Якщо ваш iPhone 6S або 6S Plus перестав вмикатися, то Apple безкоштовно його відремонтує

Компанія Apple виявила, що деякі моделі смартфонів iPhone 6S і 6S Plus можуть перестати вмикатися. Це стосується обмеженого числа моделей, вироблених в період з жовтня 2018 до серпеня 2019 року.

Для власників iPhone 6S або 6S Plus створена офіційна сторінка, де ви можете перевірити, чи схильний ваш смартфон цієї проблеми. Досить ввести його серійний номер у спеціальному полі і натиснути кнопку «Submit».

Якщо ваш смартфон схильний до цієї проблеми, то Apple обіцяє безкоштовно провести заміну деяких внутрішніх компонентів, які і призводять до її появи. Для цього вам необхідно зайти в офіційний магазин Apple, звернутися до служби підтримки або до авторизованого сервісного центра Apple в вашому регіоні.

https://www.notebookcheck.net
https://support.apple.com
Сергій Буділовський

AMD Ryzen 9 3950X із розгоном до 4,3 ГГц наздоганяє Ryzen Threadripper 2970WX

У листопаді до продажу надійде новий флагманський 16-ядерний процесор AMD Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 - 4,7 ГГц; 105 Вт TDP) із рекомендованою ціною $749. Компанія GIGABYTE підготувала на його основі інструкція з оверклокінгу.

Для тестування і розгону цієї новинки вона використовувала материнську плату GIGABYTE X570 AORUS MASTER, 16 ГБ оперативної пам'яті AORUS DDR4-3200 МГц і СВО EK-KIT P360. У номінальному режимі ця система видала 3932 бали в бенчмарку CINEBENCH R15.

Потім частоту процесора підняли до 4,3 ГГц при напрузі 1,416 В. AMD рекомендує не піднімати напругу вище за 1,45 В при розгоні. Система працювала стабільно в такому режимі. Максимальна температура ядер при запуску стрес-тесту Prime95 досягла 101°С, а чіпсета - 68°С. У бенчмарку CINEBENCH R15 показник виріс до 4384 балів. Для порівняння: результат AMD Ryzen Threadripper 2970WX (24/48 x 3,0 - 4,2 ГГц; 250 Вт TDP; $1299) знаходиться в межах 4300 балів.

Інженерам GIGABYTE вдалося розігнати AMD Ryzen 9 3950X до 4,4 ГГц за всіма ядрами, і підняти його показник у цьому бенчмарку до 4475 балів. Але є два нюанси. По-перше, напругу довелося підвищити до 1,452 В, що вже виходить за рамки рекомендованих компанією AMD. По-друге, GIGABYTE відразу попереджає, що не всі екземпляри зможуть взяти цей бар'єр. Тому краще орієнтуватися на частоту 4,3 ГГц.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Бездротовий маршрутизатор ASUS TUF GAMING AX3000 із підтримкою Wi-Fi 6

Ігрова серія ASUS TUF GAMING уже проклала свій шлях і в сегмент мережевих роутерів. На китайській версії сайту ASUS помічений новий маршрутизатор TUF GAMING AX3000. Він отримав підтримку передового стандарту Wi-Fi 6 (802.11ax) і двох частотних діапазонів (2,4 і 5 ГГц).

У результаті новинка може похвалитися високою пропускною здатністю: до 2402 Мбіт/с на частоті 5 ГГц і до 574 Мбіт/с на 2,4 ГГц. Крім того, вона отримала підтримку всіх супутніх стандартів Wi-Fi 6 технологій - OFDMA для одночасної передачі даних по одному каналу для різних пристроїв з використанням кольорового маркування пакетів; збільшену до 160 МГц ширину каналів; модуляцію QAM1024; поліпшену роботу MU-MIMO і інші.

У наборі зовнішніх інтерфейсів ASUS TUF GAMING AX3000 є п'ять гігабітних портів RJ45 і один USB 3.1 Gen 1 для підключення периферії або 3G/4G-модемів. Також новинка підтримує AiMesh для створення масштабованих мереж із безшовним роумінгом і технологію захисту AiProtection Pro від компанії Trend Micro. Її вартість і дата початку продажів поки не повідомляються.

Зведена таблиця технічної специфікації роутера ASUS TUF GAMING AX3000:

https://www.cowcotland.com
https://www.asus.com.cn
Сергій Буділовський

Apple нарощує виробництво iPhone 11, а постраждати можуть AMD і NVIDIA

Згідно з інформацією видання Nikkei Asian Review, компанія Apple на 10% збільшила замовлення на виробництво смартфонів iPhone 11, iPhone 11 Pro і iPhone 11 Pro Max, оскільки попит на них перевищив очікування. Це означає випуск додаткових 8 млн одиниць, в кожній з яких використовується 7-нм процесор A13 Bionic.

Його виробництвом займається виключно TSMC. Усі її лінії і так завантажені замовленнями від інших компаній, включаючи AMD і NVIDIA. Але якщо Apple збільшила замовлення на виробництво готових смартфонів, значить вона змогла попередньо домовитися з TSMC про збільшення виробництва процесорів A13 Bionic.

У підсумку могли постраждати замовлення інших компаній або у них могла пропасти можливість дозамовити випуск власних чіпів. Також це може призвести до перенесення дати релізу наступних поколінь відеокарт і процесорів, запланованих на 2020 рік. У світлі цих подій рішення NVIDIA передати частину своїх замовлень на виробництво компанії Samsung є цілком виправданим. Можливо, її прикладу послідує і AMD.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Реліз дискретних відеокарт лінійки Intel Xe запланований на червень?

Intel уже неодноразово заявляла, що дискретні відеокарти лінійки Intel Xe дебютують в 2020 році. А тепер з'явилося трохи більше конкретики. У своєму Twitter-акаунті Раджа Кодурі (Raja Koduri), старший віце-президент підрозділу Intel Core and Visual Computing Group, опублікував фото номерного знака «THINKXE». На ньому також вказана дата «JUN» і «2020».

Якщо все це зібрати докупи, то виходить, що містер Кодурі повідомив про релізи відеокарт лінійки Intel Xe в червні 2020 року. Можливо, анонс відбудеться на ювілейній 40-му виставці Computex 2020 року, яка пройде з 2 до 6 червня.

Поки про лінійку Intel Xe відомо не багато. Вона створена на базі 7-нм мікроархітектури Intel Gen12 і буде представлена ​​в широкому діапазоні продуктів, включаючи прискорювачі для дата-центрів і ШІ, масові десктопні адаптери і мобільні відеокарти. Intel вже заявила про підтримку новинками апаратної технології трасування променів на базі API і бібліотек Intel Rendering Framework, а також про використання цих графічних прискорювачів у складі суперкомп'ютера AURORA.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Нові офіційні подробиці мікроархітектури Zen 3 і Zen 4

16-17 вересня в Великобританії пройшла конференція HPC AI Advisory Council 2019, на якій компанія AMD детальніше розповіла про наступні лінійки серверних процесорів AMD Milan і AMD Genoa. Серверні процесори нам не дуже цікаві, але в їх основі знаходяться мікроархітектури Zen 3 і Zen 4 відповідно, які потім з'являться в складі десктопних процесорів AMD Ryzen.

Отже, AMD Milan на базі 7-нм мікроархітектури Zen 3 ми побачимо не раніше третього кварталу 2020 року. Кількість ядер і потоків не зміниться в порівнянні з поточною лінійкою AMD EPYC Rome (64/128). Тобто попередня інформація про підтримку 4-поточного режиму SMT виявилася неточною. А значить бонус продуктивності буде досягатися за рахунок підняття показника IPC та підвищення тактових частот.

Також у Zen 3 зміниться конфігурація кеш-пам'яті L3. Якщо зараз кеш L3 об'ємом 16 МБ розділений між чотирма процесорними ядрами, то в Zen 3 восьмиядерні чіплети отримають доступ до 32+ МБ L3. Також AMD обіцяє знизити деякі внутрішні затримки, щоб ядра могли швидше взаємодіяти з кеш-пам'яттю.

Наступне покоління AMD Genoa поки знаходиться на стадії розробки. Але вже підтверджено перехід на нову мікроархітектуру (Zen 4), новий процесорний роз'єм (Socket SP5) і новий стандарт оперативної пам'яті (найімовірніше DDR5). Також ця лінійка запропонує «нові можливості», але поки AMD їх не конкретизує.

https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський

Нове покоління відеокарт NVIDIA Ampere з'явиться в першій половині 2020 року

Згідно неофіційній інформації, у першій половині 2020 року компанія NVIDIA представить серію графічних процесорів Ampere і відеокарт на їх основі. На ринку вони будуть конкурувати не тільки з відеоприскорювачами від AMD, а й від Intel.

Поки про лінійку NVIDIA Ampere достовірно нічого не відомо. Вона напевно перейде на 7-нм техпроцес, щоб підвищити щільність компонування транзисторів і показник продуктивність/ват. Очікується, що першими дебютують відеокарти NVIDIA GeForce RTX 3070 і GeForce RTX 3080. Вони прийдуть на зміну поточним лідерам NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER і GeForce RTX 2080 Ti. Потім NVIDIA може представити нову середньоцінову відеокарту GeForce RTX 3060. А в разі сильної конкуренції до продажу випустять і топову GeForce RTX 3080 Ti. Правда, поки все це лише припущення.

https://www.overclock3d.net
https://www.igorslab.media
Сергій Буділовський

AMD Ryzen 9 3900 розігнали і протестували

Наприкінці вересня стало відомо про підготовку нового 12-ядерного 24-потокового процесора AMD Ryzen 9 3900. Від уже доступного в продажі Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 - 4,6 ГГц) він відрізняється меншими тактовими частотами і більш низьким показником TDP (65 проти 105 Вт).

Дебют AMD Ryzen 9 3900 очікується в листопаді, але це не завадило відомому оверклокеру під ніком «Splave» роздобути новинку для тесту. Стенд також містив материнську плату ASRock X570 Taichi, відеокарту ASRock Radeon RX 560X, пам'ять Team Group A2 (B-Die) і СВО Enermax Liqtech II 360 White.

У середовищі ОС його тактові частоти динамічно змінюються в межах 3,1 - 4,35 ГГц. При важких навантаженнях у Cinebench R20 динамічна швидкість знаходяться в діапазоні 3,95 - 4,05 ГГц, а пікове енергоспоживання досягає 160 Вт.

Для розгону напругу vCore було підвищено до 1,375, а частота всіх ядер зафіксована на рівні 4,35 ГГц. У такому режимі система стабільно пройшла тест Cinebench R15, видавши відмінний результат в 3420 балів.

Після цього прийшла черга розгону за допомогою рідкого азоту. Результат склав 5,5 ГГц за всіма ядрами, що дозволило збільшити показники в Cinebench R15 до 4319 балів. Це другий за рейтингом результат серед 12-ядерних процесорів.

Також Splave вдалося увійти в ТОП-3 рекордних показників у Geekbench 3 для 12-ядерних процесорів: 6924 балів в однопотоковому режимі і 77 106 балів в багатопотоковому. Але для цього тактову частоту довелося зменшити до 5,475 ГГц.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський