження зі сріблястими вставками.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Окремо виділимо відмінну систему підсвічування RGB Fusion, яка полягає в наявності світлодіодів біля роз'ємів PCI Express x16 і DIMM-слотів, на захисному кожусі, а також на правому боці друкованої плати і в межах звукової підсистеми. Подібна ілюмінація сподобається прихильникам стильних систем, зібраних у корпусах з прозорими боковими панелями.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Глянувши на зворотну сторону GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплені всі три радіатори системи охолодження.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, перемикач між мікросхемами BIOS, перемикач між режимами «Single BIOS» і «Dual BIOS», порт TPM, джампер для скидання CMOS, діагностичний LED-індикатор, роз'єм підключення світлодіодної стрічки і колодка підключення фронтальної панелі (з кольоровим виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів). Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

У верхньому правому куті розташувалися кнопки «Включення», «Перезавантаження», «Автоматичний розгін» і «Скидання CMOS».

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз'ємом M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), одним U.2, чотирма SATA 6 Гбіт/с і двома SATA Express, кожен з яких сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с. Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1 і RAID 10.

Відзначимо, що пропускна здатність інтерфейсу M.2 залежить від типу встановленого процесора. Для AMD Ryzen - це чотири лінії PCIe 3.0, тоді як для рішень AMD A/AMD Athlon - тільки дві лінії PCIe 3.0.

У зв'язку з недоліком вільних чіпсетних ліній, при підключенні M.2 SATA SSD один порт SATA 6 Гбіт/с («SATA3 3») буде недоступний. Також одночасно не можуть працювати інтерфейси M.2 і U.2.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Системна плата GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7 оснащена чотирма посиленими DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другій і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3600 МГц (AMD Ryzen) або до 2400 МГц (AMD A/AMD Athlon). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, цього буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо дві колодки підключення виносних панелей з USB 3.1 Gen 1. Усього на платі за допомогою чіпсета і процесора реалізована підтримка десяти портів USB 3.1 Gen 1: чотирьох внутрішніх і шести на інтерфейсній панелі.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 37,8°C (при розгоні - 37,80°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 40,6°C (при розгоні - 42,7°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 48,6°C (при розгоні - 56,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення - 59,8°C (при розгоні - 70,9°C).

Отримані результати дійсно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцій.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Живлення процесора здійснюється по 6+4-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері IR35201. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих: твердотілих конденсаторів, феритових дроселів та мікросхем IR3553M.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні шість слотів:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (у режимі x4).

З трьох слотів PCI Express x16 до процесора підключені тільки два перших, які і ділять між собою всі доступні 16 ліній стандарту PCIe 3.0 (у разі використання CPU серії AMD Ryzen). У свою чергу третій слот підключений до чіпсету і використовує тільки 4 лінії. До того ж він ділить пропускну здатність зі слотами PCI Express 2.0 x1, тому вона буде обмежена однією лінією в разі встановлення плати розширення в будь-який з роз'ємів PCI Express 2.0 x1.

Окремо відзначимо, що в разі встановлення одного з процесорів серії AMD Athlon або APU AMD A/AMD Ryzen пропускна здатність першого PCI Express 3.0 x16 буде обмежена вісьмома лініями, тоді як другий слот буде і зовсім відключений.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8686E, яка забезпечує моніторинг.

GIGABYTE AORUS GA-AX370-Gaming K7

Відмінною особливістю даної моделі є наявність мікросхеми Turbo B-Clock, яка призначена для більш тонкої настройки параметрів системи при розгоні. Вона дозволяє змінювати частоту шини BCLK до бажаного значення в межах 100 - 300 МГц. 

Теги: amd   gigabyte   usb 3.1   aorus   m.2   amd ryzen   athlon   realtek   socket am4   ddr4   pci express 3.0   usb 2.0   amd x370   atx   sata express   uefi bios   nvidia sli   asmedia   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3: те, що потрібно геймеру

Припустимо, ви хочете зібрати нову ігрову систему високого рівня з парою відеокарт, але при цьому отримати більш високу продуктивність, ніж пропонують платформи AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA1151. У такому випадку ваш вибір, швидше за все, зупиниться на більш просунутих AMD Socket TR4 або Intel Socket LGA2066. У даному огляді ми зупинимося на одній з материнських плат саме для останньої платформи - GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

На перший погляд щодо характеристики і вартості, вона є цілком привабливим варіантом для описаного вище сценарію. Давайте ж з'ясуємо, чи так це насправді, і на чому заощадив виробник для досягнення більш низької кінцевої вартості, яка порівнювана з флагманами на Intel Z370.

Специфікація

Модель

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM - слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4400 МГц (4- ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 ліній

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х8

х8+х4

2 x PCI Express 3.0 x4

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звукова підсистема

8- канальний кодек Realtek ALC1220

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятора  CPU (4- контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4- контактні)

4 x роз'єми підключення системного вентилятора  (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

6 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Все цены на Gigabyte%2BX299%2BAORUS%2BGaming%2B3

Упаковка і комплектація

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Материнська плата GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 поставляється в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке містить таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • два кабелі SATA;
  • GIGABYTE G Connector;
  • набір наклейок;
  • диск з драйверами і ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Як бачимо, під час розробки компанія не ставила перед собою завдання створити яскраву «молодіжну» материнську плату, а зупинила свій вибір на більш суворому і стриманому дизайні, використавши в оформленні класичне поєднання темних відтінків з більш світлим візерунком на самій друкованій платі. Трохи оригінальності надає неправильна форма радіаторів і аудіоконденсатори WIMA FKP2 червоного кольору, що є візитною карткою звукової підсистеми високорівневих плат даного виробника.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Що ж стосується ілюмінації RGB FUSION, то вона виглядає цілком гідно. Підсвічується не тільки смуга в області звукової підсистеми, а й логотип AORUS на чіпсеті і пара слотів розширення.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

У комплектному ПЗ можна управляти її роботою, вибирати колір і режим підсвічування. Налаштувати можна також підключені до відповідних роз'ємів на платі світлодіодні стрічки та інші комплектуючі, якщо вони підтримують цю технологію.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

До компонування набортних елементів у нас також не виникло ніяких претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне, тому не погіршить збірку системи.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Глянувши на зворотну сторону плати, відзначаємо хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що всі радіатори надійно закріплені за допомогою гвинтів.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, роз'єми світлодіодних стрічок, порт TPM, кнопки включення і автоматичного розгону, джампер скидання CMOS, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо: дві колодки для активації портів USB 2.0, які є єдиною можливістю використовувати USB 2.0 на даній платі.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с.

З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній присутній ряд обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів:

  • порт SATA 6 Гбіт/с («SATA3_0») ділить пропускну здатність з одним з M.2 («M2P_32G»), і він буде недоступний у разі установки SATA M.2 SSD;
  • чотири порти SATA 6 Гбіт/с («SATA3_4» - «SATA3_7») ділять пропускну здатність з другим інтерфейсом M.2 («M2Q_32G»), і вони будуть недоступні, незалежно від режиму роботи встановленого в нього накопичувача.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 оснащена вісьмома DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати за однією з таких схем.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Як бачимо, у разі встановлення одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть тільки праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.

Додатково зазначимо: розташовані на правій стороні друкованої плати дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка десяти портів USB 3.1 Gen 1: чотирьох внутрішніх і шести зовнішніх.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 35,4°C (при розгоні - 36,2°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 51,7°C (при розгоні - 70,1°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 54,2°C (при розгоні - 77,6°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як середні, тому не варто забувати про організацію хорошої циркуляції повітря усередині корпусу, якщо ви плануєте розгін.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Живлення процесора здійснюється за 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері IR35204. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотільні конденсатори, мікросхеми IR3556M і дроселі з феритовим сердечником.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Окремо відзначимо, що для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і тільки один 8-контактний додатковий роз'єм.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

Для розширення функціональності тестованої материнської плати є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  3. PCI Express 3.0 x16;
  4. PCI Express 3.0 x16 (x4);
  5. PCI Express 3.0 x16 (x8).

Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами на одній з таких схем.

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 можуть бути використані для інших плат розширення. Приємно відзначити, що два основних роз'єми PCI Express 3.0 x16 для відеокарт можуть похвалитися посиленою конструкцією з металевими пластинами. 

Теги: m.2   intel   gigabyte   aorus   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga2066   usb 2.0   realtek   intel x299   core i7   intel optane   asmedia   uefi bios   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати MSI Z370 KRAIT GAMING: Black & White

Припустимо, що ви вирішили зібрати нову ігрову систему з процесором Intel Coffee Lake і оформити ПК в єдиному колірному стилі. У такому випадку основний вибір буде між чорною або білою стилістикою. І якщо з вибором материнської плати для першого сценарію проблем не виникне, то з білими рішеннями на Intel Z370 спостерігається певний дефіцит. Звичайно ж, ніхто не відміняв лінійку ASUS Prime, однак ASUS далеко не єдиний виробник на ринку, і хотілося б бачити більше різноманітних пропозицій.

MSI Z370 KRAIT GAMING

Компанія MSI вирішила порадувати шанувальників білих акцентів в оформленні, випустивши плату MSI Z370 KRAIT GAMING. Вона пропонує не тільки приємний дизайн, але і вельми гідне оснащення, яке вигідно доповнюється цілком розумною вартістю близько $190. Перейдімо ж безпосередньо до її огляду і детально познайомимося з її можливостями.

Специфікація

Модель

MSI Z370 KRAIT GAMING

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1220

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

MSI
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі  сторінки підтримки

Все цены на MSI%2BZ370%2BKRAIT%2BGAMING

Упаковка і комплектація

MSI Z370 KRAIT GAMING MSI Z370 KRAIT GAMING

Материнська плата поставляється в традиційній картонній упаковці, оформленій у темних тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.

MSI Z370 KRAIT GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • комплект паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • чотири SATA-шлейфи.

Дизайн і особливості плати

MSI Z370 KRAIT GAMING

В основу MSI Z370 KRAIT GAMING лягла друкована плата формату ATX (305 x 244 мм) чорного кольору. Її оформлення вийшло дуже приємним завдяки вигідному класичному поєднанню чорного і білого. Викликає питання лише використання різних шрифтів у написах на радіаторах, однак це дрібниці. У підсумку дана модель відмінно впишеться в «білу» збірку, наприклад, у корпус Thermaltake Versa C22 RGB Snow Edition з прозорою бічною панеллю.

MSI Z370 KRAIT GAMING

Також не обійшлося без підсвічування MSI Mystic Light Sync, яка в даному випадку полягає в наявності світлодіодів по кутах друкованої плати і в області звукової підсистеми.

MSI Z370 KRAIT GAMING

Роботу ілюмінації можна налаштовувати в комплектному ПЗ, а також синхронізувати її з іншими комплектуючими і світлодіодною стрічкою, підключеною за допомогою комплектного подовжувача.

MSI Z370 KRAIT GAMING

У свою чергу компоновка набортних елементів виконана на вищому рівні і ніяких проблем зі складанням системи на основі MSI Z370 KRAIT GAMING у вас не виникне.

MSI Z370 KRAIT GAMING

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, відзначаємо опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що за допомогою гвинтів закріплені всі три радіатори системи охолодження.

MSI Z370 KRAIT GAMING

Велика частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єм для світлодіодної стрічки, а також пару колодок підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel Z370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0.

MSI Z370 KRAIT GAMING

MSI Z370 KRAIT GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

MSI Z370 KRAIT GAMING

У зв'язку з недоліком вільних ліній існує коло обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів дискової підсистеми.

MSI Z370 KRAIT GAMING

MSI Z370 KRAIT GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо пару колодок для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами набору системної логіки Intel Z370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 3.1 Gen 1.

MSI Z370 KRAIT GAMING

MSI Z370 KRAIT GAMING

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета, у той час як ще два накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 32,8°C (при розгоні - 33,3°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 40,6°C (при розгоні - 46,7°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 45,8°C (при розгоні - 53,3°C);
  • дроселі - 52,3°C (при розгоні - 63,2°C).

Як бачимо, ефективність охолодження знаходиться на хорошому рівні, тому переживати через перегрів ключових компонентів підсистеми живлення навіть при розгоні не доведеться.

MSI Z370 KRAIT GAMING

MSI Z370 KRAIT GAMING

Живлення процесора здійснюється за 10-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері uP9508Q. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності.

MSI Z370 KRAIT GAMING

Для розширення функціональності материнської плати MSI Z370 KRAIT GAMING є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування роз'ємів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трьохслотовою системою охолодження, але ви втратите доступ до інших слотів розширення. Окремо відзначимо використання посиленої конструкції верхніх роз'ємів PCI Express 3.0 x16, що дозволить їм без проблем витримати навіть самі габаритні відеокарти. 

Теги: msi   m.2   intel   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   usb 2.0   intel z370   atx   realtek   core i7   socket lga1151   nvidia sli   intel core   hdmi   dvi-d   uefi bios   celeron   pentium   asmedia   intel optane   core i3   core i5   amd crossfirex   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX Z370-H GAMING: на стику двох світів

При виборі материнської плати для складання ігрових ПК середнього і високого рівня з одним з процесорів лінійки Intel Coffee Lake часто дизайн відіграє далеко не останню роль. І якщо з моделями білого кольору на Intel Z370 на даний момент спостерігаються певні труднощі, то для фанатів традиційного для ігрових рішень агресивного чорно-червоного стилю вибір дуже непоганий.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Однією з таких материнських плат є ROG STRIX Z370-H GAMING. Вона виготовлена у форматі ATX і виділяється яскравими червоними колірними акцентами. Ще однією приємною новиною є вартість новинки, яка коливається в межах $210 - 230, що автоматично робить її найбільш доступною ATX-платою серії ROG STRIX на Intel Z370. Давайте ж розберемося, на чому заощадив виробник у гонитві за відносно низькою вартістю.

Специфікація

Модель

ASUS ROG STRIX Z370-H GAMING

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM- слотів з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x2)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8- контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єми підключення водоблока СВО (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі  сторінки підтримки

Все цены на Asus%2BStrix%2BZ370-H%2BGaming

Упаковка і комплектація

ROG STRIX Z370-H GAMING ROG STRIX Z370-H GAMING

Материнська плата постачається в традиційній для лінійки ROG STRIX упаковці, оформленої переважно в темних тонах, яка відрізняється хорошим інформаційним наповненням.

ROG STRIX Z370-H GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • два SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкої і коректної установки процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір гвинтиків для M.2-накопичувачів;
  • набір маркувальних наклейок для кабелів;
  • набір одноразових стяжок для проводів.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX Z370-H GAMING

Дизайн ASUS ROG STRIX Z370-H GAMING вийшов дуже вдалим, особливо для прихильників яскравих кольорових акцентів. Приємно радує нестандартний для серії ROG STRIX червоний чіпсетний радіатор, який відмінно поєднується зі вставками аналогічного кольору на радіаторах охолодження елементів підсистеми живлення процесора і смужками на друкованій платі.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Завершальним акцентом дизайну виступає LED-підсвічування. І тут ми підібралися до першого спрощення, адже перед нами не фірмова система ASUS AURA Sync, а звичайна червона ілюмінація чіпсета і смуги в області звукової підсистеми. Це варто враховувати, якщо ви хочете отримати однакове підсвічування всіх компонентів усередині корпусу.

ROG STRIX Z370-H GAMING

У свою чергу компоновка набортних елементів виконана на вищому рівні, і ніяких проблем зі складанням системи на основі ROG STRIX Z370-H GAMING у вас не виникне.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Велика частина елементів звично згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, джампер скидання CMOS, а також колодку підключення фронтальної панелі.

Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета Intel Z370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

ROG STRIX Z370-H GAMING

ROG STRIX Z370-H GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA6G_1» і «SATA6G_2») при установці SATA-накопичувача.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Системна плата ROG STRIX Z370-H GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

ROG STRIX Z370-H GAMING

ROG STRIX Z370-H GAMING

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z370, у той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 32,2°C (при розгоні - 32,4°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 46,5°C (при розгоні - 50,5°C);
  • боковий радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,5°C (при розгоні - 51,1°C);
  • дроселі - 57°C (при розгоні - 70,5°C).

Отримані результати в цілому вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, однак температура дроселів при розгоні досить висока, нехай і до критичних значень ще є запас міцності.

ROG STRIX Z370-H GAMING

ROG STRIX Z370-H GAMING

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT, а в ланцюгах використовуються твердотільні конденсатори і феритові дроселі.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Для розширення функціональності материнської плати ROG STRIX Z370-H GAMING є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х2).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати мультіграфічну зв'язку з декількох відеоприскорювачів. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трьохслотовою системою охолодження. При цьому у вас все ще залишиться доступ до одного роз'єму PCI Express 3.0 x1. Окремо відзначимо посилену конструкцію верхніх слотів PCI Express 3.0 x16, що дозволить їм без проблем витримати навіть самі габаритні відеокарти.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні два відеовиходи (HDMI і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг і управляє портом COM.

ROG STRIX Z370-H GAMING

Коректна робота двох портів USB 3.1 Gen 2 забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM3142. 

Теги: m.2   intel   asus   pci express 3.0   usb 3.1   ddr4   atx   usb 2.0   intel z370   asus rog   intel core   core i7   socket lga1151   asmedia   nvidia sli   uefi bios   celeron   pentium   core i3   core i5   amd crossfirex   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF X299 MARK 2: строго і надійно

Якщо питання надійності системи відіграє для вас важливу роль, то під час підбору материнської плати рекомендуємо згадати про лінійку ASUS TUF, яка включає в себе моделі з розширеною п'ятирічною гарантією і упором на високу якість елементної бази.

ASUS TUF X299 MARK 2

Звичайно ж, компанія ASUS не могла обійтися без високопродуктивної платформи Socket LGA2066 і поповнила свій модельний ряд за допомогою відразу двох відповідних материнських плат. З однією з них ми вже встигли познайомити вас раніше, а на цей раз йтиметься про більш доступну ASUS TUF X299 MARK 2. За сумісництвом вона є найдешевшою платою ASUS на Intel X299, тому подвійно заслуговує нашої пильної уваги.

Специфікація 

Модель

ASUS TUF X299 MARK 2

Чіпсет

Intel X299

Процесорний роз'єм

Socket LGA2066

Підтримка процесорів

Intel Core X сімейств Intel Skylake-X і Kaby Lake-X

Підтримка пам'яті

8 x DIMM-слотів з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133МГц (6-ядерні Intel Core X і вище) або

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-4133 МГц (4-ядерні Intel Core X)

Слоти розширення

3 x PCI Express 3.0 x16

44 лінії

28 ліній

16 ліній

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

x16+x8+x0

х16

х8+х8

x8+x8+x0

1 x PCI Express 3.0 x4 (х2)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звукова підсистема

8 -канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоку СВО (4-контактні)

1 х роз'єм підключення допоміжного вентилятора охлаждення накопичувачів M.2 (4-контактний)

2 x  роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0

1 x COM

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі  сторінки підтримки

Все цены на Asus%2BTUF%2BX299%2BMARK%2B2

Упаковка і комплектація

ASUS TUF X299 MARK 2 ASUS TUF X299 MARK 2

Материнська плата ASUS TUF X299 MARK 2 поставляється в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке включає в себе таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

ASUS TUF X299 MARK 2

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача;
  • гвинтики для кріплення M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF X299 MARK 2

Усі ми вже давно звикли бачити материнські плати з серії ASUS TUF з попередньо встановленим  захисним кожухом і заглушками проти пилу для слотів і роз'ємів. Однак ASUS TUF X299 MARK 2 позиціонується як порівняно недорога модель, тому вона позбавлена подібних переваг. У підсумку ми отримуємо друковану плату чорного кольору формату ATX (305 x 244 мм), прикриту кожухом виключно над інтерфейсною панеллю. Співвіднести її з лінійкою ASUS TUF за зовнішніми ознаками можна тільки завдяки фірмовим логотипам.

ASUS TUF X299 MARK 2

Приємним бонусом виступає LED-підсвітка, яка має дванадцять світлодіодів на правій стороні друкованої плати. Керувати її роботою можна в комплектному ПЗ.

ASUS TUF X299 MARK 2

Що стосується компонування, то всі компоненти грамотно розподілені по поверхні, зважаючи на відносно невеликої кількості додаткових керуючих елементів, тому ніяких проблем із зручністю збірки і експлуатації системи на основі ASUS TUF X299 MARK 2 у вас не виникне.

ASUS TUF X299 MARK 2

Зворотний бік привертає увагу тільки традиційною опорною пластиною процесорного роз'єму і кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження.

ASUS TUF X299 MARK 2

Велика частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, колодку Thunderbolt, порт COM, джампер скидання CMOS, пару роз'ємів для системних вентиляторів, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсету Intel X299 реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьома портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2 оснащена вісьмома DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати по одній з таких схем.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2

Як бачимо, в разі монтажу одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть тільки праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті зможе досягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3, кнопку «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи, і другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 34,1°C (при розгоні - 34,4°C);
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 62,7°C (при розгоні - 72,6°C);
  • дроселі підсистеми живлення процесора - 70,2°C (при розгоні - 79°C).

Отримані результати складно назвати визначними, тому перед розгоном обов'язково забезпечте хорошу циркуляцію повітря всередині корпусу.

ASUS TUF X299 MARK 2

ASUS TUF X299 MARK 2

Живлення процесора здійснюється по 8-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотільні конденсатори і дроселі з феритовим сердечником.

ASUS TUF X299 MARK 2

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні).

ASUS TUF X299 MARK 2

Для розширення функціональності материнської плати, що тестуємо, є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4 (x2);
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами по одній з таких схем.

ASUS TUF X299 MARK 2

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 (x2) і PCI Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. Нижній роз'єм PCI Express 3.0 x16 буде працювати виключно при використанні процесору з 44 лініями PCIe. 

Теги: asus   m.2   asus tuf   pci express 3.0   usb 3.1   ddr4   usb 2.0   intel core   atx   intel x299   socket lga2066   realtek   thunderbolt   asmedia   uefi bios   nvidia sli   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX Z370-G GAMING: потужність в мініатюрі

З моменту анонса і старту продажів процесорів Intel Core восьмого покоління пройшло вже досить багато часу, проте з вибором материнської плати все ще може виникати ряд проблем. У першу чергу мова стосується ціни і відсутність доступних чіпсетів, але також труднощі спостерігаються з доступністю компактних форм-факторів. Наприклад, в асортименті компанії ASUS на поточний момент ми змогли виявити тільки одне microATX-рішення в двох модифікаціях, яке до того ж відноситься до недешевої серії ROG STRIX.

ROG STRIX Z370-G GAMING

І якщо раніше ми вже встигли оцінити можливості версії ROG STRIX Z370-G GAMING (Wi-Fi AC), то зараз розглянемо трохи більш доступний варіант ROG STRIX Z370-G GAMING. Перша обійдеться вам у $ 226, а за другу просять в середньому $ 208. Різниця ж полягає лише в модулі бездротових інтерфейсів.

Специфікація

Модель

ROG STRIX Z370-G GAMING

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до  DDR4-4000 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення  ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення  ATX12V

Вентилятори

2 x  роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблоку СВО (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки 

Все цены на Asus%2BStrix%2BZ370-G%2BGaming

Упаковка і комплектація

ROG STRIX Z370-G GAMING ROG STRIX Z370-G GAMING

Материнська плата поставляється в традиційній для лінійки ROG STRIX картонній упаковці, оформленій переважно в темних тонах, яка відрізняється хорошим інформаційним наповненням.

ROG STRIX Z370-G GAMING

У коробці ми виявили наступний набір аксесуарів:

  • диск з ПО;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкої і коректної установки процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок для кабелів;
  • кронштейн вертикального кріплення накопичувача M.2;
  • набір гвинтиків для кріплення M.2-накопичувача;
  • дверний хенгер;
  • комплект стяжок для кабелів.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX Z370-G GAMING

Одного погляду на новинку досить, щоб визначити її приналежність до лінійки ROG STRIX. В очі відразу впадають радіатори характерної форми і вже став звичним дизайн друкованої плати чорного кольору з білим візерунком. Цей стиль уже не володіє колишньою оригінальністю, але все ще залишається гідним і вельми привабливим варіантом оформлення.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Також в наявності система LED-підсвічування ASUS AURA Sync, яка в даному випадку складається із вбудованих в чіпсетний радіатор світлодіодів. Ви зможете синхронізувати її роботу з іншими сумісними пристроями.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Компонування набортних елементів виконане на вищому рівні, тому ніяких проблем зі складанням системи на основі ROG STRIX Z370-G GAMING у вас не виникне. Єдиним цікавим моментом є вертикальна установка одного з двох накопичувачів M.2, що варто враховувати перед підбором комплектуючих і їх розподілом в компактних системних блоках формату microATX.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише опорну пластину процесорного роз'єму і гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Велика частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, джампер скидання CMOS, роз'єми підключення температурних датчиків і системного вентилятора, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо три колодки для активації портів USB: дві для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel Z370 реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ROG STRIX Z370-G GAMING

ROG STRIX Z370-G GAMING

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну здатність з одним портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при установці SATA-накопичувача.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Системна плата ROG STRIX Z370-G GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або у другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань. Поруч з DIMM-слотами можна помітити другий інтерфейс M.2 Socket 3 з вертикальною орієнтацією накопичувача.

ROG STRIX Z370-G GAMING

ROG STRIX Z370-G GAMING

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z370, у той час як два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета - 34,1°C (при розгоні - 34,7°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,3°C (при розгоні - 55,6°C);
  • бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 44,2°C (при розгоні - 53,4°C);
  • дроселі - 56,5°C (при розгоні - 72,2°C).

У цілому отримані результати є досить хорошими, але прихильникам поекспериментувати з розгоном усе ж варто подбати про організацію ефективної циркуляції повітря усередині компактного корпусу і особливу увагу приділити температурі дроселів.

ROG STRIX Z370-G GAMING

ROG STRIX Z370-G GAMING

Живлення процесора здійснюється по 10-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Для розширення функціональності материнської плати ROG STRIX Z370-G GAMING є чотири слоти:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  4. PCI Express 3.0 x1.

Оскільки обидва слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією підключені до процесора, то у вас буде можливість організувати графічну підсистему з пари відеокарт за схемою x8+x8. При цьому ви позбудетеся доступу до обох роз'ємів PCI Express 3.0 x1, та й встановити дві відеокарти з більш ніж двохслотовим кулером у вас не вийде. Але ж 2,5-слотова система охолодження у високопродуктивних адаптерів зустрічається досить часто.

ROG STRIX Z370-G GAMING

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K. 

Теги: m.2   intel   asus   pci express 3.0   usb 3.1   ddr4   microatx   intel z370   socket lga1151   asmedia   realtek   nvidia sli   uefi bios   pentium   wi-fi   core i3   core i5   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS X HERO: герой не на один день

Поки ми перебуваємо в очікуванні швидкого анонсу й старту продажів доступних материнських плат для процесорів Intel Core восьмого покоління, усім бажаючим скоріше скласти собі систему доводиться обмежувати свій вибір виключно моделями на недешевому Intel Z370. Однак сьогодні ми поговоримо про материнську плату, в якої точно сформувався ряд потенційних і реальних покупців, адже придбання одного з пристроїв серії ROG MAXIMUS – це цілком усвідомлений крок, коли є необхідність у складанні високорівневої системи для ігор.

ROG MAXIMUS X HERO

Оновлений герой отримав римську цифру X (десять) у назві та за фактом є найдоступнішою новинкою з цієї лінійки. До того ж ROG MAXIMUS X HERO може бути цікавою для любителів модингу та єдиного колірного оформлення всієї системи, оскільки поєднує підсвічування ASUS AURA Sync і стильний дизайн у темних тонах, який відмінно впишеться, наприклад, у Deepcool Genome ROG. Давайте ж розглянемо детальні характеристики цієї материнської плати.

Специфікація

Модель

ROG MAXIMUS X HERO

Чіпсет

Intel Z370

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA і PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті
Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Скидання CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS X HERO ROG MAXIMUS X HERO

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

ROG MAXIMUS X HERO

Комплект поставки новинки повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool;
  • набір ASUS Q-Connectors;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • кріплення додаткового вентилятора охолодження підсистеми живлення;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки;
  • гвинтики для кріплення накопичувача M.2.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS X HERO

У черговий раз відзначимо вдалий дизайн сучасних моделей лінійки ROG MAXIMUS, який припаде до душі багатьом користувачам завдяки своїй спокійній колірній гамі й оригінальній формі радіаторів. Що ж стосується самої друкованої плати, то в ролі основи ROG MAXIMUS X HERO використано текстоліт формату ATX (305 x 244 мм) з чорним матовим покриттям.

ROG MAXIMUS X HERO

Важливою перевагою ROG MAXIMUS X HERO є згадана система підсвічування ASUS AURA Sync, яка не лише містить кілька зон, але й дозволяє синхронізувати роботу з іншими продуктами ASUS і рішеннями сторонніх компаній, які отримали сертифікацію у тайванського виробника. Наприклад, з оновленими модулями пам'яті G.Skill Trident Z, які отримали приставку «RGB» у назві.

ROG MAXIMUS X HERO

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, то все виконано на найвищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

ROG MAXIMUS X HERO

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише звичну опорну пластину процесорного роз'єма. На жаль, наявність повноформатної пластини жорсткості на звороті поки залишається прерогативою ще дорожчих ігрових моделей або захищених версій ASUS TUF.

ROG MAXIMUS X HERO

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка підключення світлодіодної стрічки, кнопки ввімкнення, перезавантаження, «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», порт TPM, роз'єм підключення системного вентилятора, колодка підключення фронтальній панелі та роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ROG MAXIMUS X HERO

У верхньому правому кутку розташувалися діагностичний LED-індикатор і кнопка «MemOK!».

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), один з яких прикритий додатковим радіатором, і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є й декілька обмежень. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG MAXIMUS X HERO

Системна плата ROG MAXIMUS X HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для монтажу модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 2. Всього на платі за допомогою пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 31,6°C (при розгоні – 32,5°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 41,8°C (при розгоні − 45,5°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 44,3°C (при розгоні – 44,7°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 47,6°C (при розгоні − 51,6°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію. Також нагадаємо про наявність у комплекті кріплення вентилятора охолодження одного з двох радіаторів на елементах підсистеми живлення, що допоможе ще більше знизити температуру за необхідності.

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотілі конденсатори.

ROG MAXIMUS X HERO

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS X HERO є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. І у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. При цьому зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») ділить пропускну спроможність із третім роз'ємом PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3»), який за замовчуванням працює в режимі з двома лініями замість номінальних чотирьох.

ROG MAXIMUS X HERO

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K. 

Читати огляд повністю >>>

asmedia

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування