Пошук по сайту

up
Gammaxx 400K-600x90.jpg Banner
Chernaja_Patnica_600X90.jpg Banner

ios

Огляд материнської плати ASUS ProArt B550-CREATOR: творче начало

Прекрасно розуміючи тренди останніх років і популярність професій, пов'язаних з розробкою і створенням контенту, компанія ASUS ще в рамках виставки IFA 2019 представила лінійку продукції під назвою ASUS ProArt. Першими в ній дебютували ноутбуки, монітори і десктопи. Згодом вона стала розширюватися і поповнилася різними аксесуарами, проекторами і материнськими платами, призначеними для збірки продуктивних систем для комфортної роботи з мультимедійним контентом.

ASUS ProArt B550-CREATOR

Сьогодні поговоримо саме про таку материнську плату - ASUS ProArt B550-CREATOR. Вона була випущена в березні цього року на основі чіпсета AMD B550, і першою отримала підтримку зовнішніх інтерфейсів Thunderbolt 4 серед всіх моделей для Socket AM4. Давайте ж поглянемо, якими можливостями оснастив її виробник. За традицією почнемо з вивчення докладних ТТХ.

Специфікація

Модель

ASUS ProArt B550-CREATOR

Чіпсет

AMD B550

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Підтримувані процесори

AMD Ryzen 5000/Ryzen 5000G/Ryzen 4000G/Ryzen 3000/Ryzen 3000G

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5100 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 4.0 x16 (x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 4.0/3.0) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) (M2_2)

4 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

2 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC S1220А

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2

1 x HDMI

1 x DisplayPort

2 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x Thunderbolt 4 (USB Type-C)

4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x COM

1 x TPM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

ATX

305x244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS ProArt B550-CREATOR ASUS ProArt B550-CREATOR

m.2   asus   thunderbolt   amd   usb 3.2   ddr4   amd ryzen   atx   realtek   pci express 4.0   socket am4   amd b550   uefi bios  

Читати огляд повністю >>>

Партнери підготували близько 100 материнських плат з чіпсетом Intel Z690

Відомий інсайдер momomo_us опублікував список з 98 материнських плат на базі чіпсета Intel Z690, які підготували ключові партнери Intel. Вони призначені для роботи в парі з процесорами лінійки Intel Alder Lake-S.

Intel Z690

У списку представлені моделі від ASRock, ASUS, BIOSTAR, NZXT, GIGABYTE і MSI. Відсутні в ньому продукти від EVGA і деяких інших, більш дрібних партнерів. Найбільше моделей підготувала ASUS (30), хоча в її списку є практично однакові SKU, які відрізняються типом сумісної пам'яті (DDR5/DDR4) або наявністю/відсутністю встановленого модуля Wi-Fi.

На другому місці за кількістю підготовлених плат йде GIGABYTE (27), а на третьому - MSI (24). 14 плат буде в активі ASRock, дві плати з'являться у NZXT і одна - у BIOSTAR. Можна не сумніватися, що з часом їх кількість збільшиться.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

intel   asus   gigabyte   msi   asrock   biostar   nzxt   ddr4   wi-fi   ddr5  

Постійне посилання на новину

Огляд MESH-системи ASUS ZenWiFi XD6: стабільність всюди

Компанія ASUS відома не тільки своїми комп'ютерними комплектуючими, а й різними додатковими аксесуарами, які час від часу з'являються у нас на тестуванні. Сьогодні ми розповімо про MESH-систему ASUS ZenWiFi XD6.

ASUS ZenWiFi XD6

Технологія MESH, можливо, не всі знають, але ми часто стикаємося з нею. Особливо там, де потрібне якісне інтернет-з'єднання на великих просторах, наприклад, у метро, ​​торгових або бізнес-центрах і т.д. Усе частіше такі системи з'являються і в домашніх мережах для поліпшення якості зв'язку в будь-якому куточку будинку.

Для початку познайомимося з характеристиками пристрою.

Специфікація

Модель

ASUS ZenWiFi XD6 (XD6-2PK)

Тип

MESH система

Клас пристрою

AX5400

Стандарти бездротового зв'язку

802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6)

Підтримувані частотні діапазони

2,4/5 ГГц

Оперативна пам'ять

512 МБ

Постійна пам'ять

256 МБ

Максимальна пропускна здатність

802.11a/g: до 54 Мбіт/с
802.11b: до 11 Мбіт/с
802.11n (Wi-Fi 4): до 500 Мбіт/с
802.11ac (Wi-Fi 5): до 4333 Мбіт/с
802.11ax (Wi-Fi 6, 2,4 ГГц): до 574 Мбіт/с
802.11ax (Wi-Fi 6, 5 ГГц): до 4804 Мбіт/с

Антени

6 внутрішні

Зовнішні інтерфейси

1 х RJ45 (10/100/1000 WAN)

3 x RJ45 (10/100/1000 LAN)

Процесор

3-ядерний @ 1,5 ГГц

Захист бездротової мережі

WPA/WPA2/WPA3-Personal, WPA/WPA2-Enterprise

Блок живлення

24 Вт (12 В при 2А)

Розміри

126,4х59,0х129,7 мм

Сумісні ОС

Mac OS, Linux, Windows 7/8/10

Вага

435 г

Гарантія

3 роки

Сторінка пристрою

ASUS ZenWiFi XD6

Сайт виробника

ASUS

Упаковка і комплект постачання

ASUS ZenWiFi XD6 упакована до коробки з щільного картону середнього розміру із зображенням продукту, його специфікації та переваг. Велика частина інформації надрукована англійською мовою. На одній з боковин коробки є QR-код для завантаження програми для налаштування та управління пристроєм за допомогою смартфона на iOS або Android.

ASUS ZenWiFi XD6

asus   wi-fi   wi-fi 6   802.11ax   aimesh   router   rj45   wi-fi 4   802.11ac   802.11n   broadcom   wi-fi 5   linux   android   ios   mac os   gigabit ethernet   windows  

Читати огляд повністю >>>

Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING B560M-PLUS: якісно і недорого

Якщо ви хочете зібрати сучасну ігрову систему, але не плануєте встановлення процесора з розблокованим множником, то розумним рішенням буде покупка материнської плати на чіпсеті Intel B560. Він не підтримує розгін CPU, але дозволяє підвищувати частоту оперативної пам'яті. При цьому ви не переплачуєте за непотрібну вам функціональність флагманського чіпсета. До слова, на Intel B560 є велика різноманітність якісних і відносно недорогих материнських плат, з однією з яких ми і познайомимо вас сьогодні.

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS

До нас на тестування приїхала ASUS TUF GAMING B560M-PLUS. Вона доступна в продажі за середньою вартістю $154 (4059 грн). Давайте ж поглянемо, що цікавого нам приготував виробник за ці гроші.

Специфікація

Модель

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS

Чіпсет

Intel B560

Процесорний роз'єм

Socket LGA1200

Підтримувані процесори

11-е і 10-е покоління Intel Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron для платформи Socket LGA1200

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5000 МГц

Слоти розширення

1 x PCI Express 4.0 x16 (x16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (х4)

1 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, 2260, 2280; PCIe 4.0 x4) (M2_1)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, 2260, 2280; SATA та PCIe 3.0 x4) (M2_2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Realtek RTL8125BG (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC897

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентилятори CPU (4-контактні)

2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort 1.4

1 x RJ45

2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

3 x USB 3.2 Gen 1 (2 x Type-A та 1 x Type-C)

4 x USB 2.0 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

1 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

1 x 128 Mбит Flash ROM AMI UEFI BIOS

Форм-фактор

microATX (244x244 мм)

Сайт виробника

ASUS

Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплект постачання

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS ASUS TUF GAMING B560M-PLUS

asus   m.2   intel   ddr4   asus tuf   realtek   intel b560   intel core   socket lga1200   uefi bios   thunderbolt   pci express 4.0   core i5   microatx   core i3   core i9   celeron   pentium   rocket lake  

Читати огляд повністю >>>

SensorTower: глобальний дохід мобільних додатків досяг $33,6 млрд у третьому кварталі

Аналітична компанія Sensor Tower поділилася цікавою статистикою щодо популярності і доходу мобільних додатків та ігор у магазинах Apple App Store і Google Play.

Загальні витрати користувачів на покупку предметів всередині додатків і преміум-підписку виросли на 15,1% у порівнянні з Q3 2020 і досягли $33,6 млрд. У минулому році зростання за аналогічний період склав 32%. Більше користувачі залишили грошей додатків в Google Play (приріст 18,6%), ніж в Apple App Store (приріст 13,2%).

SensorTower

У загальному рейтингу серед додатків лідирує TikTok (включаючи китайську версію Douyin для iOS). Його дохід за рік виріс на 41%. На друге місце піднялася програма Piccoma для читання манги (зростання доходу на 130%). Виручка YouTube зросла за роки на 17%.

SensorTower

На мобільні ігри в третьому кварталі 2021 році геймери глобально витратили $22,4 млрд, що на 7,7% більше, ніж роком раніше. І знову в Google Play витрачали більше (приріст 10,7%), ніж в Apple App Store (приріст 5,6%).

SensorTower

Глобальним лідером по прибутковості є PUBG Mobile від Tencent (включаючи китайську локалізацію Game For Peace). Її виручка виросла на 11% у річному еквіваленті, а загальний дохід за весь час перевищив за $5 млрд у першому кварталі 2021 року. На другому місці залишається Honor of Kings від тієї ж Tencent: приріст виручки склав 5% за рік. На третє місце піднялася Genshin Impact. Гру представили лише в кінці третього кварталу 2020 року, але вона вже принесла творцям $2 млрд доходу.

https://sensortower.com
Сергій Буділовський

apple   google   youtube   pubg   ios  

Постійне посилання на новину

Огляд материнської плати GIGABYTE X570S AERO G: переходимо на світлу сторону

Материнські плати на базі чіпсета AMD X570 були представлені в липні 2019 року. І вже 2 роки вони займають флагманську позицію для платформи Socket AM4. Але не всім вони подобаються через активне охолодження чіпсета. І лише навесні 2021 року в інтернеті з'явилася перша інформація про плати з приставкою «X570S» в назві, які надійшли до продажу в третьому кварталі.

Буква «S» у даному разі означає «Silent». Тобто ці моделі оснащені пасивним, а не активним охолодженням чіпсета. Яким чином AMD досягла зниження тепловиділення - невідомо. Точніше, AMD про це не говорить. У мережі є лише припущення про більш тонкий техпроцес або допомога з боку ASMedia. У будь-якому випадку функціональні можливості чіпсета X570 не змінилися.

GIGABYTE X570S AERO G

Сьогодні ми познайомимося з однією з таких плат - GIGABYTE X570S AERO G. Вона не належить до ігрового класу, а націлена першочергово на творців контенту. Однак це не заважає використовувати її і в якості відмінної основи для ігрової системи. Особливий інтерес вона викличе у любителів світлих тонів в оформленні ПК. Давайте ж поглянемо на її ключові характеристики.

Специфікація

Модель

GIGABYTE X570S AERO G

Чіпсет

AMD X570

Процесорний роз'єм

Socket AM4

Процесори, що підтримуються

AMD Ryzen 5000/Ryzen 5000G/Ryzen 4000G/Ryzen 3000/Ryzen 3000G/Ryzen 2000/Ryzen 2000G

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5400 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen 3000G/2000G)

1 x PCI Express 4.0/3.0 x16 (x4)

Дискова підсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 і M.2 22110; SATA та PCIe 4.0/3.0 x4/х2) (M2A_CPU)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 4.0/3.0 x4/х2) (M2B_SB)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 4.0/3.0 x4/х2) (M2C_SB)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4/х2)

6 x SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Wi-Fi

Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax)

Bluetooth

Bluetooth 5.2

Звукова підсистема

8-канальний Realtek ALC1220-VB

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор охолодження чіпсета

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою

Зовнішні порти I/O

1 x RJ45

1 x DisplayPort In

1 x HDMI

2 х USB 2.0

1 х USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

1 х USB 3.2 Gen 1 Type-C

4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A

2 х USB 3.2 Gen 1 Type-A

5 x аудіопортів

1 x Optical S/PDIF out

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C

2 x USB 3.2 Gen 1

2 x USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

BIOS

256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7

Форм-фактор

ATX

305x244 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка та комплектація

GIGABYTE X570S AERO G GIGABYTE X570S AERO G

m.2   gigabyte   wi-fi   pci express 4.0   ddr4   amd ryzen   bluetooth   wi-fi 6   atx   realtek   socket am4   amd x570   uefi bios   asmedia  

Читати огляд повністю >>>

Apple представила лінійку смартфонів iPhone 13

Компанія Apple представила чотири нових смартфона лінійки iPhone 13. До її складу увійшли моделі iPhone 13 mini, iPhone 13, iPhone 13 Pro і iPhone 13 Pro Max. Два останніх отримали екран з технологією ProMotion і адаптивною частотою розгортки до 120 Гц.

iPhone 13

В основі всіх смартфонів iPhone 13 знаходиться новий 6-ядерний процесор A15 Bionic. Він отримав 2 продуктивних і 4 енергоефективних ядра, 16-ядерний рушій Neural Engine і 4 або 5 ядер в складі iGPU. Згідно з внутрішніми тестами, процесорна частина на 50% швидше від попередника, а iGPU - на 30%.

iPhone 13

Фронтальна камера в усіх випадках надана 12-Мп модулем, на базі якого реалізується функція FaceID. Тилова камера у перших двох новинок складається з двох 12-Мп сенсорів, а у топових представників - з трьох.

iPhone 13

iPhone 13

Передзамовлення на новинки стартує з 17 вересня, а до продажу вони надійдуть з 24-го. Зведена таблиця технічної специфікації смартфонів лінійки iPhone 13:

Модель

iPhone 13 mini

iPhone 13

iPhone 13 Pro

iPhone 13 Pro Max

Дисплей

5,4” Super Retina XDR (2340x1080), OLED, 476 PPI

6,1” Super Retina XDR (2532x1170), OLED, 460 PPI

6,1” Super Retina XDR з ProMotion (2532x1170), OLED, 460 PPI

6,7” Super Retina XDR з ProMotion (2778x1284), OLED, 458 PPI

Процесор

6-ядерний Apple A15 Bionic (4-ядерний GPU)

6-ядерний Apple A15 Bionic (5-ядерний GPU)

Накопичувач, ГБ

128/256/512

128/256/512/1024

Основна камера

2 х 12 Мп (ширококутний сенсор, ультра ширококутний сенсор)

Pro 12 Мп (телефото, ширококутний сенсор, ультра ширококутний сенсор)

Фронтальна камера

12 Мп TrueDepth

Face ID

Є

Мережеві модулі

5G, Gigabit LTE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, GLONASS, Galileo, QZSS, BeiDou

Час автономної роботи, год

17 (програвання відео)

13 (стрімінг відео)

55 (програвання аудіо)

19 (програвання відео)

15 (стрімінг відео)

75 (програвання аудіо)

22 (програвання відео)

20 (стрімінг відео)

75 (програвання аудіо)

28 (програвання відео)

25 (стрімінг відео)

95 (програвання аудіо)

Захист корпуса

IP68

ОС

iOS 15

Розміри, мм

131,5 х 64,2 х 7,65

146,7 х 71,5 х 7,65

146,7 х 71,5 х 7,65

160,8 х 78,1 х 7,65

Маса, г

141

174

204

240

Початкова вартість, $

699

799

999

1099

https://www.apple.com
Сергій Буділовський

iphone   apple   oled   retina   wi-fi   bluetooth   gps   nfc   ios  

Постійне посилання на новину

TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR5 - перша на ринку серія оперативної пам'яті DDR5 з підсвічуванням

Компанія TEAMGROUP однією з перших представила на ринку пам'ять DDR5 наприкінці 2020 року. А тепер вона випереджає конкурентів і в анонсі оперативної пам'яті DDR5 з RGB-підсвічуванням.

TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR5

Йдеться про серію TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR5. Її дизайн натхненний образами винищувачів-невидимок «стелс». Колір і швидкість миготіння встановлених RGB-світлодіодів можна налаштовувати самостійно. TEAMGROUP уже передала зразки нових модулів компаніям ASUS, ASRock, BIOSTAR, GIGABYTE і MSI для проведення випробувань світлових ефектів, щоб зі старту продажів вони були сумісні з фірмовими технологіями цих вендорів.

TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR5 TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR5

До складу серії TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR5 увійшли модулі об'ємом 16 і 32 ГБ з частотами від 4800 до 5600 МГц. Вони сумісні з функцією оверклокінга Intel XMP 3.0. До продажу новинки надійдуть в четвертому кварталі з 3-річною гарантією.

https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

teamgroup   ddr5   t-force   intel xmp   asus   msi   gigabyte   asrock   biostar  

Постійне посилання на новину

Показати ще

Banner