Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Microsoft Surface Go - найкомпактніший і найдешевший планшет 2-в-1 в арсеналі виробника

Компанія Microsoft презентувала новий планшетний комп'ютер 2-в-1 - Microsoft Surface Go. Товщина його корпусу становить всього 8,3 мм, а маса не перевищує 522 грам. Новинка оснащена 10-дюймовим екраном PixelSense з роздільною здатністю 1800 х 1200. У портретній орієнтації він масштабує сторінку до розміру шкільних підручників, а в ландшафтній відображає дві сторінки поруч, імітуючи вигляд звичайної книги.

Microsoft Surface Go

Апаратна платформа Microsoft Surface Go представлена ​​процесором Intel Pentium Gold 4415Y (2/4 х 1,6 ГГц) з графічним адаптером Intel HD Graphics 615 (300 - 850 МГц). Оскільки його тепловий пакет складає всього 6 Вт, то для охолодження використовується безшумний радіатор. Об'єм оперативної пам'яті складає 4 або 8 ГБ, а постійна представлена ​​eMMC-накопичувачем ємністю 64 або 128 ГБ.

Microsoft Surface Go

Додатково Microsoft Surface Go оснащений:

  • фронтальною камерою з підтримкою розпізнавання обличь користувачів;
  • портом Surface Connect для підзарядки й підключення до док-станції;
  • портом USB-C 3.1 для передачі даних, відео та підзарядки;
  • кард-рідером microSD;
  • підставкою, яка може нахиляти екран на кут до 165°;
  • акумулятором невідомої ємності, який забезпечує до 9 годин роботи в автономному режимі;
  • модулем Wi-Fi і опціональним LTE (версії з LTE з'являться пізніше).

Microsoft Surface Go

Microsoft Surface Go працює під управлінням ОС Windows 10 S. Вартість версії з 4/64 ГБ пам'яті складе $399, а за варіант 8/128 ГБ доведеться викласти $549. Окремо можна буде придбати чохол-клавіатуру Surface Go Type Cover ($ 99 або $ 129), мишку Surface Mobile Mouse ($ 34,99) або стилус ($ 99). У продаж новинка надійде з 2 серпня.

https://www.theverge.com
https://blogs.windows.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Смартфон Xiaomi Redmi 6A доступний в двох нових варіантах

У червні був представлений смартфон Xiaomi Redmi 6A в версії з 2 ГБ оперативної і 16 ГБ постійної пам'яті. Тепер стало відомо про наявність ще двох варіантів: 3 ГБ ОЗП + 32 ГБ ПЗП, а також 4 ГБ ОЗП + 64 ГБ ПЗП. Перший помічений в китайських онлайн-магазинах за орієнтовною ціною $105, а другий обійдеться в $ 151.

Xiaomi Redmi 6A

Інші технічні характеристики Xiaomi Redmi 6A не зазнали змін. Новинка використовує 5,45-дюймовий екран з роздільною здатністю HD+ (1440 х 720), 4-ядерний процесор MediaTek Helio A22 (4 х Cortex-A53 @ 2,0 ГГц), два слоти під SIM-карти (один суміщений з кард-рідером microSD), 5-Мп фронтальну і 13-Мп тилову камеру з LED-спалахом і фазовим автофокусом. Ємність її акумулятора становить 3000 мА год. Працює ж вона під управлінням ОС Android 8.1 (Oreo) з надбудовою MIUI 9.

https://www.gizmochina.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ASRock: жодних нових відеокарт AMD до лютого 2019 року?

В рамках презентації XFastest Network в Японії компанія ASRock поділилася своїми планами по випуску нових відеокарт до лютого 2019 року. Згідно з опублікованими в мережі слайдами, в серпні з'являться представники серій ASRock Radeon RX 570 і RX 580 з приставкою «MK2» в назві, яка позначає другу генерацію. Схоже, новинки отримають оновлений дизайн системи охолодження та, можливо, інші покращення.

ASRock

Цікаво, що на слайдах немає згадки про нові відеокарти AMD, що може мати два пояснення: або до лютого вони не будуть представлені, або ASRock просто не хотіла порушити NDA і анонсувати продукти до їх офіційної презентації.

ASRock

Також на слайдах можна відзначити виключно моделі від AMD. І, знову ж таки, можливі два трактування цього факту: або ASRock продовжить ексклюзивне співробітництво з AMD, або просто не хоче раніше строку відкрити плани по випуску графічних адаптерів від NVIDIA.

ASRock

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Китайська компанія почала масове виробництво процесорів на базі AMD Zen

Кажуть, «шляхи Господні незбагненні», але і людство вміє йти обхідними дорогами до мети. Наочний приклад - виробництво сучасних процесорів. Стало відомо, що китайська компанія Hygon розпочала масове виробництво х86-процесорів під кодовою назвою «Dhyana» на основі мікроархітектури AMD Zen. Але дуже цікаво простежити шлях їх створення.

AMD Zen

Отже, в середині 2016 року було підписано угоду на суму $293 млн для ліцензування мікроархітектури AMD Zen. В рамках цього договору, китайська компанія Haiguang Microelectronics Company (HMC), в якій AMD володіє 51% акцій, а китайська THATIC − 49%, передає ліцензію на AMD Zen іншій китайській компанії Hygon (Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co.), в якій AMD володіє вже 30% акцій, а решта 70% належать THATIC. У свою чергу Hygon розробляє дизайн Dhyana і самостійно замовляє його виробництво на фабриках сторонніх компаній.

І весь цей ланцюжок створено для досягнення двох цілей. Перше: щоб AMD отримала свої $293 млн за ліцензування Zen, але при цьому не порушила крос-ліцензійну угоду з Intel, яка і володіє правом на х86-процесори. Друге: щоб китайський уряд повністю контролював процес створення чіпів і їх прошивки. Справа в тому, що в майбутньому чіпи Dhyana будуть використовуватися в китайських серверах, в тому числі для урядових організацій, тому вони хотіли бути на 100% впевнені в тому, що AMD не залишить в дизайні ніяких чорних ходів для американських спецслужб. В іншому випадку можна було б просто замовити потрібну кількість чіпів AMD EPYC.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung відкрила в Індії найбільшу у світі фабрику з виробництва смартфонів

Поки китайський уряд розслідує можливу змову Samsung, SK Hynix і Micron з метою підняття цін на DRAM в 2017 році, а компанії з Піднебесної підозрюються в крадіжці інтелектуальної власності цієї ж трійці, Samsung активно інвестує в інші країни, виділивши для цього $700 млн. Зокрема, в індійському місті Ноїда (штат Уттар-Прадеш) днями була відкрита найбільша в світі фабрика з виробництва смартфонів. На церемонію були запрошені президент Республіки Корея Мун Чже Ін (Moon Jae-in) і прем'єр-міністр Індії Нарендра Моді (Narendra Modi).

Samsung

Нова фабрика займає площу в 129 000 м2. По суті, вона є розширенням вже існуючої фабрики, на якій, в тому числі, збиралися смартфони Samsung Galaxy S9, S9+ і Galaxy Note8. До розширення вона створювала 68 млн смартфонів, а тепер зможе практично подвоїти цю цифру, поетапно досягнувши показника в 120 млн до 2020 року. При цьому 30% продукції цієї фабрики піде на експорт, тому шанувальники смартфонів Samsung по всьому світу все частіше будуть бачити надпис «Made in India». Глобальна мета корейської компанії - зробити з Індії експортний хаб для світової експансії своєї продукції.

https://www.fonearena.com
https://news.samsung.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Процесорний кулер Thermalright Silver Arrow TR4 краще компактних СВО

Напередодні дебюту другого покоління високопродуктивних процесорів лінійки AMD Ryzen Threadripper, компанія Thermalright анонсувала свій новий кулер - Thermalright Silver Arrow TR4. Вона заявляє, що за рівнем ефективності він перевершує компактні СВО.

Thermalright Silver Arrow TR4

У підтвердженні цих слів можна поглянути на конструкцію новинки. Вона має велику нікельовану мідну основу, вісім 6-мм нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та один вентилятор TY-143 (152 х 140 х 26,5 мм), побудований на подвійному шарикопідшипнику. Швидкість обертання його лопатей знаходиться в діапазоні від 600 до 2500 об/хв, що дозволяє створювати повітряний потік об'ємом від 31,4 до 130 CFM (53 - 220,9 м3/год) і шум на рівні 21 - 45 дБА. Така конструкція розрахована на використання в парі з процесорами, TDP яких не перевищує 320 Вт.

Thermalright Silver Arrow TR4

Розміри радіатора досягають 163 х 154 х 103 мм, а маса - 905 грам. Окремо слід додати масу вентилятора (170 грам), тому новинка вийшла досить важкою. До продажу Thermalright Silver Arrow TR4 надійде в комплекті з фірмовим термоінтерфейсом, але вартість поки не повідомляється.

Thermalright Silver Arrow TR4

https://www.cowcotland.com
http://thermalright.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Смартфон Xiaomi Mi A2 буде представлений в Іспанії 25 липня

Xiaomi Mi A2 - це другий смартфон популярного китайського виробника у програмі Android One, тобто він надійде у продаж з чистою ОС Android 8.1 Oreo, без додаткової фірмової оболонки. І якщо вірити останнім неофіційним даним, трапиться це вже 25 липня в Іспанії. А трохи пізніше, у серпні, відбудеться глобальний реліз цієї новинки.

Xiaomi Mi A2

Вона буде представлена ​​у трьох варіантах забарвлення корпусу: золотистому, синьому і чорному. Що ж стосується апаратної комплектації, то Xiaomi Mi A2 побудований на базі 8-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 660 (8 х Kryo 260) з графічним ядром Adreno 512. На вибір користувачів буде доступно чотири варіації обсягу оперативної і постійної пам'яті:

  • 4 ГБ + 32 ГБ;
  • 4 ГБ + 64 ГБ;
  • 4 ГБ + 128 ГБ;
  • 6 ГБ + 128 ГБ.

Xiaomi Mi A2

У всіх випадках також використовується 5,99-дюймовий екран з роздільною здатністю Full HD+ (2160 x 1080), фронтальна 20-Мп камера, парою тилових модулів (12+20 Мп) і акумулятор ємністю 3010 мА·год. Вартість новинки очікується в межах від $290/€250 до $370/€320.

Xiaomi Mi A2

https://www.gizmochina.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Материнська плата ASUS TUF B360M-Plus Gaming S для любителів компактних систем

Компанія ASUS анонсувала нову материнську плату в ігровій серії ASUS TUF Gaming. Йдеться про модель ASUS TUF B360M-Plus Gaming S, створеної в компактному форматі microATX (244 х 241 мм) на базі чіпсета Intel B360 під Socket LGA1151. Вона надає в розпорядження користувача чотири DIMM-слоти для встановлення максимум 64 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666, пару інтерфейсів M.2 Socket 3 і шість портів SATA 3.0 для реалізації дискової підсистеми і один слот PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією для встановлення масивних відеокарт.

ASUS TUF B360M-Plus Gaming S

В якості мережевого контролера у складі ASUS TUF B360M-Plus Gaming S використовується Intel I219V. Також у наявності є слот M.2 Socket E для встановлення модуля бездротових інтерфейсів (Wi-Fi/Bluetooth) формату M.2 2230. А ось в основі аудіопідсистеми знаходиться бюджетний 7.1-канальний кодек Realtek ALC887.

ASUS TUF B360M-Plus Gaming S

Додатково ASUS TUF B360M-Plus Gaming S порадує свого покупця:

  • симпатичним дизайном;
  • 4+3-фазною підсистемою живлення процесора з використанням якісної елементної бази і радіатора для більш стабільної роботи;
  • використанням аудіоконденсаторів у звуковій підсистемі;
  • хорошим набором зовнішніх інтерфейсів, серед яких присутні два відеопорти (DVI-D, HDMI), два USB 3.1 Gen 2 Type-A і один USB 3.1 Gen 1 Type-C;
  • підтримкою системи LED-підсвічування ASUS Aura Sync.

ASUS TUF B360M-Plus Gaming S

Вартість новинки очікується на рівні $120.

https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще