Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

MWC 2019: HTC 5G Hub - мультифункціональний пристрій із підтримкою мереж 5G

Цього року компанія HTC не привезла на MWC нових смартфонів, зате порадувала анонсом цікавого мультифункціонального пристрою HTC 5G Hub. По-перше, він оснащений 5G-модемом Snapdragon X50 і може підключати до 20 пристроїв до мережі 5G. По-друге, є модулі Bluetooth 5.0 і Wi-Fi з підтримкою стандартів 802.11a/b/g/n/ac/ad і 20 одночасно підключених пристроїв.

HTC 5G Hub

Крім того, HTC 5G Hub отримав сенсорний 5-дюймовий HD-екран (1280 x 720), топовий 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855, 4 ГБ оперативної, 32 ГБ постійної пам'яті і слот microSD для карт ємкістю до 512 ГБ. Він може самостійно запускати Android-додатки, ігри або показувати 4K-відео зі швидкістю 60 FPS. При бажанні до нього можна підключити VR-шолом VIVE Focus по бездротовому каналу або зовнішній монітор за допомогою порту USB 3.1 Type-C. Він же використовується для зарядки внутрішнього акумулятора ємністю 7660 мА·год.

HTC 5G Hub

Додатково HTC 5G Hub має в своєму складі датчик руху, стереодинаміки і мікрофон для спілкування і передачі голосових команд. Працює новинка під управлінням ОС Android 9 (Pie). Вона буде доступна в другому кварталі 2019 року. Ціни поки не повідомляються.

HTC 5G Hub

https://liliputing.com
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Серія блоків живлення ENERMAX REVOLUTION D.F. з технологією самоочищення вентилятора

Згодом більшість вентиляторів страждає від надлишку пилу на лопатях, яка заважає нормальній їх роботі. ENERMAX бореться з цим за допомогою технології Dust Free Rotation (D.F.). Вона починає обертати лопаті в зворотному напрямку протягом 10 секунд, щоб звільнитися від нальоту пилу, а потім переходить в нормальний режим роботи. Підтримку цієї технології і отримали блоки живлення серії ENERMAX REVOLUTION D.F. На їх корпусах передбачений спеціальний перемикач, який активує технологію D.F. у будь-який час.

ENERMAX REVOLUTION DF

До складу серії ENERMAX REVOLUTION D.F. увійшли три моделі загальною потужністю 650, 750 і потужність 850 Вт. Усі вони отримали сучасну схемотехнику з перемикачами DC-DC і якісну елементну базу з виключно японськими конденсаторами високотемпературних серій (105°С). Крім того, новинки можуть похвалитися такими перевагами:

  • високою ефективністю роботи (сертифікат 80 PLUS Gold);
  • фірмовими підшипниками Twister Bearing в основі вентиляторів з терміном придатності 160 000 годин;
  • повністю модульним дизайном і плоскими кабелями;
  • технологією Smart Airflow Control: вентилятор обертається дуже тихо на швидкості 400 об/хв при навантаженнях на блок живлення нижче 70%;
  • підтримкою всіх необхідних захистів OCP, OVP, UVP, SCP, OPP і OTP.

ENERMAX REVOLUTION DF

Зведена таблиця технічної специфікації блоків живлення серії ENERMAX REVOLUTION D.F.:

Модель

ENERMAX REVOLUTION D.F. 650W (ERF650AWT)

ENERMAX REVOLUTION D.F. 750W (ERF750EWT)

ENERMAX REVOLUTION D.F. 850W (ERF850EWT)

Діапазон вхідної напруги, В

100 – 240

100 – 240

100 – 240 / 200 – 240

Кількість ліній +12В

4

Загальна потужність каналу +12В, Вт

650

750

850

Загальна потужність каналів +3,3В та +5В

100 Вт

120

120

24-контактний коннектор материнської плати

1

4+4-контактний коннектор CPU

1

6+2- контактний коннектор PCIe

4

4

6

SATA

8

8

12

Molex (PATA)

4

FDD

1

Ефективність

80 PLUS Gold

Діаметр вентиляторів, мм

139

Тип підшипників

Twister Bearing

Термін придатності вентилятора, год

160 000

Габарити, мм

160 х 150 х 86

https://www.techpowerup.com
http://www.enermax.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung розпочала масове виробництво 512-гігабайтних мікросхем eUFS 3.0

На даний момент флагманські смартфони використовують накопичувачі формату embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1. Але компанія Samsung уже приготувала їм заміну у вигляді eUFS 3.0. Для довідки: Samsung представила перші накопичувачі eUFS 2.0 в січні 2015 року. Вони були в 1,4 рази швидше eMMC 5.1. У 2017 році з'явилися чіпи eUFS 2.1, а тепер прийшла черга eUFS 3.0.

Samsung eUFS 3

Першими з'являться 512-гігабайтні мікросхеми eUFS 3.0. У компактному форм-факторі стекової структури розташувалися вісім ядер V-NAND п'ятого покоління об'ємом по 512 Гбіт і високопродуктивний контролер.

Максимальна швидкість послідовної передачі даних у 512-гігабайтних чіпах eUFS 3.0 досягає 2100 МБ/с, а записи - 410 МБ/с. Для порівняння: у мікросхемі eUFS 2.1 аналогічного обсягу ці ж показники становили 860 і 255 МБ/с відповідно. При довільному читанні і запису даних швидкості новинки досягають 63 000 і: 68 000 IOPS (42 000 і 40 000 IOPS у eUFS 2.1).

Samsung eUFS 3

Уже в цьому місяці Samsung випустить 512- і 128-гігабайтні накопичувачі eUFS 3.0. У другій половині 2019 року на ринок надійдуть варіанти об'ємом 1 ТБ і 256 ГБ. Їх вартості не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий ребрендинг: USB 3.0 стане USB 3.2 Gen 1, а USB 3.1 Gen 2 - USB 3.2 Gen 2

Пам'ятайте, як в минулому порти USB 3.0 стали називати USB 3.1 Gen 1, без зміни їх технічних параметрів? Історія повторюється, і на MWC 2019 організація USB Implementers Forum (USB-IF) анонсувала вихід стандарту USB 3.2, який поглине специфікації USB 3.0 і USB 3.1.

USB 3.2 Gen 2x2

Тепер інтерфейс USB 3.1 Gen 1 (він же USB 3.0) з пропускною спроможністю 5 Гбіт/с буде перейменований в USB 3.2 Gen 1. А USB 3.1 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с буде називатися USB 3.2 Gen 2. Але це ще не усе. Дебютує абсолютно новий стандарт USB 3.2 Gen 2x2 з пропускною спроможністю 20 Гбіт/с.

Повністю схема ребрендингу виглядає таким чином:

Специфікація

Попередня назва

Нова назва

Маркетингова назва

USB 3.2

N/A

USB 3.2 Gen 2x2

SuperSpeed USB 20 Gbps

USB 3.1

USB 3.1 Gen 2

USB 3.2 Gen 2

SuperSpeed USB 10Gbps

USB 3.0

USB 3.1 Gen 1

USB 3.2 Gen 1

SuperSpeed USB

Щоб досягти пропускної спроможності в 20 Гбіт/с, інтерфейс USB 3.2 Gen 2x2 використовує два 10-гігабітних канали. Мультиканальна конфігурація доступна лише в кабелях USB Type-C, тому реалізація USB 3.2 Gen 2x2 можлива тільки через USB Type-C.

Поки немає точної дати появи перших пристроїв з підтримкою USB 3.2 Gen 2x2. Дехто припускає, що вони дебютують цього року, а інші чекають більш пізньої інтеграції. На першому етапі виробники материнських плат напевно будуть використовувати сторонні контролери для його реалізації, а потім підтримка USB 3.2 Gen 2x2 буде додана в нове покоління чіпсетів.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

NVIDIA GeForce GTX 1660 з'явиться 15 березня, а GTX 1650 - 30 квітень

Відповідно до неофіційної інформації, 15 березня дебютує ще одна середньоцінова відеокарта - NVIDIA GeForce GTX 1660. Вона створена на базі 12-нм графічного процесора NVIDIA TU116, який використовується і в складі NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti. Але нова його версія отримає 1280 CUDA-ядер, 80 текстурних і 48 растрових блоків, що повністю відповідає конфігурації чіпа NVIDIA GP106-400, який використовується в складі 6-гігабайтної NVIDIA GeForce GTX 1060. Відеопам'ять представлена ​​6 ГБ GDDR5 або GDDR5X зі 192-бітною шиною. Вартість новинки складе $229.

NVIDIA GeForce GTX 1650

А 30-го квітня з'явиться ще одна відеокарта цієї серії - NVIDIA GeForce GTX 1650. В її основі імовірно знаходиться чіп NVIDIA TU117 з невідомою конфігурацією. Підсистема відеопам'яті може використовувати 4 ГБ GDDR5 з 128-бітною шиною. Рекомендована ціна досягне $179.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

SD Express підвищить швидкість передачі даних до 985 МБ/с

SD Association анонсувала карти пам'яті SD Express і microSD Express. З одного боку, вони поєднують інтерфейси PCI Express 3.1 і NVMe 1.3, щоб підвищити швидкість передачі даних до 985 МБ/с. З іншого - повністю сумісні з застарілими інтерфейсами SD і microSD, але в такому випадку швидкісні показники будуть набагато нижчими. Технічний їх опис закладено в новій специфікації SD 7.1.

SD Express

Обидві новинки отримали підтримку технологій Bus Mastering, Multi Queue і Host Memory Buffer. Вони призначені для різних пристроїв, включаючи смартфони, планшети, ігрові консолі, IoT, автомобілі, камери, екшн-камери, VR і багато інших. Карти SD Express і microSD Express зможуть без проблем записувати і відтворювати відео в режимі Super Slow-Motion, робити якісні фото в режимі RAW Continuous Burst або вести зйомку в роздільній здатності 8K.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий драйвер AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3 Optional для AMD Ryzen Mobile

Наприкінці 2018-го AMD повідомила, що планує як мінімум двічі на рік оновлювати драйвери для процесорів AMD Ryzen Mobile з вбудованим відеоядром. І вже в лютому почала виконувати обіцянку, випустивши AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3 Optional.

Radeon Software Adrenalin 2019 Edition

Він обіцяє максимум на 10% підвищити продуктивність процесорів AMD Ryzen Mobile з графікою Radeon Vega в порівнянні зі стартовим драйвером версії 17.40. А в кіберспортивних дисциплінах приріст продуктивності може досягати 17%.

Також драйвер Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3 Optional максимум на 3% прискорить гру Dirt Rally 2 в системах на базі відеокарти AMD Radeon RX Vega 64. Були виправлені і деякі помилки, пов'язані з грою Battlefield V, інструментом ReLive, технологією Radeon FreeSync і не тільки.

Завантажити драйвер AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3 Optional можна на офіційному сайті за цим посиланням.

https://www.techpowerup.com
https://www.amd.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

MWC 2019: Sony Xperia 1 - перший у світі смартфон із 6,5-дюймовим екраном 21:9 CinemaWide 4K HDR

На виставці MWC 2019 компанія Sony показала свій новий флагманський смартфон - Sony Xperia 1. Це перша в світі модель з 6,5-дюймовим екраном TRILUMINOS CinemaWide 4K HDR, співвідношенням сторін 21:9, роздільністю 3840 х 1644 і захисним склом Corning Gorilla Glass 6. Він підтримує спеціальний режим Creator для максимально точного відтворення кольорів, щоб фото або фільми ви бачили такими, якими їх задумали творці. А за якісне виведення звуку відповідає стереодинамік із підтримкою DSEE HX, LDAC і Dolby Atmos.

Sony Xperia 1

Обчислювальні можливості Sony Xperia 1 покладені на 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855 з iGPU Adreno 640. Об'єм оперативної пам'яті складає 6 ГБ, а постійної - 128 ГБ. Є слот microSD для карт ємкістю до 512 ГБ.

Sony Xperia 1

Фронтальна камера отримала фірмовий 8-Мп сенсор Exmor RS з апертурою f/2.0 і ширококутним (84°) об'єктивом. На спинці знаходяться три 12-Мп сенсори. Перший, Exmor RS, може похвалитися апертурою f/1.6, гібридної оптичної та електронної стабілізацією і функцією інтелектуального захоплення. Другий отримав ширококутний об'єктив (135°), а третій має телефото об'єктивом, апертурою f/2.4 і 2-кратним оптичним зумом.

Sony Xperia 1

У наборі мережевих модулів Sony Xperia 1 є 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS і NFC. А в якості зовнішнього інтерфейсу використовується USB 3.1 Type-C. Також новинка пропонує:

  • ОС Android 9.0 (Pie);
  • сканер відбитків пальців на бічній панелі;
  • захист корпуса від води і пилу (IP65 / IP68);
  • акумулятор ємністю 3300 мА·год із підтримкою технологій Qnovo Adaptive Charging, Qualcomm Quick Charge 3.0 і Qi Wireless.

Розміри корпуса складають 167 х 72 х 8,2 мм. До продажу Sony Xperia 1 надійде пізньої весни за ціною від $1045.

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще