Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Дуже компактний корпус SilverStone Petit PT13-120 для плат Thin Mini-ITX

Компанія SilverStone представила симпатичний і компактний корпус SilverStone Petit PT13-120, розрахований на встановлення материнських плат формату Thin Mini-ITX. Усередині також поміститься 30-мм процесорний кулер або радіатор і один 2,5-дюймовий накопичувач. А для поліпшення температурного режиму його боки всіяні вентиляційними отворами.

SilverStone Petit PT13-120

Набір зовнішніх інтерфейсів SilverStone Petit PT13-120 містить лише два порти USB 2.0 на фронтальній панелі. У комплекті з новинкою постачається зовнішній блок живлення від компанії FSP з потужністю 120 Вт. Цього вистачить для створених систем, з огляду на відсутність можливості встановлення відеокарт і наявність лише одного накопичувача.

SilverStone Petit PT13-120

Вартість поки не вказується. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса SilverStone Petit PT13-120:

Модель

SilverStone Petit PT13-120 (SST-PT13B-120)

Підтримка форматів материнських плат

Thin Mini-ITX

Сумісні материнські плати

ASRock B75TM / H61TM / H77TM / Z77TM

GIGABYTE H77TN / B75TN / H61TN

Intel DH61AGL / DQ77KB

Відсіки

1 x 2,5”

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 2.0

Максимальна висота процесорного кулера

30 мм

Адаптер живлення

FSP120-ABAN2

Потужність адаптера живлення, Вт

120

Робоча напруга / сила струму адаптера живлення, В / А

19 / 6,32

Розміри

186 х 181 х 42 мм

Маса

535 г

Маса адаптера живлення

450 г

http://www.fanlesstech.com
http://www.silverstonetek.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Ігрова гарнітура Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1 з об'ємним звучанням

Компанія Thermaltake під брендом Tt eSPORS представила нову ігрову гарнітуру – Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1, ключові особливості якої можна дізнатися вже з самої назви. По-перше, вона підтримує виведення віртуального 7.1-канального звуку, параметри якого можна конфігурувати у фірмовому ПЗ. По-друге, конструкція оснащена LED-підсвічуванням, яке може працювати в трьох режимах.

Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1

В основі Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1 знаходяться якісні 40-мм динаміки з неодимовими магнітами та всебічний мікрофон з системою шумопоглинання. Динаміки відтворюють діапазон частот від 20 Гц до 22 кГц, а мікрофон фіксує звуки в діапазоні від 100 до 10 000 Гц. Цього буде достатньо для будь-яких потреб: ігор, спілкування з друзями, прослуховування музики.

Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1

Модифікувати якість звучання можна у фірмовому ПЗ. Наприклад, там передбачений 10-смуговий еквалайзер для тонкого налаштування та 12 попередньо встановлених режимів його роботи, які сконфігуровані під різні жанри музики. Здійснювати оперативний контроль за деякими параметрами звучання можна за допомогою пульта керування, інтегрованого в інтерфейсний кабель.

Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1

Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1

Зведена таблиця технічної специфікації гарнітури Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1:

Модель

Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1

Динаміки

40-мм з неодимовими магнітами

Кількість каналів

7.1 (віртуальні)

Частотний діапазон, Гц

20 – 22 000

Імпеданс, Ом

32

Тип мікрофона

Всебічний з шумопоглинанням

Частотний діапазон мікрофона, Гц

100 – 10 000

Імпеданс мікрофона, кОм

<2,2

Чутливість, дБ

-54 ± 3

Інтерфейс

USB

Орієнтовна вартість, $

79,99

http://www.cowcotland.com
http://www.ttesports.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Thermaltake Core G3 – тонкий і неординарний Slim ATX-корпус

У продаж надійшов дуже цікавий корпус – Thermaltake Core G3. Він характеризується тонким профілем (454 х 371 х 140 мм) формату Slim Tower, але може використовуватися й для збірки повноцінних ігрових систем.

Thermaltake Core G3

Thermaltake Core G3 можна розташувати горизонтально або вертикально. Всередині передбачене місце для материнських плат форматів ATX, microATX і Mini-ITX з максимум двома слотами розширення. Відеокарту довжиною до 310 мм можна встановлювати перпендикулярно або паралельно материнській платі завдяки комплектному райзеру PCIe. До речі, доступного простору вистачить навіть для моделей рівня NVIDIA GeForce GTX 1080, хоча довгі партнерські версії можуть і не поміститися.

Thermaltake Core G3

З процесорним кулером ситуація простіша: доступних 110 мм буде достатньо для низькопрофільних систем охолодження в разі складання звичайного ПК. Якщо ж планується ігровий комп'ютер, тоді варто звернути увагу на СВО, радіатор якої (максимум 240 мм) можна розташувати на передній панелі.

Thermaltake Core G3

Система охолодження новинки складається з двох встановлених 120-мм вентиляторів на передній стінці. Ще одне аналогічне посадкове місце є на верхній панелі. У свою чергу блок живлення формату SFX можна розташувати внизу конструкції. Всі ці стінки дбайливо оснащені пиловими фільтрами.

Thermaltake Core G3

Детальніша таблиця технічної специфікації корпуса Thermaltake Core G3:

Модель

Thermaltake Core G3 (CA-1G6-00T1WN-00)

Формат

Slim Tower

Підтримка форматів материнських плат

ATX, microATX, Mini-ITX

Слоти розширення

2

Відсіки

2 x 2,5” / 3,5”

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x HD Audio

Максимальна висота процесорного кулера

110 мм

Максимальна довжина відеокарти

310 мм

Підтримка форматів БЖ

SFX

Система охолодження

Передня панель

2 х 120-мм

Верхня панель

1 х 120-мм

Розміри

454 х 371 х 140 мм

Маса

4,2 кг

Орієнтовна вартість

€69,90

http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Зустрічаємо новий доступний смартфон Xiaomi Redmi Note 4

В рамках спеціального заходу компанія Xiaomi представила свій новий смартфон – Xiaomi Redmi Note 4, який надійде в продаж з 26 серпня. Новинка має цілісний металевий корпус і захисне 2.5D-скло. Всередині знаходиться 10-ядерний процесор MediaTek Helio X20 з вбудованим графічним ядром ARM Mali-T880 MP4.

Xiaomi Redmi Note 4

На ринку Xiaomi Redmi Note 4 буде доступний у трьох варіантах забарвлення (золотистий, сріблястий і сірий) і в двох варіантах внутрішньої комплектації: дешевша ($135) оснащена 2 ГБ оперативної та 16 ГБ постійної пам'яті, а дорожча ($180) – 3 ГБ оперативної та 64 ГБ постійної пам'яті. В обох випадках ємність накопичувача можна розширити за рахунок карти пам'яті.

Xiaomi Redmi Note 4

Порадує новинка й фотографічними можливостями. Фронтальна 5-мегапіксельна камера характеризується ширококутним об'єктивом (85°), який відмінно підійде для селфі. У свою чергу тилова 13-мегапіксельна може похвалитися швидким фазовим автофокусом (0,3 секунди для фокусування) і двотоновим LED-спалахом, що обіцяє хорошу якість фото при різних умовах зйомки.

Детальніша таблиця технічної специфікації смартфона Xiaomi Redmi Note 4:

Модель

Xiaomi Redmi Note 4

ОС

Android 6.0 Marshmallow + MIUI 8

Дисплей

5,5” Full HD (1920 x 1080), 2.5D-скло

Процесор

MediaTek Helio X20 (2 x Cortex-A72 @ 2,1 ГГц + 4 x Cortex-A53 + 4 x Cortex-A53)

Графічне ядро

ARM Mali-T880 MP4

Оперативна пам'ять

2 / 3 ГБ

Накопичувач

16 / 64 ГБ

Кард-рідер

microSD

Фронтальна камера

5 Мп (f/2.0, 85°)

Тилова камера

13 Мп (f/2.0, фазовий автофокус, двотоновий LED-спалах)

Кількість SIM-карт

1 x Micro-SIM + 1 x Nano-SIM / microSD

Комунікаційні стандарти

4G LTE (VoLTE)

Мережеві модулі

802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2

Навігація

GPS, GLONASS

Зовнішні інтерфейси

1 x USB Type-C

Сенсор відбитків пальців

Є

Інфрачервоний сенсор

Є

Акумулятор

4000 мА·год (мінімум) / 4100 мА·год (типовий)

Колір корпуса

Золотистий / сріблястий / сірий

Розміри

151 х 76 х 8,35 мм

Маса

175 г

Орієнтовна вартість

$135 / $180

http://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Перші 4-ядерні ULV-процесори з'являться в серії Intel Kaby Lake

Якщо перші десктопні процесори серії Intel Kaby Lake дебютують на початку 2017 року, то реліз мобільних версій цієї лінійки має відбутися вже в найближчому майбутньому. Один з IT-сайтів отримав цікаве фото з презентації цієї лінійки, на якому позначені чотири традиційні серії: Y, U, H і S.

Моделі Intel Kaby Lake Y-серії мають найвищу енергоефективність серед 2-ядерних рішень з TDP на рівні 6 Вт. Intel Kaby Lake S-серія – це десктопні процесори з TDP від 35 до 95 Вт. У свою чергу Intel Kaby Lake U та Intel Kaby Lake H націлені на мобільний сегмент моноблоків, ультрабуків, звичайних та ігрових ноутбуків.

Intel Kaby Lake

Особливу увагу хочеться звернути на два моменти. Перше: теплові пакети процесорів серії Intel Skylake (лівий стовпчик) та Intel Kaby Lake (правий) всередині кожної серії залишилися однаковими. Друге: в серії Intel Kaby Lake U вперше з'явиться 4-ядерний процесор, а в лінійці Intel Kaby Lake H ми вперше побачимо 4-ядерну модель з TDP на рівні 18 Вт, хоча інші 4-ядерники мають 45-ватний тепловий пакет. Повідомляється, що обидва ці процесори оснащені графічним ядром Intel HD Graphics і з'являться на ринку значно пізніше інших мобільних версій, орієнтовно в другому кварталі 2017 року.

http://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung планує вивести на ринок стандарт GDDR6 у 2018 році

Якщо SK hynix пов'язує подальший розвиток ринку зі стандартом HBM3, який забезпечує пропускну спроможність на рівні 2 ТБ/с, то Samsung активно розробляє стандарт GDDR6, плануючи його комерційне використання у 2018 році.

Samsung GDDR6

Можна спрогнозувати, що в 2017 році мікросхеми GDDR5X якщо не повністю витіснять GDDR5, то суттєво зміцнять свої позиції. А ось в наступному році їм на зміну прийдуть GDDR6 з поліпшеною продуктивністю й енергоефективністю. Пропускна спроможність на контакт збільшиться з 10-12 до 14-16 Гбіт/с. У результаті загальна пропускна спроможність для 256-бітової шини виросте до 512 ГБ/с, а для 384-бітової – до 768 ГБ/с.

Samsung GDDR6

Що ж стосовно енергоефективності, то тут ключовою інновацією є перехід від технології LP4X до LP5. Вона забезпечує адекватнішу зміну робочих напруг у залежності від частоти, гарантуючи 20% зниження енергоспоживання.

Samsung GDDR6

До речі, на графіках можна помітити й появу в 2018 році стандарту оперативної пам'яті DDR5, який прийде на зміну DDR4, забезпечивши невеликий приріст продуктивності й додаткове зниження енергоспоживання.

Samsung GDDR6

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

AMD відвойовує ринкові позиції й уточнює часові рамки дебюту AMD Vega

Аналітична компанія Mercury Research підвела підсумки стану справ на ринку графічних адаптерів у другому кварталі 2016 року. Загальна ситуація показує спадну тенденцію: кількість поставлених одиниць впала на 6,5% у порівнянні з першим кварталом або на 3,1% у порівнянні з другим кварталом 2015 року.

Mercury Research

Проте у двох з трьох ключових гравців – NVIDIA і AMD – є свої приводи для радості. Почнемо з того, що лідером залишається компанія Intel завдяки врахуванню процесорів з інтегрованою графікою. Однак вперше за останні 10 років її частка на ринку зменшилася, хоча й несуттєво: з 71,7% до 71,5%.

Показники компанії NVIDIA також зменшилися: в сегменті десктопної графіки з 79,7% до 77,2%, у сегменті мобільної – з 64,1% до 63,6%. Відповідно, загальний показник знизився з 16,3% до 16,1%. Однак завдяки сильному модельному ряду та підвищенню показника середньої вартості продажу NVIDIA вдалося збільшити прибуток, навіть незважаючи на падіння обсягів постачання.

Знаковим другий квартал 2016 року став для компанії AMD: вперше за останні 4 роки її частка на глобальному ринку зросла (з 11,8% до 12,3%). Цьому сприяло зростання як у десктопному сегменті (з 20,3% до 22,8%), так і в мобільному (з 35,9% до 36,4%). Разом з тим стало відомо, що дебют високопродуктивних графічних процесорів серії AMD Vega відбудеться лише в 2017 році. Тобто до кінця 2016 року в категорії топових відеокарт будуть панувати продукти компанії NVIDIA.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Transcend презентувала лінійку продуктів з інтерфейсом USB Type-C

Висока популярність, перспективність і відмінні функціональні можливості інтерфейсу USB Type-C підштовхнули компанію Transcend до розробки лінійки продуктів на його основі. У число представлених новинок увійшли: флеш-накопичувачі Transcend JetFlash 850S і JetFlash 890S, зовнішній жорсткий диск Transcend StoreJet 25MC і кард-рідери Transcend RDC8K і RDC2K. Всі вони полегшують і прискорюють передачу даних між мобільними пристроями та комп'ютерами, оснащеними інтерфейсом USB Type-C.

Transcend USB Type-C

Швидкі та легкі флеш-накопичувачі Transcend JetFlash 850S і JetFlash 890S ємністю 16, 32 і 64 ГБ оснащені інтерфейсом USB 3.1 Type-C з підтримкою технології USB OTG (On-The-Go). Тому вони можуть працювати з сумісними смартфонами, планшетами та іншими мобільними пристроями, забезпечуючи передачу даних на швидкості до 130 МБ/с. Додатково модель Transcend JetFlash 890S оснащена інтерфейсом USB 3.1 Gen1 Type-A. Обидві новинки виконані на основі технології COB (Chip on Board) і мають металевий корпус, що забезпечує прекрасний захист від пилу та бризок. У продаж вони надійдуть з обмеженою довічною гарантією.

Зовнішній накопичувач Transcend StoreJet 25MC з ємністю 1 ТБ постачається з симетричним інтерфейсним кабелем USB Type-C для підключення пристроїв нового покоління. Триступеневий захист від ударів відповідає військовим стандартам США на захист від падіння та гарантує високий рівень безпеки інформації, що зберігається. А інтерфейс USB 3.1 Gen1 дозволяє Transcend StoreJet 25MC демонструвати високу швидкість передачі даних. На ринок він надійде з обмеженою 3-річною гарантією.

Кард-рідери Transcend RDC8K і RDC2K також підтримують технологію USB OTG для прямого підключення до мобільних пристроїв за допомогою інтерфейсу USB Type-C. 4-слотова модель Transcend RDC8K забезпечує підтримку карт пам'яті форматів SD, microSD, CF і Memory Stick (MS). У свою чергу Transcend RDC2K реалізує можливість підключення карток SD і microSD. Додатково він має в своєму складі роз'єм USB Type-A, який забезпечує можливість підключення флеш-накопичувача USB, клавіатури або мишки до смартфона чи планшету під керуванням ОС Android. На обидві новинки поширюється обмежена 3-річна гарантія.

http://ua.transcend-info.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще