США змусила TSMC розірвати партнерство з Huawei, а Китай змушений інвестувати $2,2 млрд в SMIC

У п'ятницю уряд США ввів жорсткі заходи щодо обмеження діяльності компанії Huawei. Тепер виробники чіпів за межами США, які використовують у своїй роботі американське обладнання, інтелектуальну власність або програмне забезпечення, повинні отримати експортну ліцензію уряду США для виготовлення продуктів для Huawei і 114 її дочірніх компаній.

Першочергово ці обмеження торпедують партнерську угоду між TSMC і Huawei на виробництво процесорів і модемів. Тайванська компанія може виконати контрактні зобов'язання, укладені до набрання чинності цих обмежувальних заходів. Вона зробить це до середини вересня. Після цього TSMC не зможе виготовляти чіпи для китайського IT-гіганта.

У зв'язку з цим Китай уже інвестував $2,2 млрд у компанію Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Це найбільший китайський виробник мікросхем. Інвестиції повинні прискорити освоєння більш тонких впровадження нових технологічних процесів, щоб Huawei і інші китайські компанії могли виготовляти конкурентні чіпи для успішної боротьби на глобальному ринку.

Також ці обмежувальні заходи принесуть шкоди діяльності компанії TSMC. Тепер Huawei є другим після Apple клієнтом за обсягом замовлень. 15-20% річної виручки тайванської компанії надходило саме від співпраці з Huawei. З іншого боку, AMD, NVIDIA і, можливо, інші компанії з радістю займуть нішу, що звільнилася.

До того ж TSMC повідомила про плани побудувати 5-нм фабрику в Арізоні (США), а це також вимагатиме додаткових інвестицій і скоротить доходи. Будівельні роботи почнуться в 2021 році, а вже в 2024 році фабрика повинна випускати 20 000 пластин на місяць. Це незначний показник для TSMC - у середньому її фабрики випускають по 100 - 150 тис. пластин на місяць.

Однак сам факт будівництва такої фабрики може істотно вплинути на глобальне виробництво чіпів. Справа в тому, що безліч компаній будує в Арізоні свої заводи з виробництва напівпровідникових мікросхем. Серед них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips і Western Digital. Ключові світові постачальники OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) можуть наслідувати приклад TSMC і побудувати власні заводи в Арізоні. Це додатково посилить позиції США.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Професійний монітор Acer ConceptD CM2 CM2241W Bmiiprzx за $399,99

Професійні монітори з точною передачею кольору не обов'язково повинні бути дорогими. У черговий раз це довела компанія Acer на прикладі моделі ConceptD CM2 CM2241W Bmiiprzx. В її основі знаходиться 24-дюймова панель IPS із роздільною здатністю 1920х1200. Вона характеризується відображенням 1,07 млрд кольорів із високою точністю (Delta E <2). До того ж новинка радує 99%-им охопленням палітри Adobe RGB і сертифікацією PANTONE.

На цьому переваги Acer ConceptD CM2 CM2241W Bmiiprzx не закінчуються. Їх список можна продовжити такими позиціями:

• підтримка технології Adaptive Sync і максимальної частоти поновлення 75 Гц
• висока швидкість реакції матриці (1 мс)
• розширений набір зовнішніх інтерфейсів
• стильна ергономічна підставка
• пара вбудованих 2-ватних динаміків

Зведена таблиця технічної специфікації монітора Acer ConceptD CM2 CM2241W Bmiiprzx:

https://www.techpowerup.com
https://store.acer.com
Сергій Буділовський

Лінійка материнських плат GIGABYTE X570 підтримує процесори Ryzen AF

Японське представництво компанії GIGABYTE в своєму Twitter-акаунті офіційно підтвердило підтримку процесора Ryzen 5 1600 AF фірмовими материнськими платами на базі чіпсета X570. У повідомленні сказано, що версія AF відноситься не до першого (Ryzen 1000), а до другого (Ryzen 2000) покоління процесорів Ryzen, а тому вона підтримується платами на базі X570.

Це автоматично означає, що і Ryzen 3 1200 AF також буде працювати на даних материнських платах. Просто в деяких випадках необхідно оновити версію BIOS.

Нагадаємо, що в минулому році стало відомо про відсутність підтримки першого покоління процесорів AMD Ryzen у моделях на базі X570. А вже в цьому році AMD «порадувала» користувачів тим, що нові десктопні чіпи лінійки Ryzen 4000 (Vermeer) на основі мікроархітектури Zen 3 працюватимуть лише на платах із чіпсетами X570 і B550.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Результати порівняльного тесту процесорів Intel Core i9-10900K, Ryzen 9 3900X і Ryzen 9 3950X

Напередодні скасування ембарго на публікацію тестових результатів процесорів 10-го покоління Intel Core, портал TecLab на сервісі BiliBili опублікував результати порівняння Intel Core i9-10900K з його поточними конкурентами в особі AMD Ryzen 9 3900X і Ryzen 9 3950X.

Тестові системи містили материнську плату MSI MEG X570 GODLIKE і невідому модель на базі Intel Z490, оперативну пам'ять DDR4-4000 (Intel) і DDR4-3800 (AMD) і відеокарту GALAX HOF GeForce RTX 2080 Ti. Для охолодження процесорів використовувалася 3-секційна СВО від EKWB.

У цілому при рендері і кодуванні даних представники серії AMD Ryzen 9 виглядають краще за рахунок більшої кількості ядер і потоків. В іграх свою перевагу показує Intel Core i9-10900K. Але і потужність споживання в активному режимі у нього набагато вище, особливо в порівнянні з Ryzen 9 3900X.

FarCry 5 & GTA5

Assassin's Creed Odyssey & Metro Exodus

Tomb Raider 9 & Borderlands 3

Потужність споживання

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Тест десктопної відеокарти Intel Xe DG1 в OpenCL - на рівні iGPU Ryzen 5 3400G

Мікроархітектура Intel Gen12 (Xe) незабаром дебютує в складі iGPU процесорів лінійки Intel Tiger Lake, графічних адаптерів і масових дискретних відеокарт. Усі вони повинні з'явитися в поточному році. Розробники програм вже отримали в своє розпорядження дискретну відеокарту Intel Xe DG1 для оптимізації своїх додатків під можливості нової мікроархітектури.

Нещодавно вона засвітилася в базі даних SiSoftSandra, і ми дізналися, що GPU має в своєму складі 96 виконавчих блоків (768 потокових процесорів) із тактовою частотою 1,5 ГГц. У парі з ним працює 3 ГБ відеопам'яті.

«TUM_APISAK» виявив у базі даних Geekbench 4 новий тест Intel Xe DG1. Загальний результат склав 55 373 бали. Він відповідає рівню вбудованого відеоядра Radeon RX Vega 11 (AMD Ryzen 5 3400G). Але напевно в API DirectX новинка від Intel виявиться швидше, тому чекаємо нових тестових результатів.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Asetek Rad Card GPU Cooler - СВО для відеокарт формату карти розширення PCIe

Компанія Asetek представила цікаву систему охолодження Rad Card GPU Cooler. Це перша в світі СВО для відеокарт, виконана в форматі карти розширення PCIe. І першими її отримають ігрові ПК Alienware Aurora R11.

Головна перевага дизайну Asetek Rad Card GPU Cooler полягає в тому, що вам не потрібно купувати особливий корпус із підтримкою габаритних радіаторів СВО. Підійде будь-яка модель, здатна вмістити в себе пару 2-слотових карт розширення. Тому новинка вимагає менше простору і дозволяє створювати візуально охайні збірки.

Asetek поки не повідомила параметри продуктивності Rad Card GPU Cooler. Вона лише зазначила, що в корпусах із обмеженим простором ця СВО показує відмінну ефективність, що перевершує повітряні аналоги. У результаті досягається стабільність роботи GPU і знижується троттлінг.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Xiaomi незабаром представить фітнес-трекери Mi Band 5 і Mi Band 4C

Відповідно до неофіційної інформації, цього року Xiaomi порадує двома фітнес-трекера - Mi Band 5 і Mi Band 4C. Перший є повноцінним наступником торішнього Mi Band 4. Він помічений на сайті Національної комісії зв'язку Тайваню (Taiwan National Communications Commission). Детальні характеристики і особливості там не згадуються, вказується лише номер моделі (XMSH10HM), що пройшла сертифікації.

Xiaomi Mi Band 4C

Очікується, що Xiaomi Mi Band 5 отримає підтримку додатку PAI (Personal Activity Intelligence) для моніторингу даних, пов'язаних зі станом здоров'я користувача. Він дебютує в найближчі місяці з рекомендованою вартістю 179 юанів ($25) або 199 юанів ($28) на домашньому ринку. Глобальна версія буде дорожча.

Redmi Band

Що ж стосується Xiaomi Mi Band 4C (Xiaomi Mi Smart Band 4C), то це ребренд моделі Redmi Band для Європейського ринку. Він отримав кольоровий 1,08-дюймовий дисплей (220 х 128), водонепроникний корпус (5 ATM) і акумулятор ємністю 140 мА·год. Redmi Band може відстежувати серцеву активність і фази сну. У Китаї його вартість становить 99 юанів ($14).

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Список материнських плат ASRock із підтримкою технології псевдо-розгону Base Frequency Boost

На початку травня стало відомо про підготовку компанією ASRock технології псевдо-розгону Base Frequency Boost. Вона створена для прискорення звичайних процесорів Intel із заблокованим множником (без приставки «K» у назві) шляхом підвищення їх теплового пакету. Наприклад, 65-ватні чіпи можуть працювати в 125-ватному режимі з приростом частоти в 400 - 1100 МГц вище динамічного значення.

Днями на сайті ASRock помітили список материнських плат із підтримкою технології Base Frequency Boost. Виглядає він у такий спосіб:

• Z390 Pro4
• B365 Phantom Gaming4
• B365 Pro4
• B365M Phantom Gaming4
• B365M Pro4
• B365M-ITX / ac
• Z490 Extreme4
• Z490 Steel Legend
• Z490 Phantom Gaming4
• Z490 Phantom Gaming 4 / 2.5G
• Z490 Phantom Gaming 4 / ac
• Z490 Phantom Gaming 4 / ax
• Z490 Phantom Gaming-ITX / TB3
• Z490 Pro4
• Z490M Pro4
• Z490M-ITX / ac
• H470 Steel Legend
• H470 Phantom Gaming 4
• H470 Pro4
• H470M-ITX / ac
• B460 Steel Legend
• B460 Phantom Gaming 4
• B460 Pro4
• B460M Pro4
• B460M Steel Legend
• B460M-HDV
• B460M-ITX / ac

Таким чином, технологією ASRock BFB (Base Frequency Boost) зможуть скористатися навіть деякі власники поточних плат із процесорами Intel Core 9-ого покоління після оновлення прошивки BIOS. Бонус тактової частоти буде залежати від конкретного екземпляра CPU і ефективності встановленої системи охолодження.

https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський