Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K і Core i5-11600K

Intel офіційно оголосила про випуск десктопних процесорів 11-го покоління (Rocket Lake-S) до кінця першого кварталу. Однак вона як і раніше не поділилася характеристиками нової модельної низки.

До інтернету просочився слайд з презентації MSI, в якому засвітилися три нові процесори K-серії з розблокованим множником, 125-ватним показником TDP і гарантованою підтримкою пам'яті DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K і Core i7-11700K мають по 8 ядер у 16 потоків, а Core i5-11600K - 6 ядер в 12 потоків. Тактові частоти у них в основному нижче на 100-200 МГц в порівнянні з попередниками або знаходяться на тому ж рівні. Об'єм кеш-пам'яті L3 у представників серії Core i5 і i7 не змінився, а у Core i9-11900K її стало на 4 МБ менше. Реліз очікується в березні.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Чутки: вартість відеокарт може зрости через подорожчання чіпів пам'яті

Підвищений попит і низька пропозиція підняли ціни на відеокарти останнім часом. Деякі популярні новинки і зовсім не можна знайти в продажі в магазинах, зате на них добре наживаються перекупники на eBay. AMD і NVIDIA вже заявили, що ситуація навряд чи поліпшиться до березня поточного року: вони роблять все можливе, але не все залежить від їхнього бажання і дій.

На горизонті з'явилася ще одна проблема. Згідно з інформацією китайського веб-сайту MyDrivers, вартість відеокарт може піднятися ще вище через подорожчання чіпів відеопам'яті GDDR6 і GDDR6X. Нові ціни набудуть чинності після 12 лютого, коли в Китаї закінчиться святкування нового року. І навіть якщо навесні нормалізується ситуація з попитом і пропозицією, то рекомендована вартість все одно виросте через зростання виробничих витрат на чіпи пам'яті. Поки ця інформація носить неофіційний характер, тому сприймайте її з часткою скептицизму.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Дискретна відеокарта Intel Iris Xe не працюватиме з процесорами AMD

Днями з'явилася інформація про випуск партнерських дискретних відеокарт на базі Intel Iris Xe. Повідомлялося, що Intel уже заручилася підтримкою ASUS і Colorful у цьому питанні. Однак Colorful офіційно заявила, що ця інформація не є дійсною і що вона не бере участь у запуску десктопної лінійки Intel Iris Xe.

Друга новина з цього приводу прийшла від прес-секретаря Intel. В інтерв'ю Legit Reviews він заявив, що дискретні відеокарти Intel Iris Xe працюватимуть в парі з 9-м поколінням (Coffee Lake-S) і аж 10-им поколінням (Comet Lake-S) процесорів Intel Core. Йдеться про готові системи, створені на базі чіпсетів Intel B460, H410, B365 і H310C. Для роботи Iris Xe вони отримають спеціальний BIOS, тому дані відеокарти будуть несумісними з будь-якими іншими системами. Виходить, що ви не зможете запустити цю відеокарту на платах Intel з іншими чіпсетами або на будь-якої моделі від AMD без наявності спеціально створеного BIOS.

Нагадаємо, що графічний процесор нової відеокарти отримав 80 виконавчих блоків (EU), а відеопам'ять набрана з мікросхем LPDDR4X загальним обсягом 4 ГБ. Їх тактові частоти не повідомляються. Новинки націлена на підтримку графічного інтерфейсу операційної системи, запуск мультимедіа і прикладних програм. Її ігрова продуктивність залишається загадкою, але напевно можна розраховувати лише на запуск невимогливих проектів.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

IDC: Apple повернула першість по постачанням смартфонів у Q4 2020

Аналітична компанія IDC підбила підсумки четвертого кварталу (Q4) і всього 2020 року в сегменті смартфонів. Якщо в третьому кварталі лідерами були Samsung (80,4 млн смартфонів), Huawei (51,9 млн) і Xiaomi (46,5 млн), то в Q4 на перше місце знову піднялася Apple з результатом 90,1 млн завдяки успішним продажам серії iPhone 12. на друге місце опустилася Samsung (73,9 млн), а на третє піднялася Xiaomi (43,3 млн). Huawei (32,3) впала на 5-е місце, пропустивши вперед OPPO (33,8 млн).

Ситуація в третьому кварталі

Ситуація в четвертому кварталі

У цілому в четвертому кварталі ринок виріс на 4,3%. Максимальний удар від пандемії COVID-19 припав на першу половину 2020 року, а в другій ринок почав активно відновлюватися через високий попит і велику рівня запасів комплектуючих. За рік всі учасники ринку відвантажили близько 1,292 млрд смартфонів. Лідирує Samsung (266,7 млн), а на другому місці Apple (206,1 млн). Падіння склало всього 5,9% порівняно з 2019 роком, що не так вже й багато, враховуючи катастрофічний початок 2020-го для цього сегмента.

За 2020 рік у цілому

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Intel показав багаточіповий модуль Intel Xe HPC

Старший віце-президент Intel з архітектури, графіки та програмному забезпеченню Раджа Кодурі опублікував у Твіттері перше зображення багаточіпових модулів скалярного обчислювального процесора Xe HPC з відключеним великим IHS. На зображенні дві великі основні логічні кристали, побудованих на 7-нм техпроцесу виробництва кремнію. Процесор Xe HPC буде націлений на суперкомп'ютерні програми та програми AI-ML, тому очікується, що основні логічні матриці будуть великими масивами виконавчих блоків, розподіленими по тому, що виглядає як вісім кластерів, оточених допоміжними компонентами, такими як контролери пам'яті і взаємозалежні PHY.

Схоже, що в Xe HPC є два типи вбудованої пам'яті. Перший тип - це стеки HBM (покоління HBM2E або HBM3), що слугують основній високошвидкісній пам'яті; а інший - поки загадка. Це може бути або інший клас DRAM, обслуговуючий компонент послідовної обробки на основному логічному кристалі; або незалежна пам'ять, така як 3D XPoint або NAND flash (швидше за все, перша), що забезпечує швидке постійне зберігання поруч з основними логічними матрицями. Здається, є чотири стеки класу HBM на логічний кристал (тобто 4096 біт на кристал і 8192 біт на пакет) і один кристал цієї вторинної пам'яті на кожен логічний кристал.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Apple патентує багаторівневу гібридну підсистему пам'яті

Сьогодні Apple запатентувала новий підхід до використання пам'яті в підсистемі System-on-Chip (SoC). З анонсом процесора M1 Apple відмовилася від традиційних чіпів, що постачаються Intel, і перейшла на повністю дизайн SoC, що налаштовується, під назвою Apple Silicon. Нові розробки повинні містити всі компоненти, такі як процесор Arm і спеціальний графічний чіп. Обидва цих процесори мають потребу в гарному доступі до пам'яті, і Apple вирішила рішення проблеми, коли і ЦП, і графічний процесор мають доступ до одного і того ж пулу пам'яті. Так званий UMA ​​(уніфікований доступ до пам'яті) являє собою вузьке місце, оскільки обидва процесори спільно використовують пропускну здатність і загальний обсяг пам'яті, що в деяких випадках може привести до нестачі ресурсів для одного з процесорів.

Apple запатентувала конструкцію, спрямовану на вирішення цієї проблеми за рахунок поєднання DRAM кеш-пам'яті з високою пропускною здатністю і основний DRAM високої ємності. «З двома типами DRAM, що утворюють систему пам'яті, один з яких може бути оптимізований для пропускної здатності, а інший може бути оптимізований для високої ємності, в деяких варіантах будуть збільшення пропускної спроможності і збільшення ємності», - сказано в патенті, «для реалізації удосконалень в області енергоефективності, які можуть забезпечити високоефективне рішення для пам'яті, і мати високу продуктивність з широкою смугою пропускання». Патент був поданий ще в 2016 році, і це означає, що ми можемо побачити цю технологію в майбутніх конструкціях Apple Silicon після чіпа M1.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Міні-ПК ASRock Jupiter X300 із підтримкою 65-ватних APU AMD

Компанія ASRock анонсувала компактний міні-ПК Jupiter X300. Його розміри становлять усього 178х178х34 мм, а обсяг - 1 літр. Усередині знаходиться материнська плата з чіпсетом X300 під платформу Socket AM4. Ви можете встановити APU серій AMD Ryzen 2000G, 3000G і 4000G з тепловим пакетом до 65 Вт. За його охолодження відповідає активний кулер з турбінним вентилятором.

Підсистема оперативної пам'яті представлена ​​двома слотами SO-DIMM з підтримкою максимум 64 ГБ. Дискова підсистема реалізована на основі M.2 і одного порту SATA 6 Гбіт/с. Другий слот M.2 використовується для встановлення модуля бездротових інтерфейсів.

У наборі зовнішніх портів є USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB 3.2 Gen 1 Type-A, USB 2.0 і три відеовиходи. Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації міні-ПК ASRock Jupiter X300:

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Не для геймерів: ASUS і Colorful випустять десктопну відеокарту на базі Intel Iris Xe для OEM-систем

Intel заручилася підтримкою ASUS і Colorful для випуску дискретних відеокарт на базі GPU Iris Xe. Йдеться про нові версії відеокарти Intel Xe DG1. Вперше Intel показала її на виставці CES 2020 року, а потім відправила партнерам для допомоги в розробці і оптимізації програмних продуктів під нову архітектуру. Тобто до продажу Intel Xe DG1 не надходила.

Нова її версія, створена в партнерстві з ASUS і Colorful, отримає 80 виконавчих блоків (EU) замість 96 в топової мобільного конфігурації. Але тактові частоти поки не повідомляються - вони можуть бути вище, ніж у вбудованого відеоядра для підвищення продуктивності. Підсистема відеопам'яті представлена ​​4 ГБ LPDDR4X.

Нова відеокарта отримає три відеовиходи, апаратне прискорення кодування і декодування відео (включаючи AV1), підтримку VESA Adaptive Sync, DisplayHDR і технологій на базі штучного інтелекту. Новинки з'являться в складі готових систем для невимогливих користувачів, малого і середнього бізнесу. Дата релізу і орієнтовна вартість не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський