Новий процесорний кулер Scythe Mugen 5 TUF

Лінійка продуктів TUF Gaming Alliance поповнилася черговою новинкою - Scythe Mugen 5 TUF. Розміри кулера становлять 157,5 х 136 х 110,5 мм, а маса - 950 грам. Його конструкція має нікельовану мідну основу, шість 6-мм нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та 120-мм вентилятор Kaze Flex RGB. Верхня кришка також використовує LED-підсвічування.

Швидкість обертання пропелера знаходиться в діапазоні від 300 до 1200 об/хв, створюючи повітряний потік об'ємом 51,17 CFM (86,94 м³/год) і статичний тиск 1,05 мм H₂O. Рівень шуму знаходиться в діапазоні від 4 до 24,9 дБА.

Універсальне кріплення H.P.M.S. II (Hyper Precision Mounting System II) дозволяє встановити Scythe Mugen 5 TUF практично на будь-які актуальні і застарілі платформи AMD (Socket AM2 (+), AM3 (+), AM4, FM1, FM2 (+)) і Intel (Socket LGA775, LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011 (v3), LGA2066). А завдяки зміщеною конструкції новинка не буде перекривати доступ до перших DIMM-слотів. Її вартість поки не повідомляється.

https://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

CHIEFTEC переходить на сторону RGB

Виявляється, набір вентиляторів CHIEFTEC TORNADO був лише першою ластівкою в переході компанії до активного використання RGB LED-підсвічування. Слідом з'являться нові корпуси і блоки живлення з вбудованою ілюмінацією.

CHIEFTEC Stallion II (GP-02B-OP)

Новий корпус з одним тиловим 120-мм і трьома передніми 120-мм вентиляторами з RGB-підсвічуванням, яке можна синхронізувати з материнськими платами або налаштувати за допомогою пульта дистанційного керування. Дозволяє встановлювати материнські плати форматів ATX, microATX і Mini-ITX, 2,5/3,5-дюймові накопичувачі, процесорні кулери висотою 160 мм і відеокарти довжиною 430 мм.

CHIEFTEC Scorpion II (GL-02B-OP)

Використовує трохи інший дизайн, але в цілому надає практично ті ж функціональні можливості. На фронтальній панелі вже встановлені три 120-мм вентилятори, а на тильній знаходиться один 120-мм. Їх RGB-підсвічування добре видно завдяки прозорим панелям із загартованого скла. Висота процесорного кулера досягає 166 мм, зате для відеокарти залишилося 349 мм, хоча і цього достатньо навіть для самих потужних прискорювачів.

CHIEFTEC Photon і Photon GOLD

Обидві ці серії блоків живлення поповнилися моделями потужністю 650 і потужність 750 Вт. Вони використовують додатковий 5-вольта конектор для синхронізації адресної LED-підсвічування з материнськими платами. Також новинки можуть похвалитися частково модульної організацією кабелів і гідною ефективністю: 80 PLUS Bronze у моделей серії CHIEFTEC Photon і 80 PLUS Gold у CHIEFTEC Photon GOLD.

Усі новинки вже з'явилися в продажу в Китаї, а на європейський ринок вони надійдуть з 11 лютого 2019 року.

http://www.chieftec.eu
Сергій Буділовський

Inno3D iCHILL Frostbite - нова лінійка відеокарт з передвстановленим водоблоком

Компанія Inno3D анонсувала нову лінійку відеокарт - Inno3D iCHILL Frostbite. До її складу увійшли три моделі: Inno3D iCHILL GeForce RTX 2080 Ti Frostbite, Inno3D iCHILL GeForce RTX 2080 Frostbite і Inno3D iCHILL GeForce RTX 2070 Frostbite.

Усі вони оснащені водоблоком, який повністю накриває зверхній бік друкованої плати, охолоджуючи графічний процесор, мікросхеми пам'яті та зону VRM. Основа водоблоку виготовлена з нікельованої міді, а в конструкцію вбудовані 0,6-мм ребра радіатора для більш ефективного відводу тепла. У результаті новинки знижують внутрішні температури на 12-15°С порівняно з еталонними системами охолодження.

Inno3D iCHILL GeForce RTX 2080 Ti Frostbite

Виділяється розгоном динамічної частоти графічного процесора NVIDIA TU102-300A (4352 CUDA-ядер) з номінальних 1545 до 1695 МГц. Параметри відеопідсистеми не змінилися в порівнянні з еталоном: 11 ГБ GDDR6 з ефективною частотою 14 ГГц, 352-бітною шиною і пропускною спроможністю 616 ГБ/с. Для роботи вимагає підключення двох 8-контактних конекторів PCIe.

Inno3D iCHILL GeForce RTX 2080 Frostbite

Використовує аналогічну конфігурацію: розігнаний з 1710 до 1860 МГц графічний процесор NVIDIA TU104-400A (2944 CUDA-ядер) і еталонна підсистема відеопам'яті (8 ГБ GDDR6 з частотою 14 ГГц і 256-бітної шиною). Для роботи потрібно підключити 6- і 8-контактні конектори PCIe.

Inno3D iCHILL GeForce RTX 2070 Frostbite

Не відстає від інших новинок. Динамічна частота GPU NVIDIA TU106 піднялася з 1620 до 1830 МГц, а 8 ГБ GDDR6-пам'яті працюють на референсній швидкості 14 ГГц при 256-бітній шині. Коректна робота забезпечується 6- і 8-контактними конекторами PCIe.

Також усі три новинки лінійки Inno3D iCHILL Frostbite виділяються вбудованою системою LED-підсвічування, однаковим набором зовнішніх інтерфейсів (1 x HDMI 2.0b, 3 x DisplayPort 1.4, 1 x USB Type-C) і аналогічними розмірами (265 х 135 мм; 2 слоти розширення). Їх вартості не повідомляються.

http://www.inno3d.com
Сергій Буділовський

CS: GO стає безкоштовною і додає режим королівської битви

Компанія Valve анонсувала дві масштабні зміни в усе ще популярній грі CS: GO. По-перше, вона стає абсолютно безкоштовною. Нові гравці отримають доступ до всіх ігрових режимів, а також обмежений набір зброї і випадаючих речей. Існуючі користувачі, які купували гру, отримають Преміум-статус з додатковими сувенірами, зброєю та іншими бонусами. При бажанні нові гравці також можуть купити Преміум-статус або заслужити його в бою, досягнувши 21 рівня майстерності.

Друга масштабна зміна - новий режим Danger Zone в стилі королівської битви. Одночасно в ньому зможуть брати участь 18 гравців, а всі налаштування зроблені таким чином, щоб матч тривав не більше 10 хвилин. Буде в ньому і звична для CS: GO механіка «врятувати заручників», яка винагороджує користувачів внутрішньо валютою. Її можна використовувати для покупки додаткової зброї.

https://www.techpowerup.com
https://support.steampowered.com
Сергій Буділовський

Геймерський смартфон ASUS ROG Phone незабаром надійде на український ринок

З 15 грудня всі бажаючі зможуть придбати ігровий смартфон ASUS ROG Phone (ZS600KL) за спеціальною ціною ₴26 499 ($​​950) в магазинах партнерів: «Мойо», «Розетка» та «Цитрус». Пізніше ціна підніметься до ₴28 499 ($​​1020).

Нагадаємо, що ASUS ROG Phone вперше дебютував на виставці Computex 2018. Він спеціально створений під ігрові навантаження, тому встановлений 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 845 працює на підвищеній до 2,96 ГГц тактовій частоті замість стандартних 2,8 ГГц. Своєю чергою 6-дюймовий AMOLED-дисплей з роздільною здатністю 2160х1080 характеризується частотою оновлення 90 Гц і швидкістю реакції 1 мс. До того ж він відображає 108,6% палітри DCI-P3 і підтримує HDR-контент.

Серед інших технічних подробиць і переваг ASUS ROG Phone слід виділити:

• 8 ГБ оперативної LPDDR4-пам'яті;
• 128 ГБ постійної пам'яті (UFS 2.1);
• підтримку бездротових і комунікаційних інтерфейсів: 4G LTE, 802.11a/b/g/n/ac/ad Wi-Fi, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou;
• наявність двох портів USB Type-C;
• фронтальна 8-Мп камера і пара тилових модулів (12 Мп + 8 Мп);
• пара фронтальних стереодинаміків з інтелектуальними підсилювачами;
• ємний акумулятор на 4000 мА·год;
• наявність сканера відбитків пальців і двох ультразвукових сенсорів AirTrigger;
• можливість використання корисних аксесуарів: AeroActive Cooler, TwinView, Gamevice і Mobile Desktop Dock.

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Смартфони ASUS Zenfone Max M2 і Zenfone Max Pro M2 взялися підкорювати ринок

Компанія ASUS вивела на ринок пару нових смартфонів: ASUS Zenfone Max M2 і ASUS Zenfone Max Pro M2. Обидві отримали 6,3-дюймові екрани, але якщо перша з них використовує звичайне захисне скло з закругленими краями, то друга - Corning Gorilla Glass 6.

ASUS Zenfone Max M2

За обчислювальні можливості новинок відповідають 8-ядерні процесори серії Qualcomm Snapdragon 600, 3 або 4 ГБ оперативної пам'яті і 32, 64 або 128 ГБ постійної. Також вони сподобаються багатьом підтримкою трьох слотів (2 х Nano-SIM + 1 x microSD), якісними модулями камер з підтримкою алгоритмів ШІ для поліпшення знімків, ємними акумуляторами на 4000 або 5000 мА·год і використанням чистої ОС Android 8.1 (Oreo).

ASUS Zenfone Max Pro M2

Зведена таблиця технічної специфікації смартфонів ASUS Zenfone Max M2 і Zenfone Max Pro M2:

https://www.fonearena.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Серія процесорних СВО ENERMAX LIQTECH II має чотири моделі

Компанія ENERMAX анонсувала нову серію процесорних СВО ENERMAX LIQTECH II. Вона представлена ​​чотирма моделями формату 240 мм, 280 мм і 360 мм. Завдяки універсальному кріпленню новинки сумісні практично з усіма актуальними і багатьма застарілими платформами компаній AMD і Intel. TDP процесорів може перевищувати 500 Вт, тому СВО підійдуть і для розгінних експериментів.

Їх конструкція складається з водоблоку з мідною основою, пари з'єднувальних шлангів, алюмінієвого радіатора і двох або трьох вентиляторів з діаметром 120 або 140 мм. Для водоблоку передбачена адресне RGB LED-підсвічування. Через спеціальний конектор її можна підключити до сумісної материнської плати (ASRock, ASUS, GIGABYTE, MSI) і синхронізувати з іншими комплектуючими.

До продажу новинки надійдуть до кінця поточного року. Зведена таблиця технічної специфікації СВО серії ENERMAX LIQTECH II:

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Масове виробництво 7-нм процесорів Intel заплановано на 2020-21 роки

На Nasdaq Investors Conference компанія Intel повідомила інвесторам про прогрес в освоєнні 7-нм техпроцесу з використанням EUV (Extreme Ultraviolet) літографії. У даному разі над цим працює окрема команда дослідників, і компанія задоволена досягнутим прогресом.

Паралельно ведуться роботи над 10-нм технологією з DUV (Deep Ultraviolet) літографією. Перші кваліфікаційні 10-нм чіпи були виготовлені в кінці 2017 року, а масове виробництво розпочато в травні 2018. Але через високий відсоток браку на виході Intel так и не змогла вивести ці новинки на ринок. Зараз в її розпорядженні є лише одна 10-нм модель - Intel Core i3-8121U сімейства Cannon Lake. Вона використовує мікроархітектуру Skylake, но з переходом на більш тонкий техпроцес.

Що ж стосується 7-нм технології, то Intel запевняє, що вона засвоїла зроблені помилки, і не допустити їх повторення. Перші кваліфікаційні зразки 7-нм чіпів повинні з'явитися в кінці 2019 року, а масове виробництво може початися в 2020-21 роках. Дослідники обіцяють подвоєння числа транзисторів у порівнянні з 10-нм процесорами. Тому якщо у Intel все піде за планом, то на 10-нм технології вона довго не затримається.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський