Комп'ютерні новини
Всі розділи
Представлена бюджетна материнська плата ASRock H110M-DS/Hyper для любителів розгону
Процес розгону звичайних процесорів серії Intel Skylake по шині BCLK пов'язаний з низкою обмежень, головною з яких є пошук необхідної прошивки BIOS для материнської плати. Їх треба шукати на неофіційних джерелах, і в основному вони випускаються лише під моделі на основі Intel Z170.
Саме тому материнська плата ASRock H110M-DS/Hyper має всі шанси стати справжнім бестселером на ринку. По-перше, вона створена на основі чіпсета Intel H110 і надійде в продаж з орієнтовною ціною $60. По-друге, вона має в своєму складі контролер ASRock Hyper BCLK Engine, який і реалізує розгін процесорів лінійки Intel Skylake шляхом зміни BCLK, не порушуючи при цьому стабільної роботи інших системних вузлів.
В іншому ж ASRock H110M-DS/Hyper особливо не відрізняється від конкурентних аналогів. Для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-2133 МГц вона пропонує два DIMM-слоти. Дискова підсистема реалізована за допомогою чотирьох портів SATA 6 Гбіт/с. Є також слот для встановлення відеокарти та додаткової карти розширення.
Детальніша таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock H110M-DS/Hyper:
Модель |
ASRock H110M-DS/Hyper |
Чіпсет |
Intel H110 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підсистема живлення процесора |
4+1-фазова |
Підтримка процесорів |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 |
Підсистема оперативної пам'яті |
2 x DDR4 DIMM (максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц) |
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1 |
Аудіопідсистема |
Realtek ALC887 |
LAN |
Realtek RTL8111GR |
Зовнішні інтерфейси |
2 x PS/2 |
Форм-фактор |
microATX |
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Наслідки відсутності підтримки старими ОС Windows процесорів Intel Kaby Lake і AMD Zen
Заява компанії Microsoft про повноцінну підтримку процесорів лінійок Intel Kaby Lake і AMD Summit Ridge (AMD Zen) лише в ОС Windows 10 викликали не лише шквал критики на адресу Microsoft, але й нерозуміння з боку багатьох користувачів, адже процесор не вимагає встановлення жодного драйвера для коректної роботи.
Суть заяви Microsoft зводиться до повноцінної підтримки на програмному рівні всіх нових технологій і можливостей, які принесуть із собою нові CPU. Наприклад, компанія Intel поліпшила в Intel Kaby Lake технологію Intel Speed Shift, що дозволяє процесорам швидше досягати максимальної частоти при підвищенні обчислювального навантаження. Також не варто забувати про технологію Intel Turbo Boost Max 3.0, реалізовану в Intel Broadwell-E. Цілком можливо, що в певному виді вона з'явиться в Intel Kaby Lake. Нагадаємо, що суть її роботи полягає в додатковому розгоні одного, найстабільнішого ядра та його пріоритизації на виконання збільшеного навантаження. Але й вона вимагає відповідної підтримки на програмному рівні.
Якщо говорити про компанію AMD і мікроархітектуру AMD Zen, то й у неї є низка технологій, що вимагають оптимізації з боку ОС. Наприклад, заявлена Clock gating with multi-level regions зменшить споживання енергії за рахунок відключення незадіяних у даний момент вузлів. Або ж реалізація технології Simultaneous Multi-Threading (SMT), що дозволяє одному фізичному ядру обробляти два потоки даних. Така технологія вже багато років використовується компанією Intel у своїх процесорах (Intel Hyper-Threading), однак її реалізація відрізняється від тієї, яка буде в AMD Zen.
Одним словом, встановити ОС Windows 7/8 / 8.1 на нові процесори певно вдасться, але говорити про повноцінну підтримку всіх закладених у них технологій не доводиться.
http://hothardware.com
Сергій Буділовський
Універсальна ігрова гарнітура Razer ManO'War 7.1 з об'ємним звучанням
У жовтні на ринку з'явиться нова ігрова гарнітура – Razer ManO'War 7.1, яка охоплює любителів ігор на ПК і консолях. А все завдяки підтримці двох інтерфейсів: аналогового 3,5-мм і цифрового USB. Перший використовується для підключення до ігрових консолей PS4, Xbox One та інших, а другий позиціонується розробником для власників ПК, хоча ніхто не забороняє використовувати 3,5-мм конектор для підключення до стаціонарного комп'ютера. При цьому сама гарнітура оснащена лише 3,5-мм аудіоконектором, а підключення до USB реалізується за допомогою комплектного перехідника з вбудованим блоком АЦП.
В основі Razer ManO'War 7.1 знаходяться 50-мм динаміки з неодимовими магнітами, здатні відтворювати звуки в діапазоні від 20 Гц до 20 кГц. Для спілкування з партнерами по команді використовується висувний однонапрямний мікрофон, а оперативно регулювати ключові параметри допоможе пульт керування, який розташований на кабелі.
Додатково новинка може похвалитися закритою конструкцією, що дозволяє зосередитися виключно на ігровому оточенні, і підтримкою віртуального 7.1-канального звучання. У продаж вона надійде з орієнтовною ціною $119,99 / €134,99.
Таблиця технічної специфікації ігрової гарнітури Razer ManO’War 7.1:
Модель |
Razer ManO’War 7.1 |
|
Навушники |
Частотний діапазон, Гц |
20 – 20 000 |
Імпеданс, Ом |
32 |
|
Чутливість, дБ |
118 |
|
Максимальна вхідна потужність, мВт |
30 |
|
Діаметр динаміків, мм |
50 (неодимові магніти) |
|
Внутрішній діаметр чашок, мм |
60 |
|
Мікрофон |
Тип |
Однонапрямний |
Частотний діапазон, Гц |
100 – 10 000 |
|
Співвідношення сигнал/шум, дБ |
>55 |
|
Чутливість, дБ |
-42±3 |
|
Підключення |
3,5-мм аудіо |
|
Орієнтовна вартість, $ / € |
119,99 / 134,99 |
http://www.razerzone.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Низький кулер be quiet! Pure Rock Slim для 120-ватових процесорів
Спеціально для компактних систем і невеликих корпусів був розроблений і представлений новий процесорний кулер – be quiet! Pure Rock Slim. Його висота не перевищує 125 мм, а завдяки асиметричному дизайну конструкції можна не хвилюватися з приводу перекриття слотів оперативної пам'яті чи карт розширення.
Новинка має мідну основа, три 6-мм мідні теплові трубки, алюмінієвий радіатор та 92-мм вентилятор, побудований на основі підшипників ковзання із заявленим терміном служби 80 000 годин. Максимальна швидкість обертання пропелера досягає 2000 об/хв, створюючи 25,4 дБ шуму.
Дана модель здатна відводити до 120 Вт тепла та підтримує актуальні платформи компаній AMD і Intel. Детальніша таблиця технічної специфікації процесорного кулера be quiet! Pure Rock Slim:
Модель |
be quiet! Pure Rock Slim |
|
Сумісні платформи |
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ |
|
TDP сумісних процесорів, Вт |
120 |
|
Матеріал основи |
Мідь |
|
Радіатор |
Матеріал |
Алюміній |
Кількість пластин |
33 |
|
Розміри, мм |
124,8 х 97 х 56,2 |
|
Теплові трубки |
Матеріал |
Мідь |
Кількість |
3 |
|
Діаметр, мм |
6 |
|
Вентилятор |
Розміри, мм |
92 х 92 х 25 |
Тип підшипників |
Ковзання (sleeve) |
|
Максимальна швидкість, об/хв |
2000 |
|
Повітряний потік, CFM (м3/год) |
35,14 (59,38) |
|
Статичний тиск, мм H2O |
1,67 |
|
Рівень шуму (50% / 75% / 100%), дБА |
13,1 / 19,2 / 25,4 |
|
Робоча напруга, В |
12 |
|
Сила струму, А |
0,32 |
|
Термін служби, годин |
80 000 |
|
Роз'єм |
4-контактний |
|
Розміри, мм |
124,8 х 97 х 81,8 |
|
Маса, кг |
0,36 |
|
Гарантія, років |
3 |
|
Орієнтовна вартість, € |
28 |
https://www.techpowerup.com
http://www.bequiet.com
Сергій Буділовський
Реліз смартфона LG V20 з ОС Android 7.0 і додатковим екраном
Компанія LG тепер може похвалитися першим у світі смартфоном, який надійде в продаж зі встановленою ОС Android 7.0 Nougat, що підтримує мультивіконний режим роботи додатків і багато інших переваг. Сама ж новинка характеризується приємним дизайном корпуса, створеного з авіаційного алюмінію (AL6013) з додатковим захистом верхньої та нижньої частини при падінні. Завдяки цьому вона відповідає вимогам військового стандарту MIL-STD 810G (падіння з 1,2-метрової висоти).
Усередині LG V20 працює потужний 4-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 820 із вбудованим графічним ядром Qualcomm Adreno 530. У парі з ним функціонують 4 ГБ оперативної та 64 ГБ постійної пам'яті. Є й слот microSD для встановлення карт пам'яті з об'ємом до 2 ТБ. А за роботу в автономному режимі відповідає знімний літій-іонний акумулятор з ємністю 3200 мА·год.
Модель LG V20 позиціонується як відмінний варіант для тих користувачів, яким важливі мультимедійні можливості. Його 5,7-дюймовий екран створений на основі технології IPS Quantum з роздільною здатністю 2560 х 1440. Для різних системних повідомлень використовується компактний 2,1-дюймовий додатковий дисплей, розташований поверх основного. За обробку звуку відповідає 32-бітовий ЦАП ESS SABRE ES9218, який вперше використовується в смартфонах. А динаміки були розроблені спільно з B&O PLAY.
Камер в LG V20 три: фронтальна представлена 5-мегапіксельним модулем з ширококутним об'єктивом (120 °), а тилова – 16- (75°) і 8-мегапіксельним (135°) модулями. Додатково новинка може похвалитися системою потрійного гібридного автофокусу (лазерний, фазовий, контрастний), електронною та оптичною системою стабілізації зображення і численними додатковими налаштуваннями.
Цього місяця вона надійде в продаж у Південній Кореї, а потім почнеться її глобальна експансія. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона LG V20:
Модель |
LG V20 |
ОС |
Android 7.0 Nougat + LG UX 5.0+ |
Основний дисплей |
5,7” IPS Quantum Quad HD (2560 x 1440; 513 PPI) |
Додатковий екран |
2,1” IPS Quantum (1040 x 160; 513 PPI) |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 820 (4 x Qualcomm Kryo) |
Графічне ядро |
Qualcomm Adreno 530 |
Оперативна пам'ять |
4 ГБ LPDDR4 |
Накопичувач |
64 ГБ |
Кард-рідер |
microSD (до 2 ТБ) |
Фронтальна камера |
5 Мп (f/1.9, ширококутний об'єктив) |
Тилова камера |
16-Мп (f/1.8) + 8 Мп (f/2.4, ширококутний об'єктив), лазерний, контрастний і фазовий автофокус, OIS, подвійний LED-спалах |
Аудіопідсистема |
32-бітовий Hi-Fi Quad DAC ESS SABRE ES9218 + B&O PLAY |
SIM-карта |
Nano-SIM |
Комунікаційні стандарти |
2G GSM / 3G HSDPA / 4G LTE |
Мережеві модулі |
802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.2, NFC, ИК |
Навігація |
GPS (A-GPS), GLONASS |
Зовнішні інтерфейси |
USB Type-C |
Додаткові сенсори |
Відбитків пальців, акселерометр, гіроскоп, наближення, компас, спектру кольорів |
Акумулятор |
Знімний, літій-іонний (3200 мА·год) |
Колір корпуса |
Титановий, сріблястий, рожевий |
Розміри |
159,7 x 78,1 x 7,6 мм |
Маса |
174 г |
http://liliputing.com
http://www.lgnewsroom.com
Сергій Буділовський
Елегантний флеш-накопичувач ADATA i-Memory AI920 з підтримкою інтерфейсів Lightning і USB 3.1
Багато власників смартфонів і планшетів компанії Apple стикаються з проблемою швидкого заповнення внутрішнього накопичувача та відсутністю можливості підключення карт пам'яті. Виходом з такої ситуації може стати флеш-накопичувач з інтерфейсом Lightning, наприклад, ADATA i-Memory AI920.
Новинка має яскравий і привабливий металевий корпус, представлений у двох варіантах забарвлення – золотистому та рожевому. А для захисту внутрішніх даних від руйнівного впливу пилу та вологи застосовується дизайн COB. Об’єм ADATA i-Memory AI920 становить 32, 64 або 128 ГБ. Підключення до комп'ютерів і мобільних пристроїв здійснюється за допомогою інтерфейсів Lightning (сертифікований програмою Apple MFi) і USB 3.1 Gen1. У першому випадку максимальна швидкість читання досягає 30 МБ/с, а запису – 20 МБ/с. У другому – 150 і 50 МБ/с відповідно.
У продаж новинка надійде з 2-річною гарантією. Детальніша таблиця технічної специфікації флеш-накопичувача ADATA i-Memory AI920:
Модель |
ADATA i-Memory AI920 |
||
Інтерфейси |
1 x Lightning |
||
Об'єм, ГБ |
32 |
64 |
128 |
Максимальна швидкість читання / запису при використанні USB 3.1 Gen1, МБ/с |
150 / 30 |
150 / 50 |
150 / 50 |
Максимальна швидкість читання / запису при використанні Lightning, МБ/с |
30 / 20 |
30 / 20 |
30 / 20 |
Файлова система |
FAT32 / exFAT |
||
Підтримка ОС |
Windows XP / 7 / 8 / 8.1 / 10 |
||
Гарантія, років |
2 |
||
Розміри, мм |
37,8 х 16,9 х 6,9 |
||
Маса, г |
3,6 |
http://www.adata.com
Сергій Буділовський
5-дюймовий смартфон Xiaomi Redmi 4 з’явився на TENAA
Завдяки китайському центру сертифікації комунікаційного обладнання (TENAA) ми дізналися про підготовку нового смартфона – Xiaomi Redmi 4. Він виконаний у цілісному металевому корпусі та оснащений 5-дюймовим Full HD-екраном. На вибір користувачам будуть представлені два варіанти: один укомплектований 8-ядерним процесором MediaTek Helio P10 з графічним ядром ARM Mali-T860, а другий – 8-ядерним Qualcomm Snapdragon 625 з iGPU Qualcomm Adreno 506. Об'єм оперативної пам'яті складе 2 або 3 ГБ, а ємність накопичувача – 16 або 32 ГБ, з можливістю розширення за допомогою карт microSD.
Для любителів фото- і відеозйомки Xiaomi Redmi 4 підготував фронтальну 5-мегапіксельну і тилову 13-мегапіксельну камеру з LED-спалахом. У наборі мережевих модулів наявні 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.1. Працює новинка під керуванням операційної системи Android 6.0 (Marshmallow) з фірмовою оболонкою MIUI 8. Порадує вона і ємністю акумулятора – 4000 мА∙год. А ось орієнтовна вартість поки залишається невідомою.
Детальніша таблиця технічної специфікації смартфона Xiaomi Redmi 4:
Модель |
Xiaomi Redmi 4 |
ОС |
Android 6.0 (Marshmallow) с MIUI 8 |
Дисплей |
5” Full HD (1920 x 1080) |
Процесор |
MediaTek Helio P10 (8 x Cortex-A53 @ 1,8 ГГц) / Qualcomm Snapdragon 625 (8 x Cortex A53 @ 2,0 ГГц) |
Графічне ядро |
ARM Mali-T860 / Qualcomm Adreno 506 |
Оперативна пам'ять |
2 / 3 ГБ |
Накопичувач |
16 / 32 ГБ |
Кард-рідер |
microSD |
Фронтальна камера |
5 Мп |
Тилова камера |
13 Мп з LED-спалахом |
Комунікаційні стандарти |
4G VoLTE |
Мережеві модулі |
802.11ac (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.1 |
Навігація |
GPS |
Дактилоскопічний сенсор |
Є |
ІЧ сенсор |
Є |
Акумулятор |
4000 мА·год |
Розміри |
141,3 х 69,6 х 8,9 мм |
Маса |
160 г |
http://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
Материнська плата MSI Z170A GAMING M6 з контролером ASMedia 2142 для USB 3.1 Gen2
Модельний ряд ігрових материнських плат компанії MSI поповнився цікавою новинкою – MSI Z170A GAMING M6. На перший погляд, вона не надто відрізняється від вже представлених на ринку фірмових моделей. Новинка має форм-фактор ATX і оснащена підтримкою чотирьох DDR4 DIMM-слотів, різноплановою дисковою підсистемою (включаючи інтерфейси M.2 і SATA), аудіопідсистемою з дизайном Audio Boost, ігровим мережевим контролером серії Qualcomm Atheros Killer і сімома слотами розширення PCI Express.
Незвичайною її робить реалізація інтерфейсів USB 3.1. На даний момент на ринку масово використовується контролер ASMedia 1142, який може підключатися до двох ліній PCIe Gen2 (пропускна спроможність 10 Гбіт/с) або до однієї PCIe Gen3 (пропускна спроможність 8 Гбіт/с). Таким чином, максимальна пропускна спроможність USB 3.1 Gen2 обмежена рівнем 10 Гбіт/с. У свою чергу в MSI Z170A GAMING M6 використовується контролер ASMedia 2142. Він має доступ до двох ліній PCIe Gen3, що підвищує пропускну спроможність даного інтерфейсу до 16 Гбіт/с.
Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати MSI Z170A GAMING M6:
Модель |
MSI Z170A GAMING M6 |
Чіпсет |
Intel Z170 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (для платформи Socket LGA1151) |
Підсистема оперативної пам'яті |
4 x DDR4 DIMM |
Дискова підсистема |
M.2, SATA |
Слоти розширення |
3 x PCI Express x16 |
Аудіопідсистема |
З дизайном Audio Boost |
LAN |
Qualcomm Atheros Killer |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 |
Форм-фактор |
ATX |
https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергій Буділовський
Показати ще