Комп'ютерні новини
Всі розділи
Intel Nova Lake: Наступний великий стрибок у продуктивності завдяки 2-нм техпроцесу TSMC?
За останніми чутками та повідомленнями інсайдерів, майбутнє покоління високопродуктивних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake може отримати значний імпульс завдяки використанню передового 2-нанометрового технологічного процесу компанії TSMC. Якщо ці дані підтвердяться, це може стати ключовим фактором для забезпечення конкурентоспроможності Intel на ринку.
Очікується, що процесори Intel Nova Lake з'являться у 2026 році та стануть наступним кроком після серій Arrow Lake та Lunar Lake. Згідно з попередніми даними, Nova Lake матиме значно перероблену гібридну архітектуру з потужнішими "продуктивними" ядрами (Coyote Cove) та більш ефективними ядрами (Arctic Wolf), а також додасть ядра з низьким енергоспоживанням (LPE) для робочих столів, що може призвести до суттєвого збільшення загальної кількості ядер у топових моделях (до 52 ядер у конфігурації 16 P + 32 E + 4 LPE).
Використання 2-нм техпроцесу TSMC (який часто позначають як N2) є критично важливим елементом цієї мозаїки. Нанометри у назві техпроцесу спрощено вказують на розмір транзисторів – крихітних перемикачів, з яких складається процесор. Чим менший розмір, тим більше транзисторів можна розмістити на кристалі, і тим швидше та енергоефективніше вони можуть працювати.
2-нм техпроцес TSMC є переходом на нову архітектуру транзисторів Gate-All-Around (GAA), або nanosheet. Це як перейти від будівництва стін з цеглин одного типу до використання більш досконалих будівельних блоків, які дозволяють будувати вищі та міцніші конструкції, використовуючи менше матеріалів і енергії. Очікується, що N2 забезпечить до 15% приросту продуктивності або зниження енергоспоживання на 30-35% порівняно з поточним 3-нм техпроцесом. Це означає, що майбутні процесори Nova Lake зможуть бути значно швидшими та/або споживати менше енергії для виконання тих самих завдань, що є надзвичайно важливим для геймерів, творців контенту та професіоналів.
Цікаво, що Intel має власні передові виробничі потужності та активно розвиває свої техпроцеси (наприклад, Intel 18A). Однак, співпраця з TSMC, світовим лідером у напівпровідниковому виробництві, дозволяє Intel використовувати найсучасніші технології для окремих компонентів своїх процесорів (наприклад, для графічних або інших допоміжних "тайлів" у багаточиповому компонуванні), забезпечуючи конкурентоспроможність своїх продуктів на ринку, де інші гравці, такі як AMD та Apple, також є значними клієнтами TSMC.
Перехід на нову архітектуру та, ймовірно, новий техпроцес також принесе зі собою зміну сокета материнської плати на LGA 1954. Це означає, що користувачам, які захочуть перейти на процесори Nova Lake, доведеться придбати нову материнську плату, що є стандартною практикою при значних архітектурних змінах.
Поява Intel Nova Lake на 2-нм техпроцесі TSMC, якщо чутки виявляться правдою, обіцяє бути захопливою подією на ринку процесорів, пропонуючи значний крок вперед у продуктивності та ефективності.
