Стала відома дата анонса Samsung Galaxy Note 9

Південнокорейський гігант офіційно оголосив дату проведення прес-конференції Galaxy Unpacked, яка пройде 9 серпня 2018 року в Нью-Йорку. У рамках даного заходу має відбутися анонс флагманського фаблет зі стилусом - Samsung Galaxy Note 9.

В якості непрямого підтвердження цього є короткий відеотизер, на якому з усіх боків демонтується нове покоління стилуса S Pen. З чуток, S Pen отримає модуль Bluetooth, а також вбудований динамік і мікрофон, що дозволить використовувати його в ролі гарнітури. Що стосується дизайну, то не варто очікувати чогось кардинального нового і Samsung Galaxy Note 9, швидше за все, буде максимально схожим на своїх попередників.

Звичайно, новинка отримає топове «залізо» у вигляді процесорів Samsung Exynos 9810 або Qualcomm Snapdragon 845, від 6 до 8 Гб оперативної пам'яті і до 512 ГБ постійної пам'яті. Камери будуть аналогічні Samsung Galaxy S9 і S9+, але з поліпшеннями за допомогою штучного інтелекту. Багато ЗМІ пророкують наявність вбудованого в дисплей сканера відбитків пальців, але думається, що його прибережуть для Samsung Galaxy S10. Зате в Samsung Galaxy Note 9 варто очікувати оновленого голосового асистента Bixby 2.0, який отримає свої виправлення і поліпшення в порівнянні з першою ітерацією. А також можливе збільшення ємності акумуляторної батареї.

У будь-якому випадку, чекати заходу залишилося не так довго, а там вже дізнаємося всі подробиці про Samsung Galaxy Note 9, включаючи характеристики, дату надходження у продаж і ціну.

https://www.theverge.com
https://www.sammobile.com
Віктор Єфіменко

Рендери смартфонів Google Pixel 3 і Pixel 3 XL

Чим ближче до осені, тим частіше в мережі з'являються різні чутки і витоки з приводу нових смартфонів від Google. Так, відомий інсайдер @OnLeaks опублікував CAD-рендери і 360-градусні відеоролики, на яких зображені Google Pixel 3 і Pixel 3 XL.

Якщо вірити джерелу, то компактний Google Pixel 3 отримає широкоформатний 5,2-дюймовий дисплей, тоді як Google Pixel 3 XL буде оснащений 6,2-дюймовим екраном зі співвідношенням сторін 19:9. На жаль чи на щастя, збільшена версія смартфона має «монобров», яка вже багатьом набридла. Поки важко точно сказати, що там знаходиться: дві камери або камера і якісь датчики.

У будь-якому випадку, це трохи дивне рішення, адже Google намагалася йти своїм шляхом. Наприклад, не використовувати здвоєні модулі основних камер, що не заважало її пристроям високі оцінки в DxOMark і від інших профільних ресурсів. Те ж саме відноситься, нехай і до специфічного, але впізнаваний дизайн тильної частини. Йдеться про скляні глянцеві вставки. Як бачите, усе це справедливо і для новинок.

Але от цікаво, що при відмові Apple від 3,5-мм аудіороз'єма, каліфорнійці активно тролили рішення конкурентів, а в наслідку самі так зробили і, схоже, будуть продовжувати. Значить, і тут схожа ситуація, але будемо сподіватися, що @OnLeaks помиляється. Адже проста «трійка» без вирізу, а всі сенсори розташувалися в закругленою рамці зверху.

Що стосується габаритів Google Pixel 3 і Pixel 3 XL, то вони становлять 145,6 × 68,2 × 7,9 мм і 158 × 76,6 × 7,9 мм відповідно. В якості апаратної платформи напевно буде використовуватися флагманський чіп Qualcomm Snapdragon 845. Більш докладні характеристики девайсів дізнаємося вже ближче до їх офіційного анонсу.

https://www.mysmartprice.com
https://twitter.com/OnLeaks
Віктор Єфіменко

DEEPCOOL GAMERSTORM CASTLE - серія нових процесорних СВО з LED-підсвічуванням

Компанія DEEPCOOL представила пару нових універсальних процесорних СВО - DEEPCOOL GAMERSTORM CASTLE 240 RGB і DEEPCOOL GAMERSTORM CASTLE 280 RGB. Обидві новинки можуть використовуватися з більшістю актуальних процесорів компаній AMD (Socket FM1, FM2 (+), AM2 (+), AM3 (+), AM4, TR4) і Intel (Socket LGA115X, LGA1366, LGA20XX).

Їх конструкція має водоблок з великою мідною підставою, системою мікроканалів і керамічною помпою, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та пару вентиляторів. І якщо розміри водоблоку у них однакові (91 х 79 х 71 мм), то радіатори і пропелери різні. Модель DEEPCOOL GAMERSTORM CASTLE 240 RGB використовує радіатор з розмірами 274 х 120 х 27 мм і пару 120-мм вентиляторів. Останні можуть обертатися на швидкості від 500 до 1800 об/хв, створюючи максимальний повітряний потік об'ємом 69,34 CFM (117,8 м³/год), статичний тиск на рівні 2,42 мм H₂O і шум в діапазоні 17,8 - 30 дБА. В основі вентиляторів знаходяться гідродинамічні підшипники, які розраховані на 40 000 годин служби.

Своєю чергою DEEPCOOL GAMERSTORM CASTLE 280 RGB може похвалитися більш габаритним радіатором (323 х 146 х 27 мм) і парою 140-мм вентиляторів з тими ж гідродинамічними підшипниками. Швидкість обертання їх лопатей знаходиться в тому ж діапазоні, але інші параметри вищі: повітряний потік досягає 96,7 CFM (164,2 м³/год), статичний тиск - 2,83 мм H₂O, а рівень шуму лежить у межах 19,8 - 35,4 дБА.

Що ж стосується RGB LED-підсвічування, то тут обидві новинки абсолютно однакові. Вони пропонують 16,7 млн. кольорів і 5 вбудованих ефектів. Володарі материнських плат з підтримкою технологій ASUS Aura Sync і GIGABYTE RGB Fusion зможуть синхронізувати ілюмінацію з іншими комплектуючими. До продажу новинки надійдуть з цінами $109,99/€129,99 (DEEPCOOL GAMERSTORM CASTLE 240 RGB) і $129,99/€149,99 (DEEPCOOL GAMERSTORM CASTLE 280 RGB).

http://www.gamerstorm.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Ноутбук Xiaomi Mi Laptop Air 13.3" дебютував в Іспанії

Схоже, що компанія Xiaomi всерйоз взялася за просування своєї продукції на європейському ринку. І це стосується не тільки смартфонів, але і ноутбуків. Так, з 27 червня всі бажаючі в Іспанії можуть оформити попереднє замовлення на лептоп Xiaomi Mi Laptop Air 13.3".

Ця новинка поєднує в собі тонкий (14,8 мм), легкий (1,3 кг) і привабливий металевий корпус з належною апаратною платформою. Її обчислювальні можливості покладені на процесори Intel Core 8-ого покоління і мобільну відеокарту NVIDIA GeForce MX150. Їм асистують 8 ГБ оперативної пам'яті і SSD об'ємом 256 ГБ. Екран новинки з діагоналлю 13,3 дюймів характеризується роздільною здатністю Full HD (1920 x 1080) і дуже тонкими рамками (5,59 мм).

Додатково Xiaomi Mi Laptop Air 13.3" оснащений ефективною системою охолодження, якісною аудіопідсистемою з підтримкою Dolby audio і сканером відбитків пальців. Новинка працює під управлінням Windows 10 Home Edition. Вона буде доступна у продажу на початку липня за ціною €899,99.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

SD Express - новий стандарт карт пам'яті з підтримкою PCI Express і NVMe

SD Association анонсувала новий стандарт карт пам'яті - SD Express, який дозволить зберігати набагато більше інформації і істотно наростити швидкості передачі даних. Завдяки підтримці інтерфейсу PCI Express 3.0 новинки зможуть передавати інформацію на швидкості до 985 МБ/с. А інтеграція протоколу NVMe 1.3 покращує механізм доступу до інформації та відкриває нові можливості для карт пам'яті, наприклад, забезпечує підтримку технологій Bus Mastering, Multi Queue (без механізму блокування) і Host Memory Buffer.

Також SD Association повідомила про підвищення обсягу SD-карт відповідно до нової специфікації SD 7.0. Зокрема, максимальна доступна ємність збільшується з 2 ТБ (SDXC) до 128 ТБ у картах SD Ultra Capacity (SDUC).

На ринку карти SD Express будуть представлені у трьох варіантах: SDXC, SDHC і SDUC. Їх можна буде використовувати з більш старими host-пристроями, але в такому випадку швидкісні показники будуть обмежені. Тому для досягнення максимального рівня продуктивності кінцеві рішення також повинні підтримувати стандарт SD Express. Самі ж новинки націлені на використання в різноманітних сферах: від зйомки фото та відеоматеріалів у роздільній здатності 8K до застосування в автомобільній промисловості і IoT.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Перші подробиці нових процесорів Intel Core 9-ого покоління

У другій половині поточного року компанія Intel планує випустити нову лінійку процесорів разом з чіпсетом Intel Z390. Поки про новинки відомо дуже мало. Зокрема, повідомляється про три моделі: 6-ядерної 6-потокової Intel Core i5-9600K, 6-ядерної 12-потокової Intel Core i7-9700K і 8-ядерної 16-потокової Intel Core i9-9900K.

З їх найменування стає зрозуміло, що це трійка топових представників для кожної серії. K-індекс у назві вказує на розблокований множник і можливість розгону. Для повноти картини не вистачає лише 4-ядерного 4-поточного представника, який замінить на ринку модель Intel Core i3-8350K. У цілому ж Intel явно націлений на те, щоб відновити паритет за кількістю ядер з лінійкою AMD Ryzen 2000. Дата виходу новинок на ринок поки не повідомляється.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Відома вартість 32-ядерного AMD Ryzen Threadripper 2990X

В одному з німецьких онлайн-магазинів вже помічений новий 32-ядерний процесор AMD Ryzen Threadripper 2990X, який є флагманом серії AMD Ryzen Threadripper 2-го покоління. Правда, не всі його характеристики на сайті вказані вірно. Базова його частота становить 3,4 ГГц, а динамічна може досягати 4 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 64 МБ замість зазначених 16 МБ. Сам же процесор побудований на базі 12-нм технології (замість позначеної 14-нм) і його тепловий пакет складає 250 Вт (замість 180 Вт). Проте порадувала ціна новинки - €1509.

Так, сам по собі він великий, але все пізнається в порівнянні. Наприклад, актуальна вартість 16-ядерного 32-поточного процесора AMD Ryzen Threadripper 1950X на Amazon.de становить €777, а за флагманський 18-ядерний 36-потоковий Intel Core i9-7980XE Extreme Edition там же просять €2358. Цікаво буде простежити за конкуренцією в цьому сегменті, для якого Intel також готує нові багатоядерні моделі.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Нові мобільні процесори Qualcomm Snapdragon 429, 439 і 632

Компанія Qualcomm вирішила посилити свої позиції випуском трьох нових процесорів: Qualcomm Snapdragon 429, 439 і 632. Вони забезпечують підвищений рівень продуктивності процесорної і графічної частини, покращений час автономної роботи і вдосконалені ІІ-алгоритми. І все це для нових смартфонів і планшетів бюджетного і середнього цінового сегмента.

Найбільш продуктивним з новинок є Qualcomm Snapdragon 632. Він побудований на основі 14-нм FinFET-технології із застосуванням восьми фірмових ядер Qualcomm Kryo 250, що працюють на частоті 1,8 ГГц. За обробку графіки відповідає відеоядро Qualcomm Adreno 506. У результаті його продуктивність на 40% вища, ніж у Qualcomm Snapdragon 626. Також новинка забезпечує підтримку 24-Мп камери або двох 13-Мп сенсорів, запис відео в форматі 4K і роботу екранів з роздільною здатністю Full HD+. За комунікацію відповідає модем X9 LTE.

Своєю чергою 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 439 (4 х Cortex-A53 @ 1,95 ГГц + 4 х Cortex-A53 @ 1,45 ГГц) і 4-ядерний Qualcomm Snapdragon 429 (4 х Cortex-A53 @ 1,95 ГГц) виготовлені із застосуванням ще більш тонкої 12-нм FinFET-технології. Перша новинка використовує iGPU Adreno 505, що дозволяє їй на 20% випередити Qualcomm Snapdragon 430 при рендерингу графіки. Вона підтримує екрани з роздільною здатністю Full HD+ і пару 8-Мп сенсорів або один 21-Мп.

Qualcomm Snapdragon 429 оснащений iGPU Adreno 504, що забезпечує 50% перевагу графічної продуктивності в порівнянні з Qualcomm Snapdragon 425. Цей процесор може використовуватися разом з екранами з роздільною здатністю HD+ і одним 16-Мп модулем камери або двома 8-Мп. Також для Qualcomm Snapdragon 439 і 429 заявлена ​​підтримка X6 LTE-модему і ІІ-алгоритмів для поліпшення роботи камер, обробки голосових команд і підвищення рівня захищеності.

Перші пристрої з використанням процесорів Qualcomm Snapdragon 429, 439 і 632 з'являться у другій половині поточного року.

https://liliputing.com
https://www.qualcomm.com
Сергій Буділовський