up
Матеріал роздруковано з сайту https://gecid.com/
Оригінал статті знаходиться за адресою https://ua.gecid.com/news/chipsety_serii_intel_300_obespechivayut_podderzhku/

18-04-2017

Чіпсети серії Intel 300 забезпечують підтримку USB 3.1 і Gigabit Wi-Fi

У найближчих планах компанії Intel на поточний рік значиться випуск платформи Socket LGA2066 на основі чіпсета Intel X299, яка очікується вже в середині літа. А до кінця року на ринку може дебютувати серія чіпсетів Intel 300. Вона прийде на зміну моделям Intel 200-й серії, тобто замість Intel Z270, H270, H110, Q250 і B250 з'являться Intel Z370, H370, H310, Q370, Q350 і B350. Імовірно вони будуть сумісні з 14-нм процесорами Intel Coffee Lake і 10-нм Intel Cannonlake.

Intel 300

Серед ключових інновацій чіпсетів Intel 300-й серії варто виділити підтримку максимум шести інтерфейсів USB 3.1 Gen2 (10 Гбіт/с), що дозволить виробникам материнських плат відмовитися від додаткового контролера й здешевити кінцеву вартість своїх моделей. Другим важливим моментом є інтеграція в чіпсет підтримки мережевого інтерфейсу Gigabit 802.11ac WiFi + Bluetooth. Знову ж таки, це дозволить відмовитися від окремого модуля, спростити схемотехніку материнської плати і її кінцеву вартість. Реалізація цих можливостей залежитиме від конкретної моделі чіпсета й від бажання виробників материнських плат. Реліз чіпсетів Intel 300 серії очікується в четвертому кварталі 2017 року разом з дебютом процесорів лінійки Intel Coffee Lake. Однак уся ця інформація отримана з неофіційних джерел, тому варто сприймати її з певною часткою скептицизму.

https://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

опубліковано 18-04-2017
Матеріал роздруковано з сайту https://gecid.com/
Оригінал статті знаходиться за адресою https://ua.gecid.com/news/chipsety_serii_intel_300_obespechivayut_podderzhku/