MWC 2019: Nokia 4.2, Nokia 3.2 і Nokia 1 Plus - три нових доступних смартфони

На виставці MWC 2019 компанія HMD Global представила три нових смартфони в ціновій категорії $99 - $199. Усі вони традиційно працюють під управлінням чистої ОС Android.

Nokia 1 Plus

Новий представник лінійки Android Go Edition. Отримав 5,45-дюймовий екран, 1 ГБ оперативної і 8 ГБ постійної пам'яті. Високою продуктивністю похвалитися не може, але цього і не потрібно від смартфонів даної лінійки.

Nokia 3.2

Ця новинка отримала найбільший екран і акумулятор серед усіх трьох нових представників, а також для неї заявлена ​​підтримка технології Face Unlock для розблокування за обличчям користувача. Є сканер відбитків пальців у версії з 32 ГБ постійної пам'яті і окрема кнопка для асистента Google.

Nokia 4.2

Найбільш продуктивна і дорога серед трьох новинок. Може похвалитися 8-ядерним процесором, подвійною основною камерою, скляною спинкою, сканером відбитків пальців і кнопкою для виклику асистента Google.

Зведена таблиця технічної специфікації нових смартфонів Nokia:

https://www.notebookcheck.net
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Lenovo Legion Y740 - один з найдоступніших ноутбуків із відеокартою GeForce RTX 2080 Max-Q

Ігрові ноутбуки з відеокартою NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q уже почали з'являтися у продажу з цінами від $2900. Тому дебют моделі Lenovo Legion Y740-17ICH із рекомендованою вартістю $2320 викликав інтерес у публіки, хоча, звичайно, і ця ціна є непідйомною для більшості користувачів.

Крім 8-гігабайтної відеокарти, новинка отримала 6-ядерний процесор Intel Core i7-8750H (6/12 x 2,2 - 4,1 ГГц), 16 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2666 у двоканальному режимі, M.2 PCIe SSD об'ємом 256 ГБ і HDD об'ємом 1 ТБ (7200 об/хв). 17,3-дюймовий екран Lenovo Legion Y740 має роздільну здатність Full HD (1920 x 1080), підвищеною частотою розгортки (144 Гц), яскравістю в 300 кд/м² і підтримкою технології NVIDIA G-SYNC.

При бажанні можна взяти версії простіші. Наприклад, є варіант за $1840 з тим же процесором, оперативною пам'яттю і монітором, але без SSD і відеокарти NVIDIA GeForce RTX 2060.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Нові подробиці гібридних SOC-процесорів Intel Lakefield з технологією упаковки Foveros 3D

У грудні 2018 року компанія Intel вперше розповіла про технологію 3D-упаковки Foveros, яка дозволяє створювати так звані гібридні процесори з багатошаровою структурою. Кожен шар містить окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар з процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери. Усю цю стекову структуру пронизують наскрізні металізовані з'єднання типу TSV, щоб різні вузли могли взаємодіяти між собою і обмінюватися даними.

Такий підхід дозволяє створювати, наприклад, 5-ядерні процесори з одним великим обчислювальним ядром (10-нм архітектура Intel Sunny Cove) і чотирма 10-нм ядрами поменше, які оптимізовані під енергоефективну роботу.

Своєю чергою iGPU створено на базі мікроархітектури Intel Gen11 і має в своєму складі 64 виконавчих блоків. Днями в мережі як раз з'явилися перші тести подібного відеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), яке за рівнем продуктивності змагається з AMD Vega 10.

У підсумку отримуємо компактні, продуктивні і енергоефективні SoC-процесори з розмірами всього 12 х 12 мм, які ляжуть в основу нових мобільних пристроїв. Реліз Intel Lakefield очікується в поточному році.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Ось ці смартфони ASUS отримають оновлення до ОС Android 9 Pie

ОС Android 9 Pie була представлена минулого року, але багато смартфонів поки так і не отримали бажаного оновлення. Наприклад, компанія ASUS тільки в кінці лютого розкрила свої плани по випуску Android 9 Pie для своїх смартфонів. Їх список виглядає таким чином:

• ZenFone 4 Max (ZC554KL)
• ZenFone 4 Selfie (ZD553KL)
• ZenFone 4 Max (ZC520KL)
• ZenFone Live (ZB553KL)
• ZenFone4 Max (ZB520KL)
• ZenFone Max Plus (M1) Clear Soft Bumper (ZB570TL)
• ZenFone 5Q (ZC600KL)
• ZenFone Live (L1) Clear Soft Bumper (ZA550KZ / ZA551KL)
• ZenFone Max Pro (ZB602KL)
• ZenFone Max Pro (ZB601KL)
• ZenFone Max (M1) Clear Soft Bumper (ZB555KL / ZB556KL)
• ZenFone 5 (ZE620KL)
• ZenFone 5Z (ZS620KL)
• ASUS ROG Phone (ZS600KL)
• ZenFone Max Pro (M2) Clear Soft Bumper (ZB631KL / ZB630KL)
• ZenFone Max (M2) Clear Soft Bumper (ZB633KL / ZB632KL)

При цьому ASUS не вказує черговість випуску оновлень і терміни їх дебюту. Відомо тільки те, що вони будуть виходити протягом 2019 року. І якщо ви є щасливим володарем одного з цих смартфонів, то зможете самостійно оцінити всі переваги і недоліки нової ОС.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Смартфон Samsung Galaxy M30 з 6,4-дюймовим екраном Super AMOLED

Компанія Samsung представила новий середньоціновий смартфон Galaxy M30. Він отримав в своє розпорядження 6,4-дюймовий екран Super AMOLED Infinity-U з роздільною здатністю Full HD+ (2340 х 1080). У верхній його частині притулилася 16-Мп фронтальна камера з апертурою f/2.0. Основна камера містить три сенсори: 13-Мп (LED-спалах, f/1.9), 5-Мп (f/2.2) і 5-Мп (ширококутна оптика, 123°).

За обчислювальні можливості в Samsung Galaxy M30 відповідає 8-ядерний процесор Samsung Exynos 7904 з iGPU Mali-G71. Об'єм оперативної LPDDR4X-пам'яті становить 4 або 6 ГБ, а ємність накопичувача - 64 або 128 ГБ. Останню можна розширити за допомогою карти microSD об'ємом до 512 ГБ.

Додатково Samsung Galaxy M30 володіє:

• підтримкою двох SIM-карт;
• сканером відбитків пальців;
• 3,5-мм аудіороз'ємом для гарнітури;
• технологією Dolby Atmos для поліпшення звучання аудіо;
• необхідними мережевими модулями (Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 5, GPS, GLONASS);
• ємним акумулятором на 5000 мА·год з швидкою зарядкою.

До продажу новинка надійде з 7-го березня. На індійському ринку її вартість складе $210 (4/64 ГБ) або $252 (6/128 ГБ).

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

MWC 2019: HTC 5G Hub - мультифункціональний пристрій із підтримкою мереж 5G

Цього року компанія HTC не привезла на MWC нових смартфонів, зате порадувала анонсом цікавого мультифункціонального пристрою HTC 5G Hub. По-перше, він оснащений 5G-модемом Snapdragon X50 і може підключати до 20 пристроїв до мережі 5G. По-друге, є модулі Bluetooth 5.0 і Wi-Fi з підтримкою стандартів 802.11a/b/g/n/ac/ad і 20 одночасно підключених пристроїв.

Крім того, HTC 5G Hub отримав сенсорний 5-дюймовий HD-екран (1280 x 720), топовий 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855, 4 ГБ оперативної, 32 ГБ постійної пам'яті і слот microSD для карт ємкістю до 512 ГБ. Він може самостійно запускати Android-додатки, ігри або показувати 4K-відео зі швидкістю 60 FPS. При бажанні до нього можна підключити VR-шолом VIVE Focus по бездротовому каналу або зовнішній монітор за допомогою порту USB 3.1 Type-C. Він же використовується для зарядки внутрішнього акумулятора ємністю 7660 мА·год.

Додатково HTC 5G Hub має в своєму складі датчик руху, стереодинаміки і мікрофон для спілкування і передачі голосових команд. Працює новинка під управлінням ОС Android 9 (Pie). Вона буде доступна в другому кварталі 2019 року. Ціни поки не повідомляються.

https://liliputing.com
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Серія блоків живлення ENERMAX REVOLUTION D.F. з технологією самоочищення вентилятора

Згодом більшість вентиляторів страждає від надлишку пилу на лопатях, яка заважає нормальній їх роботі. ENERMAX бореться з цим за допомогою технології Dust Free Rotation (D.F.). Вона починає обертати лопаті в зворотному напрямку протягом 10 секунд, щоб звільнитися від нальоту пилу, а потім переходить в нормальний режим роботи. Підтримку цієї технології і отримали блоки живлення серії ENERMAX REVOLUTION D.F. На їх корпусах передбачений спеціальний перемикач, який активує технологію D.F. у будь-який час.

До складу серії ENERMAX REVOLUTION D.F. увійшли три моделі загальною потужністю 650, 750 і потужність 850 Вт. Усі вони отримали сучасну схемотехнику з перемикачами DC-DC і якісну елементну базу з виключно японськими конденсаторами високотемпературних серій (105°С). Крім того, новинки можуть похвалитися такими перевагами:

• високою ефективністю роботи (сертифікат 80 PLUS Gold);
• фірмовими підшипниками Twister Bearing в основі вентиляторів з терміном придатності 160 000 годин;
• повністю модульним дизайном і плоскими кабелями;
• технологією Smart Airflow Control: вентилятор обертається дуже тихо на швидкості 400 об/хв при навантаженнях на блок живлення нижче 70%;
• підтримкою всіх необхідних захистів OCP, OVP, UVP, SCP, OPP і OTP.

Зведена таблиця технічної специфікації блоків живлення серії ENERMAX REVOLUTION D.F.:

https://www.techpowerup.com
http://www.enermax.com
Сергій Буділовський

Samsung розпочала масове виробництво 512-гігабайтних мікросхем eUFS 3.0

На даний момент флагманські смартфони використовують накопичувачі формату embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1. Але компанія Samsung уже приготувала їм заміну у вигляді eUFS 3.0. Для довідки: Samsung представила перші накопичувачі eUFS 2.0 в січні 2015 року. Вони були в 1,4 рази швидше eMMC 5.1. У 2017 році з'явилися чіпи eUFS 2.1, а тепер прийшла черга eUFS 3.0.

Першими з'являться 512-гігабайтні мікросхеми eUFS 3.0. У компактному форм-факторі стекової структури розташувалися вісім ядер V-NAND п'ятого покоління об'ємом по 512 Гбіт і високопродуктивний контролер.

Максимальна швидкість послідовної передачі даних у 512-гігабайтних чіпах eUFS 3.0 досягає 2100 МБ/с, а записи - 410 МБ/с. Для порівняння: у мікросхемі eUFS 2.1 аналогічного обсягу ці ж показники становили 860 і 255 МБ/с відповідно. При довільному читанні і запису даних швидкості новинки досягають 63 000 і: 68 000 IOPS (42 000 і 40 000 IOPS у eUFS 2.1).

Уже в цьому місяці Samsung випустить 512- і 128-гігабайтні накопичувачі eUFS 3.0. У другій половині 2019 року на ринок надійдуть варіанти об'ємом 1 ТБ і 256 ГБ. Їх вартості не повідомляються.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський