---

Дата анонса і рекомендована ціна NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER

Загострюється боротьба за нижній сегмент ігрових відеокарт. AMD 7 жовтня анонсувала серію Radeon RX 5500, правда, поки офіційно жоден партнер не представив власні версії. У свою чергу NVIDIA вирішила випустити модель GeForce GTX 1660 SUPER.

Вона буде представлена 29 жовтня і надійде до продажу з рекомендованою ціною $229. Це на $10 вище, ніж ціни NVIDIA GeForce GTX 1660 і на $50 нижче, ніж GeForce GTX 1660 Ti. У плані технічних характеристик GPU новинки повністю ідентичні моделі GeForce GTX 1660. Бонус в продуктивності досягається виключно за рахунок переходу з GDDR5 на швидшу GDDR6-пам'ять.

У тесті 3DMark Firestrike Extreme модель GeForce GTX 1660 SUPER на 6-8% випереджає GTX 1660 і на 5% відстає від GTX 1660 Ti. Якщо і в іграх ми отримаємо приблизно ту ж різницю, то з цієї трійці новинка буде оптимальним варіантом по співвідношенню ціна/можливості.

Зведена таблиця технічної специфікації відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1 660 SUPER:

Модель	NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER
Техпроцес, нм	12 (FFN)
GPU	TU116-300
Мікроархітектура	NVIDIA Turing
Кількість SM-блоків	22
Кількість CUDA-ядер	1408
Кількість текстурних блоків	88
Кількість растрових блоків	48
Базова / динамічна частота GPU, МГц	1530 / 1785
Тип відеопам'яті	GDDR6
Обсяг, ГБ	6
Ефективна частота пам'яті, ГГц	14
Розрядність шини, біт	192
Пропускна здатність, ГБ/с	336
TDP, Вт	120

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Вихід на новий рівень: Razer представила ігровий монітор Raptor 27

Компанія Razer анонсувала свій перший ігровий монітор - Raptor 27. Він створений на базі 27-дюймової IPS-панелі з роздільною здатністю WQHD (2560x1 440) і обрамлений дуже тонкими рамками. Яскравість досягає 420 кд/м², що дозволило новинці відповідати вимогам сертифікату HDR400.

Геймерам напевно сподобається висока швидкість реакції матриці (1 мс), підвищена частота оновлення екрану (144 Гц) і підтримка технології AMD FreeSync. Також Razer тісно працювала з NVIDIA, щоб уже на момент анонса додати монітор у список NVIDIA G-SYNC Compatible. Тобто ви отримаєте плавний геймплей без артефактів із відеокартами AMD і NVIDIA.

Крім того, Razer Raptor 27 може похвалитися розширеним набором зовнішніх інтерфейсів, вбудованим підсвічуванням Razer Chroma, збільшеним колірним охопленням і неординарною підставкою з можливістю нахилу екрану на 90°. До продажу новинка надійде з 11 листопада за ціною $699,99.

Зведена таблиця технічної специфікації ігрового монітора Razer Raptor 27:

https://www.techpowerup.com
https://www.razer.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Огляд ноутбука Lenovo ideapad S540-14API: компактний помічник

На виставці CES 2019 компанія AMD презентувала оновлену лінійку мобільних процесорів Ryzen Mobile 3000. Вона прийшла на зміну серії Ryzen Mobile 2000, і принесла з собою оновлену 12-нм мікроархітектуру Zen замість 14-нм Zen.

Лінійка AMD Ryzen Mobile 3000 містить:

• 2-ядерну 4-потокову модель AMD Ryzen 3 3200U;
• 4-ядерну 4-потокову AMD Ryzen 3 3300U;
• 4-ядерні 8-потокові AMD Ryzen 5 3500U, Ryzen 5 3550H, Ryzen 7 3700U і Ryzen 7 3750H.

Наймолодша з них побудована на базі 14-нм мікроархітектури AMD Zen. Також на тлі інших процесорів виділяється AMD Ryzen 3 3300U. Він позбавлений підтримки технології AMD SMT і може обробляти тільки один потік на ядро.

Ще однією відмінністю є інтегрована графіка. Старші Ryzen 7 можуть похвалитися ядром Radeon Vega 10 зі 640 шейдерних процесорів, а у Ryzen 5 бачимо вже Vega 8 з 512-ю. У складі AMD Ryzen 3 3300U і AMD Ryzen 3 3200U використовуються ще менш продуктивні варіанти Radeon Vega 6 і Vega 3 відповідно.

Але навіть можливості топового вбудованого відеоядра не дозволять вам пограти в прийдешню Cyberpunk 2077 або подібні важкі блокбастери. У кращому разі зможете провести вечір із друзями в мережевих невимогливих проектах. Однак навіть у Dota 2 доведеться ставити мінімальні налаштування і знизити роздільну здатність до 720p для отримання комфортної частоти зміни кадрів.

Якщо ж ви розглядаєте варіант покупки ноутбука з дискретною відеокартою, то краще дивіться в бік моделей H-серії з тепловим пакетом 35 Вт. Вони використовують більш ефективну систему охолодження, а самі процесори характеризуються підвищеною продуктивністю в порівнянні з 15-ватними представниками U-серії.

Сьогодні ж у нас на тестуванні виявився ноутбук Lenovo ideapad S540-14API із процесором AMD Ryzen 5 3500U. Давайте ж для початку поглянемо на його докладні характеристики.

Специфікація

Модель	Lenovo ideapad S540-14API (81NH004TRA)
Процесор	AMD Ryzen 5 3500U (4 / 8 x 2,1-3,7 ГГц)
Дисплей	AU Optronics, 14", IPS, 1920 x 1080 (157 PPI), антиблікове покриття, 300 ніт, 72% NTSC
Графічний адаптер	AMD Radeon Vega 8
Мобільна відеокарта	-
Оперативна пам'ять	8 ГБ DDR4-1866 МГц
Накопичувач	SSD Samsung PM981 (MZVLB256HAHQ-000L2) 256 ГБ (M.2, PCIe 3.0 x4)
Кард-рідер	MMC / SD / SDHC / SDXC
Інтерфейси	USB 3.1 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.0 1 x HDMI 1.4b 1 x комбінований аудіороз'єм 1 x роз'єм живлення
Акустика	2 x 2 Вт, Harman Kardon, Dolby Audio Sound System
Мікрофон	Стерео
Веб-камера	1280 x 720
Мережеві можливості	Realtek 8822BE Wireless LAN 802.11ac, Bluetooth 4.2
Безпека	Сканер відбитка пальця, шторка камери
Акумулятор	Літій-іоний 3145 мА·год (50 Вт·год)
Зарядний пристрій	Вхід: 100~240 В зм. напр. при 50/60 Гц Вихід: 20 В пост. напр., 3,25 A, 65 Вт
Розміри	323 x 227 x 15,9 мм
Вага	1,5 кг
Колір	Синій
ОС	Відсутня
Гарантія	1 рік
Сайт виробника	Lenovo ideapad S540-14API

Постачання і комплектація

Lenovo ideapad S540 постачається у звичайній коробці з переробленого картону з логотипом компанії-виробника на зверхній боковині. Комплект постачання містить зарядний пристрій і документацію.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

Корпус ноутбука виконаний із пофарбованого в синій колір алюмінію. Незважаючи на невелику товщину, він вийшов досить жорстким. Лише верхня кришка трохи продавлюється по центру, але виключно в разі навмисного тиску. При нормальній експлуатації корпус відчувається монолітним. У свою чергу матова фарба добре скрадає відбитки пальців.

Дизайн вийшов дуже строгим і стриманим. Верхні і нижні рамки навколо дисплея є досить широкими, а ось бічні практично відсутні.

Розміри Lenovo ideapad S540-14API (323 x 227 мм) лише злегка перевищують стандартний аркуш паперу формату A4 (297 x 210 мм), а товщина становить всього 15,9 мм. Будь-яких проблем з його розміщенням в будь-якій сумці для ноутбука не буде. Маса становить близько 1,5 кг. Усе це робить його вдалим вибором для активних користувачів, які звикли завжди мати ноутбук під рукою.

Дисплейний блок кріпиться до корпуса за допомогою двох звичних шарнірів із боків. Конструкція вийшла досить тугою. Відкрити ноутбук однією рукою у вас не вийде, тому «тест на MacBook» не пройдений.

Максимальний кут розкриття становить 180°, що дозволить зручно працювати з лептопом не тільки сидячи, але навіть лежачи. Зворотньою боковиною тугих шарнірів є відмінна фіксація положення - дисплей і не думає хитатися при друці або трясці.

На лівій і правій боковинах корпуса зосереджені всі порти і роз'єми. Зліва знаходиться роз'єм живлення, HDMI, USB 3.1 Gen 2 Type-C і комбінований аудіороз'єм. Права боковина зустрічає нас парою портів USB 3.0 Type-A, кард-рідером і двома LED-індикаторами.

Зверхня і тильна боковини повністю позбавлені будь-яких елементів.

На нижній кришці ноутбука передбачені отвори системи охолодження, а також одна суцільна і дві невеликі гумові ніжки. Вони забезпечують хороше зчеплення за стільницю.

Пристрої введення

У ноутбуці використовується класична для даного виробника повнорозмірна (280 x 105 мм) клавіатура AccuType острівного типу без додаткового цифрового блока. Верхня низка клавіш традиційно містить додаткові функції, для активації яких використовується поєднання з клавішею Fn.

Розкладка звична і не вимагає звикання. Ковпачки плоскої форми отримали такі габарити: літерні і цифрові - 15 × 15 мм, стрілки - 15 × 15 і 15 × 7 мм, блок F-клавіш - 13 × 7 мм. У цілому ніяких претензій ні до розкладки, ні до ходу клавіш або їх шуму не виникло. Клавіатура відмінно підійде для набору тексту і роботи.

Нанесення символьних елементів виконане лазерним методом в єдиному оформленні кольору для основних і функціональних клавіш. Є яскраве і рівномірне дворівневе підсвічування з бузковим відтінком (при бажанні його можна вимкнути).

Зручний у роботі тачпад вийшов досить компактним (105 × 71 мм). Пальцем по краю ковзає дуже добре, а точність позиціонування при цьому не страждає.

У нижньому правому куті розташувався сканер відбитків пальців. Його можна дуже легко підготувати до роботи. Спрацьовує він коректно і швидко, практично без затримки. 

Читати огляд повністю >>>

---

TSMC збільшить капітальні витрати на $4 млрд для задоволення зростаючого попиту

Відразу ж після звіту про прибуток за третій квартал 2019 року, компанія TSMC оголосила про збільшення капітальних витрат на 2019 рік до $14 млрд. Це на $4 млрд більше, ніж в попередніх прогнозах на 2019 рік. За словами фінансового директора TSMC Венделла Хуана (Wendell Huang) таке збільшення пов'язане зі зростанням попиту на 7-нм і 5-нм чіпи, викликане сприятливою перспективою розвитку 5G.

Близько $1,5 млрд будуть спрямовані на оснащення заводів з 7-нм лініями, а $2,5 млрд буде виділено на збільшення потужності виробництва по 5-нм технології. Також компанія має намір переглянути свої капітальні витрати і в 2020 році для задоволення зростаючого попиту.

Нагадаємо, що TSMС - це тайванська компанія, що займається виробництвом напівпровідникових виробів. Великими її клієнтами є HiSilicon, AMD, NVIDIA, Qualcomm, Apple, Intel та ін.

https://www.techspot.com
Олександр Ісаєв

Читати новину повністю >>>

---

Нові тести AMD Ryzen 9 3950X в 3DMark FireStrike, Geekbench і Cinebench R15

Днями з'явилися перші результати тестування процесора AMD Ryzen 9 3950X (16/32 х 3,5 - 4,7 ГГц; 105 Вт TDP; $749) у бенчмарку Cinebench R20. Тепер новинку помітили ще в трьох популярних синтетичних тестах.

Система з цим процесором, відеокартою NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti і 16 ГБ оперативною пам'яттю DDR4-3200 засвітилася в базі даних 3DMark FireStrike. Її результат склав 29 663 балів. Для порівняння: середній результат процесора AMD Ryzen Threadripper 2950X (16/32 x 3,5 - 4,4 ГГц; 180 Вт TDP; $899) у зв'язці з аналогічною відеокартою і підсистемою пам'яті становить 24 544 балів або на 17% менше.

У Geekbench 5 новинка видала 1276 балів в однопотоковому режимі і 15 401 бал в багатопотоковому. Це на 23% - 26% більше, ніж у AMD Ryzen Threadripper 2950X. Якщо порівняти з показником Intel Core i9-9980XE (18/36 x 3,0 - 4,4 ГГц; 165 Вт; $1979 - 1999), то в однопотоковому режимі AMD Ryzen 9 3950X виявився на 14% швидше, а в багатопотоковому він відстав лише на 4,3%.

У Cinebench R15 новинка видала 3932 бали, що на 24% більше, ніж у AMD Ryzen Threadripper 2950X. У цілому AMD Ryzen 9 3950X виглядає дуже цікаво для створення універсальної продуктивної системи. До продажу він надійде приблизно 19 листопада разом із процесорами лінійки AMD Ryzen Threadripper 3000.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Перше фото материнської плати серії GIGABYTE AORUS TRX40

IT-портал Videocardz придбав у своє розпорядження перше фото нової материнської плати з чіпсетом AMD TRX40. Йдеться про модель компанії GIGABYTE з преміальної серії AORUS. Вона націлена на використання в парі з процесорами AMD Ryzen Threadripper 3000 (мікроархітектура Zen 2). Зворотна сумісність з поточними представниками серій AMD Ryzen Threadripper 1000/2000 відсутня, оскільки встановлений новий процесорний роз'єм (можливе назва Socket TR4+ або Socket TR+).

Плата GIGABYTE AORUS TRX40 виконана в форматі E-ATX. Вона оснащена чотирма слотами PCIe 4.0 x16 для встановлення відеокарт або інших карт розширення і вісьмома роз'ємами DIMM DDR4, які можуть працювати в 4-канальному режимі. Також на фото видно компактний вентилятор для охолодження чіпсета, діагностичний LED-індикатор і барвисте LED-підсвічування.

Анонс перших представників лінійки AMD Ryzen Threadripper 3000 і материнських плат на базі чіпсета AMD TRX40 очікується 5 листопада. Якщо у AMD не змінилися плани, то в продаж вони повинні надійти 19 листопада.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Результати тестування AMD Ryzen 9 3950X у Cinebench R20

У листопаді до продажу надійде 16-ядерний флагманський процесор AMD Ryzen 9 3950X (16/32 х 3,5 - 4,7 ГГц; 105 Вт TDP) із очікуваною ціною $749. До інтернету просочилися його результати в бенчмарку Cinebench R20.

Для тестування використовувалася материнська плата ASUS Prime X570-P і боксовий кулер. Під час тесту тактова частота по всім ядрам трималася в межах 3,9 ГГц. Результат став 8788 балів.

Для порівняння: у стоці AMD Ryzen Treadripper 1950X (16/32 x 3,4 - 4,0 ГГц; 180 Вт; $ 999) видає 6670 балів в тому ж бенчмарку Cinebench R20, а результат Intel Core i9-9980XE (18/36 x 3,0 - 4,4 ГГц; 165 Вт; $1979 - 1999) склав 8833 бали.

Якщо обчислити показник продуктивність/ціна на основі даних Cinebench R20, то у AMD Ryzen 9 3950X він буде найвищим - 11,73. На другому місці очікується новий Intel Core i9-10980XE (18/36 x 3,0 - 4,8 ГГц; 165 Вт; $979) із показником 9,19, а на третьому - AMD Ryzen Treadripper 1950X (6,68).

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Нові набори ОЗП серій DDR4-4000 G.SKILL Trident Z і Trident Z Royal із таймінгами CL15

Зазвичай підвищення продуктивності оперативної пам'яті досягається двома шляхами: збільшенням тактової частоти або зниженням таймінгів. Компанії G.SKILL вдалося поєднати їх в нових 32-гігабайтних (4 х 8 ГБ) наборах серій Trident Z і Trident Z Royal.

Новинки можуть працювати на ефективній частоті DDR4-4000 при таймінгах CL15-16-16-36 і напрузі 1,5 В. А все завдяки використанню легендарних чіпів Samsung B-die. Раніше кращими затримками для режиму DDR4-4000 вважалися CL17.

Для порівняння: пропускна здатність комплекту ОЗП DDR4-3200 із затримками CL14 у тесті читання бенчмарку AIDA64 знаходиться в межах 50 ГБ/с для системи з процесором AMD Ryzen 9 3900X. Заміна цієї пам'яті на DDR4-4000 із таймінгами CL15 підвищує пропускну здатність до 61 ГБ/с або на 22%.

Обидва нових набори ОЗП серій DDR4-4000 G.SKILL Trident Z і Trident Z Royal підтримують технологію Intel XMP 2.0 для простоти розгону. Вони надійдуть до продажу до кінця поточного року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

AMD виплатить покупцям процесорів Bulldozer і Piledriver максимум по $300

Правда, це стосується лише жителів Каліфорнії і тих користувачів, які купили дані процесори безпосередньо через офіційний веб-сайт AMD. Йдеться про моделі: AMD FX-8120, AMD FX-8150, AMD FX-8320, AMD FX-8350, AMD FX-8370, AMD FX-9370 і AMD FX-9590, які були продані в період між 2011 до 2013 роками.

А сталося ось що. У 2015 році в Каліфорнії на AMD подали колективний позов власники процесорів лінійки AMD Bulldozer і Piledriver через неправдиву рекламу. У прес-матеріалах компанія називала їх «першими нативними 8-ядерними десктопними процесорами» (first native eight-core desktop processor). Але в реальності кожен чіп мав чотири 2-ядерних модулі, які ділили між собою доступні ресурси, включаючи блок FPU. AMD наполягала, що кожен модуль налічуває 2 ядра, тому рекламна інформація повністю коректна. Але сторона позивача в суді довела, що їх не можна так розглядати, оскільки вони не можуть паралельно обробляти процеси.

У підсумку в серпні AMD пішла на угоду і погодилася виплатити $12,1 млн у цьому судовому позову. 30% від цієї суми забирають собі адвокати в якості гонорару. Два головних позивачі отримають фіксовану суму за $7500. Решта бюджету передбачено для виплати максимум по $300 для всіх, хто захоче вимагати компенсацію від AMD. Якщо їх буде дуже багато, то сума виплат буде нижча.

До 9 грудня учасники колективного позову можуть подати свої заперечення проти умов мирної угоди. А до 3 січня 2020 року всі бажаючі зможуть приєднається до цього позову, якщо виконані умови з першого абзацу цієї новини. 20 лютого 2020 року суд винесе остаточне рішення про те, чи вважає він таку угоду справедливою.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

AMD Ryzen 7 3750X і інші новинки для мобільних і десктопних систем

У документі AMD Product Master, витяги з якого опублікував користувач KOMACHI ENSAKA, також згадуються інші, ще не анонсовані процесори AMD.

По-перше, нас очікують нові представники лінійки Matisse (Ryzen 3000) в BGA-корпусі під платформу Socket SP4r2. Тобто вони будуть припаяні до материнської плати і з'являться в складі вже готових систем. Їх назви поки не згадуються, але йдеться про 6-ядерних 12-потокових і 8-ядерних 16-потокових чіпах з 45-ватним показником TDP.

По-друге, готується до виходу процесор AMD Ryzen 7 3750X з TDP 105 Вт. Судячи з назви, він отримає в своє розпорядження 8 ядер і 16 потоків. У лінійці він займе місце між AMD Ryzen 7 3700X (8/16 x 3,6 - 4,4 ГГц; 65 Вт; $ 329) і AMD Ryzen 7 3800X (8/16 x 3,9 - 4,5 ГГц; 105 Вт ; $ 399). Також можливо, що AMD Ryzen 7 3750X буде доступний виключно на ринку ОEM-систем, як і моделі Ryzen 9 3900 і Ryzen 5 3500X.

