Комп'ютерні новини
Всі розділи
Перший погляд на пару нових процесорів Intel Core i3-2330E та Core i3-2330UE
Компанія Intel має намір розширити лінійку процесорів, які орієнтовані на використання у вбудованих системах, двома новими двоядерними рішеннями: Core i3-2330E та Core i3-2330UE. Обидві новинки зібрані на базі мікроархітектури Sandy Bridge з використанням норм 32-нм техпроцесу і володіють однаковим об’ємом кеш-пам’яті третього рівня.
Модель Intel Core i3-2330E функціонує на тактовій частоті 2,2 ГГц і для свого підключення використовує роз’єм G2 (rPGA988B). При цьому тепловий пакет новинки складає 35 Вт. Рішення Intel Core i3-2330UE належить до серії продуктів з низьким енергоспоживанням, оскільки показник TDP не перевищує 17 Вт. Щоб досягти такого рівня, інженери компанії зменшили номінальну тактову частоту новинки до 1,3 ГГц. Працюватиме даний процесор в системах, оснащених роз’ємом BGA1023.
У продаж для OEM-компанії обидві моделі повинні надійти вже до кінця поточного місяця. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів Intel Core i3-2330E та Core i3-2330UE виглядає наступним чином:
Модель |
Core i3-2330E |
Core i3-2330UE | |
Маркетинговий сегмент |
|||
Мікроархітектура |
Intel Sandy Bridge | ||
Норми техпроцесу виготовлення, нм |
32 | ||
Процесорний роз’єм |
G2 (rPGA988B) |
BGA1023 | |
Кількість ядер |
2 | ||
Тактова частота, ГГц |
2,2 |
1,3 | |
Множник |
22 |
13 | |
Об’єм кеш-пам’яті L1 |
Дані, КБ |
32 | |
Інструкції, КБ |
32 | ||
Об’єм кеш-пам’яті L2, КБ |
2 x 256 | ||
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
3 | ||
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, HD Graphics |
Двоканальної DDR3-пам’яті з підтримкою модулів з ECC-корекцією, HD 2000 Graphics | |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 |
17 | |
Час появи на ринку |
Червень 2011 | ||
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |