up
Матеріал роздруковано з сайту https://gecid.com/
Оригінал статті знаходиться за адресою https://ua.gecid.com/news/tsmc_zavershila_podgotovku_infrastruktury_k_5-nm/

06-04-2019

TSMC завершила підготовку інфраструктури до 5-нм техпроцесу

Компанія TSMC повідомила про завершення підготовки інфраструктури під 5-нм техпроцес виробництва. Він використовує друге покоління технології EUV (Extreme Ultra Violet), що має підвищити відсоток придатних чіпів на виході і поліпшити їх продуктивність. Перше покоління технології EUV компанія TSMC використовує в актуальному 7-нм техпроцесу.

TSMC

Згідно з офіційною інформацією, перехід з 7-нм на 5-нм підвищив щільність компонування чіпів в 1,8 рази, а також дозволив наростити тактові частоти на 15% без будь-яких правок в мікроархітектурі. В якості тестового зразка використовувалося ядро ​​ARM Cortex A72. Для замовників це означає не тільки поліпшення характеристик продукції, а й зниження площі. Тобто на одній пластині буде більше мікросхем, що в теорії веде до зниження їх вартості.

В даний момент TSMC уже перейшла до стадії ризикового виробництва 5-нм чіпів. Якщо все пройде добре, то перші 5-нм мікросхеми з'являться на початку 2020 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

опубліковано 06-04-2019
Матеріал роздруковано з сайту https://gecid.com/
Оригінал статті знаходиться за адресою https://ua.gecid.com/news/tsmc_zavershila_podgotovku_infrastruktury_k_5-nm/