Комп'ютерні новини
Всі розділи
Компактні комп'ютери GIGABYTE BRIX GB-BNi5HG4-950 і GB-BNi7HG4-950 з дискретною графікою
Перша демонстрація компактних комп'ютерів GIGABYTE BRIX GB-BNi5HG4-950 і GIGABYTE BRIX GB-BNi7HG4-950 відбулася в рамках виставки CeBIT 2016, але лише недавно вони з'явилися на офіційній сторінці виробника, що означає їх швидке надходження в продаж.
В основі новинок знаходяться 4-ядерні мобільні процесори Intel Core i5-6300HQ або Intel Core i7-6700HQ, що працюють у парі з відеокартою NVIDIA GeForce GTX 950. Об'єм оперативної DDR4-пам'яті може сягати 32 ГБ, а дискова підсистема може містити два 2,5-дюймових SATA і два M.2-накопичувача. У наборі мережевих модулів наявна Gigabit Ethernet, 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.2. А кількості й різноманітності зовнішніх інтерфейсів достатньо для підключення багатьох периферійних пристроїв.
Для поліпшеного охолодження внутрішніх компонентів на дні корпусу встановлено потужний осьовий вентилятор, який нагнітає та проштовхує повітряний потік до самого верху, де він виводиться за допомогою вентиляційних отворів.
Порівняльна таблиця технічної специфікації комп'ютерів GIGABYTE BRIX GB-BNi5HG4-950 і GIGABYTE BRIX GB-BNi7HG4-950:
Модель |
GIGABYTE BRIX GB-BNi5HG4-950 |
GIGABYTE BRIX GB-BNi7HG4-950 |
Процесор |
Intel Core i5-6300HQ (4 x 2,3 – 3,2 ГГц) |
Intel Core i7-6700HQ (4 x 2,6 – 3,5 ГГц) |
Чіпсет |
Intel HM170 |
|
Відеокарта |
NVIDIA GeForce GTX 950 (4 ГБ GDDR5) |
|
Оперативна пам'ять |
2 x SO-DIMM DDR4-2133 МГц (максимум 32 ГБ) |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 2280 (PCIe / SATA) |
|
Слоти розширення |
1 х M.2 2230 (для модуля Wi-Fi) |
|
Аудіопідсистема |
Realtek ALC255 |
|
Мережеві модулі |
Gigabit Ethernet (Intel i219LM), 802.11ac Wi-Fi (Intel 8260), Bluetooth 4.2 |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.1 Type-A |
|
Розміри материнської плати |
100 х 150 мм |
|
Розміри |
220 х 110 х 110 мм |
|
Об'єм |
2,6 л |
http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський
Вентилятори лінійки ENERMAX D.F.VEGAS з функцією самоочищення
Модельний ряд вентиляторів компанії ENERMAX розширився за рахунок лінійки ENERMAX D.F.VEGAS, до якої увійшли два рішення: ENERMAX D.F.VEGAS і ENERMAX D.F.VEGAS DUO. Принципові відмінності між ними полягають у силі споживаного струму та LED-підсвічуванні: перша новинка оснащена 12 синіми світлодіодами, а друга – 12 червоними та 12 зеленими.
Ключовою ж перевагою моделей серії ENERMAX D.F.VEGAS є підтримка технології Dust Free Rotation (DFR) для самоочищення лопатей: перші 10 секунд після ввімкнення вентилятор обертається в зворотному напрямку з максимальною швидкістю, а потім переходить у нормальний режим. Таким чином оперативно видаляється пил з крильчатки, зменшуючи необхідність у ручному очищенні.
Самі новинки побудовані на основі надійних підшипників Twister Bearing із заявленим терміном служби більше 160 000 годин. Крильчатку можна легко від'єднати для зручної додаткової очистки. Для підключення вентиляторів використовується 4-контактний коннектор, тому швидкість їх обертання можна регулювати ШІМ-методом. Більш того, на корпусі є спеціальний 3-позиційний перемикач, що дозволяє обмежити максимальну швидкість обертання на рівні 1100, 1300 або 1500 об/хв. Тим самим можна знизити створений шум, але за рахунок падіння продуктивності.
У продаж новинки надійдуть до кінця поточного місяця. Їх орієнтовна вартість не повідомляється. Детальніша таблиця технічної специфікації вентиляторів лінійки ENERMAX D.F.VEGAS виглядає таким чином:
Назва моделі |
ENERMAX D.F.VEGAS (UCDFV12P-BL) |
ENERMAX D.F.VEGAS DUO (UCDFVD12P) |
||||
Розміри, мм |
120 х 120 х 25 |
|||||
Тип підшипників |
Twister Bearing |
|||||
Режим |
«Ultra Silent» |
«Silent» |
«Perfor-mance» |
«Ultra Silent» |
«Silent» |
«Perfor-mance» |
Швидкість обертання лопатей, об/хв |
800 – 1100 |
800 – 1300 |
800 – 1500 |
800 – 1100 |
800 – 1300 |
800 – 1500 |
Повітряний потік, CFM (м3/год) |
33,21 – 45,33 |
33,21 – 53,66 |
33,21 – 61,92 |
33,21 – 45,33 |
33,21 – 53,66 |
33,21 – 61,92 |
Повітряний потік, м3/год |
56,43 – 77,02 |
56,43 – 91,17 |
56,43 – 105,20 |
56,43 – 77,02 |
56,43 – 91,17 |
56,43 – 105,20 |
Статичний тиск, мм H2O |
0,979 – 1,297 |
0,979 – 1,425 |
0,979 – 1,898 |
0,979 – 1,297 |
0,979 – 1,425 |
0,979 – 1,898 |
Рівень шуму, дБА |
16 – 18 |
16 – 20 |
16 – 22 |
16 – 18 |
16 – 20 |
16 – 22 |
Рабоча напруга, В |
12 |
|||||
Сила струму, А |
0,15 |
0,17 |
0,20 |
0,21 |
0,23 |
0,25 |
Середній час напрацювання на відмову (MTBF), год |
≥160 000 |
|||||
Кількість кольорів |
1 (синій) |
2 (червоний і зелений) |
||||
Загальна кількість світлодіодів |
12 |
24 |
http://www.enermax.com
Сергій Буділовський
NVIDIA DRIVE PX 2 – 10-ватна платформа для самокерованих автомобілів
Компанія NVIDIA представила компактну обчислювальну платформу NVIDIA DRIVE PX 2, яка призначена для побудови самокерованих автомобілів. В основі новинки знаходиться новітній фірмовий SoC-процесор, у складі якого використовується GPU серії NVIDIA Pascal. NVIDIA DRIVE PX 2 здатна зчитувати інформацію з різних камер, лідара, радара й ультразвукових сенсорів, оперативно обробляти зібрані дані й ефективно керувати автомобілем. При цьому рівень енергоспоживання становить всього 10 Вт.
Завдяки підтримці функції AutoCruise обчислювальна платформа NVIDIA DRIVE PX 2 може швидко аналізувати дорожню ситуацію, точно визначати своє місце розташування на HD-карті й прокладати безпечний шлях до точки призначення. Більш того, в своїх продуктах компанія NVIDIA використовує єдину архітектуру штучного інтелекту, тобто дата-центри з глибокими нейронними мережами, побудованими на базі NVIDIA DGX-1, можуть взаємодіяти з NVIDIA DRIVE PX 2. В результаті новинка може стати частиною системи хмарного керування автомобілем . Саме таку систему планують реалізувати в Китаї спільними зусиллями NVIDIA і Baidu.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Мобільний ПК MSI VR One пропонує 90 хвилин VR-розваг
Віртуальна реальність дозволяє нам повніше зануритися в світ розваг і онлайн-подорожей, однак фізичне переміщення самого користувача обмежене прив'язкою до стаціонарного комп'ютера і залежить від довжини кабелів. Компанія MSI вирішила творчо підійти до вирішення даної проблеми і представила мобільний ПК MSI VR One.
Він виготовлений у формі рюкзака загальною масою 3,6 кг, тому не обмежує свободу переміщення самого користувача. Новинка сумісна з традиційними VR-пристроями, наприклад, Oculus Rift і HTC Vive, для підключення яких доступні всі необхідні інтерфейси (HDMI, Mini DisplayPort, Thunderbolt 3, чотири USB 3.0 і два 3,5-мм аудіо).
Обчислювальні ж можливості MSI VR One покладені на процесор серії Intel Core i7 і відеокарту NVIDIA GeForce GTX 1070, система охолодження яких генерує лише 41 дБ шуму. А для підтримки автономного режиму новинка оснащена двома акумуляторами з функцією «гарячої заміни». Вони здатні підтримувати занурення в світ VR протягом 90 хвилин.
http://liliputing.com
http://vr.msi.com
Сергій Буділовський
HP купує бізнес принтерів і БФП Samsung
Компанія HP Inc. повідомила про досягнення взаємної згоди в питанні купівлі бізнесу принтерів і багатофункціональних пристроїв (БФП) компанії Samsung Electronics Co., Ltd. Вартість операції оцінюється в $1,05 млрд. Крім самого портфоліо пристроїв і технологій їх створення, HP отримує понад 6500 різних патентів у сфері розробки принтерів, а також команду з 1300 висококласних інженерів і дослідників.
Завдяки цьому компанія HP Inc. планує суттєво зміцнити свої позиції на ринку копіювальної техніки, об’єм якого оцінюється в $55 млрд. Технології мобільного та хмарного доступу компанії Samsung у цій сфері, як і сильний модельний ряд її продуктів, допоможуть HP поліпшити власні рішення та випустити ряд нових.
Очікується, що операція буде закрита протягом 12 місяців, оскільки вона вимагає підтвердження регуляторів різних інстанцій. Ще один рік після закриття угоди потрібен HP Inc. для повноцінної інтеграції придбаних активів у свою бізнес-структуру.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Флагманська материнська плата BIOSTAR Z170GTN у форматі Mini-ITX
Компанія BIOSTAR продовжує активно розвивати ігрову серію материнських плат BIOSTAR RACING. Черговою її новинкою стала флагманська модель формату Mini-ITX – BIOSTAR Z170GTN. Незважаючи на компактні розміри (170 х 170 мм), вона дозволяє створити дуже продуктивну систему.
Новинка підтримує встановлення максимум 95-ватних процесорів лінійки Intel Skylake і 32 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4-3200 МГц. Дискова підсистема може містити чотири SATA-, один U.2- або один M.2-накопичувач. А для підключення відеокарти доступний єдиний слот PCI Express 3.0 x16. Також передбачено роз'єм M.2 2230 для підключення модуля Wi-Fi.
У наборі зовнішніх інтерфейсів наявні порти USB 3.0, USB 2.0, DVI, HDMI, PS/2, RJ45 і 3,5-мм аудіо, тому особливих проблем у більшості випадків не виникне. А серед додаткових переваг новинки варто виділити:
- підтримку LED-підсвічування;
- можливість підключення світлодіодних стрічок для додаткової ілюмінації;
- покращений дизайн аудіопідсистеми;
- поліпшений захист текстоліту від вологи, а внутрішніх компонентів – від антистатичних розрядів і сплесків напруги.
Таблиця технічної специфікації материнської плати BIOSTAR Z170GTN:
Модель |
BIOSTAR Z170GTN |
Чіпсет |
Intel Z170 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
Підсистема оперативної пам'яті |
2 x DIMM DDR4-3200 МГц (максимум 32 ГБ) |
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
Аудіопідсистема |
8-канальний Realtek ALC892 |
LAN |
Intel I219V |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 |
Форм-фактор |
Mini-ITX (170 x 170 мм) |
https://www.techpowerup.com
http://www.biostar.com.tw
Сергій Буділовський
AMD використовуватиме 12-нм технологію FD-SOI у майбутніх поколіннях продуктів
Наприкінці минулого тижня компанія GLOBALFOUNDRIES офіційно анонсувала розгортання 12-нм технології FD-SOI, яка прийшла на зміну 22-нм FD-SOI. А за цим послідувало офіційне повідомлення компанії AMD про використання цього техпроцесу в майбутніх фірмових продуктах. Правда, випуск перших масових зразків очікується лише в 2019 році. Раніше GLOBALFOUNDRIES обіцяла освоїти 7-нм технологію FinFET до 2020 і використовувати ці два техпроцеси паралельно.
У деяких користувачів може з'явитися питання: «Навіщо AMD переходити з 14-нм FinFET до 12-нм FD-SOI, якщо на той час вже буде освоєний 10-нм FinFET?» Відповідь криється в перевагах технології FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator). Виявляється, вона дозволяє досягти вищої продуктивності, ніж при 10-нм FinFET, а рівень енергоспоживання і вартість виробництва нижчі, ніж у 16-нм FinFET. У цифровому вираженні виходить виграш на 15% у продуктивності й на 50% в енергоспоживанні у порівнянні з поточною технологією FinFET.
Якщо заглибитися в історію, то компанія AMD у минулому активно використовувала технологію SOI для побудови своїх процесорів. Вона надає відмінну масштабованість тактових частот і енергоефективності. Зокрема, саме ця технологія лежала в основі 130-нм, 90-нм, 65-нм, 45-нм і 32-нм процесорів, і лише в останньому поколінні був використаний 14-нм FinFET-техпроцес. Однак FinFET характеризується доволі складним дизайном і порівняно високою вартістю виробництва. Тому крок назустріч 12-нм FD-SOI не виглядає дивним, але наскільки він виявиться успішним ми дізнаємося лише через три роки.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Відеокарта ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2) для обмежених у коштах геймерів
Днями модельний ряд компанії ASUS поповнився черговою бюджетною ігровою відеокартою – ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2). Вона побудована на 28-нм графічному процесорі AMD Tobago PRO, який має в своєму складі 768 потокових процесорів, 48 текстурних і 16 растрових блоків. Тактова частота його роботи відповідає еталонному рівню 1050 МГц. У парі з ним функціонують 2 ГБ GDDR5-пам'яті з ефективною частотою 6000 МГц.
Від конкурентних аналогів ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2) в першу чергу вирізняється унікальним, повністю автоматичним процесом виготовлення ASUS AUTO-Extreme Technology, із застосуванням надійної елементної бази Super Alloy Power II. А за охолодження внутрішніх компонентів відповідає фірмовий кулер, конструкція якого містить цілісний алюмінієвий радіатор і пару осьових вентиляторів. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів наявні порти DVI-I, DVI-D, HDMI і DisplayPort.
Всі власники новинки до 30 січня 2017 року зможуть активувати інвайт-код на отримання подарунків у грі World of Warships: преміумний крейсер «Діана» і 15 днів преміумного доступу. Таблиця технічної специфікації відеокарти ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2):
Модель |
ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2) |
GPU |
AMD Radeon R7 360 (Tobago PRO) |
Мікроархітектура |
AMD GCN 1.1 |
Техпроцес, нм |
28 |
Кількість потокових процесорів |
768 |
Кількість текстурних блоків |
48 |
Кількість растрових блоків |
16 |
Тактова частота GPU, МГц |
1050 |
Тип відеопам'яті |
GDDR5 |
Об'єм, ГБ |
2 |
Номінальна / ефективна частота пам'яті, МГц |
1500 / 6000 |
Ширина шини пам'яті, бітів |
128 |
Зовнішні інтерфейси |
1 x DVI-I |
Додаткові роз'єми живлення PCIe |
1 x 6-контактний |
Розміри, мм |
220 х 111 х 38 |
https://www.asus.com
Сергій Буділовський
Показати ще