MSI представила відеокарту GeForce RTX 3090 AERO 24G з турбінним кулером

NVIDIA відмовилася від турбінного дизайну своїх відеокарт, але MSI вирішила додати версію з радіальним кулером до своєї модельної низки. Поки вона з'явилася тільки в серії RTX 3090.

Відеокарта MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G має еталонну частотну формулу для графічного процесора GA102-300 і 24 ГБ пам'яті GDDR6X. Єдиний вентилятор системи охолодження направляє повітряний потік крізь радіатор і виштовхує його за межі корпуса. На звороті є металева пластина жорсткості. До того ж такий кулер відмінно підходить для створення мультиграфічних зв'язок.

Вартість новинки і дата початку продажів не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації відеокарти MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G:

https://www.msi.com
Сергій Буділовський

ARCTIC Alpine 23 - компактний кулер для платформи Socket AM4

Компанія ARCTIC анонсувала компактний процесорний кулер Alpine 23. Він націлений виключно на платформу Socket AM4. У першу чергу новинка підходить для компактних систем, адже її висота складає всього 65 мм.

Конструкція складається з алюмінієвого радіатора з Y-образними ребрами і одного 90-мм вентилятора на надійному FDB-підшипнику. Він може обертатися зі швидкістю в діапазоні від 100 до 2000 об/хв, а шум не перевищує за 0,3 Sone.

На основу вже завдано високоефективний термоінтерфейс MX-2. Гарантія становить 6 років, а рекомендований цінник - €11,99. Зведена таблиця технічної специфікації кулера ARCTIC Alpine 23:

https://www.techpowerup.com
https://www.arctic.de
Сергій Буділовський

Процесори Intel Core 10-го покоління Avengers Edition досягли статусу EOL

Компанія Intel випустила документ Product Change Notification #117894-00, в якому повідомила про початок виведення з ринку процесорів Intel Core 10-го покоління Avengers Edition.

Йдеться про моделі:

• Intel Core i5-10600K (BX8070110600KA / BXC8070110600KA)
• Intel Core i7-10700K (BX8070110700KA / BXC8070110700KA)
• Intel Core i9-10850K (BX8070110850KA / BXC8070110850KA)
• Intel Core i9-10900K (BX8070110900KA / BXC8070110900KA)

Усі вони досягли 16 грудня досягли статусу End of Life (EOL), і тепер їх неможливо буде додатково замовити - можна купити тільки ті моделі, які поки залишаються в продажі. Це не стосується звичайних версій Intel Core i5-10600K, Core i7-10700K, Core i9-10850K і Core i9-10900K (без приставки «A» в назві). Їх виробництво триває як мінімум до початку продажів десктопних процесорів Intel Core 11-го покоління.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Ви ще встигаєте забрати сьогодні Oddworld: New 'n' Tasty з Epic Games Store

Сьогодні (19 грудня) до 18:00 за Києвом в Epic Games Store можна забрати гру Oddworld: New 'n' Tasty (279 грн). З 18:00 суботи до 18:00 неділі будуть роздавати нову гру, назва якої поки тримається в секреті.

Oddworld: New 'n' Tasty - це екш-гра про пригоди Ейба на фабриці Oddworld. Він був щасливим працівником, поки не дізнався секретний план свого боса - робити з рабів м'ясні закуски. З цього моменту починаються захоплюючі пригоди Ейба, які змінять не тільки його життя.

https://www.epicgames.com
Сергій Буділовський

IBM і Fujifilm встановили рекорд: обсяг даних 580 ТБ в одному картриджі

Запис інформації на магнітну стрічку - одна з найстаріших технологій, що використовуються для зберігання даних. Технологія була винайдена ще в 1928 році, і їй вже майже 100 років. За сьогоднішніми мірками ця технологія вважається повільною, проте вона пропонує те, чого не пропонує жоден сучасний HDD або SDD. Сьогодні, у співпраці з Fujifilm, IBM розробила магнітний шар з фериту стронцію (SrFe) для стрічок LTO-8, який здатний зберігати величезні 580 терабайт даних в одному картриджі. Нова технологія дозволить сучасному світу зберігати постійно збільшуються розміри даних, які ми зараз рахуємо в зеттабайтах. Для зберігання всіх цих даних буде потрібно пристрій великої ємності для запису всіх «cold data», які не потребують обробки в реальному часі і містять цінну інформацію.

Саме тому IBM і Fujifilm розробляють стрічкові накопичувачі LTO-8, здатні вмістити 580 ТБ в одному картриджі. Технологія досягла такої ємності завдяки фериту стронцію (SrFe), який забезпечує щільність запису 317 ГБ/дюйм. Маючи 1255 метрів стрічки, IBM і Fujifilm змогли добитися такої високої щільності.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

NVIDIA GeForce RTX 3060 з'явиться в варіантах 12 ГБ і 6 ГБ

У матеріалі Igor's Lab висловлено думку, що NVIDIA застосує такий же підхід до продуктів майбутньої GeForce RTX 3060 серії, так само як це було зроблено для GTX 1060 на базі «Pascal». Валлоссек прогнозує запуск серії RTX 3060 в середині січня, можливо, на віртуальній виставці CES. NVIDIA швидше за все розробить два варіанти RTX 3060: один з 6 ГБ пам'яті, а інший з 12 ГБ. RTX 3060 6 ГБ, і RTX 3060 12 ГБ скоріш за все будуть мати 192-бітний інтерфейс пам'яті. Для серії RTX 3060 це було б логічним продовженням традицій GTX 1060 3 ГБ і GTX 1060 6 ГБ. Однак ще не відомо скільки буде варіантів виконання і оснащення RTX 3060, можливо відмінності між ними будуть не тільки в обсязі пам'яті, а і в конфігурації ядра чіпа. Цілком ймовірно, що серія RTX 3060 буде конкурувати з серією AMD Radeon RX 6700, при цьому, за чутками, RX 6700 XT має 12 ГБ пам'яті через 192-бітний інтерфейс пам'яті.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

ASUS і MSI показали роботу AMD Smart Access Memory на Zen і Zen 2

На початку грудня з'явилася інформація про те, що процесори AMD на базі мікроархітектури Zen, Zen+ і Zen 2 не підтримують опцію full-rate_pdep_u32/64 на фізичному рівні стандарту PCIe, а значить вони не зможуть скористатися технологією AMD Smart Access Memory (SAM).

Однак AMD спростувала цю інформацію. Технологія SAM не залежить від інструкції PDEP, тому вона буде коректно працювати з процесорами лінійок Ryzen 1000/2000/3000. Це ж підтверджують нові  скріншоти, що з'явилися.

У першому разі використовували плату MSI MEG X570 UNIFY в парі з Ryzen 7 4700G (Zen 2) і Ryzen 7 3700X (Zen 2). У другому - ASUS PRIME B450-PLUS і Ryzen 7 1700 (Zen). На всіх трьох скріншотах активна технологія AMD SAM (вона ж ReSize BAR).

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Технологія розгону AMD Curve Optimizer на платі MSI B450 Tomahawk

У нових версіях BIOS на базі мікрокода AGESA 1.1.0.0 Patch D з'явиться цікава технологія розгону AMD Curve Optimizer. Вона буде доступна для плат на базі чіпсетів серій AMD 400 і 500. Самі ці версії BIOS дебютують в січні 2021 року, але вендори вже придивляються до ефективності роботи цієї технології.

До інтернету просочилися скріншоти експериментів компанії MSI з технологією AMD Curve Optimizer. Для цього вона використовувала материнську плату B450 Tomahawk і процесор Ryzen 9 5900X.

У налаштуваннях технологію Curve Optimizer застосували для всіх ядер. Вибір від'ємного значення зміщення кривої дозволяє знизити робочі напруги і температури при розгоні. Величина зсуву склала 15. При 30 система працювала нестабільно.

У результаті таких операцій показники в Cinebench R20 покращилися з 8346/630 до 8513/640 або на 2%/1,6%. У процесі тактова частота піднялася на 50-125 МГц, а температура знизилася максимум на 1,3°С. Можливо, у фінальній версії вдасться домогтися більш високих показників.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський