Комп'ютерні новини
Всі розділи
AMD розробляє метод вертикального стекування кеш-пам'яті L2 для майбутніх процесорів
Після успішного впровадження технології 3D V-Cache, яка дозволила значно збільшити об'єм кешу L3, AMD розпочала дослідження способів вертикального стекування кешу L2.
Згідно з патентними даними та звітами інженерів, вона розглядає можливість розміщення додаткових шарів пам'яті безпосередньо над ядрами процесора або поруч із ними для зменшення затримок та підвищення пропускної здатності. Традиційно кеш L2 інтегрований безпосередньо в кожне ядро, проте перехід до об'ємного компонування дозволить значно збільшити його місткість без радикального збільшення площі самого кристала.
Вона прагне реалізувати цю технологію в майбутніх архітектурах, щоб задовольнити висхідні потреби сучасних обчислень, особливо в ігрових сценаріях та завданнях, де активно залучений ШІ. Збільшення кешу L2 допоможе розвантажити шину пам'яті та прискорити обмін даними між ядрами, що є критично важливим для нових поколінь процесорів.
Очікується, що такі інновації дозволять AMD зберегти технологічну перевагу в сегменті високопродуктивних рішень.
