Пошук по сайту

up
Banner
Banner

lg

Системи охолодження Cooler Master готові до підтримки процесорів Intel Alder Lake-S

Сьогодні стартує продаж процесорів Intel Core 12-го покоління (Alder Lake-S). Вони принесли з собою низку нововведень: гібридний дизайн, підтримку DDR5 та PCIe 5.0, а також новий роз'єм Socket LGA1700. Він використовує інші лінійні роз'єми, ніж попередні Socket LGA1200 та LGA115x, тому потребує нової системи кріплень.

Cooler Master Cooler Master

Компанія Cooler Master завчасно підготувалася до цієї події, підготувавши необхідні аксесуари для актуальних систем охолодження. Уже зараз низка її продуктів постачається із кріпленням під Socket LGA1700. Серед них:

  • Hyper 212 Black Edition
  • Hyper 212 RGB Black Edition
  • Hyper 212 EVO V2
  • MasterAir MA624 Stealth
  • MasterAir MA612 Stealth
  • MasterAir MA612 Stealth ARGB
  • MasterLiquid ML120L V2 RGB
  • MasterLiquid ML240L V2 RGB
  • MasterLiquid ML240L V2 RGB White Edition
  • MasterLiquid ML240L V2 ARGB
  • MasterLiquid ML360L V2 ARGB
  • MasterLiquid ML360L V2 ARGB White Edition
  • MasterLiquid ML240 Illusion
  • MasterLiquid ML240 Illusion White Edition
  • MasterLiquid ML360 Illusion
  • MasterLiquid PL240 Flux
  • MasterLiquid PL360 Flux

Cooler Master Cooler Master

Загалом компанія Cooler Master підготувала чотири набори аксесуарів для своїх продуктів:

  • ACCESSORY PACK 603005440-GP сумісний з Hyper 212 EVO V2 та MA612 Stealth/ARGB
  • ACCESSORY PACK 603005450-GP сумісний із MA624 Stealth
  • ACCESSORY PACK 603005420-GP сумісний з Hyper 212 Black edition/RGB
  • ACCESSORY PACK 603005870-GP сумісний з усіма рідинними системами, крім Mirage

Запросити необхідні кріплення під Socket LGA1700 для систем охолодження Cooler Master можна у центрі підтримки європейського представництва за цим посиланням.

https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

cooler master   lga1700   intel   intel core  

Постійне посилання на новину

Кулери під Socket LGA1200 можуть створювати проблеми із охолодженням CPU Intel Alder Lake-S

ІТ-портал Wccftech опублікував цікаве фото, отримане від анонімного джерела. Videocardz припускає, що цим анонімним джерелом може бути компанія MSI, але доказів немає.

На фото зображені основи водоблоків чотирьох СВО – MSI K360/S360, CORSAIR H115 та Cooler Master ML360. Вони були встановлені на процесори серії Intel Alder Lake-S (12 покоління Intel Core).

Intel Alder Lake-S

По фото можна зробити висновок, що з них лише СВО MSI K360/S360 гарантують максимально ефективний притиск основою процесора. У двох інших водянок є прогалини у контурі термопасти. І тут ми згадуємо, що моделі MSI K360/S360 одними з перших підтримують Socket LGA1700 із коробки, а конкурентні рішення використовують для цього додаткові кріплення.

Intel Alder Lake-S

Причина такого результату може бути в різній висоті процесорів (параметр Z-hight): 7,312-8,249 мм для LGA1200 і 6,529-7,532 мм для LGA1700. Якщо інформація на фото правдива, деякі актуальні кулери під LGA1200 можуть недостатньо щільно притискати нові процесори Alder Lake-S, погіршуючи їх температурний режим.

Реліз новинок запланований на 4 листопада, тому незабаром буде більше інформації щодо цього питання.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

intel   msi   lga1200   lga1700   cooler master   intel core   corsair  

Постійне посилання на новину

Огляд материнської плати ASUS Pro B560M-C/CSM: коли стабільність важливіша понтів

У світі комп'ютерного заліза вже давно йде війна за покупця. Хтось вибув з гонки, але компанії Intel і AMD все ще борються за любов покупця до своїх систем. Так само йде війна і в корпоративному сегменті.

Сьогодні у нас на огляді материнська плата для процесорів Intel на B560-м чіпсеті. У ньому немає додаткових функцій, наприклад, розгону процесора, що добре в ціновому плані для бюджетних ігрових збірок. Зате з'явилася можливість розгону пам'яті, що позитивно позначається на продуктивності системи в цілому.

ASUS Pro B560M-C/CSM

Материнська плата ASUS Pro B560M-C/CSM використовує звичний у бізнес-сегменті зелений колір текстоліту. З першого погляду впадає відсутність радіаторів у підсистемі живлення. Чи так це критично при встановленні потужного процесора? Зараз все розповімо і попутно можна порівняти з ігровою моделлю ASUS TUF GAMING B560M-PLUS.

Специфікація

Модель

ASUS Pro B560M-C/CSM

Чіпсет

Intel B560

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримувані процесори

11-е та 10-е покоління Intel Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4600 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, 2260, 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, 2260, 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) (M2_2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel I219-V (GbE) (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

7.1-канальний Realtek ALC897

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

2 x USB 2.0 Type-A

2 x DisplayPort

1 x HDMI

1 x M.2 Key E

1 x RJ45

3 x 3,5-мм аудіо

2 x PS/2

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

2 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 x SPI

BIOS

AMI UEFI BIOS

Форм-фактор

microATX (244 x 244 мм)

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплект постачання

ASUS Pro B560M-C/CSM ASUS Pro B560M-C/CSM

asus   intel   m.2   ddr4   usb 2.0   realtek   uefi bios   socket lga1200   pci express 3.0   intel b560   pci express 4.0   core i3   core i7   microatx   celeron   pentium   core i5  

Читати огляд повністю >>>

DeepCool надасть безкоштовний набір кріплень під Intel Socket LGA1700

Компанія DeepCool повідомила відмінну новину для власників фірмових систем охолодження, які бажають перейти на нову платформу Intel Socket LGA1700. Вона безкоштовно надасть для них набір кріплень. До його складу входить підсилювальна пластина, кріпильні містки і пружні гвинти. Новинка призначена для рішень серій DeepCool GAMMAXX, NEPTWIN, AS500, AK620, ASSASSIN III, CASTLE і GAMMAXX Liquid Coolers.

DeepCool LGA1700 DeepCool LGA1700

Для безкоштовного отримання набору кріплень DeepCool під Socket LGA1700, вам необхідно звернутися до центру підтримки і надати доказ покупки або процесора лінійки Intel Alder Lake-S (12-е покоління Intel Core), або материнської плати під нову платформу. Однак доставка набору не в усі регіони є безкоштовною. Це питання уточнюйте в центрі підтримки.

DeepCool LGA1700

Також новинка з'явиться у продажі за ціною $/€5,99.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

deepcool   lga1700   intel   socket lga   intel core  

Постійне посилання на новину

Збірка на Core i3-10105F і GeForce GTX 1650: оптимальний ігровий ПК початкового рівня в 2021

Цього разу протестуємо автогенератор збірок від магазину TELEMART.ua. Подивимося, що він нам запропонує, і як це «залізо» впорається з запуском різнопланових ігор

core i3   ryzen 5   comet lake   asus   patriot   ddr4   mini-itx   microatx   socket lga1200   nvidia   msi   windows  

Збірка на Core i3-10105F і GeForce GTX 1650: оптимальний ігровий ПК початкового рівня в 2021

У магазині TELEMART.ua досвідчені користувачі можуть самі підібрати собі комплектуючі. Якщо ви не експерт, то допоможе ручний конфигуратор з підказками в кожній категорії. А якщо взагалі не хочете морочитися, то вибирайте пункт «Автогенератор збірки ПК» і перекладіть всю турботу на нейромережу.

Core i3-10105F

Core i3-10105F

core i3   ryzen 5   comet lake   asus   patriot   ddr4   mini-itx   microatx   socket lga1200   nvidia   msi   windows  

Читати огляд повністю >>>

14-ядерний процесор Intel Core i9-12900H помічений у базі даних AotS

З 4 листопада стартує продаж десктопних гібридних процесорів лінійки Intel Alder Lake під Socket LGA1700. Вони поєднують в собі два типи ядер: продуктивні (P-Cores) з архітектурою Golden Cove і енергоефективні (E-Cores) з архітектурою Gracemont.

Intel Core i9-12900H

З чуток на початку 2022 року Intel випустить мобільну лінійку Alder Lake-P (H45). Один з її представників засвітився в базі даних бенчмарка Ashes of the Singularity (AotS). Йдеться про Intel Core i9-12900H. Він має 6 ядер P-Cores в 12 потоків і 8 ядер E-Cores в 8 потоків. У цілому отримуємо 14 ядер в 20 потоків.

Intel Core i9-12900H

Новинка протестована в парі з 16 ГБ оперативною пам'яттю і мобільною відеокартою NVIDIA GeForce RTX 3080. Її результат у пресеті Min_1080p склав 107,6 FPS (10600 балів). Для порівняння: 8-ядерний 16-потоковий Intel Core i9-10980HK з тією ж відеокартою і в тому ж пресеті видав 77 FPS (7600 балів).

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

intel   intel core   core i9   alder lake   golden cove   socket lga1700   gracemont  

Постійне посилання на новину

Дати анонсу і початку продажів процесорів Intel Alder Lake-S

IT-портал Wccftech поділився інформацією щодо дат анонса і початку продажів десктопних процесорів лінійки Intel Alder Lake (12-е покоління Intel Core).

  • 27 жовтня (9:00 AM Pacific Time; 19:00 за Києвом): анонс, початок попередніх замовлень, реклама
  • 4 листопада (6:00 AM Pacific Time; 15:00 за Києвом): початок продажів і публікація оглядів

Intel Alder Lake-S

Першими на ринку з'являться материнські плати на базі топового чіпсета Intel Z690, а також такі процесори:

  • Intel Core i9-12900K/12900KF
  • Intel Core i7-12700K/12700KF
  • Intel Core i5-12600K/12600KF

З чуток, материнські плати на базі чіпсетів Intel H670, B660 і H610 під платформу Socket LGA1700, а також 65- і 35-ватні процесори 12-го покоління Intel Core (non-K і T-Series) дебютують на початку наступного року.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

intel   intel core   alder lake   core i7   core i5   core i9   socket lga1700   core i9-12900k   core i7-12700k   core i5-12600k  

Постійне посилання на новину

Показати ще

Banner