Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Продуктивність Mac може впасти на 40% через боротьбу з MDS-вразливостями

Відразу кілька новин з'явилося з приводу боротьби з MDS-вразливостями. По-перше, Intel представила оновлені версії мікрокодів для всіх своїх процесорів (починаючи від Intel Sandy Bridge). На їх основі виробники материнських плат створять оновлення BIOS. А деякі з них ляжуть в основу програмних оновлень для Windows.

По-друге, вона поділилася власними тестовими результатами до і після впровадження латочок для боротьби з MDS-вразливостями. Дуже цікаво, що навіть відключення технології Hyper-Threading призводить до падіння продуктивності максимум на 9% в системах на базі Intel Core i9-9900K. У серверних задачах вона може досягати 19%.

Відключення технології Hyper-Threading - це один з реальних способів боротьби з цими вразливостями. Intel, Google і Apple вже порадили своїм клієнтам пройти цей хід до появи офіційних програмних оновлень. Але якщо у Intel розрахункове падіння продуктивності становить 9%, то Apple повідомляє про максимум 40%-ве зниження в мультипотоковому режимі. Ось тільки питання: чи захочуть власники комп'ютерів Mac відмовитися від такого рівня продуктивності заради своєї безпеки.

https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung готується до переходу на норми 3-нм технології GAA

Поки Intel продовжує використовувати 14-нм техпроцес, а TSMC активніше задіє 7-нм технологію, південнокорейський IT-гігант на заході Samsung Foundry Forum 2019 USA представив техпроцес 3-нм Gate-All-Around (3GAA). Його розробка проходить відповідно до наміченого графіка. У квітні партнери отримали Process Design Kit (PDK) версії 0.1 для 3GAA, що дозволяє їм починати розробку своїх продуктів відповідно до нового техпроцеса.

Samsung 3GAA

Перехід з 7-нм на 3-нм технологію забезпечить 45%-ве зниження площі мікросхем і 50%-е падіння енергоспоживання або 35%-е підвищення рівня продуктивності. Samsung очікує, що новий техпроцес буде широко використовуватися для створення чіпів для мобільних пристроїв, мережевого обладнання, автомобілебудування, для роботи зі штучним інтелектом і в IoT. Вона вже виготовила тестовий чіп на основі 3GAA, і тепер сфокусується на поліпшенні його продуктивності і енергоефективності.

Також компанія запатентувала новий дизайн MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) для 3GAA. Він забезпечує проходження великих струмів в стеку і підвищує гнучкість при створенні нових продуктів, ніж традиційний FinFET. Але головне, що зберігається сумісність MBCFET і FinFET, тому виробники можуть використовувати обидва

Поки в планах Samsung значаться 4 FinFET-технології (від 7-нм до 4-нм) і 3-нм GAA або MBCFET. Зокрема, у другій половині цього року вона почне масове виробництво чіпів на основі 6-нм техпроцесу і закінчить розробку 4-нм технології. А вже в першій половині 2020 року почнеться масове виробництво перших продуктів на основі 5-нм FinFET-технології. Терміни випуску перших мікросхем на базі 3GAA поки не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel намагалася підкупити дослідників університету VU Amsterdam

Голландська газета Nieuwe Rotterdamsche Courant повідомляє, що Intel намагалася підкупити дослідників у сфері кібербезпеки з університету Vrije Universiteit Amsterdam (VU Amsterdam). Саме вони виявили більшість з нових MDS-вразливостей, за що отримали від Intel вагому нагороду в розмірі $100 000.

Intel

Але при цьому Intel пропонувала їм виплатити ще $40 000 у якості нагороди і «$80 000» в якості додаткового бонусу, якщо вони в своїх висновках знизять ступінь загрози цих вразливостей. Тобто Intel хотіла, щоб фінальний звіт був м'якшим і не настільки критичним. Але дослідники з VU Amsterdam відхилили цю пропозицію і чесно поділилися своїм поглядом на виявлені MDS-вразливості.

Більш того, Intel не хотіла розголошувати отримані відомості в травні і намагалася домовитися з дослідниками про ще одну 6-місячну відстрочку. Мотивуючи це бажанням розробити необхідні патчі для більшої кількості процесорів. Однак позиція VU Amsterdam залишилася незмінною - вони були готові самостійно опублікувати всі наявні дані. Тому Intel довелося виступити з офіційним повідомленням, інакше ця інформація мала б ще більш негативні наслідки для IT-гіганта.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

5-дюймовий смартфон Sony Xperia Ace з водонепроникним корпусом

В Японії відбулася презентація нового смартфона Sony Xperia Ace. Він отримав стильний і досить оригінальний корпус із захистом від пилу і води. А на боковині притулився сканер відбитків пальців і кнопки для управління гучністю.

Sony Xperia Ace

5-дюймовий екран новинки характеризується роздільною здатністю Full HD+. За обчислювальні можливості відповідає зв'язка 8-ядерного процесора і 4 ГБ оперативної пам'яті. Для зберігання даних передбачено внутрішній накопичувач об'ємом 64 ГБ і слот під карту microSD.

Фотографічні можливості представлені 8-Мп фронтальною камерою і 12-Мп тиловою, яка може похвалитися гібридною стабілізацією (оптична + електронна). Присутня і підтримка алгоритмів ШІ для поліпшення якості вихідних знімків.

Sony Xperia Ace

До продажу на території Японії смартфон надійде з 1 червня за ціною $444. Зведена таблиця технічної специфікації Sony Xperia Ace:

Модель

Sony Xperia Ace (SO-02L)

Дисплей

5” Full HD+ (2160 x 1080)

Процесор

Qualcomm Snapdragon 630 (8 x Cortex-A53 @ 2,2 ГГц)

iGPU

Adreno 508

ОЗП

4 ГБ

Накопичувач

64 ГБ

Кард-рідер

microSD (до 512 ГБ)

SIM

Dual SIM

Фронтальна камера

8 Мп

Тилова камера

12 Мп (Exmor R, f/1.8, LED-спалах, OIS, EIS)

Сканер відбитків пальців

Є

Захист корпуса

IPX5/IPX8

Мережеві модулі

4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5 LE, GPS, GLONASS

Зовнішній інтерфейс

USB Type-C

ОС

Android 9.0 (Pie)

Акумулятор

2700 мА·год з підтримкою швидкої зарядки

Розміри

140 х 67 х 9,3 мм

Маса

154 г

Орієнтовна ціна

$444

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Материнська плата ASRock Z390 Phantom Gaming 4S з очікуваною ціною в $120

Компанія ASRock анонсувала нову материнську плату на базі чіпсета Intel Z390 - ASRock Z390 Phantom Gaming 4S. Очікується, що вона стане одним з найдоступніших пропозицій в своєму сегменті за ціною в $110 - 120 для ринку США.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

При цьому вона не виглядає неповноцінною в плані функціональних можливостей. Використання 6+2-фазної підсистеми живлення і 8-контактного конектора живлення дозволяють встановлювати потужні 8-ядерні процесори. Об'єм оперативної пам'яті може досягати 128 ГБ. Підтримуються планки з частотою 4300 МГц в розгоні. Дискова підсистема має один слот Ultra M.2 і шість SATA-портів, а для відеокарти передбачений повноцінний PCI Express 3.0 x16.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Також ASRock Z390 Phantom Gaming 4S порадує:

  • гігабітним LAN-контролером від Intel;
  • 7.1-канальним аудіоконтролер Realtek ALC1200, в обв'язці якого використовуються аудіоконденсатори ELNA;
  • можливість встановлення модуля бездротових інтерфейсів;
  • можливість підключення LED-смужок і управління їх роботою за допомогою технології ASRock Polychrome SYNC;
  • наявність діагностичних LED-індикаторів.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock Z390 Phantom Gaming 4S:

Модель

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Процесорний роз'єм

Intel Socket LGA1151

Сумісні процесори

8 / 9-е покоління Intel Core / Pentium / Celeron

Чіпсет

Intel Z390

Оперативна пам'ять

4 х DIMM DDR4-4300+ (OC), до 128 ГБ

Дискова підсистема

6 х SATA 6 Гбіт/с

1 х Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA і PCIe Gen3 x4)

Слоти розширення

2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket E (для модуля Wi-Fi + Bluetooth)

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі Realtek ALC1200

LAN

Intel I219V

Зовнішні інтерфейси

2 x PS/2

1 x HDMI

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

3 x 3,5-мм аудіо

Форм-фактор

ATX

Розміри

305 х 213 мм

Очікувана ціна

$110 – 120

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Fallout, RIDL і ZombieLoad - нові вразливості процесорів Intel

Багато користувачів вже забули про Meltdown і Spectre, але виявляється, що це не єдині вразливості процесорів компанії Intel. Тепер вона офіційно повідомила про три нових - Fallout, RIDL і ZombieLoad. Вони дозволяють хакерам отримати конфіденційну інформацію використовуючи вразливості побічних каналів Microarchitectural Data Sampling (MDS) для доступу до внутрішніх буферів CPU. Там можуть тимчасово зберігатися ваші паролі, назви відвідуваних веб-сайтів та інші дані.

Intel MDS

Для використання цих вразливостей хакерам досить запустити шкідливий код JavaScript (наприклад, включити його в веб-сторінку або форму). Але найнеприємніше для Intel то, що відключення технології Hyper-Threading слугує захистом від MDS-атак. Хоча ні, є ще одна неприємна річ - процесори AMD і Qualcomm не схильні до цих вразливостей.

Як би там не було, Intel уже підготувала відповідні патчі мікрокоду, щоб закрити MDS-вразливості для деяких процесорів Intel Core 8- і 9-го покоління, а також для представників Intel Xeon 2-го покоління. Більш старі чіпи (Intel Core 7-го покоління і нижче) отримають оновлення пізніше. Партнери Intel також в курсі цих проблем, і вже випустили відповідні оновлення.

Intel обіцяє, що ці заплатки не приведуть до уповільнення призначених для користувача ПК, але вони негативно вплинуть на продуктивність або використання ресурсів в деяких серверних завданнях. А щоб додатково підвищити рівень захищеності від подібних атак, Intel пропонує внести істотні зміни в роботу ОС і додатків, а саме - очищати внутрішні буфери при переході від однієї програми / процесу до іншого. Правда, це призведе до падіння продуктивності мінімум на 9%.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Ігровий ноутбук HP OMEN X 2S з додатковим 5,98-дюймовим екраном

На заході HP Gaming Festival у Пекіні представлений новий ігровий ноутбук HP OMEN X 2S. Головною родзинкою його дизайну є додатковий 5,98-дюймовий екран з роздільною здатністю 1080p. Згідно з дослідженнями, 82% людей використовують смартфони для обміну повідомленнями під час ігрової сесії, 61% слухає музику, а 49% встигають навіть дивитися тематичні стріми або просто гуляти по просторах інтернету.

HP OMEN X 2S

Саме для цих цілей і призначений додатковий 5,98-дюймовий екран. Він дозволяє спілкуватися з друзями в WeChat, Discord і WhatsApp, слухати музику за допомогою Spotify, дивитися трансляції на Twitch або YouTube або використовувати можливості фірмового ПЗ OMEN Command Center. При бажанні додатковий екран може відзеркалити весь основний дисплей або окремі його частини (наприклад, міні-карту).

HP OMEN X 2S

HP OMEN X 2S

В іншому HP OMEN X 2S - це звичний ігровий ноутбук зі стильним дизайном і потужною платформою в корпусі товщиною всього 20 мм. Перші версії отримають 15,6-дюймовий основний екран з частотою оновлення до 144 Гц, але потім з'являться 240-герцового варіанти. За охолодження внутрішніх компонентів відповідає фірмова система OMEN Tempest Cooling з декількома тепловими трубками і двома вентиляторами. Для підвищення її ефективності використовується рідкий метал від Thermal Grizzly.

HP OMEN X 2S

До продажу новинка надійде в червні за орієнтовною ціною $2100. Зведена таблиця технічної специфікації ноутбука HP OMEN X 2S:

Модель

HP OMEN X 2S

ОС

Windows 10 Home (64 бит)

Основний екран

15,6” Full HD (1920 x 1080), IPS, 144 Гц

15,6” 4K Ultra HD (3840 x 2160), IPS, 60 Гц

Додатковий екран

5,98” Full HD (1920 x 1080), IPS

Процесор

максимум Intel Core i9-9880H (8/16 x 2,3 – 4,8 ГГц)

Чіпсет

Intel HM370

Оперативна пам'ять

до 64 ГБ DDR4-3200 в двоканальному режимі

Накопичувач

32 ГБ Intel Optane Memor + 512 ГБ SSD

256 ГБ / 512 ГБ / 1 ТБ / 2 ТБ PCIe NVMe SSD

2 х 256 ГБ / 2 x 512 ГБ / 2 х 1 ТБ PCIe NVMe SSD у режимі RAID 0

Відеокарта

NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q (8 ГБ GDDR6)

NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q (8 ГБ GDDR6)

Аудіопідсистема

Стереодинаміки BANG & OLUFSEN з підтримкою DTS:X Ultra і HP Audio Boost

Веб-камера

HP Wide Vison Full HD (1920 x 1080) з двома мікрофонами

Клавіатура

RGB N-Key rollover

Мережеві можливості

Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac (2 x 2) WiFi і Bluetooth 5 Combo), LAN-контролер

Зовнішні інтерфейси

3 х USB 3.1 Type-A

1 x USB-C (Thunderbolt 3)

1 x RJ45

1 x Mini DisplayPort

1 x HDMI 2.0b

2 х 3,5-мм аудіо

Адаптер живлення

230 Вт

Розміри

362,11 х 261,7 х 20 мм

Маса

2,35 кг

Орієнтовна вартість

$2100

https://www8.hp.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

12-ядерний інженерний зразок AMD Ryzen підкорив UserBenchmark

У бенчмарку UserBenchmark повторно засвітився 12-ядерний 24-потоковий інженерний зразок процесора серії AMD Ryzen 3000 (Matisse) з кодовою назвою «2D3212BGMCWH2_37/34_N». Уперше він був помічений в січні поточного року. При його тестуванні використовувалася материнська плата з кодовою назвою AMD Myrtle-MTS. Тоді загальний його результат виявився вищим, ніж у 95,1% процесорів в базі UserBenchmark.

UserBenchmark

Днями з'явився новий запис з аналогічною кодовою назвою, але вже з материнською платою AMD Qogir-MTS і більш швидкою оперативною пам'яттю. Цього разу загальний його результат перевершує 99,3% процесорів в базі UserBenchmark.

Якщо подивитися уважніше, то в новій версії покращилися показники в 4-ядерному і мультиядерному режимах, зате трохи погіршилися результати в однопотоковому. Можливо, у цьому винна середня швидкість в 3,35 ГГц, хоча базовий показник становить 3,4 ГГц, а динамічний повинен підніматися до 3,7 ГГц. Сподіваємося, що фінальні версії процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 покажуть ще кращу стабільність, і їх результати будуть ще вищі.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще