Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

NAS-сервери Thecus N12580 і N16850 на основі процесорів Intel Xeon

Спеціально для потреб бізнес-користувачів компанія Thecus анонсувала два нових NAS-сервера: Thecus N12580 формату 2U і Thecus N16850 формату 3U. Перша новинка може вмістити в себе 12 накопичувачів, а друга - 16. При цьому обидві вони підтримують підключення моделей з інтерфейсом SAS 12 Гбіт/с і SATA 6 Гбіт/с.

Thecus N12580 N16850

Для забезпечення високого рівня продуктивності Thecus N12580 і N16850 оснащені 4-ядерними процесорами Intel Xeon E3-1231 v3 (Intel Haswell) і 16 ГБ пам'яті DDR3 з підтримкою ECC-корекції. Максимальний об’єм оперативної пам'яті може сягати 32 ГБ. А для гарантування високої стабільності роботи новинки оснащені блоками живлення потужністю 650 Вт.

У продаж вони надійдуть у квітні. Порівняльна таблиця технічної специфікації NAS-серверів Thecus N12580 і N16850:

Модель

Thecus N12580

Thecus N16850

Процесор

Intel Xeon E3-1231 v3 (4 x 3,4 – 3,8 ГГц)

Оперативна пам’ять

16 ГБ DDR3 ECC (максимум 32 ГБ)

Дискова підсистема

12 х SAS 12 Гбіт/с / SATA 6 Гбіт/с
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 и JBOD

16 х SAS 12 Гбіт/с / SATA 6 Гбіт/с
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 и JBOD

Зовнішні інтерфейси

4 x RJ45
4 x USB 2.0
2 x USB 3.0
1 x D-Sub
1 x PS/2

Вбудований блок живлення

650 Вт

Розміри

662 х 440 х 89 мм (2U)

662 х 440 х 133 мм (3U)

http://www.techpowerup.com
http://www.thecus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Tenda F3 – бюджетний бездротовий маршрутизатор з потужними антенами

Останнім часом спостерігається стійка тенденція до переходу користувачів на маршрутизатори з підтримкою стандарту 802.11ac і частотного діапазону 5 ГГц. Але роутери стандарту N300 з підтримкою лише частоти 2,4 ГГц досі користуються попитом на ринку завдяки доступній вартості та необхідній функціональності для невимогливих користувачів.

Тому компанія Tenda не відмовляється від цього сегменту ринку, продовжуючи випускати нові моделі. Однією з них стала Tenda F3. Новинка заснована на процесорі компанії Broadcom і забезпечує підтримку стандартів 802.11b/g/n на частоті 2,4 ГГц. Її максимальної пропускної здатності в 300 Мбіт/с вистачить для домашнього використання в тому випадку, якщо не планується підключення великої кількості пристроїв або постійного завантаження об'ємного контенту.

Tenda F3

Важливою перевагою моделі Tenda F3 є три зовнішні антени з коефіцієнтом посилення 5 дБ для кожної. Завдяки цьому забезпечується покриття сигналом площі в 200 м2. Також новинка має елегантний дизайн і чотири порти RJ45 для організації проводового підключення.

Таблиця технічних характеристик бездротового маршрутизатора Tenda F3:

Модель

Tenda F3

Мережеві стандарти, що підтримуються

802.11b/g/n

Максимальна пропускна здатність, Мбіт/с

300

Робочий діапазон, ГГц

2,4

Кількість зовнішніх антен

3

Коефіцієнт посилення кожної антени, дБ

5

Зовнішні інтерфейси

1 x RJ45 Fast Ethernet (WAN)
3 x RJ45 Fast Ethernet (LAN)

Розміри, мм

127,4 х 90,5 х 26

Орієнтовна вартість, $

24,99

http://www.tendacn.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Стали відомі характеристики смартфона Samsung Galaxy A9 Pro

Завдяки китайському агентству TENAA і популярним мобільним бенчмаркам стали відомі найбільш значимі характеристики нового смартфона Samsung Galaxy A9 Pro. Цей преміальний пристрій побудований на основі 8-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 652 і доповнений 4 ГБ оперативної та 32 ГБ постійної пам'яті. Об’єм останньої можна розширити за рахунок карти microSD, яка суміщена з одним зі слотів Nano-SIM.

Samsung Galaxy A9 Pro

Для виведення інформації в Samsung Galaxy A9 Pro використовується якісний 6-дюймовий екран Super AMOLED з роздільною здатністю Full HD і захисним склом Corning Gorilla Glass 4. Любителів же фото- і відеозйомки порадують дві камери: 8-мегапіксельна фронтальна та 16-мегапіксельна тилова. Остання також характеризується автофокусом, системою оптичної стабілізації та LED-спалахом.

Оскільки Samsung Galaxy A9 Pro на 10 грам важчий і на 0,5 мм товстіший за версію Samsung Galaxy A9, то деякі аналітики передбачають, що новинка буде укомплектована ще й більш ємним акумулятором, аніж в Samsung Galaxy A9 (4000 мА·год). У продаж вона надійде за ціною від $504 до $550 в чотирьох варіантах кольору корпусу.

Докладна таблиця технічної специфікації смартфона Samsung Galaxy A9 Pro:

Модель

Samsung Galaxy A9 Pro

ОС

Android 6.0.1 (Marshmallow)

Дисплей

6” Super AMOLED Full HD (1920 x 1080; 367 ppi) Corning Gorilla Glass 4

Процесор

Qualcomm Snapdragon 652 (MSM8976) (4 x ARM Cortex-A72 @ 1,8 ГГц + 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,2 ГГц)

Графічне ядро

Adreno 510

Оперативна пам'ять

4 ГБ

Накопичувач

32 ГБ

Кард-рідер

microSD (128 ГБ)

Фронтальна камера

8 Мп (f/1.9, зйомка відео в Full HD)

Тилова камера

16 Мп (f/1.9, автофокус, OIS, LED-спалах, зйомка відео в Full HD)

Кількість SIM-карт

2 x Nano-SIM (одна суміщена з microSD)

Комунікаційні стандарти

2G GSM, 3G HSDPA, 4G LTE

Мережеві модулі

802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.1, GPS (A-GPS), Glonass

Зовнішні інтерфейси

1 x micro-USB
1 x 3,5-мм аудіо

Акумулятор

Літій-іонний (4000 мА·год або більше)

Колір корпусу

Білий / Чорний / Золотистий / Рожевий

Орієнтовна вартість

$504 – 550

http://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel працює над власним шоломом додаткової реальності

Торік компанія Microsoft завершила 5-річний цикл розробки шолома додаткової реальності (Augmented Reality − AR) Microsoft HoloLens, офіційно анонсувавши його можливості. На відміну від VR-шоломів (Oculus Rift, HTC Vive), ця новинка не переносить користувача повністю у віртуальний світ, а лише розширює реальність, дозволяючи взаємодіяти з віртуальними об'єктами.

Microsoft HoloLens

Microsoft HoloLens

Згідно з інформацією авторитетного видання The Wall Street Journal, компанія Intel також зацікавлена у створенні AR-шолома. Для цього вона вже купила щонайменше п'ять компаній, які спеціалізуються в сфері додаткової реальності. Також очікується, що Intel інтегрує у свій AR-шолом 3D-камери Intel RealSense, здатні вимірювати глибину та розпізнавати жести.

Intel RealSense

Intel RealSense

Нагадаємо, що в першій половині цього року для усіх бажаючих буде доступна версія Microsoft HoloLens Development Edition. А от анонс конкуруючого продукту від Intel можна чекати вже до кінця поточного місяця (згідно з інформацією The Wall Street Journal).

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Процесорний кулер Thermalright Macho 120 SBM з дещо більш тонким профілем

Серія високопродуктивних процесорних кулерів Thermalright Macho поповнилася черговим представником – Thermalright Macho 120 SBM. Ключова його відмінність від моделі Thermalright Macho 120 Rev. A полягає в трохи змінених габаритах: загальна ширина зменшилася з 127 до 111 мм, а довжина збільшилася зі 120 до 130 мм. Висота залишилася на рівні 150 мм. У результаті новинка краще підходить для встановлення в компактних системах і практично не заважає монтажу високих модулів пам'яті.

Thermalright Macho 120 SBM

Конструкція Thermalright Macho 120 SBM містить у собі п'ять нікельованих мідних 6-мм теплових трубок, алюмінієвий радіатор (30 нікельованих пластин) і тихохідний вентилятор TY 127 PWM. Швидкість його обертання заявлена в діапазоні від 300 до 1300 об/хв, а рівень шуму при цьому не перевищує 33 дБА.

Thermalright Macho 120 SBM

Більш докладна таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright Macho 120 SBM:

Модель

Thermalright Macho 120 SBM

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
 Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3

Теплові трубки

Матеріал

Нікельована мідь

Кількість

5

Діаметр, мм

6

Вентилятор

Розміри, мм

130 х 120 х 25

Швидкість, об/хв

300 – 1300

Повітряний потік, CFM (м3/год)

12,9 – 55,8 (21,9 – 94,8)

Рівень шуму, дБА

21 – 33

Роз’єм

4-контактний

Розміри, мм

150 х 111 х 130

Маса, г

690

Орієнтовна вартість, €

42,99

Thermalright Macho 120 SBM

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

AMD Zen зійдуться в битві з Intel Kaby Lake наприкінці цього року

Раніше передбачалося, що перші 14-нм процесори лінійки Intel Kaby Lake будуть виведені на ринок вже в третьому кварталі цього року, але зараз тайванські джерела вказують, що масове виробництво даних новинок почнеться лише в листопаді-грудні 2016 року. Тоді ж відбудеться їх офіційний дебют.

Раніше компанія AMD офіційно повідомила, що підготовка 14-нм процесорів з мікроархітектури AMD Zen йде за графіком, і систем користувачів вони будуть доступні в другій половині 2016 року. Відповідно, саме в кінці року почнеться новий виток конкуренції між компаніями.

AMD Zen Intel Kaby Lake

Нагадаємо, що лінійка Intel Kaby Lake ймовірно не принесе з собою ніяких кардинальних змін, адже її моделі використовують 14-нм мікроархітектуру Intel Skylake, однак будуть відрізнятися підвищеними тактовими частотами для збільшення рівня продуктивності. У свою чергу AMD Zen - це головна надія компанії AMD на відвоювання позицій в високопродуктивному сегменті ринку і на покращення свого фінансового становища.

Як повідомляють джерела, тайванські виробники материнських плат вже ознайомилися з першими зразками нових процесорів компанії AMD і відзначили зростання їх продуктивність. Тому вони оптимістично дивляться на майбутнє платформи AMD AM4 і вже готують відповідне портфоліо материнських плат.

http://hexus.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Чотири нові материнські плати компанії BIOSTAR з процесорами Intel Braswell

У першому кварталі поточного року компанія Intel представила кілька нових процесорів серії Intel Braswell. Деякі з них тепер можна зустріти в нових материнських платах компанії BIOSTAR. Йдеться про ЦП Intel Celeron J3060 і Intel Celeron J3160, які інтегровані в моделі BIOSTAR J3060NH, BIOSTAR J3160NH, BIOSTAR J3160MP і BIOSTAR J3160MD. При цьому охолодження CPU забезпечує безшумний радіатор, тому самі плати відмінно підійдуть для створення безшумних ПК.

BIOSTAR J3060NH BIOSTAR J3160NH

Всі вони використовують компактний формат: перші дві новинки розроблені в форм-факторі Mini-ITX, а другі дві - в microATX. Ключова різниця між ними полягає в підсистемі оперативної пам'яті: BIOSTAR J3060NH і BIOSTAR J3160NH оснащені SO-DIMM-слотами, а BIOSTAR J3160MP і BIOSTAR J3160MD дозволяють використовувати звичайні DIMM-модулі. Також ці новинки відрізняються набором зовнішніх інтерфейсів і внутрішніми слотами розширення. А в іншому їх функціональні можливості схожі: два слоти для встановлення планок оперативної пам'яті, два порти SATA 6 Гбіт/с для підключення накопичувачів, 5.1-канальна аудіопідсистема на основі Realtek ALC662 і гігабітний мережевий контролер Realtek RTL811H.

BIOSTAR J3160MP BIOSTAR J3160MD

Зведена таблиця технічних характеристик материнських плат компанії BIOSTAR виглядає наступним чином:

Модель

BIOSTAR J3060NH

BIOSTAR J3160NH

BIOSTAR J3160MP

BIOSTAR J3160MD

Вбудований процесор

Intel Celeron J3060 (2 x 1,6 – 2,48 ГГц)

Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)

Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)

Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)

Графічний адаптер

Intel HD Graphics 400 (12 х 320 – 700 МГц)

Підсистема оперативної пам’яті

2 x DDR3 SO-DIMM (до 8 ГБ DDR3L-1600)

2 x DDR3 DIMM (до 8 ГБ DDR3L-1600)

Дискова підсистема

2 x SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

1 x PCI Express 2.0 x1

1 x PCI Express 2.0 x16 (x1)
2 x PCI

Аудіопідсистема

5.1-канальний Realtek ALC662

LAN

1 x Realtek RTL811H

Зовнішні інтерфейси

2 x PS/2
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 x RJ45
3 x аудіопорти

2 x PS/2
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 x RJ45
3 x аудіопорти

2 x PS/2
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x COM
1 x LPT
1 x D-Sub
1 x RJ
3 x аудіопорти

2 x PS/2
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x DVI
1 x D-Sub
1 x RJ45
3 x аудіопорти

Форм-фактор

Mini-ITX

microATX

http://www.fanlesstech.com
http://www.biostar.com.tw
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

VR-реальність при веб-серфінгу стане можливою завдяки API WebVR 1.0

Пристрої віртуальної реальності на зразок Oculus Rift і HTC Vive викликають величезний інтерес з боку користувачів і розробників. Звичайно, у першу чергу вони сприймаються з розважальною метою, але віртуальна реальність може проникнути і різноманітити не тільки ігри або фільми. У компанії Mozilla це відмінно розуміють, тому заручившись підтримкою Google і Microsoft, вона розробила програмний інтерфейс (API) WebVR 1.0. Він необхідний для реалізації віртуального простору при веб-серфінгу. Завдяки цьому можна буде переглядати панорамні зображення, різноманітити вітрини онлайн-магазинів і реалізувати багато інших цікавих проектів.

API WebVR

У цілому API WebVR 1.0 забезпечує наступну функціональність:

  • обробку графічної інформації у відповідності зі специфікою VR-пристроїв;
  • можливість переходу за посиланнями на WebVR-сторінках;
  • можливість використання контролерів із шістьма ступенями свободи;
  • підтримку сидячого та стоячого положення користувача;
  • можливість використання VR-пристроїв у десктопних і мобільних системах.

Вже зараз усі бажаючі можуть випробувати можливості API WebVR 1.0 в експериментальній збірці Chromium.  У свою чергу компанія Mozilla обіцяє, що до кінця першої половини поточного року цей програмний інтерфейс буде реалізований у версії Firefox Nightly з подальшим переведенням у стабільну версію веб-браузера Firefox.

https://hacks.mozilla.org
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще