Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Перший погляд на пару нових процесорів Intel Core i3-2330E та Core i3-2330UE

Компанія Intel має намір розширити лінійку процесорів, які орієнтовані на використання у вбудованих системах, двома новими двоядерними рішеннями: Core i3-2330E та Core i3-2330UE. Обидві новинки зібрані на базі мікроархітектури Sandy Bridge з використанням норм 32-нм техпроцесу і володіють однаковим об’ємом кеш-пам’яті третього рівня.

Core i3

Модель Intel Core i3-2330E функціонує на тактовій частоті 2,2 ГГц і для свого підключення використовує роз’єм G2 (rPGA988B). При цьому тепловий пакет новинки складає 35 Вт. Рішення Intel Core i3-2330UE належить до серії продуктів з низьким енергоспоживанням, оскільки показник TDP не перевищує 17 Вт. Щоб досягти такого рівня, інженери компанії зменшили номінальну тактову частоту новинки до 1,3 ГГц. Працюватиме даний процесор в системах, оснащених роз’ємом BGA1023.

У продаж для OEM-компанії обидві моделі повинні надійти вже до кінця поточного місяця. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів Intel Core i3-2330E та Core i3-2330UE виглядає наступним чином: 

Модель

Core i3-2330E

Core i3-2330UE

Маркетинговий сегмент

Вбудовані системи

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge

Норми техпроцесу виготовлення, нм

32

Процесорний роз’єм

G2 (rPGA988B)

BGA1023

Кількість ядер

2

Тактова частота, ГГц

2,2

1,3

Множник

22

13

Об’єм кеш-пам’яті L1

Дані, КБ

32

Інструкції, КБ

32

Об’єм кеш-пам’яті L2, КБ

2 x 256

Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ

3

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, HD Graphics

Двоканальної DDR3-пам’яті з підтримкою модулів з ECC-корекцією, HD 2000 Graphics

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

17

Час появи на ринку

Червень 2011

Підтримувані інструкції і технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський