Комп'ютерні новини
Всі розділи
Дебют Xiaomi Mi 5 на MWC 2016 і Xiaomi Mi 4s у Китаї
Компанія Xiaomi встигає влаштовувати демонстрації в різних кінцях континенту: поки в Іспанії на MWC 2016 відвідувачі милувалися Xiaomi Mi 5, у Китаї проходила презентація ще доступнішого Xiaomi Mi 4s. Хоч обидва смартфона вражають поєднанням функціональних можливостей, дизайну і прийнятного цінника.
Судіть самі. Флагманський Xiaomi Mi 5 має 5,15" IPS Full HD-екран з поліпшеним підсвічуванням (16 LED проти 12 у попередньої версії), топовий процесор Qualcomm Snapdragon 820, максимум 4 ГБ оперативної пам'яті і 128 ГБ швидкої постійної пам'яті стандарту UFS 2.0, а також 16 мегапіксельний модуль основної камери на основі передового сенсора Sony IMX 298 з 4-осьовою оптичною стабілізацією і фазовим автофокусом. А максимальна його вартість складе $413 (варіант Xiaomi Mi 5 Pro). Доступніша версія з 3 ГБ оперативної пам'яті і 64-гігабайтним накопичувачем надійде в продаж за ціною $352, а бажаючим ще трохи заощадити пропонується варіант з 32 ГБ постійної пам'яті і зниженою до 1,8 ГГц тактовою частотою процесора за $306.
У свою чергу Xiaomi Mi 4s пропонує 6-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 808, 3 ГБ оперативної і 64 ГБ постійної пам'яті, 13-мегапіксельну камеру і ємний акумулятор (3260 мА·год) за $260. При цьому обидві новинки підтримують мережі 4G+ і мають вбудований дактилоскопічний сенсор.
Порівняльна таблиця технічної специфікації смартфонів Xiaomi Mi 5 і Xiaomi Mi 4s:
Модель |
Xiaomi Mi 5 |
Xiaomi Mi 4s |
ОС |
Android 6.0 Marshmallow + MIUI 7 OS |
Android + MIUI 7 OS |
Дисплей |
5,15” IPS Full HD (1920 x 1080) |
5” Full HD (1920 x 1080) |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 820 (4 x Qualcomm Kryo) |
Qualcomm Snapdragon 808 (2 x ARM Cortex-A57 + 4 x ARM Cortex-A53) |
Графічне ядро |
Qualcomm Adreno 530 |
Qualcomm Adreno 418 |
Оперативна пам’ять |
3 / 4 ГБ LPDDR4 |
3 ГБ |
Накопичувач |
32 / 64 / 128 ГБ UFS 2.0 |
64 ГБ |
Кард-рідер |
Не зазначено |
microSD |
Фронтальна камера |
4 Мп UltraPixel |
Не зазначено |
Тилова камера |
16 Мп (Sony IMX 298; f/2.0; OIS; фазовий автофокус) |
13 Мп (фазовий автофокус; двотоновий LED-спалах) |
Кількість SIM-карт |
Не зазначено |
2 |
Комунікаційні стандарти |
4G+ LTE Cat.12 (до 600 Мбіт/с) з підтримкою VoLTE |
4G+ LTE з підтримкою VoLTE |
Зовнішні інтерфейси |
Не зазначено |
USB Type-C |
Акумулятор |
3000 мА·год |
3260 мА·год |
Зарядка |
Qualcomm Quick Charge 3.0 |
Qualcomm Quick Charge 2.0 |
Колір корпуса |
Чорний / білий / золотистий |
Чорний / білий / золотистий / рожевий |
Дактилоскопічний сенсор |
Є |
|
Розміри |
144,55 х 69,20 х 7,25 мм |
139,26 x 70,76 x 7,8 мм |
Маса |
129 г |
133 г |
Орієнтовна вартість |
$306 / $352 / $413 |
$260 |
http://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський
Новий трейлер The Technomancer
Компанія Focus Home Interactive, яка виступає в ролі видавця гри The Technomancer, представила новий трейлер під назвою «Life and death on Mars». Нагадаємо, що її розробляє студія Spiders у жанрі Cyberpunk RPG. Події відбуватимуться на Марсі, а гравцям належить приміряти роль техномансера Захарія (Zachariah) - людини, що володіє як традиційними бойовими мистецтвами, так і магічними здібностями, отриманими завдяки використанню технологій. Реліз The Technomancer запланований на літо цього року для PC, PS4 і Xbox One.
http://www.vg247.com
Сергій Буділовський
Міні-ПК MSI CUBI 2 Plus і CUBI 2 Plus vPro з материнськими платами формату Mini-STX
На ринку міні-ПК поповнення – компанія MSI представила дві нові моделі: MSI CUBI 2 Plus і MSI CUBI 2 Plus vPro, які створені на основі процесорів лінійки Intel Core (Skylake). При цьому новинки використовують материнські плати нового формату Mini-STX (5” x 5”), які на 29% компактніші, аніж Mini-ITX. Ще одна перевага стандарту Mini-STX – можливість заміни попередньо встановленого процесора завдяки підтримці LGA-роз’єму, що суттєво полегшує процес оновлення або ремонту.
Ключова відмінність між MSI CUBI 2 Plus і MSI CUBI 2 Plus vPro лежить у площині використовуваного чіпсету: Intel H110 в першому випадку та Intel Q170 у другому. У результаті MSI CUBI 2 Plus vPro має набір корисних технологій Intel vPro і додатковий порт COM.
Інші можливості MSI CUBI 2 Plus і CUBI 2 Plus vPro ідентичні: максимум 32 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2133 МГц, гібридна дискова підсистема з M.2-накопичувачем і традиційним 2,5-дюймовим SATA- або HDD-пристроєм, а також набір необхідних мережевих модулів і зовнішніх інтерфейсів. Для живлення використовується зовнішній блок потужністю 90 Вт.
Порівняльна таблиця технічної специфікації міні-ПК MSI CUBI 2 Plus і CUBI 2 Plus vPro:
Модель |
MSI CUBI 2 Plus |
MSI CUBI 2 Plus vPro |
ОС |
Windows 10 Home (64-біт) |
|
Процесор |
Intel Core i3-6100T (2 x 3,2 ГГц) / Intel Core i5-6500T (4 х 2,5 – 3,1 ГГц) / Intel Core i7-6700T (4 х 2,8 – 3,6 ГГц) |
|
Графічний адаптер |
Intel HD Graphics 530 |
|
Чіпсет |
Intel H110 |
Intel Q170 |
Оперативна пам'ять |
до 32 ГБ DDR4-2133 МГц (2 слоти) |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 SATA SSD (до 256 ГБ) |
|
Мережеві інтерфейси |
Gigabit Ethernet, 802.11b/g/n Wi-Fi або 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.0 |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 х USB 2.0 (Super Charger) |
1 x USB 2.0 (Super Charger) |
Кард-рідер |
Є |
|
Адаптер живлення |
90 Вт |
|
Розміри |
155,3 х 147,9 х 58,6 мм |
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
MWC 2016: Android-смартфон Acer Liquid Jade 2 з терабайтним гібридним сховищем
На виставці MWC 2016 компанія Acer продемонструвала свій новий флагманський смартфон – Acer Liquid Jade 2, ключова перевага якого – гібридний накопичувач загальною ємністю 1 ТБ. Насправді в новинці попередньо встановлений лише 32-гігабайтний eMMC-накопичувач, а решта об’єму – це хмарне сховище для користувацьких файлів.
За обчислювальні можливості в Acer Liquid Jade 2 відповідає зв'язування 6-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 808 з 3 ГБ оперативної пам'яті. А для виведення інформації використовується 5,5-дюймовий AMOLED Full HD-екран із захисним склом 2.5D Corning Gorilla Glass і технологіями Zero Air Gap та On-Cell Touch. Перша з них полегшує читання інформації при яскравому сонячному світлі, а друга – підвищує чутливість сенсорної підкладки та зменшує товщину конструкції.
Порадує Acer Liquid Jade 2 і своїми фотографічними можливостями. Фронтальна 8-мегапіксельна камера із широким кутом огляду (84°) підтримує режим Pause N Shoot, у якому вона розпізнає обличчя людини й автоматично створює знімок через 3 секунди після цього, що повинно сподобатися любителям автопортретів. А основна 21-мегапіксельна камера оснащена системою фазового автофокусу (PDAF) та подвійним LED-спалахом для створення якісних світлин і запису 4K-відео. А за допомогою режиму «Professional Camera Mode» користувач може змінювати баланс білого, модифікувати значення ISO, компенсації експозиції та налаштовувати інші параметри.
Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Acer Liquid Jade 2:
Модель |
Acer Liquid Jade 2 |
ОС |
Android |
Дисплей |
5,5” AMOLED Full HD (1920 x 1080; 400 ppi), 2.5D Corning Gorilla Glass |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 808 (2 x ARM Cortex-A57 + 4 x ARM Cortex-A53) |
Графічне ядро |
Qualcomm Adreno 418 |
Оперативна пам'ять |
3 ГБ |
Накопичувач |
1 ТБ (із них 32 ГБ локальної) |
Фронтальна камера |
8 Мп (кути огляду – 84°) |
Тилова камера |
21 Мп (з фазовим автофокусом і подвійним LED-спалахом; запис відео 4K (3840 x 2160)) |
Аудіопідсистема |
з підтримкою технології DTS Headphone X |
Комунікаційні стандарти |
4G LTE Cat.6 |
Мережеві модулі |
802.11ac Wi-Fi MIMO (2,4 / 5 ГГц) |
http://liliputing.com
http://www.acer.com
Сергій Буділовський
Представлене 3-тє покоління APU AMD Embedded G-Series
Компанія AMD продовжує активно працювати на ринку вбудованих систем, регулярно оновлюючи свій асортимент енергоефективних процесорів. Представлені цього разу новинки належать вже до третього покоління APU AMD Embedded G-Series. Разом із ними дебютувала й серія AMD Embedded G-Series LX, яка націлена на сегмент пристроїв початкового рівня. Усі новинки створені в дизайні SoC, тобто поєднують на одному кристалі функціональність процесора, контролера оперативної пам'яті, графічного адаптера та чіпсету, дозволяючи знизити енергоспоживання та спростити розведення друкованої плати.
Цікаво, що рішення серії AMD Embedded G-Series LX сумісні із процесорними роз’ємами для попереднього покоління AMD Embedded G-Series. У свою чергу дві нові високопродуктивні моделі серії AMD Embedded G-Series (з кодовими іменами «Prairie Falcon» і «Brown Falcon») можуть бути встановлені в продуктах, спочатку спроектованих для AMD Embedded R-Series. Усе це спростить вендорам випуск нових пристроїв.
Що ж стосується конкретних характеристик, то моделі 3-ого покоління APU AMD Embedded G-Series поєднують у собі:
- максимум два процесорні ядра з х86-мікроархітектурою AMD Excavator;
- графічний адаптер AMD Radeon з мікроархітектурою AMD GCN (максимум 256 потокових процесорів) з можливістю кодування / декодування відео 4K x 2K H.265 і підтримкою відеоінтерфейсів HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4;
- контролер двоканальної оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR3 і DDR4;
- інтегрований AMD Secure Processor та інші компоненти.
У свою чергу рішення серії AMD Embedded G-Series LX можуть запропонувати користувачам ряд наступних компонентів:
- максимум два процесорні ядра з х86-мікроархітектурою AMD Jaguar;
- графічний адаптер AMD Radeon з мікроархітектурою AMD GCN, підтримкою апаратного кодування / декодування різних форматів і відеоінтерфейсів HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4;
- одноканальний контролер оперативної пам'яті стандарту DDR3;
- вбудований AMD Secure Processor та інші компоненти.
Показник TDP моделей обох серій заявлений на рівні 6 – 15 Вт. При цьому AMD Embedded G-Series можуть похвалитися розширеним циклом життя (10 років), а AMD Embedded G-Series LX – розширеним діапазоном робочих температур.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Toshiba HK4 – лінійка ємних промислових SSD-накопичувачів
У модельному ряду промислових твердотільних накопичувачів компанії Toshiba з'явилася перша лінійка, рішення якої побудовані на основі 15-нм MLC NAND флеш-пам'яті. Йдеться про Toshiba HK4. Вона представлена продуктами двох серій: до складу Toshiba HK4R увійшли моделі з об'ємом до 1,92 ТБ, а в Toshiba HK4E - до 1,6 ТБ. Перша з них характеризується низьким споживанням енергії і розрахована на використання в веб-серверах, файлових серверах, системах трансляції мультимедіа та пошукових рушіях. У свою чергу Toshiba HK4E може похвалитися підвищеною надійністю, тому відмінно підійде для дата-центрів і систем зі змішаним навантаженням.
Toshiba HK4 також є першою в портфоліо компанії лінійкою SATA SSD з опціональною підтримкою корпоративної системи шифрування Trusted Computing Group (TCG). Додатково її рішення підтримують технологію Toshiba QSBC (Quadruple Swing-By Code), яка базується на алгоритмах ECC і підвищує коректність передачі даних. Новинки вже надійшли в продаж з обмеженою 5-річною гарантією. У квітні до них приєднуватися моделі з самошифруванням.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Процесорний кулер ARCTIC Freezer i11 CO може працювати в цілодобовому режимі
Модель ARCTIC Freezer i11 CO у першу чергу націлена на використання в системах із цілодобовим робочим циклом (наприклад, у серверах), на що й вказує приставка «CO» (Continuous Operation) у її назві. При цьому вона призначена винятково для процесорів компанії Intel, рівень TDP яких не перевищує 130 Вт.
Конструкція ARCTIC Freezer i11 CO складається з алюмінієвої основи, трьох мідних 6-мм теплових трубок із прямим контактом до поверхні теплорозподілювальної кришки процесора та 92-мм вентилятора. Останній базується на подвійному кульковому підшипнику японського виробництва і за заявою виробника має в п'ять раз більш тривалий термін служби, аніж стандартні аналоги.
У результаті новинка може похвалитися високою продуктивністю при низькому рівні шуму. Наприклад, боксовий кулер процесора Intel Core i7-4930K здатний підтримувати його температуру на позначці 75,2°С, обертаючись при цьому зі швидкістю 3000 об/хв і генеруючи 2,0 Sone шуму. У той же час ARCTIC Freezer i11 CO може знизити температуру до 40,3°С при частоті обертання лопатей 2000 об/хв і шумі всього 0,3 Sone.
У продаж новинка надійде за орієнтовною ціною €40. Докладна таблиця технічної специфікації кулера ARCTIC Freezer i11 CO:
Модель |
ARCTIC Freezer i11 CO |
|
Сумісні платформи |
Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA2011 / LGA2011-3 |
|
Максимальна потужність відведення тепла, Вт |
150 |
|
Максимальний TDP сумісних процесорів, Вт |
130 |
|
Теплові трубки |
Матеріал |
Мідь |
Кількість |
3 |
|
Діаметр, мм |
6 |
|
Радіатор |
Матеріал |
Алюміній |
Кількість ребер |
45 |
|
Товщина, мм |
0,4 |
|
Вентилятор |
Діаметр, мм |
92 |
Тип підшипників |
Подвійний кульковий підшипник (Dual Ball Bearing) |
|
Швидкість, об/хв |
500 – 2000 |
|
Повітряний потік, CFM (м3/год) |
74 (125,7) |
|
Рівень шуму, Sone |
0,3 |
|
Робоча напруга, В |
12 |
|
Сила струму, А |
0,16 |
|
Термопаста в комплекті |
MX-4 |
|
Розміри, мм |
130 х 108 х 90 |
|
Маса, г |
480 |
|
Гарантія, років |
6 |
|
Орієнтовна вартість, € |
40 |
http://www.techpowerup.com
https://www.arctic.ac
Сергій Буділовський
Карта пам'яті SanDisk Extreme PRO microSDXC UHS-II з вражаючими швидкісними характеристиками
Компанія SanDisk з гордістю представила нову карту пам'яті формату microSD - SanDisk Extreme PRO microSDXC UHS-II, яка характеризується дуже високою швидкістю передачі даних (до 275 МБ / с). Новинка доступна в двох варіантах об'єму (64 і 128 ГБ) і підтримує специфікацію UHS Speed Class 3 (U3), що й гарантує високий рівень продуктивності. Якщо ж кінцевий пристрій не підтримує такий стандарт швидкості, SanDisk Extreme PRO microSDXC UHS-II буде працювати з 10 класом швидкісних характеристик.
Новинка в першу чергу розрахована на використання в action-камерах, фотоапаратах, дронах і топових смартфонах. Поєднання великого об'єму і високих швидкісних показників робить її оптимальним варіантом для зйомки відео в форматі 4K Ultra HD. У продаж SanDisk Extreme PRO microSDXC UHS-II надійде в другому кварталі з довічною гарантією. Орієнтовна вартість 64-гігабайтної версії складе $179,99, а за 128-гігабайтний варіант доведеться викласти $299,99.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще