up
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


web banner_600X90.jpg

amd lynx

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пара нових гібридних процесорів AMD A4-3450 та AMD A4-4300M

Стало відомо про підготовку двох нових гібридних процесорів – AMD A4-3450 та AMD A4-4300M. Перший з них належить до класу десктопних рішень. Він створений на базі мікроархітектури AMD K10 і відноситься до першого покоління APU, більш відомого як AMD Llano. В основі моделі AMD A4-3450 знаходиться два процесорних ядра, тактова частота яких складає 2,8 ГГц, графічне ядро AMD Radeon HD 6410 та двоканальний контролер оперативної пам’яті стандарту DDR3-1600. Показник TDP новинки знаходиться на рівні 65 Вт і, найімовірніше, вона не надійде у масовий продаж, а буде доступна лише у повністю укомплектованих десктопах.

AMD A4-4300M

APU AMD A4-4300M відноситься до класу бюджетних мобільних рішень і належить до другого покоління гібридних процесорів (AMD Trinity). Дана новинка складається з двох процесорних ядер, номінальна тактова частота яких знаходиться на рівні 2,5 ГГц, а динамічна може досягати 3,0 ГГц, графічного ядра AMD Radeon HD 7420G та контролера двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3.

Детальніша порівняльна таблиця технічної специфікації нових гібридних процесорів AMD A4-3450 та AMD A4-4300M виглядає наступним чином: 

Модель

Теги: amd a   amd lynx   ddr3-1600   piledriver   amd k10   comal   amd a4   llano   trinity   soc   apu   
Читати новину повністю >>>

APU AMD A4-3420 буде доступний для усіх бажаючих

Компанія AMD готується випустити на масовий ринок Box-версію десктопного APU AMD A4-3420. Нагадаємо, що з січня поточного року дане рішення успішно використовується OEM-компаніями для побудови готових систем.

Модель AMD A4-3420 створена на базі 32-нм мікроархітектури AMD K10 для платформи AMD «Lynx» і вона володіє підтримкою:

  • двох процесорних ядер, номінальна тактова частота яких складає 2,8 ГГц;
  • графічного ядра AMD Radeon HD 6410D, тактова частота якого складає 600 МГц;
  • 1 МБ кеш-пам’яті рівня L2;
  • контролера двоканальної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1600 МГц.

Тепловий пакет новинки знаходиться в межах 65 Вт і у продаж модель надійде за орієнтовною ціною $65. Технічна специфікація APU AMD A4-3420 представлена в наступній таблиці:

Модель

AMD A4-3420

Сегмент ринку

Десктопний

Платформа

AMD «Lynx»

Мікроархітектура

AMD K10

Норми техпроцесу виготовлення, нм

32

Процесорний роз’єм

AMD FM1

Кількість фізичних ядер

2

Номінальна тактова частота, ГГц

2,8

Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

2 х 64

Дані

2 х 64

Об’єм кеш-пам’яті L2, КБ

2 х 512

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, графічне ядро, інтерфейсу PCI Express 2.0

Інтегроване графічне ядро

Брендова назва

AMD Radeon HD 6410D

Тактова частота, МГц

600

Кількість потокових процесорів

160

Підтримувані модулі оперативної пам’яті

DDR3-1600

Тепловий пакет, Вт

65

Підтримувані інструкції та технології

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, AMD-V (virtualization), Enhanced Virus Protection, PowerNow!

Орієнтовна ціна, $

65

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: apu   amd   amd k10   socket fs1   amd lynx   radeon hd 6410d   
Читати новину повністю >>>

Анонс двох нових процесорів AMD Athlon II X4 638 та Athlon II X4 641

Слідом за десктопними процесорами Athlon II X4 631 та Athlon II X4 651, модельний ряд компанії AMD поповнився ще двома новинками – Athlon II X4 638 та Athlon II X4 641. Нагадаємо, що усі ці рішення створені для платформи AMD «Lynx» на базі 32-нм мікроархітектури AMD «K10» і оснащуються підтримкою роз’єму FM1.

AMD Athlon II X4 638

Моделі AMD Athlon II X4 638 та Athlon II X4 641 володіють:

  • чотирма процесорними ядрами, тактова частота яких складає 2,7 та 2,8 ГГц відповідно;
  • чотирма мегабайтами кеш-пам’яті L2;
  • контролерами двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3-1866 та шини PCI Express 2.0.

Теплові пакети рішень AMD Athlon II X4 638 та Athlon II X4 641 знаходяться на рівні 65 та 100 Вт відповідно. Цікаво відзначити, що рекомендована ціна обох новинок в партіях від 1000 штук встановлена на одному рівні і складає $81.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів AMD Athlon II X4 638 та Athlon II X4 641 виглядає наступним чином: 

Модель

AMD Athlon II X4 638

AMD Athlon II X4 641

Сегмент ринку

Десктопний

Мікроархітектура

AMD «K10»

Платформа

AMD «Lynx»

Норми техпроцесу виготовлення, нм

32

Процесорний роз’єм

FM1

Кількість фізичних ядер

4

Номінальна тактова частота, ГГц

2,7

2,8

Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

4 х 64

4 х 64

Дані

4 х 64

4 х 64

Об’єм кеш-пам’яті L2, КБ

4 х 1024

4 х 1024

Інтегрований контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, шини PCI Express 2.0

Підтримувані модулі пам’яті

DDR3-1866

Тепловий пакет, Вт

65

100

Підтримувані інструкції і технології

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, AMD-V, Enhanced Virus Protection, PowerNow!

Рекомендована ціна в партіях від 1000 одиниць, $

81

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   socket fm1   amd lynx   athlon ii x4   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ECS A75F-M

В оглядах материнських плат на основі чіпсетів AMD A55/A75 ми неодноразово згадували, що ці продукти користуються заслужено високим попитом серед користувачів, які збирають середньорівневий домашній ПК, не орієнтований на активне ігрове застосування, або ж HTPC (Home Theatre PC). Тайванська компанія Elitegroup Computer Systems (ECS) досить добре відома українським споживачам, як виробник комп'ютерних комплектуючих, що володіють гарним співвідношенням ціна/продуктивність. І найчастіше збирачі масових ПК зупиняють свій вибір саме на продукції ECS саме завдяки комбінації гідної функціональності і прийнятної вартості. Сьогодні ми розглянемо сучасну системну плату ECS A75F-M, що базується на чіпсеті (Fusion Controller Hub) AMD A75 і призначену для встановлення процесорів з вбудованим графічним блоком сімейства AMD Llano.

ECS A75F-M

Виробник

Elitegroup Computer Systems (ECS)

Модель

ECS A75F-M

Чіпсет

AMD A75 FCH

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Підтримувані процесори

AMD A/E2 серій з TDP до 100 Вт

Використовувана пам'ять

DDR3 1866/1600/1333/1066 МГц

Підтримувана пам'ять

4х240 контактних DIMM двоканальної архітектури до 16 ГБ

Вбудована графіка

APU (серія Radeon HD 6000):
1 x VGA 2048x1536
1 x DVI-D 2560x1600
1 x HDMI 1920x1200

Слоти розширення

1 x PCIe 2.0 x16
1 x PCIe 2.0 x1
2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет AMD A75 підтримує:
6 x SATA 6.0 Гб/с;
з можливістю організації SATA RAID 0, 1, 10 і JBOD.

Звукова підсистема

Realtek ALC892, 8-канальний High-Definition Audio кодек

Підтримка LAN

Гігабітний мережний контролер Realtek RTL8111E

Живлення

4-контактний роз’єм ATX12V живлення

24-контактний EATX роз’єм живлення

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU (4-pin)
1 x корпусний вентилятор (3-pin)

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 (клавіатура/миша)
1 x DVI-D
1 x VGA
1 x HDMI
1 x LAN (RJ45) порт
1 x S/PDIF оптичний вихід
2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
5 аудіороз’ємів

Внутрішні порти I/O

3 x USB 2.0 (6 додаткових)
1 x USB 3.0 (2 додаткових)
1 х LPT
1 x COM
1 x IE1394 (Fire Wire)
1 x S/PDIF вихід
4 x SATA 6.0 Гб/с
Аудіо роз’єми передньої панелі
Роз’єм системної панелі

BIOS

32 Мб ПЗП
AMI BIOS, Pnp, DMI 2.0, ACPI 2.0a

Фірмові технології

ECS EZ Charger
Motherboard Intelligent BIOS III

Комплектація

1 x SATA кабель
Інструкція і посібник
1 х DVD з драйверами і ПЗ
Заглушка для панелі портів введення/виводу

Форм-фактор
Розміри, мм

microATX,
244 x 220

Сайт виробника

http://www.ecs.com.tw/
Нові версії BIOS і драйверів можна скачати з сторінки підтримки.

Відносно компактний microATX форм-фактор і позиціонування як доступного продукту, у цьому випадку, не наклали істотних обмежень на його функціональність. Відзначимо, що системна плата ECS A75F-M має підтримку, як найбільш сучасних інтерфейсів (USB 3.0, SATA 6 Гбіт/с) портів розширення LPT і COM, , що поступово зникають, та повинні порадувати власників застарілих, але все ще актуальних периферійних пристроїв. З іншого боку — невеликі габарити плати дозволяють встановити її в середні по розміру HTPC-корпуса, у які жодне повнорозмірне ATX рішення помістити не вийде.

ECS A75F-M

Оформлення упаковки ECS A75F-M звичне для продукції Elitegroup Computer Systems. На лицьовій стороні невеликої картонної коробки виробник перелічив ключові особливості рішення і підтримувані їм технології.

ECS A75F-M

Зворотна сторона коробки присвячена короткому опису функціональних можливостей плати. Також тут перелічені специфікації продукту на 9 мовах (включаючи російську).

ECS A75F-M

Комплект поставки материнської плати ECS A75F-M містить у собі:

  • Посібник користувача;
  • SATA-кабель;
  • Заглушку інтерфейсної панелі;
  • Диск з драйверами і утилітами.

Комплект поставки цілком типовий для бюджетного продукту, і він включає лише самі необхідні аксесуари для організації роботи системи початкового рівня або компактного медіацентра. На наш погляд, заощадження на другому SATA кабелі виглядає навіть зайвим, адже навряд чи його додавання в комплект суттєво вплинуло б на кінцеву вартість, а багатьом користувачам він буде до речі.

ECS A75F-M

Друкована плата ECS A75F-M виконана у форматі microATX на текстоліті темно-коричневого кольору. До речі, комбінація темної колірної гами лаку з білими і сірими слотами розширення виглядає досить цікаво та приємно. До розташування елементів істотних претензій також немає — більша частина з них розпаяна на краях плати, підключення роз’ємів навряд чи викличе незручності у користувача, і при цьому проводи не будуть перешкоджати циркуляції повітря навіть всередині тісного корпуса. Відзначимо, що для того, щоб відеокарта з двослотовою системою охолодження не перешкоджала підключенню SATA накопичувачів до двох верхніх роз’ємів, розробники завбачливо розташували їх горизонтально. А ось з DIMM-роз’ємами, на жаль, ситуація стандартна — довгий відеоприскорювач блокує нижні фіксатори і замінити модулі RAM можна тільки після його витягу з корпуса.

ECS A75F-M

Системна плата ECS A75F-M підтримує встановлення всіх актуальних процесорів з вбудованим графічним ядром сімейства AMD Llano у виконанні Socket FM1, включаючи флагманську чотириядерну модель APU A8-3870. Чотири DIMM-слота дозволяють встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR3 (1866/1600/1333/1066 МГц) з підтримкою двоканального режиму.

ECS A75F-M

Модуль стабілізації живлення APU виконаний по 3+1+1-фазній схемі з застосуванням ШІМ-контролера Richtek RT8871A. При цьому три фази призначені для живлення безпосередньо процесорних ядер, а по одній — для вбудованого графічного ядра і контролера пам'яті. Додаткове охолодження на силових транзисторах (MOSFET) відсутнє, а це ще раз підтверджує, що материнська плата ECS A75F-M створювалася не для експериментів з розгоном, а для розміреної роботи в штатному режимі.

ECS A75F-M

Відзначимо, що при виробництві ECS A75F-M застосовувалися твердотільні конденсатори, якісні силові транзистори з низьким опором, а також дроселі з феритовою серцевиною, що повинно позитивно позначитися на стабільності роботи і терміні служби материнської плати. При цьому якісні і більш дорогі конденсатори застосовуються інженерами не скрізь, а в першу чергу в ланцюзі стабілізації живлення APU. Такий крок, взагалі, виглядає цілком логічним, адже з одного боку, це дозволяє знизити виробничі витрати, а з іншого — саме на модуль VRM у процесі експлуатації доводиться саме серйозне навантаження. Для забезпечення живлення елементів плати розробниками передбачений 4-контактний роз’єм ATX12V і 24-контактний роз’єм ATX. Розташовані вони досить продумано і підключення кабелів до них не повинно викликати незручностей у переважній більшості випадків.

ECS A75F-M

Глянувши на зворотну сторону плати, ми, на жаль, не знайшли штатної підсилювальної пластини, яка, безумовно, знадобилася б користувачам, що планують встановити масивний охолоджувач. При виборі кулера для APU цю особливість ECS A75F-M варто враховувати, адже більшість виробників систем охолодження не оснащують свої продукти «бекплейтами», рекомендуючи використовувати комплектну пластину материнської плати. Інших елементів на звороті текстоліту ми також не знайшли — microATX формат дозволяє розмістити практично всі компоненти на лицьовій частині плати, що сприяє їх кращому охолодженню.

ECS A75F-M

Набір слотів розширення представлений одним повнорозмірним інтерфейсом PCIe 2.0 x16, одним слотом PCIe x1, а також двома звичайними PCI, які поступово втрачають свою актуальність, але все ще залишаються затребуваними. Відзначимо не саме вдале, на наш погляд, розташування слота PCIe x1 під інтерфейсом PCIe x16. Адже у випадку встановлення відеокарти з двухслотовою системою охолодження, скористатися ним не вийде, а доступних PCIe роз’ємів, наприклад під сучасну звукову плату або TV-тюнер, не залишиться. Однак у цілому набір слотів для розширення можна назвати досить звичним і стандартним, а виходить, більшості користувачів його буде цілком достатньо.

ECS A75F-M

Традиційно, нижня частина плати насичена різноманітними функціональними елементами, внутрішніми роз’ємами і портами. Праворуч від слотів розширення розпаяний чіпсет (або Fusion Hub Controller по термінології AMD) A75, який підтримує роботу шести інтерфейсів SATA 6 Гбит/з (з можливістю організації SATA RAID рівнів 0, 1, 10 і JBOD), розташованих неподалік від нього. Для охолодження південного моста застосовується невеликий алюмінієвий радіатор, який повинен добре справлятися з своїм завданням, враховуючи невисоке тепловиділення чіпа AMD A75 (Hudson D3). Тут же, тільки трохи леворуч, знаходяться роз’єми для виводу на лицьову або задню панель корпуса шести портів USB 2.0, одного FireWire (IEEE 1394), двох роз’ємів USB 3.0, а також застарілих інтерфейсів LPT і COM.

ECS A75F-M

Системна плата  ECS A75F-M має  всього двома роз’єми для підключення вентиляторів, причому один з них (4-контактний) призначений для підключення процесорного кулера. Для рішення формату microATX цього явно буде недостатньо, адже сучасні корпуси у форм-факторі Mini-Tower, у більшості випадків оснащуються як мінімум двома штатними вентиляторами. Можливим виходом з цієї ситуації є придбання реобаса, однак це обумовить деяке подорожчання всієї системи взагалі.

Звукова підсистема материнської плати ECS A75F-M заснована на добре відомому 8-канальному HDA-кодеке Realtek ALC892.

Над верхнім PEG слотом розпаяний гігабітний мережний контролер Realtek RTL8111E, який також досить часто зустрічається в сучасних материнських платах.

Набір портів на інтерфейсній панелі організований ось так:

  • порт PS/2 (для підключення миші/клавіатури);
  • інтерфейси VGA, DVI і HDMI для підключення монітора;
  • чотири роз’єми USB 2.0 і два USB 3.0;
  • інтерфейс Gigabit Ethernet;
  • оптичний аудіовихід S/PDIF;
  • п'ять аудіо-роз’ємь Mini-Jack.

Тут все також цілком стандартно: ніяких приємних бонусів як кнопки скидання налаштувань BIOS або Bluetooth модуля немає, що характерно для бюджетних рішень, однак і істотних недоробок панелі введення-виводу ми не знайшли.

BIOS

Також, як і всі сучасні материнські плати, ECS A75F-M оснащена UEFI BIOS з зручною графічною оболонкою і можливістю керування за допомогою мишки.

При натисканні клавіші «Del» під час завантаження системи, користувач потрапляє на вкладку «Main» в UEFI. Тут можна переглянути основну інформацію про встановлений процесор і ОЗП, вибрати мову інтерфейсу, визначити послідовність пристроїв, з яких здійснюється завантаження ОС, встановити стандартні налаштування, а також перейти в «просунуте» підменю для більш тонкого тюнінга системи.

Відзначимо, що є можливість вибору російської мови прошивання, що може значно полегшити життя починаючим користувачам.

У другій вкладці «Advanced» користувач може здійснити налаштування інтегрованих контролерів, керувати процесорними технологіями і функціями. Крім цього, у розділі «PC Health Status» відображаються показники моніторингу температури і напруги живлення основних елементів плати і налаштовується швидкість обертання вентиляторів, підключених до відповідних роз’ємів.

У меню «Chipset» зібрані налаштування вбудованого в APU графічного блоку, а також звукового і HDMI-кодеків. Тут можна задати об'єм ОЗП, виділюваної на потреби IGPU (у ручному або автоматичному режимі), і вибрати який адаптер — вбудований або дискретний — використовувати за замовчуванням.

Основні налаштування, що стосуються розгону, зібрані у вкладці «M.I.B. III» і, враховуючи те, що досліджуване рішення належить до бюджетного сегменту, обмежені можливості для розгону не стали для нас несподіванкою.

Всі налаштування, що необхідні для розгону, винесені для кращого сприйняття в таблицю:

Параметр

Назва пункту меню

Діапазон

Крок

Множник частоти процесора Ratio=( CpuFid+16)/ CpuDid

CpuFid

1 – 31

1

Дільник частоти процесора

CpuDid

1, 1.5, 2, 3, 4, 6, 8, 12, 16

 

Коефіцієнт напруги (V=1,55- CpuVid *0,0125)

CpuVid

1 – 116

1

Частота пам'яті, МГц

Memory Clock

DDR3 800
 DDR3 1066
 DDR3 1333
 DDR3 1600
 DDR3 1866

 

Таймінги пам'яті

Command Rate, CAS Latency (tCL), RAS to CAS (tRCD), Row Precharge Time (tRP), RAS Active Time (tRAS)

 

 

Частота вбудованого GPU

IGD Over-clocking Func.

400 – 2000

1

Напруга на APU, В

CPU Voltage

0,45 – 1,3875

0,0125

Застосовуваний інженерами ECS алгоритм розгону з використанням додаткових коефіцієнтів ми вже зустрічали в інших продуктах цього виробника. Втім, на наш погляд, сенсу в такому ускладненні процесу оверклокінга немає ніякого і задавати необхідні параметри безпосередньо вручну простіше і зручніше.

Проте, враховуючи, що перед нами продукт одразу не орієнтований на розгін, а призначений для домашньої експлуатації, налаштування прошивання, що стосуються оверклокінга, цілком відповідають запитам основної маси потенційних споживачів ECS A75F-M.

Тестування

Для перевірки можливостей материнських плат використовувалося наступне обладнання.

Процесор

AMD A8-3850 APU (2,9 ГГц, Radeon HD 6550D, Socket FM1)

Кулер

Scythe Kama Angle Rev.B

Оперативна пам'ять

2xddr3-2000 1024 МБ Kingston HyperХ KHX16000D3T1K3/3GX

Відеокарта

AMD Radeon HD 6550D, вбудована в AMD A8-3850

 Жорсткий диск

Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ

Оптичний привід

ASUS DRW-1814BLT SATA

 Блок живлення

Seasonic M12II-500, 120 мм малошумний вентилятор

Корпус

Colorsit ATX-L8032 + 92 мм SilverStone FN91

Результати тестів:

Теги: ecs   amd a75   amd lynx   llano   socket fm1   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ECS A55F-A2 на чіпсеті AMD A55

У цьому огляді ми розглянемо материнську плату ECS A55F-A2 на чіпсеті AMD A55, який є молодшим або другим набором системної логіки для десктопної платформи Lynx з процесорним роз’ємом Socket FM1. Нагадаємо, що можливості, характеристики і відмінності між чіпсетами AMD A75 і AMD A55 для APU AMD Fusion ми розглядали в огляді GIGABYTE GA-A75-UD4H. Причому відмінності між ними, хоча і невеликі, але досить помітні. Якщо старший чіпсет має підтримку нових інтерфейсів у вигляді чотирьох портів USB 3.0 і шести портів SATA 3.0, то AMD A55 таких важливих переваг позбавлений. Він підтримує чотирнадцять портів USB 2.0 і два USB 1.1, а також шість SATA 3 Гб/c з можливістю організації RAID-масивів 0, 1 і 10 рівня.

В асортименті компанії ECS на даний момент є чотири моделі на AMD A55. Дві з них виконані у форм-факторі ATX, це ECS A55F-A2 і ECS A55F-A, і дві – в MicroATX, це ECS A55F-M2 і ECS A55F-M2. Згідно специфікації, материнська плата ECS A55F-A відрізняється від ECS A55F-A2 наявністю чотирьох, а не двох слотів для оперативної пам'яті, оснащується додатковим радіатором для схеми живлення APU і більш якісним 8-канальним аудіо-кодеком Realtek ALC892, але при цьому підтримки USB 3.0 і SATA 3.0 обидва рішення не мають.

Специфікація материнської плати ECS A55F-A2:

Виробник

ECS

Модель

A55F-A2

Чіпсет

AMD A55 (Hudson D2)

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Підтримувані процесори

AMD A & E2 серій c TDP до 100 Вт

Використовувана пам'ять

DDR3 2600(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866/1600/1333 МГц

 Підтримка пам'яті

2 x 240 pin DDR3 DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ

Вбудована графіка

APU:
1 x D-Sub
1 x DVI-D 2560x1600
1 x HDMI 1920x1200

Слоти розширення

1 x PCIe x16
3 x PCIe x1
3 x PCI 2.2

Дискова підсистема

Чіпсет підтримує:
6 x SATA 3.0 Гб/с

Звукова підсистема

Кодек 6-канального звуку Realtek ALC662
High Definition Audio

Підтримка LAN

Мережний контролер Realtek 8111E (10/100/1000 Мб)

Живлення

24-контактний роз’єм живлення ATX
4-контактний ATX12V роз’єм живлення

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпcеті

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU кулера
2 x корпусних вентиляторів

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2 порти для підключення клавіатури і миші
1 x D-Sub
1 x DVI-D
1 x HDMI
4 x USB 2.0
1 x LAN (RJ45)
3 аудіо роз’єми

Внутрішні порти I/O

6 х SATA 3 Гб/c
1 x S/PDIF вихід
4 x USB 2.0
1 x COM
1 x LPT
Роз’єм системної панелі
Аудіо роз’єм передньої панелі

BIOS

32 Mбіт Flash ROM, AMI BIOS

Можливості розгону

Зміна частоти: тактового генератора, пам'яті, графічного ядра
Зміна напруги: APU, пам'яті

Фірмові технології

Milti-language BIOS Utility
ECS M.I.B III Utility
Non Disk utility
EZ Charger
GUI UEFI BIOS
eBLU
eDLU
eSF
eOC

Комплектація

2 x SATA кабелі
Інструкція до материнської плати
1 х DVD з драйверами
Заглушка

Форм-фактор Розміри, мм

ATX
305 x 190

Сайт виробника

http://www.ecs.com.tw/

Нову версію BIOS і драйверів для ECS A55F-A2 можна скачати з офіційної сторінки.

Упаковка материнської плати ECS A55F-A2 виконана в зеленому тоні. Знизу її лицьової сторони ярличками відзначені деякі основні переваги, серед яких:

  • Антистатичний захист від влучення блискавки ESD&LAN;
  • Протестована можливість роботи при температурі 50ºС;
  • Підтримка технології AMD Radeon Dual Graphics;
  • Використання конденсаторів тільки полімерного типу з терміном служби в шість раз більшим, ніж звичайних з рідким електролітом.

На звороті упаковки великим переліком описані переваги та особливості платформи AMD Llano і материнської плати ECS A55F-A2:

  • Підтримка частоти 2600 МГц для пам'яті DDR3;
  • Підтримка DirectХ 11 і універсального відео декодера UVD 3, який дозволяє апаратно відтворювати 3D Blu-ray;
  • Підтримка шини PCI Express 2.0 з пропускною здатністю 5 ГТ/c;
  • Підтримка RAID-масивів 0, 1 і 10 рівня;
  • Підтримка лише інтерфейсу USB 2.0 і SATA 3Гб/c;
  • Наявність HDMI і DVI інтерфейсів;
  • Більш зручний і кольоровий інтерфейс ECS UEFI BIOS;
  • Мультимовний інтерфейс UEFI BIOS;
  • Сертифікацію за європейськими стандартами енергоефективності EuР 2013.

Комплектація материнської плати ECS A55F-A2 включає:

  • два SATA кабелі;
  • інструкцію до материнської плати;
  • DVD з драйверами і утилітами;
  • Заглушку інтерфейсної панелі.

Материнська плата ECS A55F-A2 виконана у форм-факторі ATX на друкованій платі з трохи вужчими розмірами 305 x 190 мм. Дана обставина обумовлює невелике звисання правого краю плати при встановленні в корпус. Тому підключати живлення до основного роз’єму потрібно обережно, сильно не надавлюючи на плату. Компонування материнської плати ECS A55F-A2 має практично стандартний вигляд, але не позбавлене недоліків.

При встановленні довгої відеокарти засувки слотів оперативної пам'яті будуть частково блокуватися, хоча при бажанні вставити або вийняти модуль з слота все-таки можна.

В іншому компонування не викликає дорікань. Більша частина портів розміщена по краям материнської плати ECS A55F-A2, що полегшує підключення до них кабелів і шлейфів.

На відміну від старшого набору системної логіки AMD A75, чіпсет AMD A55 позбавлений підтримки більш швидких, але поки ще обмежено затребуваних інтерфейсів SATA 6 Гб/c і USB 3.0. Можливості дискової підсистеми на материнській платі ECS A55F-A2 повністю забезпечуються системною логікою AMD A55, яка відповідає за роботу шести внутрішніх портів SATA 3 Гб/c з можливістю організації RAID-масивів 0, 1 і 10 рівня. Для охолодження чіпсету використовується невеликий алюмінієвий радіатор з досить великим ребрами. Під час тестування материнської плати ECS A55F-A2 радіатор нагрівається до температури в 47ºС.

Слотів розширення на материнській платі ECS A55F-A2 цілих сім: один PCIe x16, три PCIe х1 і три слоти PCI. А ось портів USB 2.0 на материнській платі ECS A55F-A2 всього вісім, причому половина з них розміщена на інтерфейсній панелі. Крім того, в арсеналі цієї материнської плати є внутрішні порти LPT і COM.

Роз’ємів для підключення вентиляторів у ECS A55F-A2 всього три. Для процесорного кулера роз’єм представлений в 4-контактному виконанні з підтримкою PWM-режиму живлення, а для корпусних елементів охолодження призначаються більш прості 3-контактні роз’єми.

Мережне підключення на материнській платі ECS A55F-A2 реалізоване за рахунок розповсюдженого мережного контролера Realtek RTL8111E, який підтримує режими 10/100/1000 Мбіт/с.

А от обов'язку звукового кодека виконує менш популярний 6-канальний HDA-кодек Realtek ALC662, роз’єм фронт-панелі якого підтримує лише HDA тип підключення.

Умовним недоліком материнської плати ECS A55F-A2 є наявність тільки двох слотів для оперативної пам'яті. Незважаючи на це, материнській платі доступний двоканальний режим роботи модулів пам'яті й у специфікації заявлена можливість розширення обсягу до 32 ГБ. Що ж стосується частоти пам'яті, то для ECS A55F-A2 виробник указує підтримку аж до режиму DDR3-2600 (OC). Все-таки до даного факту потрібно ставитися із застереженням. На жаль, на даний момент дуже мала кількість плат з Socket FM1 здатні автоматично запускатися в оптимальному режимі навіть на «офіційній» для процесорів Llano DDR3-1866. У багатьох випадках ще потрібна доробка BIOS.

Вузол живлення APU виконаний за схемою 3+1 фази. У ньому, як і на всій платі, використовуються більш довговічні і надійні полімерні конденсатори та дроселі закритого типу. Роз’єм живлення має 4-контактне виконання. Втім, стабілізатор живлення не розрахований на дуже велику потужність, що підтверджує позначка в обмеженні рівня TDP APU 100 Вт.

Заснована схема живлення APU на малопоширеному ШІМ-контролері Richtek RT8871A.

На задню панель материнської плати ECS A55F-A2 виведені наступні порти:

  • два PS/2 для клавіатури і миші,
  • чотири порти USB 2.0,
  • відеовиходи D-Sub, DVI-D і HDMI,
  • роз’єм RJ45 для мережних з'єднань,
  • три аудіороз’єми для 6-канального звуку.

Теги: ecs   amd a55   amd lynx   llano   socket fm1   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS F1A75-V PRO

Сьогодні в нашій тестовій лабораторії знаходиться перша материнська плата від компанії ASUS, заснована на чіпсеті AMD A75, який призначений для роботи з APU AMD Llano. Докладно про нові чіпсети AMD і платформі Sabine, зокрема, ми розповідали дещо раніше, тут також коротенько нагадаємо особливості чіпсету AMD A75. Так, найзначнішою показною рисою даної моделі системної логіки є підтримка чотирьох портів USB 3.0, чого раніше не мала жодна інша платформа, а замість звичного Socket AM3 тут використовується новий процесорний роз’єм Socket FM1. Розглянута сьогодні материнська плата належить до класу високофункціональних рішень верхнього цінового сегменту, якщо так можна сказати стосовно платформи під APU, які самі по собі не дуже дорогі. Про високу функціональність продукту красномовно говорить приставка «PRO» у назві плати, тому, метою даного огляду ставимо оцінку можливостей материнської плати ASUS F1A75-V PRO.

ASUS F1A75-V PRO

Специфікації материнської плати ASUS F1A75-V PRO:

Виробник

ASUS

Модель

F1A75-V PRO

Чіпсет

AMD A75 FCH (Hudson D3)

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Підтримувані процесори

AMD A & E2 серій

Використовувана пам'ять

DDR3 1866/1600/1333/1066 МГц

Підтримка пам'яті

4 x 240-контактних DIMM двоканальної архітектури до 64 ГБ

Вбудована графіка

APU:
1 x D-Sub 1920x1600
1 x DVI-D 1920x1200
1 x HDMI 1920x1200
1 x DisplayРort 2560x1600

Слоти розширення

1 x PCI-E x16 підтримує x16 ліній PCI-E
1 x PCI-E x16 підтримує x4 ліній PCI-E
2 x PCI-E x1
3 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет AMD A75 підтримує:
6 x SATA 6.0 Гб/с;
з можливістю організації SATA RAID 0, 1, 10 і JBOD.

Чіп ASMedia ASM1061 PCIe SATA підтримує:
1 x SATA 6.0 Гб/с порт;
1 x eSATA 6.0 Гб/с порт.

LAN

Гігабітний мережний контролер Realtek RTL8111E

Звукова підсистема

Realtek ALC892, 8-канальний High-Definition Audio кодек

Живлення

24-контактний роз’єм живлення ATX
8-контактний ATX12V роз’єм живлення

Охолодження

Алюмінієві радіатори з'єднані тепловою трубкою

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU
2 x корпусних вентилятора

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 (клавіатура/миша)
1 x DVI-D
1 x D-Sub
1 x DisplayРort
1 x HDMI
1 x LAN (RJ45) порт
1 x S/PDIF оптичний вихід
4 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x eSATA 6 Гб/с
8 канальний аудіо вихід

Внутрішні порти I/O

4 x USB 2.0 (до 8 додаткових)
1 x USB 3.0 (2 додаткових, 19-pin роз’єми)
1 x S/PDIF вихід
7 x SATA 6.0 Гб/с
1 x MemОК! кнопка
1 x TPU перемикач
1 x EPU перемикач
1 x COM порт
Аудіо роз’єми передньої панелі
Роз’єм системної панелі

BIOS

32 Mb Flash ROM, UEFI BIOS, PnP, DMI v2.0, WfM2.0, SM BIOS V2.6, ACPI V2.0a

Фірмові технології

ASUS C.P.R.
ASUS Dual Intelligent Processors 2 with DIGI+ VRM
ASUS TPU
TurboV
ASUS EPU
ASUS Digital Power Design
MemOK!
AI Suite II
Ai Charger+
Anti-Surge
ASUS UEFI BIOS EZ Mode
ASUS Quiet Thermal Solution
ASUS Fan Xpert
ASUS EZ DIY
ASUS Q-Shield
ASUS CrashFree BIOS 3
ASUS EZ Flash 2
ASUS MyLogo 2
Multi-language BIOS
ASUS Q-Design
ASUS Q-Slot
ASUS Q-Connector

Комплектація

Посібник користувача;
2 x SATA 6.0 Гб/с кабелі;
заглушка інтерфейсної панелі Q-Shield;
набір коннекторів Q-Connectors;
диск з драйверами і утилітами.

Форм-фактор,
розміри, мм

ATX
305 x 244

Сайт виробника

Теги: asus   amd a75   socket fm1   llano   amd lynx   sata 3.0   usb 3.0   
Читати огляд повністю >>>

Спільна презентація платформи Sabine від AMD і ASUS у Києві

17 серпня у Києві відбулася спільна презентація компаній AMD і ASUS, присвячена запуску нової платформи Sabine, яка більш відома нашим читачам під кодовим іменем Llano (процесори) і використовує чіпсети А55/А75 і процесорний роз’єм Socket FM1. При цьому варто відзначити, що основна увага була приділена настільній версії нової платформи. Водночас, «десктопні» процесори Llano відрізняються від мобільних, насамперед, зниженим енергоспоживанням других, а в іншому до них належить практично все, що ми розповідали раніше. Тому постараємося не повторюватися і лише коротко нагадаємо вам основні моменти щодо архітектури і особливостей нових APU від AMD.

Сергій Хавило, менеджер з продажу компанії AMD в Україні, розповідає про нові APU.

На презентації також були показані плати ASUS під нові процесори.

Теги: amd   asus   llano   amd lynx   amd a6   amd a8   amd a55   amd a75   radeon hd 6530d   radeon hd 6550d   amd dual graphics   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування APU AMD A8-3850

3-го липня цього року відбулася презентація нових процесорів від компанії AMD. Відмінною рисою новинок є наявність достатньо продуктивного вбудованого графічного ядра. Загальна архітектура і деякі можливості новинок більш докладно розглянуті в огляді «AMD Sabine – мобільна платформа для нових APU Llano на базі архітектур AMD Husky и AMD Sumo», але варто зазначити – продуктивні APU для настільних комп'ютерів, що відрізняються тільки більш вищими робочими частотами і, відповідно, більшим енергоспоживанням, об'єднані платформою AMD Lynx. На додаток до початково представлених моделей, 8-го серпня модельний ряд APU поповнився ще одним рішенням серії – триядерним процесором для настільних комп'ютерів. Таким чином, зараз в асортименті компанії є 5 моделей APU для настільних систем.

Модель

GPU

TDP

Кількість ядер

Базова частота CPU, ГГц

Максимальна частота з Turbo Core, ГГц

Кеш другого рівня, МБ

Підтримка Turbo Core для GPU

А8-3850

Radeon HD 6550D

100

4

2,9

-

4

-

А8-3800

Radeon HD 6550D

65

4

2,4

2,7

4

+

А6-3650

Radeon HD 6530D

100

4

2,6

-

4

-

А6-3600

Radeon HD 6530D

65

4

2,1

2,4

4

+

А6-3500

Radeon HD 6530D

65

3

2,1

2,4

4

 

Як ви бачите, ці новинки належать до двох модельних рядів A8 і A6. Крім різної тактової частоти «старших» процесорів цих лінійок, ключова відмінність між серіями полягає в різній продуктивності інтегрованих графічних ядер.

Відмінність полягає лише в кількості активних SIMD-блоків, кожний з яких містить 80 арифметико-логічних пристроїв (АЛУ) і об'єднаний з 4 текстурними блоками. Подібна будова забезпечує 320 шейдерних конвеєрів і 16 текстурних блоків для Radeon HD 6530D, а для «топової» моделі Radeon HD 6550D вже 400 шейдерних конвеєрів і 20 текстурних блоків. Яка реальна перевага того чи іншого графічного ядра складно зараз сказати, відповідь на це питання можна одержати лише після поглибленого тестування кожного з них.

Також відзначимо, що всередині кожної з серій є процесори з TDP 100 Вт і 65 Вт, однак у вільному продажі поки доступні винятково більш «ненажерливі» моделі. У день анонса було оголошено, що випуск 65-ватних процесорів А8-3800 і А6-3600 затримується, як втім і триядерного А6-3500, але деякі можливості і характеристики відсутніх «каменів», як ви бачите, були озвучені розробниками. Відмінність енергоефективних (65 Вт) моделей полягає в зниженій базовій тактовій частоті процесорів і наявності режиму Turbo Core, який дозволить нівелювати значне зниження частоти процесора у випадку, коли це дозволяє температурний режим. Таким чином, поки потенційні покупці можуть вибирати лише між А6-3650 і А8-3850, які всюди з'явилися в прайс-листах комп'ютерних крамниць. Спробуємо оцінити можливості і перспективність цих процесорів, а почнемо знайомство з старшої моделі AMD APU A8-3850.

Зовнішній вигляд і упаковка

AMD APU A8-3850

На тестування до нас потрапив коробковий варіант процесора AMD A8-3850. Перше, що привертає увагу, так це новий колір оформлення упаковки. На відміну від звичного зеленого, фіолетового і чорного кольорів для новинки використаний помітний червоний колір. Звичайно ж, на лицьовій стороні розробники наголошують на особливостях APU.

AMD APU A8-3850

На верхній бічній стороні розміщена знайома нам наклейка з ключовими характеристиками пропонованого процесора: моделі (A8 3850), тактової частоти (2,90 ГГц), об'єму кеш-пам'яті (4 МБ), процесорного роз’єму (FM1), серійного номера і коду продукту.

Деякі конструктивні особливості упаковка, такі як прозоре віконце, залишаються незмінними – ось і в цьому випадку це збереглося. З його допомогою покупець може переконатися у відповідності моделі зазначеної на упаковці. У якості доповнення англійською мовою є інформація про деякі особливості: система «все в одному», підтримка вбудованим графічним ядром DirectХ 11, гарна енергоефективність, малі габарити і звичайно ж акцентування уваги потенційного покупця на тому, що даний процесор сумісний винятково з роз’ємом Socket FM1. Унизу, як на лівій бічній стороні так, втім, і на правій, є логотип з позначенням класу AMD VISION: VISION A8. Нагадаємо, що це найбільш потужний клас APU, що надає можливість грати в сучасні 3D-ігри та виконувати найбільш вимогливі завдання.

На тильній стороні упаковки є загальна інформація про комплектацію гібридного процесора компанії AMD, можливе місце виробництва (Китай, Малайзія чи Тайвань), а також посилання на сайт виробника.

Цілком зрозуміло, що виробник намагається звернути увагу потенційного споживача на всі позитивні сторони свого продукту. Саме тому на правій бічній стороні є інформація про те, що гібридний процесор AMD A8-3850 підтримує технологію AMD Dual Graphics у комбінації з відеокартами AMD Radeon HD 6670, AMD Radeon HD 6570 або AMD Radeon HD 6450.

Незважаючи на те, що в нашому розпорядженні знаходиться новинка, комплектація принципово не змінюється: процесор, система охолодження, інструкція з встановлення процесора, що містить також інформацію про гарантійні зобов'язання, і фірмова наклейка для корпуса ПК з вказівкою модельного ряду.

Система охолодження, якою укомплектований AMD A8-3850, виготовлена компанією AVC (Asia Vital Components Co., LTD). Зверху по центру на вентиляторі є маркування Z7UH01R101. Зовні даний кулер нічим не відрізняється від подібних  його рішень, наявних у комплекті з досить продуктивними процесорами компанії AMD. Конструкція системи охолодження має класичний дизайн, характерний для недорогого «боксового» рішення – алюмінієвий радіатор з встановленим зверху вентилятором. Сердечник повністю виконаний з алюмінію, а основа його покрита сірим термоінтерфейсом. Вентилятор має 9 лопатів з досить великим кутом атаки, живлення здійснюється через 4-контактний роз’єм, а виходить, є моніторинг швидкості обертання і підтримка економічного методу ШІМ для автоматичного керування швидкістю обертання.

Від радіатора виходять чотири промені, що є ребрами жорсткості конструкції та місцями кріплення вентилятора. Від кожного з них під кутом 450 в обидва боки розгалужені тонкі ребра, що збільшують площу теплообміну і беруть на себе основне теплове навантаження. Безумовно, наявність у кулері хоча б мідної серцевини значно підвищило б його загальну ефективність, але і збільшило його собівартість, на що, як звичайно, виробник практично ніколи не іде. Кріпиться система охолодження знайомою нам по платформі Socket AM3 притискною скобою.

AMD APU A8-3850

Специфікація

Модель

AMD A8-3850

Маркування

AD3850WNZ43GX

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Тактова частота, ГГц

2,9

Множник

29

Частота шини, МГц

100

Об'єм кеш-пам'яті L1 (Дані Інструкції), КБ

4x64 4x64

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

4x1024

Об'єм кеш-пам'яті L3, КБ

-

Ядро

Llano

Кількість ядер потоків

44

Підтримка інструкцій

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64

Напруга живлення, В

---

Потужність, що розсіюється, Вт

100

Критична температура, °C

---

Техпроцес

32 нм

Підтримка технологій

Dual Graphics
UVD3
PowerNow!
AMD APP Technology

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об'єм пам'яті, ГБ

64

Типи пам'яті

DDR3 (частота до 1866 МГц)

Число каналів пам'яті

2

Максимальна пропускна здатність, ГБ/c

29,8

Підтримка ECC

Немає

Вбудоване графічне ядро Radeon HD 6550D

Потокові процесори

400

SIMD

5

Текстурні блоки

20

Блоки растрових операцій

2

Блоки Z/Stencil ROP

32

Блоки Color ROP

8

Тактова частота GPU, МГц

600

Пікова обчислювальна потужність, Гігафлоп

480

Підтримка інструкцій

DirectХ 11 (Tessellation, ShaderМodel 5.0, DirectСompute 11)
OpenGL 4.1

Все цены на AMD A8-3850

На теплорозподільній кришці процесора зазначені: сімейство процесора, маркування (AD3850WNZ43GX) і місце виробництва (Малайзія). Розшифрувати маркування можна ось так:

  • A – процесор належить до сімейства AMD Athlon;
  • D – сфера застосування даного процесора – робочі станції;
  • 3850 – модельним номер;
  • WN – тепловий пакет процесора 100 W;
  • Z – упакований процесор в корпус 905 pin Socket FM1;
  • 4 – загальна кількість активних ядер;
  • 3 – об'єм кеш-пам'яті L2 1024 КБ на кожне ядро і відсутність кеш-пам'яті L3 ;
  • GX - ядро процесора степпінга LN-B0.

Місце виробництва – Малайзія (Malaysia)

AMD APU A8-3850

Тильна сторона AMD A8-3850 (Socket FM1)

Тильна сторона Athlon II X4 635 (Socket AM3)

Тильна сторона APU має 905 контактів і навіть при швидкому огляді досить сильно відрізняється від роз’єму Socket АМ3. Звертаємо вашу увагу, що новинки будуть працювати винятково з материнськими платами з процесорним роз’ємом Socket FM1.

cpu-z AMD APU A8-3850

Підтвердженням характеристик є скріншот програми CPU-Z. Утиліта як завжди безпомилково підтверджує дані специфікації. Звертаємо вашу увагу на те, що на тестуванні номінальна напруга процесора виявилося рівною 1,408 В, що порівнянно з напругою живлення «топових» і близьких до них процесорів сімейств AMD Athlon II і AMD Phenom II.

Кеш-пам'ять розподіляється таким чином: по 64 КБ на ядро кеш-пам'яті першого рівня з 2-лінійною асоціативністю, які нарівно діляться на кешування даних і інструкцій; кеш-пам'ять другого рівня – по 1024 КБ на кожне ядро з 16-лінійною асоціативність. При цьому в APU відсутня кеш-пам'ять третього рівня.

Контролер пам'яті DDR3 працює у двоканальному режимі і здатен підтримувати оперативну пам'ять аж до DDR3-1866. Незважаючи на це використовувані швидкісні модулі пам'яті автоматично запрацювали з частотою 1333 МГц.

gpu-z Radeon HD 6550D

Теги: amd   apu   llano   amd lynx   amd a75   amd a8   socket fm1   radeon hd 6550d   
Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати GIGABYTE GA-A75-UD4H з Socket FM1 для APU Llano

Першими платформами на основі APU Llano сімейства AMD Fusion стали десктопна Lynx з процесорним роз’ємом Socket FM1 і мобільна AMD Sabine. Теоретичній частині з першими результатами тестування мобільної платформи AMD Sabine був присвячений окремий матеріал. Самі по собі мобільна і десктопна платформа принципово мало чим відрізняються, але характеризуються суттєво різним рівнем енергоспоживання, а також різними робочими частотами і продуктивністю. Якщо APU мобільного сегмента серії A обмежені рівнем TDP в 35 і 45 Вт, то тепловий пакет настільних APU досягає 65 Вт для економічних рішень і 100 Вт для найбільш продуктивних.

AMD Fusion

Нова платформа ще більше відійшла від традиційного дизайну з північним мостом, який міг мати у своєму складі інтегроване ядро. У структурі Lynx кристалу APU Llano, виконаний по новому 32 нм техпроцесу, містить всі основні вузли комп'ютерної системи:

  • До 4-х обчислювальних ядер x86 покоління «Stars» c 1 МБ кеш-пам'яті для кожного ядра;
  • Графічний прискорювач Radeon HD 6000-ї серії, що підтримує DirectХ 11, OpenGL 4.0 і OpenCL 1.1;
  • Набір мультимедійних інтерфейсів DVI-D, HDMI, DisplayРort;
  • Північний міст;
  • Двоканальний контролер пам'яті DDR3-1866 (до PC3-15000);
  • Відеодекодер UVD3;
  • Контролер шини PCI-Express 2.0, що підтримує до 24 ліній.

Зв'язок з накопичувачами і периферійними пристроями в платформі Lynx здійснюється через FCH (Fusion Controller Hub). Причому набори системної логіки AMD A75 і A55 платформи Lynx є аналогами мобільних чіпсетів AMD A70М и A60М, про які вже казали в попередньому матеріалі.

AMD A75

Набір системної логіки для APU Llano примітний підтримкою чотирьох портів USB 3.0, чого раніше не мала жодна інша платформа. Саме підтримкою чотирьох портів USB 3.0 і SATA 3.0 в основному відрізняється старший чіпсет AMD A75 від молодшого AMD A55. Якщо останній має чотирнадцять портів USB 2.0 і два USB 1.1, то старший – чотири USB 3.0, десять High-Speed USB 2.0 і два USB 1.1. Ще одна відмінність полягає в підтримці чіпом AMD A75 FIS-з’єднання, яке дозволяє контролеру звертатися одночасно одразу до декількох накопичувачів, а при відсутності цієї функції команда передається тільки на один з накопичувачів. Але при цьому для обох чіпсетів характерна підтримка RAID-масивів 0, 1 і 10 рівнів.

Структурно APU пов'язаний з чіпсетом шиною UMI з пропускною здатністю 2 ГБ/c. Крім того з функціональних особливостей системної логіки AMD A75 і AMD A55 можна виділити підтримку чотирьох ліній PCI Express 2.0 і підтримку застарілого PCI інтерфейсу, яка для сучасних платформ Intel перестала бути актуальною.

Далі давайте розглянемо, як же виглядає материнська плата GIGABYTE GA-A75-UD4H на чіпсеті AMD A75. Одразу відзначимо, що на даний момент це саме функціональне рішення у модельному ряді GIGABYTE з процесорним роз’ємом Socket FM1.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Специфікація материнської плати GIGABYTE GA-A75-UD4H:

Виробник

GIGABYTE

 Модель

GA-A75-UD4H

Чіпсет

AMD A75

Процесорний роз’єм

Socket FM1

Підтримувані процесори

AMD A & E2 серій

Використовувана пам'ять

DDR3 1866/1600/1333/1066 МГц

 Підтримка пам'яті

4 x 1,5 В DDR3 DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ

Вбудована графіка

APU:
1 x D-Sub
1 x DVI-D 2560x1600
1 x HDMI 1920x1200
1 x DisplayРort 2560x1600

Слоти розширення

1 x PCIe x16, підтримує x16 (PCIEX16)
1 x PCIe x16, підтримує x8 (PCIEX8)
Слоти PCIEX16_1 і PCIEX8_1 підтримують технологію ATI CrossFireX, і відповідають стандарту PCI Express 2.0
3 x PCIe x1
2 x PCI 2.2

Дискова підсистема

Чіпсет підтримує:
5 x SATA 6.0 Гб/с
1 x eSATA 6.0 Гб/с
з можливістю створення SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 і JBOD

Звукова підсистема

Кодек 8-канального звуку Realtek ALC889A
High Definition Audio
Підтримка S/PDIF вхід/вихід

Підтримка LAN

Мережний контролер Realtek 8111DL (10/100/1000 Мбіт/с)

IEEE 1394a

Контролер VIA VT6308,
2 порти IEEE 1394a

Живлення

24-контактний роз’єм живлення ATX
8-контактний ATX12V роз’єм живлення

Охолодження

Радіатори на чіпcеті та вузлі живлення

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU кулера
3 x корпусних вентиляторів

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 порту для підключення клавіатури або миші
1 x D-Sub
1 x DVI-D
1 x HDMI
1 x DisplayРort
1 x оптичний S/PDIF
1 x IEEE 1394a
4 x USB 3.0/ 2.0
2 x USB 2.0
1 x eSATA 6 Гб/c
1 x LAN (RJ45)
6 аудіороз’ємів

Внутрішні порти I/O

5 х SATA 6 Гб/c
1 x S/PDIF вихід
4 x USB 2.0
2 x USB 3.0
1 x IEEE 1394a
1 x COM
1 x TPM
Роз’єми системної панелі
Аудіо роз’єми передньої панелі

BIOS

2 х 32 Mбіт Flash ROM, AWARD BIOS
PnР 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.4, ACPI 1.0b

Можливості розгону

Зміна частоти: тактового генератора, пам'яті, графічного ядра
Зміна напруги: APU, пам'яті

Фірмові технології

@BIOS
Q-Flash
Xpress Install
Xpress Recovery2
Download Center
Easy Tune
Smart Recovery
Auto Green
ON/OFF Charge
Cloud OC
3TB+ Unlock
Q-Share

Комплектація

4 x SATA кабелі
Інструкція до материнської плати
1 х DVD з драйверами
Заглушка

Форм-фактор Розміри, мм

ATX
305 x 244

Сайт виробника

http://www.gigabyte.ua/

Нову версію BIOS драйверів для GIGABYTE GA-A75-UD4H можна скачати з офіційної сторінки.

Все цены на GIGABYTE GA-A75-UD4H

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Як бачимо, материнська плата GIGABYTE GA-A75-UD4H являє собою дуже функціональне рішення, можливості чіпсету на якому доповнені ще двома контролерами USB 3.0 і одним IEE1394a. Крім того, дана материнська плата має підтримку технології CrossFireX у режимі x8+x8 ліній PCI Express 2.0 і оснащується одразу чотирма видами відеовиходів D-Sub, DVI-D, HDMI і DisplayРort.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Упаковка материнської плати GIGABYTE GA-A75-UD4H є різнокольоровою в біло-червоних тонах. На лицьовій її частині відзначена підтримка технології Ultra Durable 3, наявність відеовиходів HDMI і DisplayРort, а також підтримка інтерфейсів USB 3.0 і SATA 3.0.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

На звороті упаковки наведене фото моделі, що раніше було не властиво для продуктів GIGABYTE, а також відзначені:

  • Технологія подвійного BIOS,
  • Запобіжники в ланцюгах живлення портів USB для кожного порту окремо;
  • Полімерні конденсатори;
  • Високоефективний вузол живлення;
  • Якісний аудіо-кодек з SNR рівним 108 дБ;
  • Технологія швидкої підзарядки ON/OFF Charge.

Не дуже багата комплектація материнської плати GIGABYTE GA-A75-UD4H включає:

  • Чотири SATA кабелі;
  • Інструкцію до материнської плати;
  • DVD з драйверами і утилітами;
  • Заглушку інтерфейсної панелі;
  • Наклейки.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Материнська плата GIGABYTE GA-A75-UD4H для APU зовні мало чим відрізняється від звичайної материнської плати. Сам же процесорний роз’єм Socket FM1 від Socket AM3 візуально легко відрізнити за відсутністю контактів у центрі.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Материнська плата GIGABYTE GA-A75-UD4H має дуже гарне компонування – основна частина портів розміщена по нижньому краю плати, що полегшує підключення до неї кабелів і шлейфів. Також скраю материнської плати зручно розташовані роз’єми живлення. Єдина незручність при складанні системи можуть доставити роз’єми  SATA, які обернуто убік і після встановлення габаритного відеоприскорювача до них буде не дуже зручно підключати шлейфи.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Для охолодження чіпсету AMD A75 використовується досить широкий радіатор. Причому під час тестування радіатор нагрівався зовсім незначно.

Чіпсетом забезпечується підтримка п'яти внутрішніх і одного зовнішнього порту Serial ATA 6.0 Гб/с з можливістю організації RAID-масивів у конфігурації 0, 1, 10 і JBOD, а також забезпечується чотири внутрішні порти USB 3.0, вісім внутрішніх портів USB 2.0 і два зовнішні порти USB 2.0. Крім того, материнська плата GIGABYTE GA-A75-UD4H має підтримку одного COM-порту, а ось підтримка ряду застарілих інтерфейсів таких як IDE, FDD і LPT відсутня.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Можливості розширення у материнської плати GIGABYTE GA-A75-UD4H досить великі: два слоти PCI, три PCIe х1 і два PCIe х16, але нижній слот має лише вісім ліній PCI Express 2.0. Причому дана материнська плата підтримує технологію AMD CrossFireX у конфігурації x8+x8, яка дозволяє поєднувати відеоприскорювачі в одну графічну систему.

Мережне підключення на материнській платі GIGABYTE GA-A75-UD4H реалізоване за рахунок розповсюдженого мережного контролера Realtek RTL8111C, який підтримує режими 10/100/1000 Мбіт/с.

Додатковий контролер VIA VT6308 забезпечує роботу внутрішнього і зовнішнього портів IEEE 1394 (FireWire).

Звукова підсистема на GIGABYTE GA-A75-UD4H заснована на якісному 8-канальному HDA кодеку Realtek ALC889A, роз’єм фронт-панелі якого підтримує обидва типи підключення HDA і AC'97.

Підтримка чотирьох портів USB 3.0 чіпсетом здалася недостатньою для інженерів GIGABYTE, тому вони встановили ще два додаткові контролери Etrontech EJ168A для ще чотирьох зовнішніх портів USB 3.0.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Крім всього іншого на материнській платі є підтримка TPM.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Вузол живлення процесора виконано по 4+1-фазній схемі заснованій на ШІМ контролері ISL6324 і живлення від більш надійного 8-контактного роз’єму EPS12V.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

У схемі живлення, як і на всій материнській платі GIGABYTE GA-A75-UD4H, використовуються конденсатори полімерного типу і MOSFET з малим опором у відкритому стані. Частина перетворювача охолоджується за допомогою невеликого радіатора.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

На інтерфейсну панель материнської плати GIGABYTE GA-A75-UD4H виведені наступні порти:

  • PS/2 для клавіатури або миші,
  • чотири порти USB 3.0/ 2.0,
  • два порти USB 2.0,
  • відеовиходи D-Sub, DVI-D, HDMI і DisplayРort,
  • оптичний S/PDIF,
  • порт IEEE 1394a,
  • порт eSATA 6 Гб/c,
  • роз’єм RJ45 для мережних з'єднань,
  • шість аудіороз’ємів для 8-канального звуку.

GIGABYTE GA-A75-UD4H

Материнська плата GIGABYTE GA-A75-UD4H має чотири роз’єми для підключення вентиляторів. Два роз’єми мають 4-контактне виконання, вони призначені для процесорного кулера і корпусного вентилятора, і ще два 3-контактний, як звичайно, передбачають підключення елементів корпусної вентиляції.

Теги: gigabyte   amd a75   amd lynx   llano   socket fm1   sata 3.0   usb 3.0   atx   
Читати огляд повністю >>>

Детальніше про плани AMD в сегменті десктопних рішень у 2012 році

З’явилися нові подробиці десктопних платформ, які компанія AMD має намір представити в наступному році.

В класі початкових рішень на зміну AMD «Brazos» прийде AMD «Deccan». В її основі знаходитимуться APU з кодовою назвою «Wichita». Вони будуть виготовлені на базі 28-нм техпроцесу з використанням дизайну SoC (System on Chip). Таким чином, на одному кристалі буде розміщено до чотирьох процесорних ядер (мікроархітектура «Bobcat»), графічне ядро з підтримкою інструкцій DirectX 11, контролер DDR3-пам’яті, а також чіпсет «Yuba». Завдяки такому дизайну вдасться підвищити продуктивність новинок, зменшити потужність їх споживання та спростити топологію материнської плати, що в кінцевому випадку призведе до зменшення вартості таких систем.

В класі «Mainstream» платформа AMD «Lynx» поступиться місцем AMD «Virgo». Остання, в свою чергу, включатиме APU AMD «Trinity», чіпсети AMD A75 та A55 і наступне покоління відеокарт, відоме під кодовою назвою AMD «Southern Islands». Відзначимо, що нові APU AMD «Trinity» міститимуть в собі до чотирьох процесорних ядер, графічне ядро, контролер DDR3-пам’яті та потребуватимуть роз’єм AMD FM2.

Клас рішень для ентузіастів в 2012 році базуватиметься на платформі AMD «Corona», що прийде на зміну AMD «Scorpius». Вона складатиметься з процесорів лінійки AMD «Komodo», чіпсету AMD Hudson D4 та дискретної відеокарти наступного покоління. Особливої уваги в даній платформі заслуговують три моменти:

  • перехід від двох мікросхем (північного і південного мосту) до єдиного чіпсету;
  • підтримка чіпсетом AMD Hudson D4 чотирьох інтерфейсів USB 3.0 та восьми портів SATA 6.0 Гб/с;
  • підтримка рішеннями AMD «Komodo» до десяти процесорних ядер, а також роз’єму AMD FM2.

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   brazos   deccan   wichita   bobcat   yuba   amd lynx   virgo   corona   komodo   
Читати новину повністю >>>

Подробиці нового чіпсету AMD A75 для десктопних систем

14 червня відбулося офіційне представлення мобільної лінійки APU AMD A («Llano»), а вже до кінця поточного місяця відбудеться презентація десктопної платформи AMD Lynx. Нагадаємо, що вона включає десктопні версії APU лінійки AMD A, а також материнські плати, зібрані на базі чіпсетів AMD A55 та A75. Про останні рішення і піде мова в цій новині.

Інтеграція графічного ядра, контролера оперативної пам’яті та шини PCI Express в мікросхему APU дозволило компанії AMD перейти до спрощеного дизайну чіпсету: замість північного і південного мосту використовується єдина мікросхема.

Наведений рисунок полегшує розуміння логіки функціонування платформи AMD Lynx. З нього чітко видно, що APU володіє підтримкою 32 ліній PCI Express 2.0, при цьому:

  • 16 ліній відведено на підтримку максимум двох додаткових дискретних відеокарт;
  • 4 ліній призначені для чотирьох слотів PCI Express 2.0 x1 або одного роз’єму PCI Express 2.0 x4;
  • 4 лінії забезпечують підключення зовнішнього монітору до інтегрованого графічного ядра за допомогою цифрових інтерфейсів HDMI, DVI або DisplayPort;
  • 4 лінії відповідають за реалізацію аналогового відеоінтерфейсу D-Sub (VGA) за допомогою модуля ЦАП. Відзначимо, що при використанні цього порту для підключення монітору, APU зможе додатково підтримувати роботу лише одного з наведених цифрових інтерфейсів;
  • 4 лінії підтримують двонапрямлену шину UMI, яка використовується для комунікації APU з мікросхемою чіпсету A75. Пропускна здатність цього інтерфейсу  складає 2 ГБ/с в кожному напрямку.
  • Що ж стосується самої мікросхеми чіпсету AMD A75, то окрім підтримки зовнішнього інтерфейсу D-Sub, він забезпечує коректну роботу наступних вузлів материнської плати:
  • шести портів SATA 6.0 Гб/с, що можуть працювати в режимі RAID 0, 1, 10;
  • чотирьох портів USB 3.0 та 10 портів USB 2.0;
  • чотирьох додаткових слотів  PCI Express 2.0 x1;
  • високоякісного аудіо кодека;
  • мережевого інтерфейсу Gigabit Ethernet;
  • шини PCI;
  • налаштувань BIOS.

Впродовж останніх тижнів, багато компаній вже демонстрували власні материнські плати, зібрані на базі чіпсету AMD A75, однак офіційно їх представити вони зможуть лише після дебюту платформи AMD Lynx.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Теги: amd a75   amd a   llano   amd lynx   
Читати новину повністю >>>

Плани компанії AMD щодо представлення нових продуктів у червні поточного року

На червень поточного року заплановано декілька масштабних виставок, впродовж яких компанія AMD планує представити широкій публіці свої нові продукти.

Розпочнеться все першого червня на виставці Computex 2011, яка проходитиме у Тайвані. Будуть анонсовані для азійського ринку нові APU серії AMD A («Llano») та мобільна платформа AMD Sabine. Також запланована презентація чіпсетів AMD 900-серії та анонс лінійки AMD VISION 2011, яка включає десктопні та мобільні платформи, дебют яких відбудеться в поточному році.

Наступного тижня, а саме сьомого червня, під час проведення виставки E3 Expo 2011, компанія AMD планує офіційно представити нову серію високопродуктивних процесорів FX, а також платформу AM3+.

На дванадцяте червня заплановано початок продажу нових APU серії AMD A та рішень на базі мобільної платформи AMD Sabine для ринків Азії. Наступного дня, під час проведення Fusion Developer Summit у американському місті Сіетл, компанія AMD сконцентрується на рішеннях лінійки Fusion. Цілком можливо, що там будуть представлені нові зразки APU серій AMD E або AMD C.

Чотирнадцятого червня у Сіетлі відбудеться Client Launch Event, впродовж якого будуть представлені мобільна платформа AMD Sabine та її десктопна версія – AMD Lynx. Починаючи з цього дня, партери компанії отримують зелене світло для презентації власних рішень на базі APU серії AMD A для десктопних та мобільних сегментів ринку.

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   computex   amd sabine   amd lynx   
Читати новину повністю >>>

Подробиці нових платформ від компанії AMD

Щоб «підігріти» інтерес публіки до майбутніх рішень, компанія AMD час від часу розкриває подробиці нової продукції. Цього разу з’явилася інформація пов’язана з десктопними платформами, які з’являться у 2011 році.

Першою дебютуватиме AMD Brazos, представлення якої очікується під час проведення виставки CES 2011. Це платформа початкового рівня і до її складу входитиме APU AMD Zacate та чіпсет AMD Hudson D1. Нагадаємо, що APU AMD Zacate складається з двоядерного центрального процесора на базі архітектури AMD Bobcat, контроллера DDR3-оперативної пам’яті та графічного ядра з підтримкою інструкцій Microsoft DirectX 11.

У квітні очікується початок масового продажу рішень на базі платформи AMD Scorpius. Вона розрахована на ентузіастів і складається з процесору AMD Zambezi, набору системної логіки AMD 990FX/990X/970+SB950 та дискретної відеокарти серії AMD Radeon HD 6000. Відомо, що спочатку дебютують 8-ядерні процесори AMD Zambezi, а потім з’являться 6- та 4-ядерні моделі. Платформа AMD Scorpius замінить існуючі на ринку рішення на базі AMD Leo. Остання, в свою чергу використовує процесор лінійки AMD Phenom II, набір системної логіки AMD 890FX/GX + SB850 та відеокарту серії AMD Radeon HD 5000.

Нарешті, у липні почне боротьбу за прихильність споживачів високопродуктивна платформа AMD Lynx, до складу якої входять дво-, три- та чотириядерні APU AMD Llano, чіпсет AMD Hudson D3 та дискретний графічний адаптер з серії AMD Radeon HD 6000. На ринку AMD Lynx / Brazos прийдуть на зміну AMD Dorado / Kodiak. Нагадаємо, що дані платформи активно використовуються на сьогоднішній день і вони включають процесори лінійки AMD Athlon II, системну логіку на базі AMD 880G/785G + SB710 і відеокарту серії AMD Radeon HD 5000.

http://www.amdforum.se
Сергій Буділовський

Теги: amd   brazos   bobcat   directx 11   scorpius   zambezi   amd 990fx   amd 990x   amd 970   leo   amd lynx   llano   dorado   kodiak   
Читати новину повністю >>>

amd lynx

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування