ASUS ROG Flow X13 - 13-дюймовий ігровий ноутбук-трансформер з графічною док-станцією

Компанія ASUS представила свій перший ігровий ноутбук лінійки ROG формату 2-в-1 - ROG Flow X13, а також інноваційну ультрапортативну графічну док-станцію ROG XG Mobile для підвищення продуктивності в іграх і надання додаткових зовнішніх інтерфейсів.

ROG Flow X13 виділяється стильним дизайном і унікальним шарніром, що дозволяє розкривати дисплей на 360°. Сенсорний екран захищений склом Corning Gorilla Glass, стійким до появи подряпин.

Апаратна платформа ROG Flow X13 містить процесори AMD Ryzen 5000 HS (Zen 3), максимум 32 ГБ оперативної пам'яті, SSD об'ємом 512 ГБ або 1 ТБ і відеокарту GeForce GTX 1650. Спеціальна версія ноутбука Flow X13 Supernova Edition буде доступна з процесором Ryzen 9 5980HS з максимальною тактовою частотою 4,8 ГГц в однопотоковому режимі.

Список переваг новинки можна продовжити такими пунктами:

• невелика товщина (15,8 мм) і вага корпуса (1,3 кг)
• вбудований сканер відбитків пальців для біометричного захисту і миттєвого виходу із сплячого режиму
• дисплей підтримує технологію Adaptive-Sync і пройшов фабричне калібрування відповідно до вимог сертифікації PANTONE
• ефективне охолодження забезпечує термоінтерфейс з рідкого металу, пара теплових трубок, три радіатора і вентилятори Dual Arc Flow з лопатями різної товщини для посилення циркуляції повітряних потоків
• система самоочищення по спеціально сконструйованим тунелях відводить дрібні частинки пилу з корпуса, щоб ті не осідали на радіаторах
• вбудований акумулятор гарантує до 10 годин роботи в автономному режимі при відтворенні відео
• аудіопідсистема вміє відтворювати ефект 5.1-канального звучання на базі технології Dolby Atmos, а технологія двостороннього інтелектуального шумозаглушення видаляє небажані звуки з вхідного і вихідного звукового потоку для поліпшення якості голосового зв'язку

Док-станція ROG XG Mobile відрізняється строгим дизайном і пропонує інноваційний спосіб підвищення продуктивності мобільного пристрою до рівня ігрової системи настільного класу. Якщо в конкурентних моделях для підключення використовується інтерфейс Thunderbolt 4 (40 Гбіт/с), то новинка підключається безпосередньо до процесора за допомогою оригінального роз'єму з інтерфейсом PCIe 3.0 x8 і пропускною спроможністю 63 Гбіт/с. Окреме з'єднання з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с призначене для порту USB 3.2 Gen 2. Обидві шини використовують один кабель довжиною 41 см.

USB-з'єднання слугує для забезпечення роботи чотирипортового USB-хаба XG Mobile стандарту USB 3.2 Gen 1 (Type-A), пристрою читання карт SD і порту Gigabit Ethernet. Монітор підключається безпосередньо до док-станції за допомогою інтерфейсу DisplayPort 1.4 або HDMI 2.0a.

Вбудований блок живлення потужністю 280 Вт забезпечує одночасне електроживлення XG Mobile і ноутбука, тому користувачам не потрібно носити з собою окремий блок живлення.

Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука ROG Flow X13:

Технічні характеристики док-станції ROG XG Mobile:

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

CES 2021: AMD представила нові мобільні і десктопні процесори

Днями Intel представила чотири лінійки процесорів, а тепер AMD порадувала своїх шанувальників новими продуктами. І, звичайно ж, кожна з компанія називає свої моделі кращими в їх сегментах.

Мобільні процесори AMD Ryzen 5000

Містить високопродуктивні моделі лінійки H і енергоефективні рішення серії U. Представники першої створені виключно на базі архітектури Zen 3 і представлені в двох серіях: HX забезпечує геймерів і творців контенту підвищеною продуктивністю, а HS дозволяє створювати продуктивні рішення в більш тонкому корпусі. Флагманом є AMD Ryzen 9 5980HX з бонусом продуктивності 23% в однопотоковому режимі і 17% у багатопотоковому.

Процесори серії Ryzen 5000 U створені на базі архітектури Zen 3 або Zen 2. Вони обіцяють підвищену продуктивність (до 16% в однопотоковому режимі і до 14% в багатопотоковому) і високу енергоефективність (до 17,5 годин у загальному режимі і до 21 години перегляду відео).

Нові ноутбуки на базі мобільних процесорів Ryzen 5000-ї серії будуть доступні у найбільших виробників, включаючи ASUS, HP і Lenovo, починаючи з 1-го кварталу 2021 року. Протягом 2021 року AMD очікує випуск широкого асортименту з більш ніж 150 споживчих і комерційних лептопів на базі мобільних процесорів Ryzen 5000-й серії.

Специфікація мобільних процесорів AMD Ryzen 5000-й серії

Процесори AMD Ryzen для настільних ПК

Також AMD представила десктопні процесори Ryzen 9 5900 і Ryzen 7 5800. Це альтернатива моделям Ryzen 5 5900X і Ryzen 7 5800X, тільки з більш низькими тактовими частотами і 65-ватним показником TDP. Новинки будуть доступні в складі готових ПК від OEM-партнерів. Поки невідомо, чи з'являться вони в вільному продажу.

Специфікація десктопних процесорів AMD Ryzen 5000-й серії

Процесори AMD Ryzen Threadripper PRO для робочих станцій

Тепер процесори AMD Ryzen Threadripper PRO будуть доступні споживачам безпосередньо через світових роздрібних продавців, ритейлерів і системних інтеграторів. Вони очікуються в наявності до березня 2021 року.

Ці моделі пропонують неперевершений набір функцій для користувачів робочих станцій з 64 ядрами, 8 каналами пам'яті, підтримкою RDIMM і LRDIMM, 128 лініями PCIe Gen 4 і технологіями безпеки AMD PRO.

Специфікація AMD Ryzen Threadripper PRO

https://www.amd.com
Сергій Буділовський

INNO3D представила три відеокарти серії GeForce RTX 3060

Спеціально до анонсу відеокарти NVIDIA GeForce RTX 3060 компанія INNO3D підготувала три власні новинки - GeForce RTX 3060 TWIN X2, GeForce RTX 3060 TWIN X2 OC і GeForce RTX 3060 ICHILL X3 RED. Перша з них отримала еталонну частотну формулу, а дві інші характеризуються заводським розгоном.

INNO3D GeForce RTX 3060 TWIN X2 і RTX 3060 TWIN X2 OC використовують однаковий 2-слотовий дизайн системи охолодження. Її конструкція містить алюмінієвий радіатор, декілька нікельованих мідних теплових трубок і пару 9-см вентиляторів. На зворотному боці притулилася пластина жорсткості. Оскільки друкована плата набагато коротше кулера, то в хвостовій частині пластини жорсткості є великі отвори для проходження повітряних потоків і поліпшення якості охолодження.

INNO3D GeForce RTX 3060 ICHILL X3 RED орієнтована на більш вимогливих геймерів. Вона отримала 3-слотовий кулер із 3-секційним радіатором, 6-ма тепловими трубками і трьома 92-мм вентиляторами. На звороті є пластина жорсткості з вирізами для більш ефективного охолодження. Також новинка отримала стильне червоне підсвічування.

Вартість поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації відеокарт серії INNO3D GeForce RTX 3060:

https://www.inno3d.com
Сергій Буділовський

Анонс відеокарти NVIDIA GeForce RTX 3060 - у продажі наприкінці лютого за ціною від $329

Учора ввечері NVIDIA анонсувала відеокарту GeForce RTX 3060. Вона позиціонується в якості заміни GeForce GTX 1 060: новинка в 2 рази швидше в продуктивності растрових блоків і в 10 разів швидше в рейтрейсінгу.

В основі NVIDIA GeForce RTX 3060 знаходиться зв'язка графічного процесора GA106-300 (3584 ядер CUDA) і 12 ГБ пам'яті GDDR6 зі 192-бітною шиною. Ефективна частота пам'яті досягає 15 ГГц, а пропускна здатність - 360 ГБ/с.

Продуктивність RTX 3060 заявлена ​​на таких рівнях:

• 13 TFLOPS - для шейдерних блоків
• 25 RT-TFLOPS - для ядер RT
• 101 Tensor-TFLOPS - для тензорних ядер

Крім того, новинка підтримує всі переваги відеокарт лінійки GeForce RTX 30, включаючи 2-е покоління ядер RT і 3-е покоління ядер Tensor, інтерфейси PCIe 4.0, HDMI 2.1 і DisplayPort 1.4a, 7-е покоління NVIDIA Encoder і 5-е покоління NVIDIA Decoder, а також технології NVIDIA DLSS, NVIDIA RTX, NVIDIA Reflex і NVIDIA Broadcast. До продажу вона надійде наприкінці лютого з рекомендованою ціною $329. Еталонної версії від NVIDIA не буде - партнери відразу можуть випускати модифіковані варіанти з фірмовими кулерами і заводським розгоном.

Зведена таблиця технічної специфікації відеокарти NVIDIA GeForce RTX 3060:

https://www.techpowerup.com
https://www.nvidia.com
Сергій Буділовський

Samsung і AMD оголосили про інтеграцію RDNA в Exynos наступного покоління

Сьогодні на запуск Exynos 2100 компанія Samsung оголосила, що її співробітництво з AMD з інтеграції графічної архітектури RDNA до чіпів Exynos принесло свої плоди. Сьогодні неясно, з яким набором технологій пов'язана ця інтеграція - або RDNA, RDNA 2 або їх комбінація, - і фактичні продукти з'являться на полицях тільки до кінця 2021 і початку 2022 року. Samsung оголосила, що впровадження платформи AMD RDNA у флагманські продукти Exynos на період 2021-2022 років було успішним, і що перша ітерація дизайну побачить світло на майбутній Exynos 2100. Співпраця призвело до дуже гарних показників продуктивності, отриманим в результаті їх злиття IP в травні 2020 року. Однак тільки через кілька місяців громадськість побачить телефон Galaxy з гравіюванням на основі RDNA.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Перша дискретна ігрова відеокарта Intel Xe-HPG буде побудована на TSMC N7

Перша дискретна ігрова відеокарта Intel, заснована на графічній архітектурі Xe-HPG, буде побудована на 7-нанометровому чіпі виготовленому TSMC, згідно з повідомленням Reuters з посиланням на джерела, «знайомі з цим питанням». Перший такий дискретний графічний процесор має робочу назву DG2. Недавні звіти припускають, що Intel DG2 матиме досить значні специфікації, наприклад 4096 уніфікованих шейдерів для 512 виконавчих блоків і 8 ГБ відеопам'яті GDDR6. Ще в 2020 році компанія випустила DG1 під маркетинговою назвою Intel Iris Xe MAX, націлившись лише на ринок мобільних дискретних графічних процесорів. DG1 має характеристики початкового рівня, з якими Intel прагне отримати той же чіп, що і швидкі мобільні графічні процесори серії GeForce MX від NVIDIA. Цікаво, що іншим великим клієнтом TSMC-N7 після переходу Apple на N5 є AMD, прямий конкурент Intel.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

MSI анонсувала 500-у серію материнських плат - реліз 27 січня

Компанія MSI однією з перших анонсувала власну лінійку нових материнських плат, створених на базі чіпсетів Intel 500-ої серії для процесорів 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake-S). Дебют цих плат запланований на 27 січня. Цікаво, що в списку підготовлених моделей немає рішень на базі чіпсета Intel H570. Можливо, Intel і зовсім вирішила від нього відмовитися, щоб заощадити виробничі потужності і встановити більш чіткі кордони між різними сегментами.

Усі новинки представлені в чотирьох серіях:

• MSI MEG - має моделі MEG Z590 GODLIKE, MEG Z590 ACE, MEG Z590 UNIFY і MEG Z590I UNIFY. Вони володіють стильним дизайном і топовими можливостями, включаючи 10G Super LAN і Audio Boost 5 HD, щоб задовольнити потреби найбільш вимогливих покупців.
• MSI MPG - містить моделі MPG Z590 GAMING CARBON WIFI, MPG Z590 GAMING FORCE, MPG Z590 GAMING EDGE WIFI, MPG Z590 GAMING PLUS і інші. Це друга за старшинством лінійка з більш скромними можливостями і цінами. Усі моделі отримали радіатори M.2 Shield Frozr і термопрокладки K7 для поліпшення температурного режиму і продуктивності M.2 SSD.
• MSI MAG - це серія для створення більш доступних ігрових систем. MSI вирішила оновити її гаму кольорів MAG Z590 TOMAHAWK WIFI і MAG B560 TOMAHAWK WIFI отримали великі графітові радіатори. MAG Z590 TORPEDO і MAG B560 TORPEDO виконані в синьому кольорі (pacific blue), а MAG B560M BAZOOKA - у темно-зеленому (midnight green).
• MSI PRO - ця серія має рішення для бізнесу і щоденного використання. До її складу увійшли моделі Z590-A PRO і Z590 PRO WIFI з матово-чорним дизайном і збільшеними радіаторами. Також вони отримали радіатор M.2 Shield Frozr для встановлення швидкого SSD. Більшість моделей цієї серії підтримують технологію Frozr AI Cooling, яка фіксує температуру CPU і GPU, а потім підлаштовує швидкість обертання системних пропелерів для поліпшення температурного режиму або зниження шуму.

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Mindfactory.de: AMD Ryzen 7 3700X і Ryzen 5 5600X продавалися найкраще в грудні 2020 року

Один з найбільших німецьких онлайн-ритейлерів Mindfactory.de поділився цікавою статистикою продажів процесорів AMD і Intel за грудень 2020 року. Лідируючі позиції як і раніше займають процесори AMD. Перше місце за популярністю у Ryzen 7 3700X (4960 одиниць продано), а на друге вирвався Ryzen 5 5600X (4560). Далі йдуть Ryzen 5 3600 (4320), Ryzen 5 3600XT (4000) і Ryzen 7 5800X (2920). Кращими серед Intel виявилися моделі Core i5-10400F (1070) і Core i7-10700K (1050).

У плані доходу в першу п'ятірку увійшли три моделі лінійки Ryzen 5000 завдяки більш високим цінам - Ryzen 5 5600X (€1,6 млн), Ryzen 7 5800X (€1,5 млн) і Ryzen 9 5950X (€1,191 млн). Кращим серед процесорів Intel виявився Core i7-10700K, який приніс €374 тисячі від продажів.

У цілому розподіл за кількістю проданих процесорів становить 83% за AMD і 17% за Intel. У плані доходу розрив трохи більше - 86% проти 14%. Одним словом, лінійці Rocket Lake-S доведеться сильно постаратися, щоб змінити ситуацію на ринку на користь Intel.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський