Комп'ютерні новини
Всі розділи
Intel Tremont - 10-нм мікроархітектура для майбутніх енергоефективних процесорів
У внутрішніх документах компанії Intel помічена нова мікроархітектура з кодовим ім'ям Intel Tremont. Передбачається, що вона використовує 10-нм техпроцес і прийде на зміну 14-нм Intel Goldmont Plus, яка дебютувала у грудні 2017 року разом з енергоефективними процесорами платформи Intel Gemini Lake.
Таким чином, у розробці знаходяться мінімум три 10-нм мікроархітектури: Intel Cannonlake, Intel Ice Lake і Intel Tremont. Перша з'явиться в мобільному сегменті, друга повинна дебютувати на ринку десктопних процесорів, а третя посилить позиції компанії в сегменті енергоефективних рішень.
Поки подробиці Intel Tremont тримаються в секреті. Відомо лише те, що вона отримає підтримку деяких нових наборів інструкцій - CLWB, GFNI (SSE-based), ENCLV, Split Lock Detection, CLDEMOTE, Direct Store і User Wait.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
TEAMGROUP і ASUS об'єдналися для створення нової лінійки оперативної пам'яті
Компанії TEAMGROUP і ASUS у черговий раз об'єднали свої можливості для розробки нової лінійки оперативної пам'яті - T-FORCE VULCAN TUF Gaming Alliance. У минулому кооперація між TEAMGROUP і ASUS ROG привела до створення серії T-FORCE DARK ROG.
До складу лінійки T-FORCE VULCAN TUF Gaming Alliance увійшли двухмодульні набори загальною ємністю 16 ГБ (2 х 8 ГБ) і 32 ГБ (2 х 16 ГБ), які перед попаданням у продаж проходять ряд суворих тестів, у тому числі на материнських платах ASUS . Вони працюють на тактових частотах 2400, 3000, 3200 і 3600 МГц при напрузі 1,2 або 1,35 В. Схеми таймінгів можуть становити CL14, CL15, CL16 або CL19.
Усі новинки оснащені кольоровим алюмінієвим радіатором з камуфляжним малюнком і підтримують технологію Intel XMP 2.0, що істотно спрощує активацію оптимального режиму роботи. Розміри модулів складають 139,2 х 32 х 6,7 мм. Це дозволяє використовувати їх разом з габаритними кулерами.
У продаж набори лінійки T-FORCE VULCAN TUF Gaming Alliance надійдуть з довічною гарантією, але їх ціни поки не повідомляються.
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський
NVIDIA показала вражаючі можливості реконструкції фото за допомогою AI
Компанія NVIDIA розробила новий метод реконструкції зображень з використанням штучного інтелекту (Artificial Intelligence). На порталі arXiv з'явилася відповідна стаття під назвою «Image Inpainting for Irregular Holes Using Partial Convolutions», в якій детально описується етапи розробки нового методу.
Зокрема, дослідники використовували технологію глибинного навчання нейромережі, створивши для неї 55 116 тестових довільних масок з порожніх ліній і отворів на фотографіях. Аналізуючи залишки зображення, нейронна мережа реконструювала відсутні пікселі, і робила це все краще і краще з кожною новою спробою. Надалі досліджували створили 25 000 додаткових масок для перевірки рівня ефективності роботи навченої нейромережі.
Примітно, що за допомогою даного методу можна реконструювати не тільки людські обличчя, а й інші об'єкти: природні ландшафти, архітектурні споруди і т.д. Ще не відомо, як швидко ця технологія втілиться у прикладних програмах, але у неї величезне поле для діяльності, починаючи від допомоги в реставрації творів мистецтв давнини і закінчуючи редагуванням актуальних фото- і відеоматеріалів.
https://www.eteknix.com
Сергій Буділовський
Нові високошвидкісні M.2 NVMe SSD Samsung 970 PRO і 970 EVO
Компанія Samsung презентувала третє покоління високопродуктивних твердотілих NVMe-накопичувачів - Samsung 970 PRO і Samsung 970 EVO. Обидві серії побудовані в форматі M.2 2280 із застосуванням контролера Phoenix і чотирьох ліній інтерфейсу PCIe 3.0.
Моделі Samsung 970 PRO використовують у своїй структурі 2-бітні мікросхеми V-NAND MLC загальним обсягом 512 ГБ або 1 ТБ. Об'єм кеш-пам'яті у них становить 512 МБ або 1 ГБ відповідно. При цьому використання технології Intelligent TurboWrite дозволяє збільшити розмір буфера до 78 ГБ для підвищення продуктивності при записі. Зокрема, послідовні швидкості читання/запису досягають 3500/2700 МБ/с, а довільні показники становлять 500 000/500 000 IOPS. Витривалість (TBW) цих новинок заявлена на рівні 600 і 1200 ТБ відповідно.
Своєю чергою представники серії Samsung 970 EVO базуються на 3-бітних чіпах V-NAND MLC. Вони доступні в чотирьох варіантах ємності: 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ і 2 ТБ. Перші дві модифікації оснащені кеш-пам'яттю об'ємом 512 МБ, а решта дві - 1 і 2 ГБ відповідно. Максимальні показники продуктивності при читанні відповідають рішенням серії Samsung 970 PRO, а при записі вони трохи нижчі - 2500 МБ/с і 480 000 IOPS при послідовній і довільній роботі з даними. Витривалість (TBW) у новинок також знаходиться на більш низькому рівні: 150 ТБ (250 ГБ), 300 ТБ (500 ГБ), 600 ТБ (1 ТБ) і 1200 ТБ (2 ТБ).
Додатково накопичувачі серій Samsung 970 PRO і Samsung 970 EVO підтримують шифрування даних (Class 0 (AES 256), TCG/Opal v 2.0, MS eDrive (IEEE1667)), оснащені радіатором для поліпшення температурного режиму і використовують технологію Dynamic Thermal Guard для запобігання перегріву. У продаж вони надійдуть з 7-ого травня з обмеженою 5-річною гарантією. Вартість представників серії Samsung 970 EVO стартує з позначки $119,99, а Samsung 970 PRO - з $329,99.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Як впливає скальпування на продуктивність AMD Ryzen 5 2600?
Традиційно вихід нових процесорів супроводжується гострим бажанням багатьох оверклокерів дізнатися, що ж ховається у них під теплорозподільною кришкою, адже зазвичай подібна інформація не афішується творцями, але вона дуже важлива для ентузіастів. У своєму новому відео відомий німецький оверклокер Роман der8auer Хартунг провів скальпування нового 6-ядерного процесора AMD Ryzen 5 2600 з подальшою заміною термоінтерфейсу і вимірами температур при розгоні.
Оскільки теплорозподільні кришки всіх представників лінійки AMD Pinnacle Ridge припаяні безпосередньо до кристалу за допомогою індію, то процес скальпування не простий. Спочатку оверклокеру довелося розігріти поверхню до 170-180°С, адже температура плавлення індію становить 156,6°С. Після цього можна було акуратно знімати теплорозподільну кришку.
Потім він очистив кристал від залишків припою індію і завдав новий термоінтерфейс від Thermal Grizzly на основі рідкого металу, а після цього провів контрольні заміри. Температура початкового тестового зразка при розгоні до 4,1 ГГц і напрузі 1,35 В становила 64°С у бенчмарку Cinebench R15. Після скальпування і заміни термоінтерфейсу вона скоротилася до 60°С. Тобто різниця склала всього 4°С, а це вказує на відмінну ефективність початкового припою. Тому пересічним користувачам і більшості оверклокерів не слід скальпувати процесори серії AMD Ryzen 2000 - у них і так все добре в цьому питанні.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Дебют серії Meizu 15 і плани випуску смартфона з Android Go
Компанія Meizu була дуже активна в останні кілька днів. Головним її анонсом стали три нових смартфони: Meizu 15, Meizu 15 Plus і Meizu 15 Lite. Базовий варіант використовує зв'язку 8-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 660, 5,46-дюймового Super AMOLED-екрану і гідних фотографічних можливостей. Фронтальна камера представлена 20-Мп сенсором, а тилова - двома модулями на 12 Мп (Sony IMX380) і 20 Мп (телефото з сенсором Sony IMX350) з 4-осьовою оптичною стабілізацією і двома автофокус (фазовим і лазерним).
Версія Meizu 15 Plus вийшла найбільш швидкою і функціональною. Вона оснащена 8-ядерним 10-нм процесором Samsung Exynos 8895, 6 ГБ оперативної пам'яті, великим екраном, більш ємним акумулятором і додатковою цифровою стабілізацією для модулів основної камери.
Якщо ж ви підшукуєте версію простішу і дешевшу, тоді для вас створена Meizu 15 Lite. Вона використовує LTPS-екран, менш продуктивний 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 626, єдиний 12-Мп модуль основної камери (Sony IMX362) і не може похвалитися підтримкою стандарту 802.11ac Wi-Fi.
Порівняльна таблиця смартфонів серії Meizu 15 виглядає таким чином:
Модель |
Meizu 15 |
Meizu 15 Plus |
Meizu 15 Lite |
Дисплей |
5,46” Super AMOLED (1920 x 1080) |
5,95” Super AMOLED (2560 x 1440) |
5,46” LTPS (1920 x 1080) |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 660 |
Samsung Exynos 8895 |
Qualcomm Snapdragon 626 |
ОЗП |
4 ГБ |
6 ГБ |
4 ГБ |
Постійна пам'ять |
64 / 128 ГБ |
64 / 128 ГБ |
64 ГБ |
Фронтальна камера |
20 Мп |
||
Тилова камера |
12 Мп + 20 Мп |
12 Мп + 20 Мп |
12 Мп |
Зовнішній інтерфейс |
USB Type-C, 3,5-мм аудіо |
USB Type-C, 3,5-мм аудіо |
N/A |
Мережеві і комунікаційні можливості |
802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2, GPS, 4G VoLTE |
802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2, GPS, 4G VoLTE |
802.11a/b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.2, GPS, 4G VoLTE |
Кількість слотів під SIM-карти |
2 |
||
Акумулятор |
3000 мА·год (mCharge) |
3500 мА·год (mCharge) |
3000 мА·год (mCharge) |
ОС |
Android 7.1.2 Nougat + Flym OS 7 |
||
Орієнтовна ціна |
$397 |
$476 |
$270 |
Також китайська компанія підтвердила випуск у цьому році бюджетного смартфона з попередньо встановленою ОС Android Go. Поки технічні характеристики повністю відсутні. Але оскільки Android Go - це спрощена версія звичайного Android для створення ультрабюджетних смартфонів для ринків, що розвиваються, то специфікація буде дуже слабка, а ціна - низька. Наприклад, існуючі на ринку моделі з Android Go оснащені від 512 МБ до 1 ГБ оперативної пам'яті і коштують менше $100. Nokia, Alcatel, ZTE і Huawei також планують освоїти цей сегмент ринку.
https://liliputing.com
https://www.androidheadlines.com
Сергій Буділовський
14-дюймовий ноутбук Lenovo IdeaPad 530s з ОС Windows 10 S
Операційна система Windows 10 S поки не набула великої популярності у користувачів, адже далеко не всі захочуть встановлювати додатки виключно з Microsoft Store і відмовитися від своїх улюблених веб-браузерів (Chrome, Opera, Firefox і т.д.). Проте виробники час від часу випускають пристрої з даної ОС, яку при бажанні можна оновити до Windows 10 Pro. Одним з них є ноутбук Lenovo IdeaPad 530s.
Він характеризується тонким (16,4 мм) і легким (1,49 кг) корпусом, всередині якого ховається досить продуктивна апаратна платформа: процесор Intel Core 8 п'ятого покоління (максимум Intel Core i7), від 4 до 16 ГБ DDR4-пам'яті, PCIe SSD місткістю від 128 до 512 ГБ і опціональні мобільні відеокарти NVIDIA GeForce MX130 / MX150.
Мультимедійні можливості Lenovo IdeaPad 530s доповнює 14-дюймовий IPS-екран з роздільною здатністю Full HD (1920 x 1080) або WQHD (2560 x 1440) і динаміки Harman з підтримкою Dolby Audio. Мережеві можливості реалізовані на базі модуля 802.11ac Wi-Fi, а в наборі зовнішніх інтерфейсів присутні порти USB Type-C 3.1, USB 3.0, HDMI, 3,5-мм аудіо і кард-рідер. Для захисту внутрішньої інформації присутній сканер відбитків пальців з інтеграцією в Windows Hello.
Ємності вбудованого акумулятора досить для 8 годин роботи в автономному режимі, а підтримка технології Rapid Charge дозволить за 15 хвилин зарядки відновити заряд, необхідний для 2 годин автономного функціонування. У продажу помічена версія Lenovo IdeaPad 530s з процесором Intel Core i5-8250U, 8 ГБ оперативної і 256 ГБ постійної пам'яті за ціною $920.
https://www3.lenovo.com
https://liliputing.com
Сергій Буділовський
ATX-корпус MSI MAG Pylon з панелями із загартованого скла
Компанія MSI кинула свій погляд на сегмент комп'ютерних корпусів, представивши модель MSI MAG Pylon з ігрової серії. Це рішення формату ATX з 4-мм панелями із загартованого скла на зверхній і бічних сторонах. Шасі корпусу зроблено з 0,6-мм SECC-сталі.
Усередині новинки використовується вже звичний двокамерний дизайн: внизу під кожухом передбачено місце під блок живлення і два 3,5"/2,5" накопичувачі, а у верхній частині можна розмістити материнську плату з максимум 7 горизонтальними слотами розширення і двома вертикальними. За піддоном для материнської плати можна встановити чотири 2,5-дюймових накопичувача.
Охолодження внутрішнього простору покладено на три встановлених на передній панелі 120-мм вентилятори з RGB LED-підсвічуванням (сумісні з MSI Mystic Light). Їх можна замінити на пару 140-мм або додатково встановити два 140/120-мм на верхній панелі і один 120-мм на задній. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів на верхній стінці можна помітити по два порти USB 3.0, USB 2.0 і 3,5-мм аудіо.
Вартість MSI MAG Pylon поки не повідомляється.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще