Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Лінійка ASUS ZenBook (2018) отримала процесори Intel Whiskey Lake

Компанія ASUS представила оновлену лінійку ультратонких і легких ноутбуків ZenBook зразка 2018 року, до якої увійшли три базові моделі з діагоналлю екрана 13,3", 14" і 15,6". Усі вони використовують дизайн NanoEdge з тонкими рамками навколо дисплея, завдяки якому його площа займає 92 - 95% зверхньої панелі.

ASUS ZenBook 2018

В основі лінійки ASUS ZenBook (2018) використовуються процесори серії Intel Whiskey Lake. Об'єм оперативної пам'яті досягає 16 ГБ, а в якості накопичувачів встановлені PCIe SSD ємністю до 1 ТБ.

ASUS ZenBook 2018

13,3" і 14" ноутбуки отримали підтримку ASUS NumberPad: якщо торкнутися правого верхнього кута тачпада, то вся його поверхня перетворюється у зручний для роботи цифровий блок. Також новинки можуть похвалитися інфрачервоною камерою для біометричного захисту інформації.

ASUS ZenBook 2018

Зведена таблиця технічної специфікації ноутбуків лінійки ASUS ZenBook (2018):

Модель

ASUS ZenBook 13 UX333 (2018)

ASUS ZenBook 14 UX433 (2018)

ASUS ZenBook 15 UX533 (2018)

Екран

13,3” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC

14” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC

15,6” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC

Процесор

Intel Core i5-8265U (4 / 8 x 1,6 – 3,9 ГГц)

Intel Core i7-8565U (4 / 8 x 1,8 – 4,6 ГГц)

Intel Core i7-8565U (4 / 8 x 1,8 – 4,6 ГГц)

Відеоадаптер

Intel UHD Graphics 620

Intel UHD Graphics 620

Intel UHD Graphics 620 / NVIDIA GeForce MX150 / NVIDIA GeForce GTX 1050 Max-Q

Оперативна пам'ять

до 16 ГБ LPDDR3-2133 МГц

до 16 ГБ LPDDR3-2133 МГц

до 16 ГБ DDR4-2400 МГц

Накопичувач

до 512 ГБ PCIe 3.0 x2 SSD

до 1 ТБ PCIe 3.0 x2 SSD

до 1 ТБ PCIe 3.0 x2 SSD

Зовнішні інтерфейси

USB 3.1 Gen 2 Type-C
USB Type-A
USB 2.0
HDMI
microSD
комбінований 3,5-мм аудіо

Мережеві інтерфейси

802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0

Початкова вартість

$850

$1000

$1400

https://www.tomshardware.com
https://liliputing.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Seagate: HDD ємністю 16 ТБ - у 2018/2019 роках, 100 ТБ - не раніше 2025 року

Розробку та комерційне використання технології HAMR (Heat Assisted Magnetic Recording) для створення жорстких дисків компанія Seagate почала ще в кінці 1990-х років. Але тільки зараз вона впритул наблизилася до масового впровадження її у виробництво.

Seagate

Уже до кінця поточного року або на початку наступного ключові партнери отримають у своє розпорядження 16-терабайтний HDD, створені на базі технології HAMR. До 2020 року компанія обіцяє вивести на ринок моделі ємністю 20+ ТБ. До 2022 року світ побачить 36-терабайтні версії, а до 2024 - 48-терабайтнідиски.

Seagate

Потім Seagate планує перехід на технологію HDMR (Heated Dot Magnetic Recording), яка і дозволить досягти ємності в 100 ТБ. Але це відбудеться не раніше 2025 року.

Western Digital

Своєю чергою Western Digital робить ставку на технологію MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording). Компанія запевняє, що це більш надійна технологія, ніж актуальна реалізація HAMR. Перші HDD на її основі дебютують у 2019 році.

https://hexus.net
https://blog.seagate.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition - дуже компактні бездротові навушники за €25

Усе більше користувачів віддають перевагу компактним бездротовим навушникам замість більш громіздких або звичайних дротових аналогів. Новим представником у цьому сегменті стала модель Xiaomi Mi AirDots Youth Edition.

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition

Маса кожного навушника становить всього 4,2 грама, а розміри дозволяють комфортно розташувати їх у вушній раковині. Усередині ховаються 7,2-мм динаміки, а зовнішня сенсорна поверхня дозволяє контролювати відтворення музики і відповідати на вхідні дзвінки.

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition

Для зв'язку зі смартфоном або іншим джерелом інформації Xiaomi Mi AirDots Youth Edition використовують інтерфейс Bluetooth 5.0. У режимі стерео одного заряду їх акумулятора досить для 4 годин автономної роботи. Перехід до монорежиму забезпечує додаткову годину автономності.

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition

Для їх зручного транспортування використовується спеціальна коробка з вбудованим акумулятором. Загальна його ємність не повідомляється, але з ним час автономної роботи навушників збільшується до 12 годин. До продажу на китайському ринку Xiaomi Mi AirDots Youth Edition надійдуть з 11 листопада за ціною $29/€25.

https://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 - перші 7-нм графічні прискорювачі

Крім процесорів лінійки AMD EPYC Rome, захід Next Horizon порадував також анонсом графічних адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50. Це перші відеоприскорювачі, створені на базі 7-нм FinFET-технології, що дозволило збільшити кількість транзисторів всередині їх GPU AMD Vega 20 при одночасному зниженні площі кристала.

Відеокарта

Кількість транзисторів у складі GPU, млрд.

Площа кристала GPU, мм2

AMD Radeon Instinct MI60

13,2

331,46

AMD Radeon Instinct MI25

12,5

494,8

NVIDIA GeForce RTX 2070

10,8

445

NVIDIA GeForce RTX 2080

13,6

545

NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti

18,6

754

Обидві новинки створені для використання у системах глибинного навчання (Deep Learning) і нейронних мереж (Neural networks). Спеціально для цього вони отримали підтримку операцій INT8 і INT4. А підтримка обчислень FP64 допоможе прискорити наукові розрахунки. Також новинки відмінно підходять для використання у хмарних серверах, інфраструктурі VDI (Virtual Desktop Infrastructure) і для надання сервісу DaaS (Desktop-as-a-Service).

AMD Radeon Instinct MI60

AMD Radeon Instinct MI60

Підсистема відеопам'яті адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 представлена ​​стеками HBM2 загальним обсягом 32 або 16 ГБ. Вони працюють на ефективній частоті 2 ГГц, що при 4096-бітної шині забезпечує пропускну здатність в 1024 ГБ/с або 1 ТБ/с.

AMD Radeon Instinct MI60

У ролі зовнішнього інтерфейсу вперше використовується PCI Express 4.0 x16. Також кожен адаптер оснащений двома лініями Infinity Fabric з сумарною пропускною спроможністю до 200 ГБ/с. Це дозволяє об'єднати максимум чотири відеоадаптери для спільної роботи всередині сервера.

AMD Radeon Instinct MI60

Зведена таблиця технічної специфікації графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50:

Модель

AMD Radeon Instinct MI60

AMD Radeon Instinct MI50

GPU

AMD Vega 20

Техпроцес, нм

7 (FinFET, TSMC)

Кількість обчислювальних блоків

64

60

Кількість потокових процесорів

4096

3840

Пікова частота, МГц

1800

1746

Пікова продуктивність  FP64, TFLOPS

7,4

6,7

Пікова продуктивність FP32, TFLOPS

14,7

13,4

Пікова продуктивність FP16, TFLOPS

29,5

26,8

Пікова продуктивність INT8, TOPS

58,9

53,6

Пікова продуктивність INT4, TOPS

118

-

Тип відеопам'яті

HBM2

Обсяг, ГБ

32

16

Базова / ефективна частота, ГГц

1 / 2

Розрядність шини, біт

4096

Пропускна здатність, ГБ/с

1024

Внутрішній інтерфейс

PCIe 4.0 x16 (сумісний с PCIe 3.0 x16)

Кількість ліній Infinity Fabric

2

Пікова пропускна здатність лінії Infinity Fabric, ГБ/с

100

Додаткові роз'єми живлення PCIe

1 x 6-контактний
1 х 8-контактний

TDP, Вт

300

Довжина, мм

267

Ширина, слотів

2

Тип системи охолодження

Пасивний

Сумісна  ОС

Linux x86_64

Постачання графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 очікуються вже до кінця поточного року. А в 2019 році їм на зміну прийде наступне покоління під кодовою назвою «MI-Next».

https://wccftech.com
https://instinct.radeon.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Офіційний анонс процесорів AMD EPYC Rome на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2

На заході Next Horizon компанія AMD анонсувала нове покоління серверних процесорів для дата-центрів - AMD EPYC Rome. Вони побудовані на основі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2 і використовують новий дизайн.

AMD EPYC Rome

AMD EPYC Rome

У першому поколінні AMD EPYC використовувалися вже звичні модулі CCX, пов'язані між собою шиною Infinity Fabric. А в другому структура дещо ускладнилася. Тепер в її склад входять вісім 7-нм «чіплетів» (chiplet), а по центру знаходиться 14-нм кристал «I/O Die». Кожен чіплет має у своєму складі 8 обчислювальних ядер, які можуть працювати в 16-потоковому режимі. У сумі це дає максимум 64 ядер і 128-потоковий режим їх роботи.

AMD EPYC Rome

Своєю чергою I/O Die має в своєму складі контролери I/O-інтерфейсів і 8-канальний контролер DDR4 з підтримкою 4 ТБ пам'яті. Кожен канал з'єднаний з окремим чіплетом, тому затримки доступу до ОЗП будуть однаковими для кожного вузла.

AMD EPYC Rome

Також AMD EPYC Rome отримав 128 ліній інтерфейсу PCI Express 4.0. А зв'язок усіх модулів між собою забезпечує інтерфейс Infinity Fabric другого покоління.

AMD EPYC Rome

Крім того, сама мікроархітектура AMD Zen 2 отримала низку змін:

  • покращена робота виконавчого конвеєра;
  • покращено пророкування розгалужень;
  • покращена попередня вибірка інструкцій;
  • оптимізований кеш інструкцій;
  • збільшений кеш операцій;
  • покращена робота з числами з плаваючою комою;
  • підвищений рівень безпеки, у тому числі закрита уразливість Spectre;
  • на 50% знижено енергоспоживання і на 25% підвищено продуктивність.

AMD EPYC Rome

На даний момент AMD вже підготувала перші зразки нових процесорів лінійки EPYC Rome і готується вивести їх на ринок у 2019 році. Розробка мікроархітектури AMD Zen 3 (техпроцес 7+ нм) йде за планом. Її дебют очікується в 2020 році, а після цього нас очікує AMD Zen 4, яка поки перебуває на стадії дизайну.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Ігрові гарнітури Cooler Master MH751 і MH752 для любителів комфорту і якісного звуку

Модельний ряд ігрових гарнітур компанії Cooler Master поповнилась двома новинками: Cooler Master MH751 і MH752. При їх створенні розробники сфокусували свої зусилля на поєднанні якісного звуку мікрофона, навушників і рівня комфорту.

Cooler Master MH751 MH752

Базовою є модель Cooler Master MH751. У Європі вона буде доступна в середині листопада за орієнтовною ціною €79,99. Новинка характеризується невеликою масою (280 г), помірними габаритами (215 х 149 х 85 мм) і продуманою конструкцією. Чашки покриті м'яким шкірзамінником, і їх можна повертати для зручності при транспортуванні.

Cooler Master MH751 MH752

Усередині знаходяться 40-мм динаміки з неодимовими магнітами. Вони відтворюють звук в діапазоні 20 - 20 000 Гц. Імпеданс складає 26 Ом, а чутливість - 97 дБ. Також у конструкції передбачений знімний всенаправленний мікрофон з частотним діапазоном 100 - 10 000 Гц. Його чутливість становить -42 дБ, а співвідношення SNR досягає 55 дБ. Для підключення Cooler Master MH751 використовує 3,5-мм конектор.

Cooler Master MH751 MH752

Модель Cooler Master MH752 обійдеться на €20 дорожче (€99,99). У плані дизайну і функціональних можливостей вона повторює базову модель, але має два важливих поліпшення. По-перше, вона оснащена вбудованим в інтерфейсний кабель пультом управління, усередині якого знаходиться аудіокарта. Він дозволяє управляти гучністю навушників і мікрофону, повністю вимикати мікрофон і активувати 7.1-канальний віртуальний звук.

Cooler Master MH751 MH752

По-друге, Cooler Master MH752 оснащена двома інтерфейсами: 3,5-мм аудіо і USB для підключення до ще більш широкому парку техніки.

http://us.coolermaster.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel Xeon E-2100 і Intel Cascade Lake advanced performance - нові лінійки серверних продуктів

Intel представила дві нові лінійки серверних процесорів: Xeon E-2100 і Cascade Lake advanced performance. Перша вже надійшла до продажу. Вона націлена на сервери початкового рівня для провайдерів хмарних сервісів. До її складу увійшли 10 процесорів з підтримкою 4 або 6 ядер. Усі вони створені під платформу Socket LGA1151 і оснащені 2-канальним контролер оперативної пам'яті DDR4-2666. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 8 МБ у 4-ядерних моделей і 12 МБ у 6-ядерних. А загальна кількість ліній PCIe 3.0 (ЦП + чіпсет) досягає 40. Деякі з новинок оснащені ще і відеоядром Intel UHD Graphics 630. На це вказує приставка «G» в їх назві.

Додатково процесори серії Intel Xeon E-2100 можуть похвалитися підтримкою:

  • до 128 ГБ оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
  • Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
  • інтерфейсів USB 3.1 Gen 2;
  • технології Thunderbolt 3.0;
  • пам'яті Intel Optane;
  • мережевих контролерів Intel Gigabit Ethernet і Intel Wireless-AC.

Своєю чергою Intel Cascade Lake advanced performance - це лінійка продуктивних процесорів. Флагманські її представники використовують 48 ядер і 12-канальний контролер DDR4-пам'яті для досягнення максимального рівня продуктивності. У результаті топова новинка буде в 1,21 рази швидше процесора Intel Xeon Scalable 8180 і в 3,4 рази швидше AMD EPYC 7601 у тесті Linpack. А її перевага в Stream Triad досягає 83% над Intel Scalable 8180 і 30% над AMD EPYC 7601. Також вона в 17 разів швидше працює з завданнями глибинного навчання (AI/Deep Learning Inference), ніж процесори серії Intel Xeon Platinum. До продажу моделі серії Intel Cascade Lake advanced performance надійдуть першій половині 2019 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

iPhone XR продається гірше очікувань Apple

iPhone XR - найдоступніший смартфон у новому поколінні. Apple віддає його майже даром, за нещасні $750 для ринку США. Тому уявіть здивування керівництва компанії, коли статистика його продажів виявилася нижчою за очікувану. Але ж все йшло торованим плану - пафосна презентація, черги перед магазинами і завчасно підготовлені оновлення, що знижують продуктивність старих версій.

Але щось пішло не так: чи то мерзенні підступи конкурентів, чи то невиплачені кредити фанатів Apple за минулі моделі. У будь-якому випадку компанія вирішила поки що відмовитися від планів по нарощуванню виробництва iPhone XR.

iPhone XR

Самим виробництвом смартфонів Apple займаються три компанії: Foxconn, Pegatron і Wistron. Перша підготувала близько 60 складальних ліній для моделі iPhone XR, але використовує лише 45. Це означає, що кожен день Foxconn виробляє приблизно на 100 000 смартфонів менше, ніж спочатку планувалося. А це на 20-25% нижче найоптимістичніших прогнозів Apple.

Схоже, що Pegatron зіткнувся з тією ж проблемою, а Wistron взагалі може не отримати замовлення на виробництво iPhone XR до кінця цього року.

iPhone 8 Plus

Але є і невелика приємна новина для Apple і виробників її продукції - попит на смартфони iPhone 8 і iPhone 8 Plus виявився вище очікуваного на 5 млн одиниць. Тобто замість 20 млн вона планує реалізувати в цьому кварталі 25 млн цих смартфонів. Тому Apple збільшила замовлення на виробництво iPhone 8 і iPhone 8 Plus.

https://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще