Комп'ютерні новини
Всі розділи
Jon Peddie Research: 20 млн ПК-геймерів перейдуть на консолі і стрімінгові сервіси до 2022 року
Поки AMD, Intel і NVIDIA підтримують на плаву ринок ігрових ПК, аналітики Jon Peddie Research прогнозують, що до 2022 року 20 млн PC-геймерів перейде на використання ігрових консолей (Xbox One, PlayStation, Nintendo Switch) або стрімінгових сервісів (Nvidia Shield, Google Stadia, Microsoft xCloud).
Для цього є кілька причин. По-перше, вимогливі геймери зазвичай оновлюють свої ігрові ПК раз в декілька років, щоб отримувати максимально прийнятну якість геймплея. З ігровими консолями такої проблеми немає. По-друге, консолі дешевше добротних ігрових ПК. По-третє, усе більше ексклюзивів виходить саме для консолей.
Що ж стосується стрімінгових сервісів, то їх також чекає зростання популярності, адже для входження в клуб геймерів досить буде вкластися в покупку SmartTV, якісний інтернет-канал і підключення до вибраного сервісу. При цьому заощаджуються гроші не тільки на апаратних комплектуючих, але і на купівлі ігор.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Windows 10 може показувати повідомлення з вашого Android-смартфона
Днями Microsoft випустила для тесту ОС Windows 10 Insider Preview Build 18885 (20H1). Одною з головних її змін є поліпшення функціональних можливостей додатка Your Phone. Воно дозволяє підключити будь-який Android-смартфон (Android 7.0 або вище) до ПК з ОС Windows 10 build 1803.
Нова можливість Your Phone - висновок повідомлень зі смартфона на екран комп'ютера. Тобто вам не потрібно кожен раз діставати смартфон з сумки або тримати його при собі - якщо він ввімкнений і приймає повідомлення від додатків, то за допомогою Your Phone всі вони відразу ж будуть відображатися у вас на комп'ютері. Ви можете самостійно вибрати для яких додатків будуть виводитися повідомлення, а для яких - ні. І якщо ви реагуєте на будь-яке повідомлення на одному з пристроїв (ПК або смартфон), то воно відразу ж зникає зі списку активних повідомлень на іншому.
Додатково в додатку Your Phone функція Phone screen тепер підтримується великою кількістю смартфонів - OnePlus 6, OnePlus 6T, Samsung Galaxy S10e, S10, S10+, Note 8, Note 9. Вона дозволяє вам взаємодіяти зі своїм смартфоном прямо з середовища ОС Windows. У майбутньому Microsoft обіцяє розширювати список сумісних пристроїв.
https://liliputing.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Ігрова материнська плата ASUS ROG STRIX B365-G GAMING
Лінійка ігрових материнських плат ASUS ROG STRIX поповнилася microATX-моделлю ASUS ROG STRIX B365-G GAMING. Вона створена на порівняно новому чіпсеті Intel B365 і відрізняється симпатичним дизайном.
Незважаючи на компактні габарити, новинка пропонує практично всі необхідні сучасні можливості:
- цифрову підсистему живлення з ефективним охолодженням;
- чотири DIMM-слоти для модулів оперативної пам'яті;
- роз'єм PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією для встановлення масивної відеокарти;
- гігабітний LAN-контролер від Intel з можливістю пріоритизації трафіку (GameFirst V);
- аудіоподсістему з дизайном SupremeFX, двома підсилювачами і японськими аудіоконденсаторами;
- LED-підсвічування ASUS Aura Sync;
- хороший набір зовнішніх інтерфейсів, але без USB Type-C.
Вартість поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASUS ROG STRIX B365-G GAMING:
Модель |
ASUS ROG STRIX B365-G GAMING |
Чіпсет |
Intel B365 |
Роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримувані процесори |
9-е / 8-е покоління Intel Core, Pentium Gold, Celeron |
Оперативна пам'ять |
4 х DIMM DDR4-2666 (до 64 ГБ у двоканальному режимі) |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4) 1 х PCI Express 3.0 x1 |
LAN |
Intel I219V |
Аудіопідсистема |
8-канальна на базі Realtek S1220A |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 Combo 1 x DVI 1 x HDMI 1 x Optical S/PDIF out 5 x 3,5-мм аудіо 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A |
Форм-фактор |
microATX |
Розміри |
244 х 244 мм |
https://www.asus.com
Сергій Буділовський
Серія твердотільних накопичувачів WD Blue 3D NAND SATA SSD поповнилася моделлю на 4 ТБ
Поки на офіційній сторінці серії WD Blue 3D NAND SATA SSD присутні моделі об'ємом від 250 ГБ до 2 ТБ. Але в продажу вже помічений 4-терабайтний представник цієї лінійки.
Мабуть, він також створений на базі 64-шарових мікросхем 3D NAND TLC від SanDisk і оснащений контролером Marvell 88SS1074. Швидкісні показники знаходяться на гідному рівні для SATA-дисків.
Зведена таблиця технічної специфікації твердотільних накопичувачів серії WD Blue 3D NAND SATA SSD:
Назва серії |
WD Blue 3D NAND SATA SSD |
||||
Обсяг, ГБ |
250 |
500 |
1000 |
2000 |
4000 |
Максимальна послідовна швидкість читання / запису, МБ/с |
550 / 525 |
560 / 530 |
560 / 530 |
560 / 530 |
560 / 530 |
Максимальна довільна швидкість читання / запису, IOPS |
95 000 / 81 000 |
95 000 / 84 000 |
95 000 / 84 000 |
95 000 / 84 000 |
95 000 / 82 000 |
Витривалість (TBW), ТБ |
100 |
200 |
400 |
500 |
600 |
Максимальна споживана потужність, Вт |
2,25 |
3,35 |
3,75 |
3,8 |
3,8 |
Орієнтовна вартість, $ |
54,99 |
79,99 |
149,99 |
309,99 |
503,26 |
Форм-фактор |
2,5” |
||||
Тип мікросхем пам'яті |
64-шарові 3D NAND TLC |
||||
Контролер |
Marvell 88SS1074 |
||||
Зовнішній інтерфейс |
SATA 6 Гбіт/с |
||||
Розміри, мм |
100,2 х 69,85 х 7,00 |
||||
Гарантія, років |
5 |
https://www.tomshardware.com
https://edshop.edsystem.cz
https://www.westerndigital.com
Сергій Буділовський
Intel: нестача CPU триватиме до третього кварталу
Після підведення підсумків фінансової діяльності в першому кварталі поточного року, компанія Intel поділилася цікавою інформацією. По-перше, її керівництво зазначило, що нестача процесорів триватиме до третього кварталу поточного року. І це незважаючи на капітальні інвестиції в розмірі $ 1,5 млрд, які компанія зробила в минулому році для збільшення виробничих потужностей.
По-друге, Intel ще раз підтвердила, що масове виробництво 10-нм процесорів почнеться не раніше сезону передноворічних свят, тобто в кінці четвертого кварталу поточного року. На даний момент 10-нм процесори серії Intel Ice Lake перейшли на кваліфікаційну стадію: Intel розсилає інженерні зразки своїм OEM-партнерам і системним інтеграторам, щоб вони самостійно вивчили їх можливості і підготували дизайни нових продуктів. При цьому йдеться виключно про мобільні процесори.
У цілому ж показники діяльності Intel в першому кварталі були трохи гірші, ніж роком раніше. Якщо загальна виручка залишилася на рівні $16,1 млрд, то операційний дохід знизився з $4,5 до $4,2 млрд, а чистий дохід - з $4,5 до $4,0 млрд. Цікаво й інше: ще в 2016 році Intel прийняла рішення змістити фокус своєї діяльності з ринку ПК («PC-centric») на ринок даних в цілому («Data-centric»), але за результатами першого кварталу саме «PC-centric» сегмент її діяльності зріс на 4%, а «Data- centric» впав на 5%.
https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
ASRock і BIOSTAR точно представлять материнські плати на базі AMD X570 на Computex 2019
Раніше в інтернеті з'явилося фото бренду AORUS, яке повідомляло про анонс 27 травня нового покоління продуктів AMD на виставці Computex 2019. Тепер аналогічні тизери з'явилися з боку ASRock і BIOSTAR.
Перша в короткому відео на своїй Facebook-сторінці та в новому фото дражнить нас материнською платою ASRock X570 Phantom Gaming. Вона створена на базі флагманського чіпсета AMD X570 для платформи Socket AM4. Прямо з коробки ви зможете встановити на неї нові 7-нм процесори AMD Ryzen 3000 (мікроархітектура Zen 2). У короткому відео можна помітити лише пару слотів PCIe 4.0 x16 з посиленим дизайном і суцільним захисним кожухом з яскравою фірмовою ілюмінацією Polychrome RGB.
У свою чергу компанія BIOSTAR представила більш якісне фото своєї топової материнської плати X570 Racing. Вона отримала ефективну підсистему охолодження, два слоти PCI Express 4.0 x16 з посиленим дизайном, три роз'єми M.2 Socket 3 зі своїми радіаторами і 7-лопатевий вентилятор для активного обдування чіпсета. Також є гігабітний LAN-контролер, 7.1-канальна аудіопідсистема і розширений набір зовнішніх інтерфейсів. Більше про цю та інші новинки ми дізнаємося вже на виставці Computex 2019.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
TEAMGROUP представила нові серії ігрової оперативної пам'яті і SSD
Компанія TEAMGROUP представила три нові серії ігрових продуктів: дві лінійки оперативної пам'яті і одну твердотільних накопичувачів. Коротко пройдемося по кожній з них.
TEAMGROUP T-FORCE T1
Ця серія оперативної пам'яті відрізняється симпатичним низькопрофільним дизайном друкованої плати. Чіпи пам'яті проходять спеціальний процес відбору, але вони не закриті радіатором і розташовані лише з одного боку. Новинки підтримують платформи Intel і AMD, а також технологію Intel XMP 2.0.
Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії TEAMGROUP T-FORCE T1:
Назва серії |
TEAMGROUP T-FORCE T1 |
|
Тип |
288-контактні UDIMM DDR4 |
|
Варіанти об'єму, ГБ |
4 / 8 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8) |
|
Тактова частота, МГц |
2400 |
2666 |
Пропускна здатність, МБ/с |
19 200 (PC4 19200) |
21 328 (PC4 21300) |
Таймінги |
CL15-17-17-35 |
CL18-18-18-43 |
Робоча напруга, В |
1,2 |
|
Розміри, мм |
133,4 х 31,3 мм |
|
Гарантія |
Довічна |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z
Більш продуктивна серія, яка може похвалитися алюмінієвим радіатором товщиною 0,8 мм. Завдяки цьому поліпшується температурний режим мікросхем пам'яті, що особливо важливо для стабільної роботи при розгоні. Висота самих планок підвищується несуттєво, тому вони будуть сумісні навіть з габаритними процесорними кулерами.
Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z:
Назва серії |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z |
||
Тип |
288-контактні UDIMM DDR4 |
||
Варіанти об'єму, ГБ |
4 / 8 / 16 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8) / 32 (2 х 16) |
||
Тактова частота, МГц |
2666 |
3000 |
3200 |
Пропускна здатність, МБ/с |
21 328 (PC4 21300) |
24 000 (PC4 24000) |
25 600 (PC4 25600) |
Таймінги |
CL18-18-18-43 |
CL16-18-18-38 |
CL16-18-18-38 |
Робоча напруга, В |
1,2 |
1,35 |
1,35 |
Розміри, мм |
140 х 31,6 х 7 мм |
||
Гарантія |
Довічна |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN
Серія твердотільних 2,5-дюймових накопичувачів, створена на базі мікросхем 3D NAND обсягом 250 ГБ, 500 ГБ і 1 ТБ. Вона виділяється симпатичним дизайном корпуса, гідною продуктивністю, підтримкою необхідних технологій (NCQ, TRIM, ECC, S.M.A.R.T.) і корисного ПЗ SSD ToolBox для обслуговування і моніторингу.
Зведена таблиця технічної специфікації твердотільних накопичувачів серії TEAMGROUP T-FORCE VULCAN:
Назва серії |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN |
||
Форм-фактор |
2,5” |
||
Чіпи пам'яті |
3D NAND |
||
Зовнішній інтерфейс |
SATA 6 Гбіт/с |
||
Варіанти об'єму, ГБ |
250 |
500 |
1000 |
Максимальна швидкість послідовного читання / запису даних, МБ/с |
560 / 500 |
560 / 500 |
560 / 510 |
Максимальна швидкість довільного читання / запису даних, IOPS |
90 000 / 80 000 |
90 000 / 80 000 |
90 000 / 85 000 |
Розміри, мм |
100 х 69,9 х 7 |
||
Гарантія, років |
3 |
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський
Плани Intel на ринку десктопних і мобільних процесорів: нові 14-нм чіпи в 2020 і 2021 роках
В інтернет просочилися плани компанії Intel на ринку мобільних і десктопних процесорів. Вони були отримані на закритій презентації Dell, але все одно цю інформацію слід сприймати з часткою скептицизму.
Отже, в сегменті десктопних процесорів ми вже побачили оновлену лінійку процесорів Intel Coffee Lake S Refresh. У другому кварталі 2020 роки їй на зміну прийде інша 14-нм серія Intel Comet Lake S. В її складі будуть 2-, 4-, 6-, 8- і 10-ядерні процесори. А потім в другому кварталі 2021 року дебютують 14-нм чіпи Intel Rocket Lake S з аналогічною кількістю ядер.
А де ж обіцяний перехід на 10-нм техпроцес? Поки він намічається лише в сегменті мобільних CPU. Першими в другому кварталі поточного року з'являться 2-ядерні моделі серії Intel Ice Lake Y (5 Вт TDP), а також 2 і 4-ядерні Intel Ice Lake U (15 - 28 Вт TDP). Але вони будуть доступні в обмеженій кількості. Більш масовими стануть 10-нм лінійки Intel Tiger Lake Y і Tiger Lake U, які дебютують в другому кварталі 2020 року.
Паралельно з ними будуть існувати мобільні 14-нм серії Intel Comet Lake H (8/10 ядер), Intel Comet Lake U (2/4/6 ядер) і Comet Lake Y (2/4 ядра). Цікавою виглядає і лінійка Intel Rocket Lake U, яка поєднує в своїй структурі 4/6 ядер CPU з 14-нм техпроцесом і 10-нм iGPU. Вона з'явиться в третьому кварталі 2020 року.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Показати ще