Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Анонс гнучкого смартфона Samsung Galaxy Z Flip

Крім серії Galaxy S20, компанія Samsung представила гнучкий смартфон Galaxy Z Flip. Він отримав 6,7-дюймовий екран Dynamic AMOLED у розкладеному стані. У складеному його довжина скорочується зі 167 до 87 мм. Samsung обіцяє 200 000 відкриттів без видимих ​​пошкоджень захисного скла Ultra-Thin Glass (UTG).

Samsung Galaxy Z Flip

Також у новинці передбачено компактний 1,1-дюймовий екран Super AMOLED для виведення повідомлень. А в розкритому стані можна використовувати режим Flex, який ділить основний дисплей на дві частини: у верхній виводиться картинка, а в нижній - елементи управління.

Samsung Galaxy Z Flip

В основі Samsung Galaxy Z Flip знаходиться продуктивна зв'язка 8-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 855 Plus, 8 ГБ оперативної пам'яті і 256 ГБ постійної. Кард-рідера немає. Фотографічні можливості представлені 10-Мп фронтальною камерою і двома 12-Мп сенсорами на тильній панелі.

До продажу новинка надійде з 14 лютого. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Samsung Galaxy Z Flip:

Модель

Samsung Galaxy Z Flip

Основний дисплей

6,7” (2636 x 1080), Dynamic AMOLED, Infinity Flex Display, 425 PPI

Додатковий екран

1,1 Super AMOLED (300 х 112), 303 PPI

Процесор

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Оперативна пам'ять

8 ГБ

Накопичувач

256 ГБ

SIM

nano + eSIM

Фронтальна камера

10 Мп (f/2.4, 80°)

Тилова камера

12 Мп (f/2.2, 123°)

12 Мп (f/1.8, 78°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS)

Сканер відбитків пальців

На боковій панелі

Мережеві модулі

5CA, 4G LTE, Wi-Fi 802.11aс, Bluetooth 5, GPS, Galileo, Glonass, BeiDou, NFC, MST, ANT+

Зовнішні інтерфейси

USB Type-C

ОС

Android 10 з OneUI 2.0

Акумулятор

3300 м год із швидкою зарядкою в дротовому і бездротовому режимі, підтримка Wireless PowerShare

Розміри

73,6 х 87,4 х 17,3 - 15,4 мм (у складеному стані)

73,6 х 167,3 х 7,2 - 6,9 мм (в розкладеному стані)

Маса

183

Рекомендована початкова вартість

$1380

https://news.samsung.com
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel Core i7-10700K з розгоном до 5,3 ГГц помічений у Futuremark SystemInfo

TUM_APISAK виявив у модулі Futuremark SystemInfo згадку процесора Intel Core i7-10700K. Це представник лінійки Comet Lake-S під платформу Socket LGA1200, дебют якої очікується навесні поточного року.

Intel Core i7-10700K має в своєму складі 8 ядер в 16 потоків із базовою частотою 3,8 ГГц і динамічним розгоном до 5,3 ГГц. Раніше повідомляли про максимальну частоту в 5,1 ГГц. Також він отримав 16 МБ кеш-пам'яті останнього рівня і 125-ватний тепловий пакет. По суті новинка замінює поточний флагманський чіп Intel Core i9-9900K, але в більш доступній серії Core i7.

Для тестування Intel Core i7-10700K використовувалася материнська плата ECS Z490H6-A2. Тобто компанія ECS повертається в преміальний сегмент материнських плат, адже для поточної платформи Socket LGA1151 у неї є лише одна модель на базі Z370 (ECS Z370-LIGHTSABER) і відсутні рішення на чіпсеті Intel Z390.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Корпуси Cooler Master MasterBox MB311L ARGB і MasterBox MB320L ARGB за $60

Компанія Cooler Master анонсувала два нових корпуси - MasterBox MB311L ARGB і MasterBox MB320L ARGB. Їх поки немає на офіційно сайті, а в прес-релізі не так багато інформації про технічні характеристики.

Cooler Master MasterBox MB311L ARGB Cooler Master MasterBox MB311L ARGB

Обидві новинки підходять для встановлення материнських плат формату microATX і постачаються з двома 120-мм вентиляторами на фронтальній панелі з адресним LED-підсвічуванням. Між собою вони відрізняються типом фронтальної панелі: Cooler Master MasterBox MB311L ARGB використовує металеву сітку для більш ефективного охолодження внутрішніх компонентів, а Cooler Master MasterBox MB320L ARGB - акрилову панель для створення більш елегантного дизайну.

Cooler Master MasterBox MB320L ARGB Cooler Master MasterBox MB320L ARGB

Серед інших переваг обох новинок слід виділити:

  • наявність бічної панелі із загартованого скла;
  • наявність вентиляційних отворів на передній, верхній, тильній і нижній панелі;
  • використання звичного двокамерного дизайну: у верхній частині знаходиться материнська плата з супутніми компонентами, а внизу під кожухом ховається блок живлення і корзина для накопичувачів;
  • кошик для накопичувачів можна переміщати або повністю видаляти;
  • для охолодження внутрішнього простору всього доступно шість посадкових місць для 120-мм вентилятори;
  • на верхній панелі є два порти USB і два 3,5-мм аудіо.

Cooler Master MasterBox MB311L ARGB і MasterBox MB320L ARGB уже доступні для попереднього замовлення за ціною $59,99.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung Galaxy S20, S20+ і S20 Ultra - чим можуть похвалитися ці флагманські смартфони?

Компанія Samsung представила три нових флагманських смартфони - Galaxy S20, Galaxy S20+ і Galaxy S20 Ultra. Усі вони отримали екран Dynamic AMOLED 2X із різною діагоналлю, але однаковою роздільністю 3200 х 1440, частотою оновлення 120 Гц і вирізом під фронтальну камеру.

Samsung Galaxy S20

За обчислювальні можливості відповідає 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 865 або Samsung Exynos 990. Разом із ним працює від 8 до 16 ГБ пам'яті LPDDR5 і швидкий накопичувач UFS 3.0 об'ємом 128 - 512 ГБ. А в наборі комунікаційних інтерфейсів опціонально присутній 5G.

На задній стінці всіх смартфонів притулилася основна камера, яка містить три або чотири модулі. У топовому варіанті ви отримуєте 108-Мп сенсор. Також новинки пропонують ультразвуковий сканер відбитків пальців, якісну акустику, ємний акумулятор і новітню версію операційної системи. До продажу вони надійдуть з 6 березня.

Samsung Galaxy S20

Зведена таблиця технічної специфікації смартфонів серії Samsung Galaxy S20:

Модель

Samsung Galaxy S20

Samsung Galaxy S20+

Samsung Galaxy S20 Ultra

Дисплей

6,2” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц

6,7” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц

6,9” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц

Процесор

Qualcomm Snapdragon 865 с iGPU Adreno 650

Samsung Exynos 990 с iGPU Mali-G77MP11

Оперативна пам'ять

8 / 12 ГБ (5G) LPDDR5

8 / 12 ГБ (5G) LPDDR5

12 / 16 ГБ LPDDR5

Накопичувач

128 ГБ (UFS 3.0)

128 / 256 (5G) / 512 ГБ (5G) (UFS 3.0)

128 / 256 / 512 ГБ (UFS 3.0)

Кард-рідер

microSD (до 1 ТБ)

SIM

Single / Hybrid Dual SIM (nano + nano / microSD)

Фронтальна камера

10 Мп (Dual Pixel, 80°, f/2.2)

10 Мп (Dual Pixel, 80°, f/2.2)

40 Мп (PDAF, f/2.2)

Тилова камера

12 Мп (f/2.2, 120°)

12 Мп (f/1.8, 79°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS)

64 Мп (PDAF, f/2.0, 76°, OIS)

12 Мп (f/2.2, 120°)

12 Мп (f/1.8, 79°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS)

64 Мп (PDAF, f/2.0, 76°, OIS)

DepthVision

12 Мп (f/2.2, 120°)

108 Мп (f/1.8, 79°, PDAF, OIS)

48 Мп (PDAF, f/3.5, 24°, OIS)

DepthVision

Аудіопідсистема

Стереодинаміки з налаштуванням від AKG і підтримкою Dolby Atmos

Сканер відбитків пальців

Ультразвуковий

Захист корпуса

IP68

Мережеві модулі

5G, 4G LTE, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5, GPS, Galileo, Glonass, BeiDou, NFC, MST, ANT+

Зовнішні інтерфейси

USB Type-C

ОС

Android 10 c OneUI 2.0

Акумулятор

4000 мА·год з 25-ватною швидкою зарядкою в дротовому і бездротовому режимі, підтримка Wireless PowerShare

4500 мА·год з 25-ватною швидкою зарядкою в дротовому і бездротовому режимі, підтримка Wireless PowerShare

5000 мА·год з 25-ватною швидкою зарядкою в дротовому і бездротовому режимі, підтримка Wireless PowerShare

Розміри

151,7 х 69,1 х 7,9 мм

161,9 х 73,7 х 7,8 мм

166,9 х 76 х 8,8 мм

Маса

163

186

220 г

Рекомендована початкова вартість

$1000

$1200

$1400

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Вийшло кумулятивне оновлення Windows 10 KB4532693

Компанія Microsoft випустила кумулятивне оновлення KB4532693 для Windows 10. Якщо ви не змінювали опції сервісу Windows Update, то воно завантажиться та встановиться автоматично. Після цього версія Windows 10 v1909 змінить назву на Build 18363.657, а Windows 10 May 2019 Update - на Build 18362.657. При цьому KB4532693 містить опціональні оновлення за попередні місяці - якщо ви їх не встановлювали раніше, то отримаєте одним пакетом.

Windows 10 KB4532693

Список ключових змін Windows 10 KB4532693 (Build 18363.657) виглядає так:

  • виправлені деякі помилки в роботі хмарних принтерів;
  • поліпшений процес оновлення для Windows 10 v1903;
  • додані оновлення безпеки для Microsoft Edge, Internet Explorer, Windows Virtualization, Microsoft Graphics Component, Windows Media, Windows Network Security and Containers, а також для деяких інших ключових компонентів;
  • підвищена безпека Microsoft Office;
  • підвищена безпека при роботі з різними пристроями введення (клавіатура, мишка, стилус).

Також оновлення Windows 10 KB4532693 можна скачати з офіційного сайту за цим посиланням.

https://www.windowslatest.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

AMD порівняла мобільну лінійку Ryzen 4000 із конкурентами від Intel

«Існують три види брехні: брехня, нахабна брехня і статистика». Це знаменитий вислів приписують прем'єр-міністру Великобританії Бенджаміну Дізраелі. Якби він жив у наш час, то обов'язково б додав до нього і маркетинг.

AMD Ryzen 4000

Intel не завжди вибирає адекватних конкурентів AMD для порівняння зі своїми процесорами. AMD в боргу не залишилася і також випустила слайд порівняння лінійки мобільних APU Ryzen 4000 з існуючими на сьогодні процесорами компанії Intel, повністю проігнорувавши анонсовану в рамках CES 2020 лінійку Intel Comet Lake-H. З іншого боку, AMD також можна зрозуміти - готових процесорів немає в продажу, а значить немає можливості зіставити рівні їх продуктивності з AMD Renoir.

AMD Ryzen 4000

Уважні користувачі напевно помітили, що AMD також не стала розкривати всі карти. На слайді вказані лише раніше анонсовані процесори. Однак там немає помічених в складі готових ноутбуків, але офіційно не представлених моделей. Наприклад, відсутні такі чіпи:

  • 6-ядерний 12-потоковий Ryzen 5 4600HS із тепловим пакетом 35 Вт;
  • 8-ядерний 16-потоковий Ryzen 7 4800HS із тепловим пакетом 35 Вт;
  • топові 8-ядерні 16-потокові Ryzen 9 4900H (45 Вт) і Ryzen 9 4900HS (35 Вт);
  • топовий енергоефективний 8-ядерний 16-потоковий Ryzen 9 4900U (15 Вт).

AMD Ryzen 4000

Перші ноутбуки з процесорами лінійки Ryzen 4000 з'являться до кінця поточного кварталу. Усього в 2020 році дебютує понад 100 різних моделей на їх основі.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

MWC 2020 під загрозою зриву: Sony, NVIDIA, Intel і інші компанії відмовилися від участі

З 24 до 27 лютого в Барселоні відбудеться масштабна виставка MWC 2020. Але в цьому році багато компаній відмовляються від своєї участі через спалах коронавірусу 2019 nCoV. Першими про це заявили компанії LG, TCL і ZTE.

Тепер до цього списку додалися Intel, Vivo, Sony, NVIDIA, MediaTek, Amazon, Ericsson та інші. Головна причина такого рішення - тривога за безпеку і здоров'я своїх співробітників. Деякі з компаній вирішили замість реальних презентацій провести віртуальні, а решта просто змінили плани щодо презентації своїх продуктів.

MWC 2020

А ось Xiaomi, навпаки, підтвердила свою участь в MWC 2020. Вона планує показати низку нових смартфонів і смарт-пристроїв. Інші великі гравці на цьому ринку поки не повідомили про відмову від участі. Крім того, організатори MWC 2020 на цьому році ввели низку додаткових заходів забезпечення безпеки:

  • на виставку заборонений доступ усім, хто прилетів з китайської провінції Хубей;
  • всі, хто був у Китаї, повинні підтвердити, що протягом останніх 14 днів вони перебували за його межами;
  • у павільйонах розгорнуто система скринінгу температури;
  • усі учасники повинні довести, що вони не були в контакті з зараженими на коронавірус.

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Детальні характеристики і рівень продуктивності відеокарт NVIDIA GeForce MX330 і MX350

Наприкінці січня з'явилася інформація про підготовку нових мобільних відеокарт NVIDIA GeForce MX330 і MX350. Тепер вона повністю підтвердилася. NVIDIA дійсно вирішила використовувати в основі цих відеоприскорювачів 16-нм мікроархітектуру Pascal.

NVIDIA GeForce MX330 MX350

NVIDIA GeForce MX330 створена на базі чіпа GP108 і по суті є ребрендингом MX250. Тактові частоти її GPU виросли лише на 0,8%, тому в плані продуктивності ці моделі знаходяться на приблизно однаковому рівні.

NVIDIA GeForce MX330 MX350

NVIDIA GeForce MX350 використовує чіп GP107 із підтримкою 640 ядер CUDA, як і GeForce GTX 1050. Але 25-ватний тепловий пакет і урізана до 64 біт шина обмежують його продуктивність до рівня GeForce GTX 960M.

Зведена таблиця технічної специфікації відеокарт NVIDIA GeForce MX330 і MX350:

Модель

NVIDIA GeForce MX330

NVIDIA GeForce MX350

GPU

N17S-G3-A1

N17S-G5

Внутрішній Part Number

GP108-655-A1

GP107-670-A1

Техпроцес, нм

16

Ядер CUDA

384

640

Базова / динамічна частота, МГц

1531 / 1594

1354 / 1468

Тип пам'яті

GDDR5

Ефективна частота пам'яті, ГГц

6 / 7

7

Розрядність шини, біт

64

Внутрішній інтерфейс

PCIe Gen3 x4

TDP, Вт

25

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще