Процесорні СВО Deepcool Maelstrom 120T і Maelstrom 240T з червоним LED-підсвічуванням

Услід за оновленою серією СВО Deepcool Captain анонсовано нові моделі лінійки Deepcool Maelstrom. Йдеться про Deepcool Maelstrom 120T і Deepcool Maelstrom 240T. Між собою вони відрізняються лише кількістю 120-мм вентиляторів та розмірами радіатора. При цьому обидві використовують пропелери з червоним LED-підсвічуванням, що додає СВО привабливості в процесі роботи.

Якщо ж порівняти оновлені моделі Deepcool Maelstrom 120T і Maelstrom 240T з оригінальними версіями Deepcool Maelstrom 120 і Maelstrom 240, ключова відмінність криється в заміні вентиляторів з FDB-підшипниками на версії з гідродинамічними підшипниками. В результаті можна констатувати зниження терміну служби зі 100 000 годин до 50 000 годин, максимальної швидкості - з 2200 до 1800 об/хв, рівня шуму - з 39,3 до 34,1 дБ, статичного тиску - з 3,71 до 3,08мм H2O і повітряного потоку - з 91,12 до 83,64 CFM.

Що ж стосовно решти конструкції, змін не зафіксовано. У Deepcool Maelstrom 120T і Maelstrom 240T як і раніше використовується керамічна помпа й ефективна мідна основа з системою мікроканалів, надійні гумові шланги й алюмінієвий радіатор. Вартість новинок не повідомляється.

Порівняльна таблиця технічної специфікації систем водяного охолодження Deepcool Maelstrom 120T і Maelstrom 240T:

http://www.deepcool.com
http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Смартфон BenQ F55: оригінальний дизайн і 4K-екран на додачу

Сайт премії Red Dot Design Awards пролив світло на чергову цікаву новинку в категорії смартфонів - BenQ F55. Незважаючи на використання традиційного формату, вона виділяється оригінальним і стильним дизайном металевого корпусу.

З подробиць технічних характеристик BenQ F55 можна виділити лише використання екрана з роздільною здатністю 4k2k (3840 x 2160 або 4096 х 2048) і можливість запису відео зі швидкістю 60 FPS в форматі XAVC. Також повідомляється про інтеграцію зручного графічного інтерфейсу, але без конкретизації версії ОС. Дебют новинки очікується до кінця поточного року.

http://liliputing.com
http://red-dot-21.com
Сергій Буділовський

Оновлення стандартів UFS-накопичувачів: які можливості очікують користувачів?

Асоціація JEDEC Solid State Technology оновила низку стандартів, що стосуються UFS-накопичувачів. Зокрема, додано специфікації JESD220C UFS version 2.1, JESD223C UFSHCI version 2.1, JESD220-1A UFS UME version 1.1 і JESD223-1A UFSHCI UME version 1.1. Усі вони розроблені з метою підвищення продуктивності, ефективності та захищеності даних в UFS-накопичувачах. Наприклад, передбачаються наступні зміни:

• інтеграція дескриптору Device Health, який дозволяє моніторити показники «здоров'я» накопичувача для прогнозування можливого часу виходу його з ладу;
• розширені можливості системи Secure Write Protection для захисту накопичувача від запису інформації;
• додавання функції Field Firmware Update, яка передбачає можливість підвищення рівня продуктивності та інтеграцію нових можливостей шляхом оновлення прошивки накопичувача;
• реалізація технології Command priority для підвищення рівня продуктивності завдяки можливості призначення пріоритетів різним завданням.

Нагадаємо, що UFS-накопичувачі активно просуваються на зміну звичним eMMC-рішенням у різних мобільних пристроях: від смартфонів до автомобілів. Новинки характеризуються підвищеною продуктивністю, зменшеним енергоспоживанням і збільшеним набором функціональних можливостей.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Samsung почала масове виробництво 10-нм DRAM-мікросхем DDR4-пам'яті

В 2014 році компанія Samsung першою в індустрії оперативної пам'яті почала використовувати 20-нм техпроцес для виробництва 4-гігабітних чіпів DDR3 DRAM. Через два роки вона залишається лідером у плані інтеграції нових технологій, оголосивши про початок масового випуску 10-нм 8-гігабайтних мікросхем DDR4 DRAM і модулів пам'яті, створених на їхній основі.

Примітно, що для цього фахівцям Samsung вдалося використовувати існуючу літографію на основі фтористого аргону, без переходу до EUV (Extreme Ultra Violet) обладнання. Однак не обійшлося без інтеграції ряду фірмових технологій: Cell Design, Quadruple Patterning і Ultra-Thin Dielectric Layer Deposition.

Нові 10-нм мікросхеми DDR4-пам'яті характеризуються помітним ростом продуктивності та енергоефективності. Наприклад, у порівнянні з 20-нм аналогами їхня пропускна здатність збільшилася з 2400 до 3200 Мбіт/с або на 33%. У той же час енергоспоживання знизилося на 10-20%. Завдяки цьому новинки ще краще підійдуть для створення високопродуктивних модулів з хорошим розгінним потенціалом, а мобільні пристрої відчують додаткове зниження навантаження на акумулятор.

У найближчому майбутньому на ринку з'являться нові SO-DIMM-модулі DDR4-пам'яті на основі 10-нм мікросхем загальним об’ємом від 4 ГБ, а також DIMM-планки загальною ємністю до 128 ГБ. Пізніше цього року Samsung обіцяє представити мобільні 10-нм чіпи DDR4-пам'яті, які будуть націлені на використання в смартфонах і планшетах.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Материнські плати серії MSI X99 уже готові до роботи з ЦП Intel Broadwell-E

З'являється усе більше інформації, яка вказує на близький дебют 14-нм процесорів серії Intel Broadwell-E, що замінять на ринку моделі серії Intel Haswell-E. Днями на офіційному сайті Intel був помічений флагман даної серії – Intel Core i7-6950X Extreme Edition. Тепер компанія MSI офіційно повідомила, що нова версія BIOS материнських плат серії MSI X99 дозволить користувачам оновити свої системи, встановивши процесори серії Intel Broadwell-E. Це стало можливим завдяки тому, що нові моделі повністю сумісні з роз’ємом Intel Socket LGA2011-v3 і без проблем працюють у парі з чіпсетом Intel X99.

Список підтримуваних материнських плат компанії MSI і необхідна версія BIOS зазначені нижче:

• MSI X99S MPOWER (E7885IMS.M80)
• MSI X99A SLI Krait Edition (E7885IMS.N50)
• MSI X99S SLI Krait Edition (E7885IMS.N50)
• MSI X99A RAIDER (E7885IMS.P20)
• MSI X99A RAIDER (E7885IMS.P20)
• MSI X99A GAMING 7 (E7885IMS.HC0)
• MSI X99S GAMING 7 (E7885IMS.HC0)
• MSI X99A SLI PLUS (E7885IMS.1A0)
• MSI X99S SLI PLUS (E7885IMS.1A0)
• MSI X99A MPOWER (E7885IMS.M80)
• MSI X99A GODLIKE GAMING (E7883IMS.130)
• MSI X99A GODLIKE GAMING CARBON (E7883IMS.210)
• MSI X99A GAMING 9 ACK (E7882IMS.320)
• MSI X99S GAMING 9 ACK (E7882IMS.260)
• MSI X99S GAMING 9 AC (E7882IMS.190)
• MSI X99A XPOWER AC (E7881IMS.A30)
• MSI X99S XPOWER AC (E7881IMS.190)

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Смартфон за половину вартості: «Інтертелеком» повертає гроші на абонентський рахунок

Національний мобільний оператор «Інтертелеком» оголосив про початок дуже цікавої акції: при купівлі двостандартного смартфона Lenovo A330E у Центрах обслуговування абонентів і дилерських магазинах «Інтертелеком», а також на сайті оператора, абонент одержує на свій бонусний рахунок половину його вартості, тобто ₴1199. Ці кошти можна використовувати для внесення абонентської плати починаючи з другого місяця обслуговування, а також для оплати будь-яких послуг зв'язку: додаткових пакетів 3G-інтернету, хвилин для спілкування із абонентами інших операторів, розважальних і службових мобільних сервісів і т.д. Бонусні ₴1199 доступні для використання протягом 90 днів з моменту підключення. Акція діє до 30 квітня 2016 року.

Нагадаємо, що двостандартний смартфон Lenovo A330E підтримує роботу стандартів 2G GSM і 3G CDMA. Абоненти можуть зберегти свій GSM-номер і контакти, доповнивши їх підходящою пропозицією від «Інтертелеком». У поєднанні з тарифними планами 3G-лінійки можна вільно користуватися безлімітним 3G-інтернетом на території всієї України, а з однією із голосових пропозицій − без обмежень дзвонити на місцеві міські номери та номери інших абонентів «Інтертелеком». Крім того, при підключенні до будь-якого тарифного плану до 31 травня 2016 року кожен абонент одержує рік 3G у подарунок від оператора.

http://www.intertelecom.ua
Сергій Буділовський

Материнська плата ASRock Z170M OC Formula для любителів експериментів з розгоном

Якщо ви перебуваєте в пошуку порівняно компактної материнської плати для оверклокінгу, тоді зверніть свою увагу на модель ASRock Z170M OC Formula. Вона створена в форматі microATX на основі чипсета Intel Z170 для використання в парі з процесорами лінійки Intel Skylake. Вона може запропонувати два DIMM-слоти для встановлення модулів стандарту DDR4-4500+ МГц, чудову дискову підсистему, три слоти PCI Express 3.0 x16 з підтримкою зв'язувань NVIDIA SLI й AMD CrossFireX, якісну 7.1-канальну аудіопідсистему з фірмовим дизайном Purity Sound 3 і гігабітний мережевий контролер Intel I219V.

Серед інших переваг ASRock Z170M OC Formula заслуговують уваги наступні:

• використання 14-фазної підсистеми живлення процесора із застосуванням надійних і якісних компонентів (преміальних котушок індуктивності з навантажувальною здатністю 60 А, мікросхем Dual-Stack MOSFET, твердотільних конденсаторів Nichicon 12K Platinum і ШІМ-контролера IR);
• застосування 10-шарового дизайну друкованої плати;
• наявність ефективних радіаторів для охолодження ключових вузлів;
• використання спеціальної мікросхеми для підтримки роботи процесора при дуже низьких температурах (-190°С) у режимі екстремального оверклокінгу;
• підтримка мікросхеми Hyper BCLK Engine для тонкого налаштування частоти BCLK (з кроком 0,0625 МГц замість традиційного 1 МГц);
• підтримка корисних фірмових технологій і утиліт.

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock Z170M OC Formula:

http://www.techpowerup.com
http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

ASUS Zenbook UX330, ASUS ZenFone 3 й ASUS ZenFone 3 Deluxe засвітилися на сайті Red Dot Design Awards

Премія Red Dot Design Awards це одна з найпрестижніших і авторитетних в сегменті електроніки для користувачів, тому її отримання є знаковим як для самого товару, так і для виробника загалом. Тому компанії з радістю надають компетентному журі ще не анонсовані продукти, реліз яких запланований пізніше в поточному році.

Завдяки цьому офіційний сайт Red Dot Design Awards пролив світло на три нові продукти компанії ASUS, про які раніше не повідомлялося. Йдеться про ультрабук ASUS Zenbook UX330, а також смартфони ASUS ZenFone 3 й ASUS ZenFone 3 Deluxe. Інформації про них небагато, але певні крихти зібрати вдалося.

ASUS Zenbook UX330 – преміальний ультрабук з цілісним алюмінієвим корпусом, товщина якого не перевищує 13,6 мм. Його обчислювальні можливості покладені на процесор серії Intel Core i, а ємний акумулятор обіцяє до 10 годин роботи в автономному режимі. Новинка отримала нагороду Red Dot Design 2016.

Смартфони серії ASUS ZenFone 3 позиціонуються як рішення мейнстрім-класу. У конструкції їх корпусів використані металеві рамки й захисне скло 2,5D з лицьової й тильної сторін. Вони можуть похвалитися стильним і ергономічним дизайном, інтерфейсом USB Type-C для швидкої зарядки та прискореної передачі інформації, фронтальним спалахом для зйомки якісних автопортретів, лазерним автофокусом для створення чітких знімків динамічних об'єктів і дактилоскопічним сканером для підвищення безпеки інформації користувача. Разом з серією ASUS ZenFone 3 в продажу з'явиться обкладинка Smart Flip Cover.

Чимало смартфонів на ринку мають металеві корпусами. Однак стабільна та коректна робота інтегрованих модулів зв'язку вимагала від інженерів використання в їх дизайні пластикових елементів. Фахівцям компанії ASUS вдалося обійти це обмеження, тому серія смартфонів ASUS ZenFone 3 Deluxe позиціонується як перша в світі з повністю металевим корпусом. Інші подробиці технічної специфікації поки не повідомляються.

http://red-dot-21.com
http://liliputing.com
Сергій Буділовський