Смартфон ASUS Z01RD помічений в AnTuTu з незвичайною роздільною здатністю екрану

Очікується, що в рамках майбутньої виставки MWC 2018 компанія ASUS представить мінімум три нових смартфона - ASUS Zenfone 5, більш доступний ASUS Zenfone 5 Lite з 4-ма камерами і ASUS Zenfone 5 Max з більш ємним акумулятором.

І буквально на вихідних в базу даних AnTuTu був доданий новий смартфон компанії ASUS з кодовим ім'ям «Z01RD». Він побудований на базі топового процесора Qualcomm Snapdragon 845 (8 х Kryo 385) з iGPU Qualcomm Adreno 630. Об'єм оперативної пам'яті складає 6 ГБ, а постійної - 32 ГБ. Але найбільше дивує роздільна здатність екрану - 2246 х 1080. Цілком можливо, що це і є ASUS Zenfone 5, а його лицьова панель буде нагадувати дизайн iPhone X.

Передбачуване фото ASUS Zenfone 5

Результат ASUS Z01RD в AnTuTu склав 238 129 балів, що трохи нижче Samsung Galaxy S9 + з аналогічним процесором на борту (265 267 балів) і наступного флагмана серії Nubia Z (271 674 балів).

https://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

Анонс двох доступних відеокарт серії ASUS Expedition Radeon RX 570

Останнім часом словосполучення «доступна відеокарта» рідко зустрічається в контексті моделей від AMD вище Radeon RX 560. І в даному випадку ми маємо на увазі не фінальні цінники на полицях магазинів, підняті до небес небувалим попитом, а лише позиціюнування самих адаптерів виробником. Адже серія ASUS Expedition створювалася саме з прицілом на економних геймерів або інтернет-кафе, тобто максимально спрощувався дизайн відеокарт і кількість інтегрованих технологій, щоб знизити рекомендований цінник. При цьому вони проходять 144-годинний тест стабільності, гарантуючи надійну роботу навіть під час тривалих ігрових сесій.

Новими представниками даної лінійки стали моделі ASUS Expedition Radeon RX 570 8GB (EX-RX570-8G) і ASUS Expedition Radeon RX 570 8GB OC edition (EX-RX570-O8G). Обидві побудовані на базі GPU AMD Polaris 20 з підтримкою 2048 потокових процесорів, 128 текстурних блоків і 32 модулів растеризації. Асистує йому 8 ГБ GDDR5-пам'яті з ефективною частотою 7000 МГц і 256-бітною шиною. Між собою вони відрізняються тактовими частотами GPU: 1244 МГц («Gaming») / 1254 МГц («OC») у ASUS Expedition Radeon RX 570 8GB і 1256 МГц («Gaming») / 1266 МГц («OC») у ASUS Expedition Radeon RX 570 8GB OC edition.

Для охолодження внутрішніх компонентів обидві відеокарти використовують двослотовий кулер з двома нікельованими мідними тепловими трубками, алюмінієвим радіатором і двома осьовими вентиляторами, побудованими на базі подвійних шарикопідшипників. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів присутні порти DVI-D, HDMI 2.0b і DisplayPort 1.4. Цінники новинок поки не повідомляються.

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Тест AMD Ryzen 3 2200G з розгоном iGPU Vega 8 до 1600 МГц

Процесор AMD Ryzen 3 2200G вже надійшов у продаж, і багатьох користувачів цікавить рівень його продуктивності в актуальних іграх і бенчмарках без використання в системі дискретної відеокарти. А ще цікавіше дізнатися, чи підвищується продуктивність після розгону. Фахівці сайту WCCFTECH стверджують, що розгін процесорної частини не особливо додає продуктивності в іграх,  зате оверклокинг графічного ядра Vega 8 позначається істотніше. Тому вони залишили 4 ядра працювати на номінальній частотній формулі (від 3,5 до 3,7 ГГц), а iGPU розігнали з 1,1 до 1,6 ГГц.

Для цього в BIOS вони підняли «GFX Clock Frequence» до 1600 МГц, «GFX Core Voltage» до 1.1 В і «CPU NB/Soc Voltage» до 1,2 В. Тестова конфігурація включала в себе материнську плату MSI X370 XPower Gaming Titanium, 16 ГБ ОЗП G.SKILL Flare X DDR4 3200 і пару накопичувачів (ADATA SU800 128GB і 2TB Seagate SSHD).

Результати тестування виявилися вельми цікавими. Після оверклокингу iGPU багато важких ігор можна запускати в режимі з 25-35 FPS при роздільності Full HD і середніх налаштуваннях графіки. Тобто зниження роздільності до HD або перехід  до мінімальних пресетів забезпечить ще більш комфортні швидкісні показники, правда, зробить картинку менш приємною. Тобто говорити про повноцінну заміну ігрової відеокарти початкового рівня (наприклад, Radeon RX 560 / GeForce GTX 1050) не доводиться, але невибагливим або обмеженим у коштах користувачам цього може бути цілком достатньо.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

4-ядерний процесор Intel Core i5-8269U помічений у базі даних SiSoft Sandra

Черговий процесор лінійки Intel Coffee Lake-U помічений у базі даних SiSoft Sandra. На цей раз мова піде про 4-ядерного представника серії Core i5 – Intel Core i5-8269U. Він функціонує на базовій частоті 2,6 ГГц і може одночасно обробляти до 8 потоків. Об'єм кеш-пам'яті L2 складає 1 МБ, а L3 - 6 МБ. Джерело запевняє, що TDP новинки складе 15 Вт. Динамічна частота не вказується, але вона повинна бути в районі 4 ГГц. Про вбудоване графічне ядро також нічого не повідомляється, тому можна лише припустити, що в його ролі буде використовуватися Intel UHD Graphics 620, побудований на базі мікроархітектури Intel Gen 9.5.

Нагадаємо, що актуальним топовим представником лінійки енергоефективних мобільних процесорів є Intel Core i5-8350U. Він належить до серії Intel Kaby Lake R і надає в розпорядження користувача 4 ядра і 8 потоків з базовою частотою 1,7 ГГц і динамічну швидкість 3,6 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 також становить 6 МБ, а тепловий пакет знаходиться на рівні 15 Вт. У порівнянні з ним новинка має набагато більшу високу базову частоту, що має забезпечити помітний приріст продуктивності, особливо в програмах і іграх з поганою оптимізацією під багатопоточність. Термін дебюту і цінник Intel Core i5-8269U поки що не повідомляються.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Ергономічна ігрова мишка ASUS ROG Gladius II Origin

Компанія ASUS порадувала випуском нової ігрової мишки - ROG Gladius II Origin. Вона використовує комбінацію симпатичного і ергономічного дизайну, високоточного оптичного сенсора з максимальною роздільною здатністю 12 000 DPI і надійних японських перемикачів Omron з ресурсом служби в 50 млн. спрацьовувань. Максимальна швидкість сенсора становить 250 дюймів/с (6,35 м/с), а прискорення - 50 G.

При бажанні самі перемикачі можна замінити завдяки фірмовому дизайну Push-Fit. У комплект поставки входять моделі Omron D2FC-F-K і Omron D2F-01F з різним опором при натисканні. Також ROG Gladius II Origin надає в розпорядження користувача п'ять кнопок з коліщатком прокрутки, функції яких можна налаштувати у фірмовій утиліті ROG Armoury. Там же можна конфігурувати режим роботи підсвічування Aura Sync або синхронізувати її з іншими фірмовими компонентами.

Ще однією приємною особливістю мишки ROG Gladius II Origin є наявність двох знімних інтерфейсних кабелів в комплекті поставки довжиною 1 і 2 м. Тобто один кабель можна підключити до комп'ютера, а другий помістити в комплектну похідну сумочку для більш простого транспортування.

Розміри новинки складають 126 х 67 х 45 мм, а маса - 110 грам. Вона надійшла в продаж з цінником $99.

https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Елегантний моноблок ARCHOS Vision 215 з попередньо встановленим Intel Atom х5-Z8350

Французька компанія ARCHOS в першу чергу відома вітчизняному споживачеві завдяки смартфонам і планшетами, але тепер у її арсеналі з'явиться цікавий моноблок ARCHOS Vision 215. Вона вперше продемонструє його широкій публіці на виставці MWC 2018.

З першого погляду новинка більше нагадує звичайний елегантний монітор з тонкими рамками і профілем: товщина самого дисплейного блоку становить 6,85 мм. При цьому тип панелі не вказується, але її діагональ складає 21,5 дюйма, а роздільна здатність - 1920 х 1080. Найцікавіше те, що знаходиться в нижній тильній частині дисплейного блоку. Там сховався процесор Intel Atom x5-Z8350 (4 / 4 x 1,44 – 1,92 ГГц) серії Intel Cherry Trail з iGPU Intel HD Graphics 400, 4 ГБ оперативної пам'яті LPDDR3 і 32 ГБ постійної пам'яті (eMMC). Обсяг останньої можливо розширити за допомогою карти microSD (до 256 ГБ) або звичайного 2,5-дюймового SATA-накопичувача. Обчислювальних можливостей такої зв'язки буде досить для виконання невимогливих офісно-мультимедійних завдань.

Додатково моноблок ARCHOS Vision 215 надає в розпорядження користувачу пару 3-ватних динаміків, модулі бездротових інтерфейсів 802.11b/g/n Wi-Fi і Bluetooth 4.0 і набір необхідних зовнішніх інтерфейсів (RJ45, HDMI, 3,5-мм аудіо і п'ять USB-портів). Для живлення використовується 36-ватний комплектний зовнішній адаптер. Загальні габарити новинки складають 541 х 320 х 36,5 мм, а маса - 2,25 кг. Працює вона з попередньо встановленою 64-бітною ОС Windows 10 Home Edition. У продаж ARCHOS Vision 215 надійде в травні з ціною €300.

http://www.guru3d.com
https://www.archos.com
Сергій Буділовський

Графічне ядро процесорів Intel Ice Lake-U має 48 виконавчі блоки

У актуальних процесорах лінійки Intel Coffee Lake використовується вбудоване графічне ядро (iGPU) з 23 або 24 виконавчими блоками (EU), побудоване на основі мікроархітектури Intel Gen 9.5. Тобто в максимальній конфігурації ми одержуємо 192 об'єднаних шейдерних модуля (по 8 у кожному EU).

Істотні поліпшення в цьому плані прийдуть з процесорами Intel Ice Lake, прототип якого помічений в базі даних SiSoft Sandra. По-перше, очікується перехід на новішу мікроархітектуру Intel Gen 11. По-друге, кількість виконавчих блоків зросте до 48, що означає збільшення об'єднаних шейдерних модулів до 384. Також SiSoft Sandra відзначає наявність у iGPU 768 КБ власної кеш-пам'яті L2. Працює новинка на частоті 600 МГц.

Сам бенчмарк оцінює результати тесту як низькі. Але тут слід врахувати, як ранню стадію самого прототипу, так і загальні обчислювальні можливості вбудованої графіки Intel. До речі, така істотна надбавка в кількості обчислювальних блоків iGPU стала можливою в тому числі за рахунок переходу до 10-нм техпроцесу.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Чи варто скальпувати APU AMD Ryzen 5 2400G і що знаходиться під кришкою AMD Ryzen 2000?

Цього тижня були представлені перші APU лінійки AMD Raven Ridge, і у багатьох прихильників оверклокінгу виникло цілком закономірне питання: «Чи слід їх скальпувати і міняти термоінтерфейс для досягнення більш високих результатів при розгоні?» Відомий оверклокер Роман «der8auer» Хартунг вирішив дослідити цю тему.

Він використовував флагманський на даний момент чіп AMD Ryzen 5 2400G. За допомогою інструменту Delid Die Mate 2 (DDM2), спроектованого під скальпування процесорів Intel, він успішно зняв теплорозподільну кришку і замінив існуючу там термопасту на високоефективний термоінтерфейс Grizzly Kryonaut + Conductonaut. Потім встановив на місце теплорозподільну кришку і вимірював температури в стоковому режимі і в розгоні (3975 МГц при 1,44 В).

У номінальному режимі температури після скальпування знизилися на 7-12°С: з 58°С до 51°С в тесті Cinebench R15 і з 65°С до 53°С в Prime95. У розгоні падіння склало 10-15°С: з 68°С до 58°С в Cinebench R15 і з 79°С до 64°С в Prime95.

Потім оверклокер спробував досягти більш високої частоти без зміни напруги процесора (1,44 В), але йому підкорилася лише планка в 4000 МГц. В результаті сам der8auer робить висновок, що скальпування буде корисним лише в компактних HTPC-системах, у яких складно забезпечити ефективне кондиціонування повітря, тому зниження робочих температур буде вельми корисним.

Також стало відомо, що процесори AMD Ryzen другого покоління (Ryzen 2000, вони ж AMD Pinnacle Ridge) використовують припой замість звичайної термопасти, що істотно підвищує ефективність тепловідведення і збільшує шанси на більш високий розгін. Про це заявив офіційний речник AMD на Reddit. Дебют цих процесорів заплановано на квітень поточного року.

http://www.guru3d.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський