Комп'ютерні новини
Всі розділи
Флагманська материнська плата BIOSTAR Z170GTN у форматі Mini-ITX
Компанія BIOSTAR продовжує активно розвивати ігрову серію материнських плат BIOSTAR RACING. Черговою її новинкою стала флагманська модель формату Mini-ITX – BIOSTAR Z170GTN. Незважаючи на компактні розміри (170 х 170 мм), вона дозволяє створити дуже продуктивну систему.
Новинка підтримує встановлення максимум 95-ватних процесорів лінійки Intel Skylake і 32 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4-3200 МГц. Дискова підсистема може містити чотири SATA-, один U.2- або один M.2-накопичувач. А для підключення відеокарти доступний єдиний слот PCI Express 3.0 x16. Також передбачено роз'єм M.2 2230 для підключення модуля Wi-Fi.
У наборі зовнішніх інтерфейсів наявні порти USB 3.0, USB 2.0, DVI, HDMI, PS/2, RJ45 і 3,5-мм аудіо, тому особливих проблем у більшості випадків не виникне. А серед додаткових переваг новинки варто виділити:
- підтримку LED-підсвічування;
- можливість підключення світлодіодних стрічок для додаткової ілюмінації;
- покращений дизайн аудіопідсистеми;
- поліпшений захист текстоліту від вологи, а внутрішніх компонентів – від антистатичних розрядів і сплесків напруги.
Таблиця технічної специфікації материнської плати BIOSTAR Z170GTN:
Модель |
BIOSTAR Z170GTN |
Чіпсет |
Intel Z170 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
Підсистема оперативної пам'яті |
2 x DIMM DDR4-3200 МГц (максимум 32 ГБ) |
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
Аудіопідсистема |
8-канальний Realtek ALC892 |
LAN |
Intel I219V |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 |
Форм-фактор |
Mini-ITX (170 x 170 мм) |
https://www.techpowerup.com
http://www.biostar.com.tw
Сергій Буділовський
AMD використовуватиме 12-нм технологію FD-SOI у майбутніх поколіннях продуктів
Наприкінці минулого тижня компанія GLOBALFOUNDRIES офіційно анонсувала розгортання 12-нм технології FD-SOI, яка прийшла на зміну 22-нм FD-SOI. А за цим послідувало офіційне повідомлення компанії AMD про використання цього техпроцесу в майбутніх фірмових продуктах. Правда, випуск перших масових зразків очікується лише в 2019 році. Раніше GLOBALFOUNDRIES обіцяла освоїти 7-нм технологію FinFET до 2020 і використовувати ці два техпроцеси паралельно.
У деяких користувачів може з'явитися питання: «Навіщо AMD переходити з 14-нм FinFET до 12-нм FD-SOI, якщо на той час вже буде освоєний 10-нм FinFET?» Відповідь криється в перевагах технології FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator). Виявляється, вона дозволяє досягти вищої продуктивності, ніж при 10-нм FinFET, а рівень енергоспоживання і вартість виробництва нижчі, ніж у 16-нм FinFET. У цифровому вираженні виходить виграш на 15% у продуктивності й на 50% в енергоспоживанні у порівнянні з поточною технологією FinFET.
Якщо заглибитися в історію, то компанія AMD у минулому активно використовувала технологію SOI для побудови своїх процесорів. Вона надає відмінну масштабованість тактових частот і енергоефективності. Зокрема, саме ця технологія лежала в основі 130-нм, 90-нм, 65-нм, 45-нм і 32-нм процесорів, і лише в останньому поколінні був використаний 14-нм FinFET-техпроцес. Однак FinFET характеризується доволі складним дизайном і порівняно високою вартістю виробництва. Тому крок назустріч 12-нм FD-SOI не виглядає дивним, але наскільки він виявиться успішним ми дізнаємося лише через три роки.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Відеокарта ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2) для обмежених у коштах геймерів
Днями модельний ряд компанії ASUS поповнився черговою бюджетною ігровою відеокартою – ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2). Вона побудована на 28-нм графічному процесорі AMD Tobago PRO, який має в своєму складі 768 потокових процесорів, 48 текстурних і 16 растрових блоків. Тактова частота його роботи відповідає еталонному рівню 1050 МГц. У парі з ним функціонують 2 ГБ GDDR5-пам'яті з ефективною частотою 6000 МГц.
Від конкурентних аналогів ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2) в першу чергу вирізняється унікальним, повністю автоматичним процесом виготовлення ASUS AUTO-Extreme Technology, із застосуванням надійної елементної бази Super Alloy Power II. А за охолодження внутрішніх компонентів відповідає фірмовий кулер, конструкція якого містить цілісний алюмінієвий радіатор і пару осьових вентиляторів. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів наявні порти DVI-I, DVI-D, HDMI і DisplayPort.
Всі власники новинки до 30 січня 2017 року зможуть активувати інвайт-код на отримання подарунків у грі World of Warships: преміумний крейсер «Діана» і 15 днів преміумного доступу. Таблиця технічної специфікації відеокарти ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2):
Модель |
ASUS Radeon R7 360 (R7360-2GD5-V2) |
GPU |
AMD Radeon R7 360 (Tobago PRO) |
Мікроархітектура |
AMD GCN 1.1 |
Техпроцес, нм |
28 |
Кількість потокових процесорів |
768 |
Кількість текстурних блоків |
48 |
Кількість растрових блоків |
16 |
Тактова частота GPU, МГц |
1050 |
Тип відеопам'яті |
GDDR5 |
Об'єм, ГБ |
2 |
Номінальна / ефективна частота пам'яті, МГц |
1500 / 6000 |
Ширина шини пам'яті, бітів |
128 |
Зовнішні інтерфейси |
1 x DVI-I |
Додаткові роз'єми живлення PCIe |
1 x 6-контактний |
Розміри, мм |
220 х 111 х 38 |
https://www.asus.com
Сергій Буділовський
AMD Zen і материнські плати на основі AMD X370 з'являться лише в лютому 2017 року
Згідно з неофіційною інформацією, опублікованою на одному з авторитетних китайських веб-сайтів, виробники материнських плат вже розпочали активне виробництво материнських плат на основі трьох нових чіпсетів під платформу Socket AM4. Назви перших двох (AMD A320 і AMD B350) стали відомі з вересневої презентації процесорів і APU лінійки AMD Bristol Ridge. Третій чіпсет називається AMD X370, і він призначений для побудови топових материнських плат, які в першу чергу використовуватимуться з флагманськими процесорами серії AMD Summit Ridge (AMD Zen). Демонстрація самих материнських плат повинна відбутися в жовтні. Виробникам знадобиться кілька місяців для створення необхідного запасу на складах.
Раніше AMD заявила, що планує показати AMD Zen у рамках виставки CES 2017. Саме там і очікується повноцінний масовий реліз цієї серії процесорів. Відповідно, в продаж вони повинні надійти лише в лютому разом з топовими материнськими платами на AMD X370. Хоча деякі щасливчики повинні отримати їх ще в цьому році, адже також AMD обіцяла обмежений реліз платформи AMD Summit Ridge до кінця 2016.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Власники Samsung Galaxy Note7 можуть отримати Galaxy S7 edge або Galaxy J в якості заміни
Напевно, багато хто вже знає, що компанія Samsung відкликає 2,5 млн. проданих смартфонів Samsung Galaxy Note7 через дефект в їх акумуляторі. Відповідно до внутрішнього дослідження, некоректно працюють лише 24 апарати на 1 млн., однак безпека понад усе.
В рамках кампанії з обміну Samsung пропонує власникам Samsung Galaxy Note7 два варіанти. Перший: обмін на Samsung Galaxy S7 або Samsung Galaxy S7 edge і повернення грошей за аксесуари, придбані під Samsung Galaxy Note7. Другий варіант: надання в тимчасове користування моделі серії Samsung Galaxy J з подальшим її обміном на оновлену версію Samsung Galaxy Note7, щойно вона надійде в продаж.
Якщо ж ви твердо вирішили придбати Samsung Galaxy Note7, то зверніть увагу на область зі штрих-кодом на упаковці: в оновленої версії з безпечним акумулятором є чорний квадрат біля позначки кольору моделі та синя буква «S» у білому кружку. Ці два елементи дизайну допоможуть відразу ж розпізнати нову ревізію Samsung Galaxy Note7.
http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський
ASUS ROG Strix GL553VW: ігровий ноутбук з відеокартою NVIDIA GeForce GTX 960M
Компанія ASUS вирішила зміцнити свої позиції в сегменті ігрових ноутбуків шляхом випуску моделі ASUS ROG Strix GL553VW. Вона може оснащуватися 4-ядерним процесором Intel Core i5-6300HQ або Intel Core i7-6700HQ, в парі з яким можуть працювати до 32 ГБ оперативної пам'яті і максимум 512-гігабайтовий SSD-накопичувач з інтерфейсом PCIe x4. А для комфортного занурення в ігровий процес використовується мобільна відеокарта NVIDIA GeForce GTX 960M з 2 або 4 ГБ відеопам'яті. Її можливостей повинно вистачити для актуальних ігор при роздільності Full HD.
Оскільки ASUS ROG Strix GL553VW позиціонується як ігровий лептоп, то він має низку відповідних поліпшень:
- зручну клавіатуру з виділеним WASD-блоком клавіш і підтримкою технології Anti-ghosting (30-key rollover);
- можливість використовувати технологію ROG Cooling Overboost для підвищення ефективності роботи системи охолодження;
- підтримку технології ROG GameFirst III для пріоритезації мережевого трафіку.
У продаж новинка надійде зі встановленою ОС Windows 10. Таблиця технічної специфікації ігрового ноутбука ASUS ROG Strix GL553VW:
Модель |
ASUS ROG Strix GL553VW |
ОС |
Windows 10 / 10 Professional |
Дисплей |
15,6” IPS / TN Full HD (1920 x 1080) |
Чіпсет |
Intel HM170 |
Процесор |
Intel Core i5-6300HQ (4 x 2,3 – 3,2 ГГц) / Intel Core i7-6700HQ (4 х 2,6 – 3,5 ГГц) |
Відеокарта |
NVIDIA GeForce GTX 960M (2 / 4 ГБ GDDR5) |
Оперативна пам’ять |
до 32 ГБ DDR4-2133 МГц |
Накопичувач |
2,5” SATA HDD (1 / 2 ТБ) / 2,5” SATA SSD (128 / 256 ГБ) / PCIe x4 SSD (256 / 512 ГБ) |
Кард-рідер |
2-в-1 |
Клавіатура |
підтримка технології Anti-ghosting з 30-key rollover |
Мережеві модулі |
802.11b/g/n Wi-Fi / 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.0 |
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.1 Gen1 Type-C |
Акумулятор |
48 Вт·год |
Розміри |
383 х 255 х 30 мм |
Маса |
2,5 кг |
http://rog.asus.com
Сергій Буділовський
Корпус Thermaltake Versa C21 RGB з оглядовим вікном і ілюмінацією
Серія ігрових комп'ютерних корпусів Thermaltake Versa поповнилася черговою новинкою. Йдеться про модель Thermaltake Versa C21 RGB, головною прикрасою якої є інтегроване LED-підсвічування на передній і верхній панелі. Вона здатна демонструвати сім кольорів у чотирьох режимах роботи, змінювати які можна за допомогою кнопки на верхній панелі. Також новинка оснащена бічним оглядовим вікном, що дозволяє заглянути всередину системного блоку.
А там можна встановити материнську плату форматів Mini-ITX, microATX або ATX з максимум сімома слотами розширення, п'ять накопичувачів і два 5,25-дюймових пристрої. Максимальна висота процесорного кулера обмежена відміткою 160 мм. У свою чергу довжина відеокарти не повинна перевищувати 390 мм, а блока живлення – 220 мм.
Для охолодження внутрішніх компонентів встановлено єдиний 120-мм вентилятор, який обертається на швидкості 1000 об/хв, генеруючи 16 дБА шуму. Додаткові посадкові місця передбачені на верхній і передній панелях. За бажанням їх можна використовувати для встановлення СВО. На верхній панелі також розмістився контролер швидкості обертання вентиляторів, за допомогою якого можна керувати режимом роботи двох пропелерів.
Детальніша таблиця технічної специфікації корпуса Thermaltake Versa C21 RGB:
Модель |
Thermaltake Versa C21 RGB (CA-1G8-00M1WN-00) |
|
Формат |
Middle Tower |
|
Підтримка форматів материнських плат |
Mini-ITX, microATX, ATX |
|
Слоти розширення |
7 |
|
Відсіки |
2 x 5,25” |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.0 |
|
Максимальна висота процесорного кулера |
160 мм |
|
Максимальна довжина відеокарти |
390 мм |
|
Підтримка форматів БЖ |
ATX PS/2 |
|
Максимальна довжина БЖ |
220 мм |
|
Система охолодження |
Передня панель |
2 х 120-мм / 140-мм (опціонально) |
Верхня панель |
2 х 120-мм (опціонально) |
|
Задня панель |
1 х 120-мм (встановлений) |
|
Розміри |
521 x 469 х 216 мм |
|
Маса |
6,8 кг |
http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський
Твердотільний накопичувач Transcend MTS820 на основі TLC-пам'яті
Компанія Transcend розширила модельний ряд своїх SSD-накопичувачів за рахунок чергової новинки – Transcend MTS820. Вона виконана у форматі M.2 2280 і в першу чергу націлена на використання в компактних системах: ультрабуках, планшетах, моноблоках або міні-ПК. А за рахунок низького енергоспоживання та підтримки режиму SATA Device Sleep вона дозволить знизити навантаження на акумулятор.
Модель Transcend MTS820 побудована на основі TLC-пам'яті із застосуванням SLC-кешу й інтерфейсу SATA 6 Гбіт/с. Її об'єм становить 120 або 240 ГБ. Максимальна швидкість послідовного читання та запису даних знаходиться на рівні 550 і 420 МБ/с відповідно. Додатково Transcend MTS820 оснащений низкою вбудованих технологій, що забезпечують максимальний рівень захисту, в тому числі механізмом виявлення та корекції помилок, що виникають під час передачі даних (ECC), і функцією S.M.A.R.T. для ефективного моніторингу справності накопичувача. Також у ньому реалізовано підтримку технологій RAID і LDPC-кодування (Low-Density Parity Check), що гарантують цілісність даних.
Зведена таблиця технічної специфікації Transcend MTS820 виглядає таким чином:
Модель |
Transcend MTS820 (TS120GMTS820 / TS240GMTS820) |
Формат |
M.2 2280 |
Тип флеш-пам'яті |
TLC NAND |
Інтерфейс |
SATA 6 Гбіт/с |
Тип кеш-пам'яті |
SLC |
Об'єм, ГБ |
120 / 240 |
Максимальна швидкість послідовного читання / запису, МБ/с |
550 / 420 |
Максимальна швидкість довільного читання / запису блоків з об'ємом 4 КБ, IOPS |
78 000 / 78 000 |
Підтримка технологій |
S.M.A.R.T., TRIM, NCQ, ECC, SATA DevSleep |
Розміри, мм |
80 х 22 х 3,5 |
Маса, г |
9 |
Гарантія, років |
3 |
http://ru.transcend-info.com
Сергій Буділовський
Показати ще