Комп'ютерні новини
Всі розділи
AMD Zen 6: нові деталі про настільні, мобільні та гібридні процесори
AMD, за останніми інсайдерськими даними, ставить перед собою вкрай амбітну ціль для свого наступного покоління процесорів – архітектури Zen 6: досягнення тактових частот у 7.0 ГГц і навіть вище для настільних чипів Ryzen. Ця інформація, оприлюднена інсайдером Moore's Law Is Dead (MLID), вказує на потенційно революційний стрибок у продуктивності. Зазначається, що AMD вже "безумовно досягає" 6,4 ГГц на Zen 6, а 7,0 ГГц є значним, але не кінцевим, цільовим показником.
Такий неймовірний приріст тактових частот стане можливим завдяки використанню найсучасніших виробничих технологій, зокрема 2-нм техпроцесу TSMC N2X. Це буде один з перших випадків, коли AMD здійснить кілька послідовних "стрибків" техпроцесу, перейшовши через три вузли до Zen 6, подібно до того, як Zen 4 перейшов з 12 нм на 7 нм (через три вузли до N5P).
Огляд лінійок процесорів AMD Zen 6:
Інсайдерська інформація розкриває деталі про кілька кодових назв процесорів Zen 6, націлених на різні сегменти ринку:
- Olympic Ridge & Gator Range: Це сімейство охоплюватиме настільні та мобільні чипи для сокетів AM5 та FL1 відповідно. Для настільних рішень на AM5 це є позитивним моментом для споживачів, адже дозволить уникнути заміни материнської плати. Вони будуть використовувати чиплети TSMC N2X CCD та чиплет N3P IOD (або N6). Для них очікуються конфігурації з 24 ядрами Zen 6 та 2 ядрами Zen 5 LP (загалом 26 ядер), націлені на частоти понад 6.0 ГГц.
- Medusa Point Big (MD51): Призначений для сокета FP10, випускатиметься з чиплетами TSMC N2P CCD та N3P IOD, або як монолітний чип N3P. Можливі варіанти з 12 ядрами Zen 6 + 2 ядрами Zen 5 LP, або 4 ядрами Zen 6 + 8 ядрами Zen 6c + 2 ядрами Zen 5 LP (загалом 14 ядер). Також можливі 8-16 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий контролер пам'яті LPDDR5X. Ці чипи націлені на продукти класів "AI 9", "AI 7" та "AI 5".
- Medusa Point Little (MD52): Монолітний чип TSMC N3P для сокета FP10. Передбачає 2 або 4 ядра Zen 6 + 4 ядра Zen 6c (загалом 8-10 ядер), 4 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий LPDDR5X. Націлений на продукти класів "AI 5" та "AI 3".
- Bumblebee (MD53): Монолітний чип TSMC N3C для сокетів FP10 та/або FP8. Матиме 2 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6c + 2 ядра Zen 6 LP (загалом 6 ядер), 2-4 CU RDNA 4 або 3.5(+) iGPU та 128-бітовий LPDDR5X. Спеціально розроблений для бюджетних ноутбуків.
- Medusa Halo (MD5H): Високопродуктивні рішення для сокетів FP12 + FP11. Включатимуть 24 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6 LP (загалом 26 ядер), а також потужну інтегровану графіку (48 CU) на базі RDNA 5, 4 або 3.5(+). Підтримуватиме 384-бітовий LPDDR6 або 256-бітовий LPDDR5X.
Якщо ці амбітні плани втіляться в життя, Zen 6 може стати надзвичайно потужним гравцем на ринку процесорів, пропонуючи значний приріст продуктивності для найрізноманітніших сегментів – від ультрабюджетних ноутбуків до високопродуктивних настільних систем та ШІ-продуктів. Однак, наразі це лише інсайдерська інформація, і остаточні характеристики та терміни випуску ще можуть змінитися.
