up
Матеріал роздруковано з сайту https://gecid.com/
Оригінал статті знаходиться за адресою https://ua.gecid.com/news/mikroarhitektura_amd_zen_3_7-nm_euv/

17-04-2019

Мікроархітектура AMD Zen 3 скористається перевагами техпроцесу 7-нм+ EUV

27 травня очікується дебют процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 (Matisse), які створені на базі мікроархітектури AMD Zen 2. Вона використовує 7-нм DUV (Deep Ultraviolet) технологію компанії TSMC. Нам обіцяють зростання показника IPC на рівні 29% в порівнянні з 12-нм AMD Zen+.

AMD Zen 3

А в 2020 році на ринок вийдуть процесори з мікроархітектури AMD Zen 3. Вона буде створена на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) усе тієї ж компанії TSMC. Це дозволить на 20% збільшити щільність розміщення транзисторів у порівнянні з AMD Zen 2, а також поліпшити енергоефективність процесорів у цілому. Однак на високий приріст продуктивності в порівнянні з попередником розраховувати не варто.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

опубліковано 17-04-2019
Матеріал роздруковано з сайту https://gecid.com/
Оригінал статті знаходиться за адресою https://ua.gecid.com/news/mikroarhitektura_amd_zen_3_7-nm_euv/