По-третє, згадуються 7-нм мобільні APU лінійки AMD Renoir, реліз яких очікується в першому кварталі 2020 року. Для ринку користувальницьких платформ заявлені 45-ватні представники серій Ryzen 5, Ryzen 7 і Ryzen 9. А для систем бізнес-класу готуються 15-ватні процесори Ryzen 3 PRO, Ryzen 5 PRO, Ryzen 7 PRO і Ryzen 9 PRO.

https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

AMD Ryzen Threadripper 3960X отримає 24 ядра і 48 потоків

У листопаді компанія AMD представить 3-е покоління процесорів Ryzen Threadripper (Castle Peak), і до інтернету потраплять всі нові їх подробиці.

По-перше, користувач KOMACHI ENSAKA в своєму Twitter-акаунті опублікував витяги з документа AMD Master Product. У ньому згадуються 16- і 32-ядерні процесори Ryzen Threadripper третього покоління (SP3R3). Друге покоління іменується SP3R2. Показник TDP у них заявлений на рівні 280 Вт. Також згадується новий роз'єм (Socket TR4+), а раніше повідомляли і про новий чіпсет (AMD TRX40).

Тепер інший відомий «детектив» TUM APISAK виявив у базі даних бенчмарка Ashes of the Singularity згадку 24-ядерного 48-поточного процесора AMD Ryzen Threadripper 3960X. Оскільки раніше було відомо про підтримку максимум 64 ядер, то можна спрогнозувати і інші назви чіпів даної лінійки:

• AMD Ryzen Threadripper 3970X (32/64)
• AMD Ryzen Threadripper 3980X (48/96)
• AMD Ryzen Threadripper 3990X (64/128)

Остаточно всі крапки над «i» розставить компанія AMD уже в листопаді під час офіційного релізу лінійки AMD Ryzen Threadripper третього покоління.

https://videocardz.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Суперкомп'ютер Archer 2 отримає 12 000 процесорів AMD EPYC Rome

У 2013 році в Единбурзі встановили суперкомп'ютер Archer. Він створений на замовлення центру UK Research and Innovation (UKRI) на базі дизайну Cray XC30, і свого часу входив у ТОП 20 найпотужніших суперкомп'ютерів у світі.

Незабаром йому на зміну прийде Archer 2. Збіркою знову займеться компанія Cray. В основу новинки ляжуть 5 848 обчислювальних вузлів Cray Shasta. Кожен з них оснащений двома 64-ядерними 128-поточними процесорами серії AMD EPYC Rome (Zen 2) із тактовою частотою 2,2 ГГц. Це важлива перемога для AMD на ринку серверних систем.

Усього Archer 2 отримає 11 696 процесорів, 748 544 ядер і 1 497 088 потоків. Пікова продуктивність новинки досягне 28 PFLOPs. У середньому він буде в 11 разів швидше за свого попередника.

Archer 2 буде зібраний у тому ж приміщенні, де зараз працює Archer. Тому поточний суперкомп'ютер буде вимкнений 18 лютого 2020 року, а через 78 днів (6 травня) має запрацювати Archer 2. Ще місяць новинка буде проходити стресове тестування, а потім зможе повноцінно працювати над дослідницькими проектами.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Можливі фото відеокарти XFX Radeon RX 5500 THICC II

Відеокарта AMD Radeon RX 5500 була анонсована 7 жовтня, але з невідомих причин партнери поки так і не представили власні варіанти. Немає навіть еталонних версій. І ось на такому безриб'ї авторитетний портал поділився першими фото нової відеокарти - імовірно, XFX Radeon RX 5500 THICC II.

Вона використовує стильний дизайн зверхнього кожуха і захисної пластини на звороті. Система охолодження містить алюмінієвий радіатор, декілька мідних теплових трубок і пару осьових вентиляторів.

Для коректної роботи новинка вимагає підключення одного 8-контактного конектора PCIe. У наборі її зовнішніх інтерфейсів є два DVI, один HDMI і один DisplayPort. Вартість, дата початку продажів і інші технічні характеристики XFX Radeon RX 5500 THICC II поки тримаються в секреті.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Особливості платформи AMD X570 для Ryzen 3000 на прикладі ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)

Улітку цього року AMD представила 7-нм процесори AMD Ryzen третього покоління. Разом з ними логічно виглядав би анонс нової лінійки чіпсетів, однак поки ми обмежені флагманською моделлю AMD X570. Вона не несе в собі ніяких кардинальних нововведень. Єдине важливе нововведення - перехід на інтерфейс PCI Express 4.0. Поки даний стандарт реалізований лише на цій платформі.

Нові процесори отримали в своє розпорядження 24 лінії PCI Express 4.0. 16 з них відведені під потреби відеокарт, 4 використовуються для підключення NVMe-накопичувача, а ще 4 - для зв'язку з чіпсетом. Набір системної логіки має в своєму арсеналі 16 ліній PCI Express 4.0. 8 із них виробники материнських плат можуть використовувати на свій розсуд для реалізації інтерфейсів PCIe або SATA. Звичайно, нікуди не поділася підтримка портів USB. Маємо вісім USB 3.1 Gen 2 і чотири USB 2.0. Також є підтримка мінімум чотирьох SATA 6 Гбіт/с.

Не варто забувати, що і самі процесори серії AMD Ryzen 3000 мають підтримку портів USB і SATA. У підсумку отримуємо відмінні можливості для підключення периферії.

Розплатою за все це є підвищене тепловиділення чіпсета (15 проти 6 Вт у попереднього покоління) і необхідність в його активному охолодженні. Хоча виробники материнських плат намагаються різними способами зменшити можливий дискомфорт.

Сьогодні ж до нас на тестування приїхав цікавий набір комплектуючих. З його допомогою ми оцінимо роботу PCI Express 4.0 на прикладі швидкого накопичувача і вплив частоти оперативної пам'яті на загальну продуктивність системи. Для цього нам знадобиться материнська плата з чіпсетом AMD X570 і процесор серії AMD Ryzen 3000.

Почнемо з основи нашої тестової системи - з материнської плати ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi).

Специфікація

Модель	ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)
Чіпсет	AMD X570
Процесорний роз'єм	Socket AM4
Підтримувані процесори	3-е і 2-е покоління AMD Ryzen / 1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen), DDR4-3200 МГц (1-е і 2 -е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega)
Слоти розширення	2 x PCI Express 4.0 / 3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 4.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA та PCIe 4.0 x4) 8 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI211-AT (10/100/1000 Мбіт/с) 1 x Realtek RTL8125-CG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac/ax (Intel Wi-Fi 6 AX200)
Bluetooth	Bluetooth 5.0
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоков СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Активне охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою
Зовнішні порти I/O	2 x RJ45 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 2 x USB 2.0 1 x TPM
BIOS	256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, WfM2.0, ACPI 6.2, SM BIOS 3.2
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах серії ROG. На її боковинах можна знайти зовнішній вигляд продукту, опис його головних особливостей і технічних характеристик.

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI). Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, в коробці ми виявили:

• чотири SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• набір ASUS Q-Connectors, який істотно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• набір маркувальних наклейок;
• набір наклейок ROG;
• картонну підставку під чашку;
• комбіновану антену;
• кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

Материнська плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) виконана на текстоліті чорного кольору в форматі ATX (305 x 244 мм). Її оформлення припаде до душі любителям стильних і строгих рішень. З цікавих моментів виділимо захисний кожух над інтерфейсною панеллю і наявність двох радіаторів охолодження M.2-накопичувачів.

Не обійшлося і без LED-підсвічування. Сяючі вставки знаходяться на захисному кожусі над інтерфейсною панеллю і чіпсетом. А ще ви зможете підключити чотири світлодіодні стрічки.

Оснащення новинки також знаходиться на відмінному рівні. Є не тільки роз'єми підключення звичних інтерфейсів, але і низка важливих елементів. Так, у нижній частині розташувалися: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, кнопки «ReTry» і «SafeBoot», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, роз'єми підключення системного вентилятора і світлодіодної стрічки, колодка підключення фронтальної панелі і роз'єм температурного датчика. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0.

У верхньому правому куті розташувався діагностичний LED-індикатор, кнопки «Ввімкнення» і «Перезавантаження», а також пара колодок підключення світлодіодних стрічок.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і вісьмома портами SATA 6 Гбіт/с. Немає ніяких обмежень на їх використання.

Системна плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4800 МГц (AMD Ryzen 3-го покоління), DDR4-3600 МГц (2-е покоління AMD Ryzen) і DDR4-3200 МГц (1-е і 2-е покоління AMD Ryzen з графікою Radeon Vega). Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково зазначимо колодки для підключення виносних панелей з інтерфейсами USB 3.2 Gen 1 і Gen 2. Усього на платі за допомогою чіпсета реалізована підтримка чотирьох зовнішніх і пари внутрішніх портів USB 3.2 Gen 1. Що ж стосується USB 3.2 Gen 2, то крім згаданої вище колодки, є ще вісім відповідних портів на інтерфейсній панелі.

Система охолодження має активний кулер на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 32,4°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 35,4°C (при розгоні - 37°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 36,8°C (при розгоні - 38°C);
• дроселі підсистеми живлення - 37°C (при розгоні - 42°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність системи охолодження. Ніяких проблем з перегрівом у вас не буде навіть під час розгону.

Живлення процесора здійснюється за 14+2-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високою ступінню надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми IR3555M.

На інтерфейсну панель виведені такі порти:

• 2 x RJ45;
• 4 x USB 3.2 Gen 1;
• 1 х USB 3.2 Gen 2 Type-C;
• 7 х USB 3.2 Gen 2 Type-A;
• 1 х кнопка «USB BIOS Flashback»;
• 1 х кнопка «Скидання CMOS»;
• 5 x аудіопорти;
• 1 х оптичний S / PDIF Out.

Інтерфейсна панель новинки привертає до себе увагу підтримкою бездротових інтерфейсів (802.11ax Wi-Fi і Bluetooth 5.0) на основі модуля Intel Wi-Fi 6 AX200 і двох мережевих портів. Мережевих контролерів тут також два: звичний гігабітний Intel WGI211-AT і більш ефективний Realtek RTL8125-CG з пропускною спроможністю 2500 Мбіт/с. Також виділимо вісім портів USB 3.2 Gen 2, зручне скидання CMOS і оновлення прошивки BIOS за допомогою кнопок.

Можливості організації охолодження всередині системного корпуса у ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) дуже хороші. Є вісім 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів. Два з них слугують для системи охолодження CPU, два призначені для підключення водоблоків СВО, а ще чотири використовуються для системних пропелерів.

CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD

Від швидкого знайомства з материнською платою плавно перейдемо до накопичувача. На його прикладі ми зможемо перевірити переваги переходу з PCI Express 3.0 на PCI Express 4.0.

Йтиметься про модель CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD, анонсованої за кілька тижнів до старту продажів материнських плат на AMD X570. До нас прийшла версія об'ємом 2 ТБ, заснована на зв'язці контролера Phison PS5016-E16 і чіпів пам'яті 3D NAND TLC. Вона відповідає стандарту NVMe і підтримує PCI Express 4.0.

Специфікація

Модель	CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD
Форм-фактор	M.2 2280
Інтерфейс	PCIe 4.0 x4
Контролер	Phison PS5016-E16
Тип мікросхем пам'яті	3D NAND TLC
Обсяг, ТБ	2
Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ/с	4950 / 4250
Максимальна швидкість довільного читання / запису, IOPS	680 000 / 600 000
Витривалість (TBW), ТБ	3600
Діапазон робочих температур, °C	0…+70
Діапазон температур зберігання, °C	-40…+85
Гарантія виробника, років	5
сторінка продукту	CORSAIR Force MP600 Gen 4 PCIe M.2 SSD

Упаковка і комплектація

Оскільки до нас прийшов тестовий екземпляр, то звертати увагу на скромну упаковку не варто.

А ось комплектація виглядає більш цікаво. Разом з накопичувачем ми отримали радіатор і термопрокладку.

CORSAIR Force MP600 виконаний на друкованій платі чорного кольору і має двостороннє компонування. Частина елементів на одній із боковин закрита наклейкою з найменуванням компанії-виробника і моделі пристрою.

В якості контролера виступає мікросхема Phison PS5016-E16, призначена для високорівневих рішень. Максимальна швидкість послідовного читання і запису для неї заявлена на рівні 5000 і 4400 МБ/с відповідно. Також реалізована підтримка PCIe 4.0 і інтелектуальна схема контролю температури.

Для зберігання даних використовуються чотири 96-шарові мікросхеми BiCS4 3D NAND TLC з маркуванням «TABHG65AWV» і обсягом 512 ГБ кожна.

Кеш-пам'ять реалізована на базі мікросхеми DDR4-2666 МГц ємністю 8 Гбіт від компанії SK hynix з маркуванням «H5AN8G8NCJR-VKC». 

Читати огляд повністю >>>

---

AMD Zen 3: + 8% IPC та +200 МГц в порівнянні з Zen 2

Компанія AMD уже неодноразово говорила про закінчення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3, яка буде використовувати технологію 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків, підвищення тактових частот і загальної продуктивності.

Офіційні цифри щодо приросту обчислювальної потужності ми побачимо ще не скоро. А ось неофіційні джерела повідомляють, що показник IPC у Zen 3 підніметься мінімум на 8% в порівнянні з Zen 2. Тактові частоти перших інженерних зразків нових чіпів вже на 200 МГц вище, ніж у аналогічних представників лінійки Zen 2 (Ryzen 3000). Якщо це правда, то в наступному році деякі версії нового покоління зможуть досягати 5 ГГц у динамічному розгоні.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Потужна СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE з'явиться в жовтні

Компанія DEEPCOOL порадувала анонсом нової СВО CASTLE 360EX WHITE з підтримкою фірмової технології Anti-leak. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, але заявлена підтримка всіх актуальних і багатьох застарілих платформ, включаючи Socket TR4/AM4 і Socket LGA1151/LGA2066.

Конструкція новинки містить масивний водоблок зі збільшеною мідною основою, системою мікроканалів, двокамерним дизайном і 3-фазним мотором, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятора TF120 S. Пропелери використовують запатентований двошаровий дизайн лопатей для поліпшення технічних показників.

Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування, вбудованого до водоблоку. Його параметри можна налаштувати за допомогою комплектного контролера або сумісних материнських плат. У продажі новинка з'явиться до кінця жовтня.

Зведена таблиця технічної специфікації СВО DEEPCOOL CASTLE 360EX WHITE:

Читати новину повністю >>>

---

Чіпсет AMD TRX40 несумісний з 1-им і 2-м поколінням AMD Ryzen Threadripper

У листопаді на ринку з'явиться третє покоління високопродуктивних процесорів лінійки AMD Ryzen Threadripper. Наймолодший представник отримає в своє розпорядження 24 ядра. Разом з ними дебютує чіпсет AMD TRX40, який ляже в основу нових материнських плат.

Відповідно до неофіційної інформації, 3-е покоління AMD Ryzen Threadripper буде сумісно виключно з AMD TRX40. Ви не зможете встановити процесори 1-ого і 2-четвертого покоління на нові плати, а також не зможете використовувати нові 7-нм чіпи з поточними платами на базі AMD X399 під Socket TR4.

AMD поки офіційно не коментує цю інформацію. Про достовірність і причини такого кроку дізнаємося під час офіційного анонсу.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

G.SKILL випустила 32-ГБ модулі і 256-ГБ набори оперативної DDR4-пам'яті

Модельна низка високопродуктивної оперативної пам'яті компанії G.SKILL поповнилася одиночними модулями об'ємом 32 ГБ і мультиканальними наборами максимальною загальною ємністю до 256 ГБ. Серед них: G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3200 CL16 256 ГБ (8 х 32 ГБ), Trident Z Royal DDR4-4000 CL18 128 ГБ (4 х 32 ГБ), Trident Z Neo DDR4-3600 CL18 128 ГБ (4 х 32 ГБ) і Trident Z Neo DDR4-3800 C18 64 ГБ (2 х 32 ГБ).

В основі новинок знаходяться якісні 16-гігабітні мікросхеми пам'яті. А для охолодження використовуються стильні алюмінієві радіатори з вбудованим LED-підсвічуванням. Правда, вони істотно підвищують загальну висоту модулів і можуть викликати проблеми з сумісністю з деякими масивними кулерами.

Для тестування і валідації нових комплектів серії G.SKILL Trident Z Royal DDR4 використовувалася система на базі процесора Intel Core i9-9820X і материнської плати ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore. У свою чергу лінійка G.SKILL Trident Z Neo DDR4 краще оптимізована під платформу Socket AM4, тому внутрішня перевірка її модулів проходила з використанням процесорів AMD Ryzen 5 3600 / Ryzen 9 3900X і материнської плати MSI MEG X570 GODLIKE.

До продажу усі новинки надійдуть до кінця поточного року. Вони підтримують технологію Intel XMP 2.0. Вартість поки не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

7-нм мобільні процесори AMD Ryzen з'являться в першому кварталі 2020 року

Згідно з інформацією внутрішніх джерел авторитетного IT-порталу, нове покоління мобільних процесорів компанії AMD буде готове вже в листопаді. Але офіційний реліз відбудеться в рамках виставки CES 2020 року, і в складі готових ноутбуків ми їх побачимо в першому кварталі 2020 року.

Новинки будуть створені на базі 7-нм мікроархітектури Zen 2. Поки подробиці їх технічних характеристик тримаються в секреті, але відомо, що серія AMD Ryzen 5 буде використовувати 6-ядерні моделі. Більш того, AMD хоче знизити вартість ігрових ноутбуків зі зв'язкою 7-нм процесора Ryzen 5 і 7-нм фірмової дискретної відеокарти (імовірно Radeon RX 5300M / 5500M) до $699. Це повинно підірвати позиції конкуруючої зв'язки Intel Core i5-8265U (4/8 х 1,6 - 3,9 ГГц) + NVIDIA GeForce GTX 1 050 у сегменті ігрових ноутбуків початкового рівня.

Також використання 7-нм компонентів у нових ігрових ноутбуках AMD обіцяє підвищену енергоефективність та збільшує час автономної роботи. Джерело каже про 12 годин автономності, але при цьому не вказує тип робочого навантаження. Виглядає все це дуже багатообіцяюче, тому з нетерпінням чекаємо офіційного анонсу.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---

Ігрова консоль Sony PlayStation 5 з'явиться в кінці 2020 року

Компанія Sony готується випустити ігрову консоль PlayStation 5 в кінці 2020 року, коли спостерігається традиційний пік купівельної активності. Новинка буде готова відтворювати ігри в роздільності 4K і зможе стати основою розважальної системи з 8K-телевізорами.

Sony передбачає, що до кінця 2020 року рейтрейсінг стане обов'язковим для ігор, тому вона активно працює з AMD з цього питання і обіцяє реалізувати апаратну підтримку трасування променів на рівні графічного процесора. А оскільки iGPU для PS5 створюється на базі мікроархітектури RDNA, то можемо очікувати появи цієї технології і в новому поколінні відеокарт AMD.

Також Sony працює над оптимізацією продуктивності оперативної пам'яті і накопичувача. Зміни в системі управління оперативною пам'яттю звільнять обчислювальні ресурси для інших завдань, а використання NAND флеш-пам'яті для зберігання ігор підвищить швидкість їх запуску і плавність відеоряду.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Читати новину повністю >>>

---