Комп'ютерні новини
Всі розділи
AMD готує Zen 7 на базі техпроцесу TSMC A14 з новими інструкціями та пакуванням
У витоках з’явилися перші подробиці про архітектуру Zen 7.
Центральний чиплет CCD має кодове ім’я Grimlock і буде виготовлений за техпроцесом TSMC A14, який відкриває нову «ангстрем‑еру» після 2 нм. Це означає ще менші транзистори, вищу щільність і кращу енергоефективність.
Zen 7 отримає підтримку інструкцій AVX10, що об’єднують можливості AVX2 та AVX‑512, а також ACE для прискорення ШІ‑обчислень. Додатково з’явиться FRED — нова модель обробки переривань, яка зменшить затримки системи, та ChkTag для маркування пам’яті й захисту від помилок.
AMD планує застосувати нове пакування: оновлений 3D V‑Cache та Fan‑Out Panel‑Level Packaging (FOPLP), яке розробляє Powertech. Це дасть змогу збільшити обсяг кешу, зменшити залежність від TSMC у сфері пакування та підвищити масштабованість.
Zen 7 стане важливим кроком для AMD у конкуренції з Intel, адже компанія робить акцент на продуктивності, енергоефективності та підтримці нових сценаріїв використання ШІ.
