Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Ноутбук Dell XPS 13 7390 із процесорами серії Intel Comet Lake-U

Днями портал DigiTimes повідомив про брак процесорів лінійки Intel Comet Lake і про перенесення на 2020 рік релізу здебільшого ноутбуків на їх основі. Однак це не означає, що восени взагалі таких не буде.

Dell XPS 13 7390

Однією з новинок, що отримала в своє розпорядження ці чіпи, є Dell XPS 13 7390. Вона буде доступна в п'яти базових конфігураціях. Чотири вже з'явилися в продажу, а п'ята, на основі Intel Core i7-10710U (6/12 x 1,1 - 4,7 ГГц), буде доступна в жовтні.

Dell XPS 13 7390

Також Dell XPS 13 7390 оснащений 13,3-дюймовим екраном зі 100%-им покриттям палітри sRGB і статичною контрастністю 1500:1, 4 - 16 ГБ оперативної пам'яті і M.2 PCIe SSD об'ємом від 256 ГБ до 1 ТБ. Відеокарта відсутня, і за обробку графіки відповідає лише вбудоване до процесору відеоядро. Є в конструкції і 4-елементний акумулятор ємністю 52 Вт·год. При роботі з нескладними завданнями (Word, Excel) ноутбук протримається до 21 годин на одному заряді.

Dell XPS 13 7390

Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука Dell XPS 13 7390:

Модель

Dell XPS 13 7390

Дисплей

13,3” (1920 х 1080)

13,3” (1920 х 1080)

13,3” (3840 х 2160) сенсорний

13,3” (3840 х 2160) сенсорний

Процесор

Intel Core i3-10110U (2/4 x 2,1 – 4,1 ГГц)

Intel Core i5-10210U (4/8 х 1,6 – 4,2 ГГц)

Intel Core i7-10510U (4/8 х 1,8 – 4,9 ГГц)

Intel Core i7-10510U (4/8 х 1,8 – 4,9 ГГц)

Об'єм оперативної пам'яті

4 ГБ LPDDR3-2133

8 ГБ LPDDR3-2133

16 ГБ LPDDR3-2133

16 ГБ LPDDR3-2133

Ємність M.2 PCIe SSD

256 ГБ

256 ГБ

512 ГБ

1 ТБ

Обробка графіки

Intel UHD Graphics

Стереосистема

Пара динаміків загальною потужністю 2 Вт, підтримка Waves MaxxAudio Pro

Мережеві модулі

Killer Wi-Fi 6 AX1650, Bluetooth 5.0

Зовнішні інтерфейси

2 x Thunderbolt 3

1 x USB 3.1 Type-C

1 x microSD

1 x 3,5-мм аудіо

Веб-камера

HD (720p) + 4 мікрофони

Акумулятор

4-елементний, 52 Вт·год

ОС

Windows 10 Home

Вартість

$999,99

$1149,99

$1629,99

$1779,99

Dell XPS 13 7390

https://www.notebookcheck.net
https://www.dell.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Google представила ОС Android 10 Go edition для ультрабюджетних смартфонів

Понад мільярд Android-користувачів мають у своєму розпорядженні ультрабюжетні смартфони, для яких Google розвиває особливу, спрощену ОС - Android Go. Днями вийшла нова її версія - Android 10 Go edition. Вона націлена на пристрої з об'ємом оперативної пам'яті 1,5 ГБ або менше. А таких уже випущено понад 1600 моделей у 180 країнах.

Android 10 Go edition

Ось лише деякі ключові переваги ОС Android 10 Go edition:

  • підвищена продуктивність;
  • прискорене перемикання між додатками;
  • підвищена ефективність менеджменту пам'яті;
  • на 10% збільшена швидкість запуску додатків;
  • додана підтримка нової форми шифрування даних (Adiantum);
  • розширені функціональні можливості деяких додатків, наприклад, Google Go може читати в голос великі тексти, Lens дозволяє перекладати текст на знімках, YouTube Go забезпечує перегляд відео при низькій швидкості інтернет-з'єднання, а Gallery Go by Google Photos спрощує каталогізацію фото на смартфоні.

Android 10 Go edition

https://www.techspot.com
https://blog.google
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Смартфон Redmi 8A з акумулятором на 5000 мА·год і ціною до $100

Не минуло й 6 місяців із моменту виходу бюджетного смартфона Redmi 7A, а бренд компанії Xiaomi порадував релізом його наступника - Redmi 8A. Новинка отримала великий 6,22-дюймовий екран замість 5,45-дюймового у попередника. Рамки у нього стали помітно вже і з'явився каплевидний виріз під фронтальну камеру. Виглядає новинка дійсно стильно і не бюджетно.

Redmi 8A

Процесор залишився той же (8-ядерний Qualcomm Snapdragon 439) і на вибір доступні варіанти з 2 і 3 ГБ оперативної пам'яті. Зате внутрішній накопичувач представлений лише в одній ємності 32 ГБ. Також Redmi 8A може похвалитися:

  • більш якісним модулем фронтальної камери (8 замість 5 Мп);
  • більш ємним акумулятором (5000 замість 4000 мА·год);
  • переходом з microUSB на USB Type-C.

Redmi 8A

Для повного щастя не вистачає лише сканера відбитків пальців. Замість нього для розблокування можна використовувати фронтальну камеру з технологій Face Unlock. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Redmi 8A:

Модель

Redmi 8A

Дисплей

6,22” HD+ (1520 x 720), 70,8% NTSC, 1500:1, Corning Gorilla Glass 5

Процесор

Qualcomm Snapdragon 439 (4 x Cortex-A53 @ 1,95 ГГц + 4 х Cortex-A53 @ 1,45 ГГц) з iGPU Adreno 505

Оперативна пам'ять

2 / 3 ГБ

Накопичувач

32 ГБ eMMC 5.1

Кард-рідер

microSD (до 512 ГБ)

SIM

Dual SIM (nano + nano + microSD)

Фронтальна камера

8 Мп (f/2.0)

Тилова камера

12 Мп (Sony IMX363, f / 1.9, подвійний фазовий автофокус, 6-елементний об'єктив, LED-спалах)

Мережеві модулі

Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS

Зовнішні інтерфейси

USB Type-C, 3,5-мм аудіо

Акумулятор

5000 мА·год з підтримкою швидкої 18-ватної зарядки

Сканер відбитків пальців

Немає

ОС

Android 9.0 (Pie) з MIUI 10

Розміри

156,48 х 75,41 х 9,4 мм

Маса

188 г

Вартість

$92 (2/32 ГБ)

$99 (3/32 ГБ)

https://www.notebookcheck.net
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ASUS ROG Strix Arion - корпус для створення зовнішнього SSD за допомогою M.2-накопичувача

У жовтні компанія ASUS представить новий корпус для зовнішнього SSD - ASUS ROG Strix Arion. Сам він створений з алюмінієвого сплаву, і за допомогою спеціальних термопрокладок передає тепло від внутрішнього накопичувача на корпус.

ASUS ROG Strix Arion

Усередині новинки помістяться SSD формату M.2 2230 2242, 2260 і 2280. Для встановлення вам не буде потрібно викрутка або інші інструменти. А в якості зовнішнього інтерфейсу використовується USB 3.2 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с. У реальності швидкості передачі даних можуть досягати 1000 МБ/с, тому новинка обіцяє високу продуктивність у стильному корпусі.

Також ASUS ROG Strix Arion отримала вбудоване LED-підсвічування. Ціна очікується на рівні €60. У продажі будуть і більш дорогі варіанти з уже встановленим внутрішнім SSD.

https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

СВО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition із підтримкою Socket TR4, AM4 і LGA2066

Модельна низка систем водяного охолодження (СВО) компанії Cooler Master поповнився черговою новинкою - Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition у сріблястому варіанті кольору. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, зате в списку підтримуваних платформ є абсолютно всі актуальні і вже призабуті сокети.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Конструкція Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition містить набір звичних компонентів: низькопрофільний водоблок із мідною основою і двокамерним дизайном, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятори. Пропелери кріпляться не окремо, а одним цільним блоком для більш зручного обслуговування.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування вентиляторів і водоблоку. Ілюмінацію можна налаштувати і синхронізувати за допомогою технологій ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync і MSI Mystic Light Sync. Вартість новинки не повідомляється.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Зведена таблиця технічної специфікації СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:

Модель

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition (MLY-D36M-A18PA-R1)

Сумісні платформи

AMD Socket FM1, FM2 (+), AM2 (+), AM3 (+), AM4, TR4

Intel Socket LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011 (v3), LGA2066

Матеріал основи водоблока

Медь

Розміри водоблоку, мм

82,9 х 72 х 52,9

Термін експлуатації, год

70 000

Рівень шуму, дБА

<15

Конектор

3-контактний

Потужність споживання, Вт (LED)

1,3 (2,0)

Матеріал радіатора

Алюміній

Розміри радіатора, мм

394 х 119 х 27,2

Кількість вентиляторів

3

Форм-фактор, мм

120

Швидкість обертання лопатей вентиляторів, об/хв

650 – 1800

Максимальний повітряний потік, CFM (м3/ч)

45 ± 10% (76 ± 10%)

Статичний тиск, мм H2O

1,58 ± 10%

Рівень шуму, дБА

8 – 30

Термін придатності, год

160 000

Тип підсвічування вентиляторів

ARGB

Конектор

4-контактний (ШІМ), 3-контактний ARGB

Потужність споживання, Вт (LED)

3,84 (7,2)

https://www.cowcotland.com
https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів у 2020 році

Згідно з інформацією порталу DigiTimes, компанія TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів в березні 2020 року, через 2 роки після запуску 7-нм техпроцесу. Тобто саме TSMC, а не Intel зараз ближче до того, щоб відновити коректність закону Мура.

TSMC

5-нм технологія TSMC використовує EUV-літографію (Extreme Ultra-Violet) і існуючий дизайн FinFET. Від одного лише переходу з 7 на 5-нм максимальні частоти роботи чіпів виростуть на 15%, а щільність розміщення транзисторів збільшиться на вражаючі 80%. А ще максимум на 30% знизиться енергоспоживання.

https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий флагманський смартфон Xiaomi Mi 9 Pro 5G за ціною від $520

Якщо ви твердо націлилися на покупку 5G-смартфона, але Xiaomi Mi MIX Alpha для вас є занадто дорогим, тоді придивіться до Xiaomi Mi 9 Pro 5G. Це також флагманська модель у своїй серії, що отримала стильний дизайн і потужну апаратну платформу.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

90,7% зверхньої панелі займає 6,39-дюймовий екран Super AMOLED, прикритий захисним склом Corning Gorilla Glass 6. Угорі знаходиться каплевидний виріз під 20-Мп фронтальну камеру, а в нижній частині, під екраном, розташований сканер відбитків пальців. На тильній боковині притулився потрійний модуль основної камери з LED-спалахом.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

Обчислювальні можливості покладені на топовий 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Система його охолодження містить L-образну випарну камеру, тому його температура нижче на 10,2°С у порівнянні з показником у смартфоні Xiaomi Mi 9.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

Для підтримки мереж 5G використовується модем Snapdragon X50 і сім внутрішніх антен. У лабораторних умовах швидкість завантаження даних досягає 2,02 Гбіт/с, а в польовому тесті - 1,78 Гбіт/с. Це в 10 разів швидше за швидкість Xiaomi Mi 9.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

Ще одна перевага Xiaomi Mi 9 Pro 5G - підтримка прискореної 45-ватної дротової зарядки і 30-ватної бездротової. Перша повністю відновить заряд акумулятора за 48 хвилин, а друга - за 69 хвилин (50% за 25 хвилин). Сама зарядна станція також може заряджати Bluetooth-гарнітури, смарт-годинник і інші бездротові гаджети.

До продажу новинка надійде з 27 вересня за ціною від $520. Бездротова 30-ватна зарядна станція обійдеться вам ще в $28. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Xiaomi Mi 9 Pro 5G:

Модель

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

Дисплей

6,39-дюймовий Super AMOLED Full HD+ (2280 x 1080), 103,8% NTSC, 600 нит, Corning Gorilla Glass 6

Процесор

Qualcomm Snapdragon 855 Plus (1 x Kryo 485 @ 2,96 ГГц + 3 x Kryo 485 @ 2,42 ГГц + 4 x Kryo 485 @ 1,80 ГГц) з iGPU Adreno 640

Оперативна пам'ять

8 / 12 ГБ LPDDR4X

Накопичувач

128 / 256 / 512 ГБ

SIM

Dual SIM

Фронтальна камера

20 Мп (f/2.0)

Тилова камера

48 Мп (Sony IMX586, f / 1.75, LED-спалах, OIS, лазерний, фазовий і тривалий автофокус) + 12 Мп (Samsung S5K3M5, телефото, f / 2.2, 6-елементний об'єктив, 2-кратний зум без втрати якості) + 16 Мп (Sony IMX481, 117° ультра ширококутний, f / 2.2, 6-елементний об'єктив)

Мережеві модулі

5G, Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5, GPS, GLONASS, Beidou, NFC

Зовнішні інтерфейси

USB Type-C

Акумулятор

4000 мА · год з підтримкою прискореної 45-ватної зарядки і 30-ватної бездротової зарядки

Сканер відбитків пальців

Вбудований до екрану

ОС

Android 9.0 (Pie) c MIUI 10

Розміри

157,21 х 74,64 х 8,54 мм

Маса

196 г

Вартість

$520 (8/128 ГБ)

$534 (8/256 ГБ)

$577 (12/256 ГБ)

$605 (12/512 ГБ)

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel усе ще відчуває нестачу потужностей для виробництва 14-нм процесорів

Відкрито про брак 14-нм процесорів компанії Intel почали говорити в серпні 2018 року. Тоді виробники готових комп'ютерів (HP, Dell, Lenovo) відчули дефіцит в межах 5%. Щоб виправити ситуацію, Intel збільшила капіталовкладення на $1 млрд (до $15 млрд) у розширення виробничих потужностей на фабриках в Орегоні, Арізоні, Ірландії та Ізраїлі.

Intel Comet Lake

Але навіть такі вагомі інвестиції поки не змогли повністю виправити ситуацію. Згідно з інформацією видання DigiTimes, Intel і раніше відчуває брак виробничих потужностей для 14-нм чіпів. І від цього постраждала нова мобільна лінійка Intel Core 10 п'ятого покоління (Comet Lake). Ці чіпи отримали підвищені тактові частоти і поліпшену енергоефективність завдяки переходу на технологію 14-нм++. Але через затримку в постачанні і низьких обсягах виробники ноутбуків вирішили відкласти до 2020 року випуск більшості своїх новинок на основі Intel Comet Lake.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще