Комп'ютерні новини
Всі розділи
AMD може випустити 16-ядерний процесор Ryzen 9 9950X3D2 зі 192 МБ кешу L3 та TDP 200 Вт
Згідно з джерелами, AMD готує оновлення своєї серії Ryzen 9000 X3D "Granite Ridge", представивши два нові чипи, орієнтовані на високопродуктивний сегмент: Ryzen 9 9950X3D2 та Ryzen 7 9850X3D.
Флагманський Ryzen 9 9950X3D2
Нова флагманська модель, Ryzen 9 9950X3D2, може мати 16 ядер та 32 потоки. Повідомляється, що цей чип включає 3D V-Cache на обох чиплетах, що забезпечує загальний обсяг приблизно 192 МБ кешу L3.
Очікувані характеристики:
- Ядра/Потоки: 16/32
- Кеш L3: ~192 МБ (подвійний V-Cache)
- Базова частота: 4,30 ГГц
- Частота підвищення: До ~5,6 ГГц
- TDP: ~200 Вт
Нова іменна система "X3D2" передбачає компроміс у вигляді дещо нижчих пікових швидкостей підвищення (-100 МГц) порівняно з одностековою моделлю X3D Ryzen 9 9950X3D. Однак значно збільшена місткість кешу може бути ідеальною для робочих навантажень, чутливих до кешу, та певних ігор. Збільшений тепловий пакет (TDP) до 200 Вт вимагатиме від збирачів систем більшої уваги до охолодження.
Модель Ryzen 7 9850X3D
Очікується, що супутня модель, Ryzen 7 9850X3D, матиме 8 ядер та 96 МБ кешу L3 із частотою підвищення до 5,6 ГГц, з потужністю живлення 120 Вт.
Очікувані характеристики:
- Ядра/Потоки: 8/16
- Кеш L3: 96 МБ
- Частота підвищення: До 5,6 ГГц
- TDP: 120 Вт
9850X3D, видається, є вдосконаленою альтернативою наявним 8-ядерним моделям, пропонуючи вищу тактову частоту (+400 МГц) і покращену продуктивність в одному потоці, зберігаючи при цьому скромний TDP.
Обидва процесори, як повідомляється, пов'язані з технологією AMD V-Cache наступного покоління, яка має кращі теплові характеристики та сприяє розгону. Якщо ці джерела точні, стратегія AMD дозволить компанії підтримувати конкурентний тиск на майбутнє оновлення настільних комп'ютерів Intel ("Arrow Lake Refresh"), зосереджуючись на продуктивності, керованій кешем, а не виключно на збільшенні кількості ядер.
