Комп'ютерні новини
Всі розділи
Мобільні процесори Intel Core i3-2308M та Core i3-2356M з’являться в третьому кварталі
Незважаючи на появу 22-нм мобільних процесорів лінійки Intel Core i3 (Ivy Bridge), компанія Intel планує вже найближчим часом представити пару 32-нм мобільних процесорів попереднього покоління серії Intel Core i3 (Sandy Bridge). Новинки отримали назви Intel Core i3-2308M та Core i3-2356M і орієнтовані на використання в ноутбуках бізнес-класу.
Модель Intel Core i3-2308M прийде на зміну рішенню Intel Core i3-2310M. Вона оснащується двома фізичними процесорними ядрами (тактова частота 2,1 ГГц), інтегрованим графічним ядром Intel HD Graphics 3000 (номінальна тактова частота – 650 МГц, динамічна – 1100 МГц), 3 МБ кеш-пам’яті рівня L3 та контролером двоканальної оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1333 МГц. Її тепловий пакет знаходиться на рівні 35 Вт.
Процесор Intel Core i3-2356M замінить на ринку модель Intel Core i3-2367M. Він належить до класу енергоефективних рішень, оскільки показник його TDP складає усього 17 Вт. Відповідно тактові частоти його головних доменів також суттєво знижені: для двох процесорних ядер вони встановлені на рівні 1,4 ГГц, а для графічного складають відповідно 350 і 1000 МГц.
Детальніша порівняльна технічна специфікація нових процесорів Intel Core i3-2308M та Core i3-2356M представлена в наступній таблиці:
Модель |
Intel Core i3-2308M |
Intel Core i3-2356M | |
Сегмент |
Мобільні системи | ||
Мікроархітектура |
Intel Sandy Bridge | ||
Процесорний роз’єм |
Socket G2 (rPGA988B) |
Socket BGA1023 | |
Норми виготовлення, нм |
32 | ||
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 4 |
2 / 4 | |
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,1 |
1,4 | |
Множник |
21 |
14 | |
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 x 32 |
2 x 32 |
Дані |
2 x 32 |
2 x 32 | |
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 x 256 |
2 х 256 | |
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
3 |
3 | |
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 3000, інтерфейсу PCI Express 2.0 | ||
Підтримувані модулі оперативної пам’яті |
DDR3-1333 | ||
Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
650 / 1100 |
350 / 1000 | |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 |
17 | |
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |