Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Процесори Intel Cannon Lake з використанням 10-нм техпроцесу з'являться в другій половині 2018

Під час презентації звіту за результатами діяльності компанії Intel за 4-й квартал 2017 року, її виконавчий директор Брайан Кржаніч поділився інформацією про те, що реліз чіпів лінійки 9-го покоління Intel Cannon Lake, побудованих з використанням 10-нм архітектури, відбудеться в другій половині поточного року. На даний же момент перші їхні зразки вже розіслані найближчим партнерам.

Intel Cannon Lake

Надалі компанія планує здійснити швидкий перехід до поліпшеного 10-нанометрового технологічного процесу (10 нм+), на основі якого буде розроблено 10-е покоління чіпів Intel Ice Lake, які знайдуть своє застосування в різних пристроях, починаючи з планшетів і закінчуючи суперкомп'ютерами.

Також у поточному році на ринок вийдуть лінійки мобільних процесорів Intel Whiskey Lake (імовірно оновлена Kaby Lake R) і Intel Coffee Lake U для використання в ультрабуках. У свою чергу чіпи серії Intel Coffee Lake H націлені на потужніші ноутбуки.

guru3d.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

У бенчмарку Geekbench засвітився смартфон Nokia 7 Plus

У мережі з'явилися результати тестування смартфона Nokia 7 Plus у бенчмарку Geekbench, які кидають світло на деякі його характеристики. Новинка обіцяє стати дещо покращеною версією 5,2-дюймового смартфона Nokia 7, реліз якого відбувся в кінці минулого року.

Nokia 7 Plus

Усередині Nokia 7 Plus працюватиме восьмиядерний процесор Qualcomm Snapdragon 660 з максимальною частотою до 2,2 ГГц і вбудованим графічним ядром Adreno 512. Його продуктивність знаходиться на рівні флагманських рішень 2016 року, що вельми непогано для пристрою середнього цінового діапазону. Звичайна ж версія «сімки» задовольняється чіпом Qualcomm Snapdragon 630 (8 x ARM Cortex A53 @ 2,2 ГГц). Оперативної пам'яті в новинці буде доступно 4 ГБ, а працюватиме вона під управлінням ОС Android 8 Oreo.

Детальнішої інформації про характеристики смартфона Nokia 7 Plus, його зображень, дати релізу і рекомендованої вартості поки немає.

notebookcheck.net
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Відмінності між AMD Ryzen Threadripper і AMD EPYC більш суттєві, ніж вважалося раніше

Відомий оверклокер і ентузіаст der8auer у минулому році розібрав процесор AMD Ryzen Threadripper 1950X (16 / 32 х 3,4 – 4,0 ГГц) на найдрібніші деталі й прийшов до висновку, що відмінність користувацьких процесорів AMD Ryzen Threadripper від серверних рішень AMD EPYC мінімальна. Однак тепер він вирішив перевірити ще раз цю заяву і повторив процедуру з двома чіпами одночасно – користувацьким AMD Ryzen Threadripper 1900X (8 / 16 х 3,8 – 4,0 ГГц) і серверним AMD EPYC 7251 (8 / 16 х 2,1 – 2, 9 ГГц). Вибір саме цих моделей продиктований найнижчою ціною в обох лінійках.

AMD Ryzen Threadripper

В результаті розбору чіпів і детального їх вивчення, в якому навіть застосовувалося рентгенівське випромінювання, der8auer дійшов висновку, що вони мають численні відмінності. Серед них можна відзначити використання чотиришарової (2+2+2+2) друкованої плати в AMD EPYC 7251 проти двошарової (4+4) в AMD Ryzen Threadripper, відмінності в маркуванні й розташуванні транзисторів при рівній їх кількості, тощо.

AMD Ryzen Threadripper AMD Ryzen Threadripper

Детальніше ознайомитися з цим дослідженням відомого оверклокера можна за допомогою відеоролика нижче.

wccftech.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Анонс TV-приставок Xiaomi Mi Box 4 і Mi Box 4c з підтримкою 4K HDR 10

Компанія Xiaomi анонсувала нове покоління телевізійних приставок: Xiaomi Mi Box 4 і Xiaomi Mi Box 4c, в яких реалізована підтримка 4K HDR-контенту з частотою 60 FPS. При цьому новинки використовують аналогічний інтерфейс PatchWall на базі штучного інтелекту, як і раніше представлені моделі, який запам'ятовує ваші вподобання та пропонує відповідний новий контент.

Xiaomi Mi Box 4

Xiaomi Mi Box 4 побудована на основі 4-ядерного процесора Amlogic S905L (4 х Cortex A53 @ 1,5 ГГц), 2 ГБ оперативної та 8 ГБ постійної пам'яті. Вона оснащена мережевими модулями 802.11b/g/n Wi-Fi і Bluetooth 4.1+ EDR, а також портами HDMI 2.0a, USB 2.0 і 3,5-мм аудіо. Новинка може відтворювати формати H.265 4K2K @ 60 fps, H.264 4K2K @ 30 fps, MPEG1 / 2/4, VC-1, DivX4 / 5 і має підтримку звуку Dolby Digital Plus +DTS. Для голосового управління можна використовувати пульт Mi Bluetooth.

Xiaomi Mi Box 4

У свою чергу Xiaomi Mi Box 4c вирізняється підтримкою меншого об’єму ОЗП (1 ГБ) і відсутністю підтримки Bluetooth, тому для управління використовується звичайний пульт Mi з ІЧ-інтерфейсом. Завдяки цьому її цінник трохи нижчий: $40 проти $55 у Xiaomi Mi Box 4. У продаж на території Китаю вони ймовірно надійдуть з 1 лютого.

http://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Перший прес-знімок смартфонів Samsung Galaxy S9 і Galaxy S9+ з'явився в мережі

Невгамовний Еван Бласс (Evan Blass), широко відомий завдяки своєму Twitter-аккаунту (@evleaks), продовжує радувати нас подробицями цікавих новинок до їх офіційного анонсу. В даному випадку він опублікував прес-фото смартфонів Samsung Galaxy S9 і Galaxy S9+, які офіційно будуть представлені в наступному місяці в рамках Mobile World Congress 2018.

Samsung Galaxy S9 Galaxy S9+

Раніше в мережі засвітилася упаковка смартфона Samsung Galaxy S9, яка зазначила ключові його технічні характеристики. Новинка використовує 5,8-дюймовий дисплей Super AMOLED з роздільною здатністю Quad HD+ (2960 х 1440) і захисним склом Corning Gorilla Glass 5. За обчислювальні можливості відповідає один з 8-ядерних процесорів (Qualcomm Snapdragon 845 з iGPU Adreno 630 або Samsung Exynos 9 Series 9810 з iGPU Mali G72MP18). Об'єм оперативної LPDDR4X-пам'яті становить 4 ГБ, а місткість накопичувача формату UFS 2.1 – 64 ГБ (можна розширити за допомогою карти microSD). Фронтальна камера представлена ​​8-Мп модулем з автофокусом, а тилова використовує 12-Мп модуль з LED-спалахом, оптичною стабілізацією, змінною апертурою (f/2.4 – f/1.5) і можливістю зйомки slo-mo відео зі швидкістю 480 FPS. Корпус новинки захищений від води та пилу (IP68), а всередині ховається акумулятор з ємністю 3000 мА·год.

Samsung Galaxy S9 Galaxy S9+

Модель Samsung Galaxy S9+ імовірно відрізняється більшим екраном (6,2 дюйма) з аналогічною роздільністю, більшим об'ємом оперативної (6 ГБ) і постійної пам'яті (128 ГБ), двома 12-Мп основними камерами і збільшеним акумулятором (3500 мА·год). Презентація новинок очікується 25 лютого, а в продаж вони надійдуть 16 березня. Цінники поки не повідомляються.

http://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Представлено смартфон Energizer Power Max P600S

Компанія Energizer, один з найбільших виробників елементів живлення, направила свій погляд на ринок смартфонів і представила модель Energizer Power Max P600S. Вона має 5,9-дюймовий дисплей з роздільною здатністю 2160 x 1080 і співвідношенням сторін 18:9, вузькими рамками і підтримкою до 5 одночасних дотиків. Усередині смартфона працює 8-ядерний процесор Mediatek Helio P25 з частотою до 2,5 ГГц і вбудованим графічним ядром Mali T880. Оперативної пам'яті доступно 3 або 6 ГБ в залежності від модифікації, а постійної – 32 або 64 ГБ, з можливістю розширити за допомогою карти пам'яті microSD з місткістю до 256 ГБ

Energizer Power Max

Основна камера Energizer Power Max P600S представлена двома модулями на 13 і 5 Мп з можливістю зйомки відео в 2160p, а фронтальна отримала роздільність 8 Мп. Головною ж особливістю новинки є акумулятор з ємністю 4500 мА·год з підтримкою швидкої зарядки, який забезпечує до 16 днів автономної роботи пристрою в режимі очікування або до 12 годин активного використання. Для зарядки смартфона та підключення до ПК використовується інтерфейс USB Type-C, проте в наявності й звичний 3,5-мм аудіороз'єм для навушників. Працює ж він під управлінням ОС Android 7.0 Nougat.

Energizer Power Max

Габарити смартфона Energizer Power Max становлять 152,5 х 82 х 9,8 мм. Постачатиметься він у двох варіантах забарвлення задньої кришки – чорному й синьому, однак дата надходження в продаж і рекомендована ціна поки не повідомляються.

pocket-lint.com
energizeyourdevice.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

SK Hynix розробила 16-гігабітові чіпи DDR4-пам'яті для 256-ГБ модулів

У каталозі продукції компанії SK Hynix з'явилися 16-гігабітові чіпи пам'яті DDR4, які обіцяють подвійний приріст об'єму DIMM-модулів оперативної пам'яті: тепер вони можуть сягати 256 ГБ. Крім того, це дозволить обладнати планки з нижчим об'ємом меншою кількістю чіпів, що сприяє зменшенню енергоспоживання. Також з'явилася можливість створення дворангових користувацьких 64-ГБ модулів, чотирирангових 128-ГБ і восьмирангових 256-ГБ серверних LRDIMM. Важливою перевагою стане й можливість подвоїти кількість підтримки ОЗП на топових серверних платформах Intel і AMD. Так, на системах з процесорами лінійки AMD EPYC максимальний об'єм підтримки ОЗП сягне 4 ТБ.

SK Hynix

16-гігабітові мікросхеми SK Hynix представлені рішеннями 1Gx16 і 2Gx8, які постачаються у виконанні FBGA96 і FBGA78 відповідно. Чіпи DDR4-2133 доступні з таймінгами CL15, DDR4-2400 – з CL17, а їх вольтаж знаходиться на рівні 1,2 В. На третій квартал поточного року заплановано вихід мікросхем DDR4-2666 з таймінгами CL19.

techpowerup.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Недорогий і компактний системний корпус Thermaltake Versa H17

Компанія Thermaltake вивела на ринок новий бюджетний корпус Thermaltake Versa H17, який побудований у форм-факторі Micro Case і дозволяє розміщувати всередині материнські плати форм-фактору microATX і Mini-ITX. Новинка отримала строгий зовнішній вигляд з чорним забарвленням, а основним матеріалом для його виготовлення виступає сталь.

Thermaltake Versa H17

Корпус пропонує користувачеві чотири слота розширення і по два посадкових місця під 2,5" і 3,5" накопичувачі. Він може вмістити відеокарту з максимальною довжиною 350 мм (доведеться пожертвувати фронтальним вентилятором) і кулер CPU заввишки 155 мм, а довжина блока живлення обмежена відміткою 220 мм. Також підтримується встановлення радіаторів СВО з габаритами до 280 мм на передній панелі та 120 мм на задній.

Thermaltake Versa H17

Для підтримки комфортного температурного режиму доступне встановлення трьох 120-мм / двох 140-мм пропелерів спереду, одного 120- / 140-мм вентилятора зверху і одного 120-мм «карлсона» ззаду. Список зовнішніх інтерфейсів корпуса складається з одного порта USB 3.0, пари USB 2.0 і двох 3,5-мм аудіороз'ємів для навушників і мікрофона.

Thermaltake Versa H17

Системний корпус Thermaltake Versa H17 вже доступний для придбання з цінником $45. Крім того, незабаром побачить світ і його побратим Thermaltake Versa H17 Window з прозорим бічним вікном, проте інформації про дату початку продажів і вартість поки немає.

techreport.com
thermaltake.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Показати ще