Комп'ютерні новини
Всі розділи
G Master − новий бренд змінних об'єктивів від Sony
Тепер флагманські змінні об'єктиви компанії Sony будуть продаватися під брендом G Master. На даний момент він уже включає до свого складу три повнокадрові об'єктиви з байонетом E: стандартний зум-об'єктив 24-70 мм із постійною світлосилою F2.8, портретний об'єктив з фіксованою фокусною відстанню 85 мм F1.4 і телефото зум-об'єктив 70-200 мм із постійною світлосилою F2.8.
Конструкція моделі FE 24-70 мм F2.8 GM складається із трьох асферичних елементів, включаючи новий надзвичайно точний елемент XA (extreme aspherical), який зменшує аберації й забезпечує гранично високу роздільну здатність у всьому діапазоні фокусних відстаней зуму та значень діафрагми, а також по всій площі кадру в будь-яких файлах зображення. Крім того елементи з ED-скла (Extra-low-Dispersion) і Super ED-скла, які входять у конструкцію об'єктива, підтримують хроматичну аберацію на мінімальному рівні, забезпечуючи максимальну роздільну здатність і боке без викривлення природнього кольору.
Об'єктив оснащений 9-пелюстковою діафрагмою, яка зберігає практично круглу форму отвору при будь-яких налаштуваннях і вирізняється розробленим Sony оригінальним покриттям Nano AR, яке подавляє відблиски й забезпечує чудову контрастність і чіткість.
Також FE 24-70 мм F2.8 GM оснащений прямим SSM-приводом (хвильовий двигун Super Sonic) системи фокусування, що працює із найвищою ефективністю завдяки новим алгоритмам, які швидко й точно переміщають у потрібне положення елементи об'єктива. Двигун працює плавно й безшумно, роблячи цей об'єктив ідеальним для зйомки як фото, так і відео.
Новий телефото прайм-об'єктив FE 85 мм F1.4 GM оснащений асферичним елементом XA (extreme aspherical), а також трьома елементами з ED-скла, які працюють спільно таким чином, щоб сфальцьована область фіксувалася з надзвичайно високою різкістю, а навколишні несфальцьовані ділянки кадру плавно розчинялися, утворюючи прекрасне м'яке тло. Він оснащений циркулярною діафрагмою з 11 пелюстками, що гарантує плавний і привабливий ефект боке. На зовнішній стороні нова модель має оригінальне покриття Sony Nano AR, яке особливо важливе для портретного об'єктива, оскільки зменшує засвічення та паразитні зображення, навіть якщо об'єкт знаходиться на яскраво освітленому тлі, у контровому світлі або в аналогічних складних умовах освітлення.
Для точного автофокусування об'єктив FE 85 мм F1.4 GM обладнаний кільцевим SSM-приводом фокусування, який забезпечує достатню потужність і швидкість для переміщення великої та важкої фокусної групи елементів об'єктива. Він також комплектується двома датчиками положення, щоб забезпечувати в процесі фокусування бездоганне керування великими і важкими елементами об'єктива.
Новий професійний телефото зум-об'єктив FE 70-200мм F2.8 GM OSS гарантує надзвичайно високу точність візуалізації, характеристики автофокусування та стабілізації зображення, що робить його універсальним для зйомок природи, спорту, весіль, а також безлічі інших подій.
Новинка оснащена асферичним елементом XA і елементами з Super ED і ED-скла, а також покриттям Sony Nano AR. Особливої уваги заслуговує система плаваючого фокусування, уперше реалізована для зум-об'єктива, яка дозволяє досягнути мінімальної відстані фокусування (усього 0,96 м) і забезпечує оптимізацію роботи автофокусу при зйомці як фото, так і відео. Об'єктив оснащений SSM-приводом (Super Sonic Motor) і двома лінійними двигунами, які діють спільно для швидкого переміщення великих елементів об'єктива.
Нова модель має також вбудовану оптичну систему стабілізації зображення Optical SteadyShot для чіткого та різкого зображення об'єктів при будь-яких фокусних відстанях, а також рухоме кріплення штатива, яке дозволяє при необхідності швидко зняти камеру зі штатива.
Нові об'єктиви і їх комплектні аксесуари з'являться у продажі в Україні в 2016 році.
http://www.sony.ua
Сергій Буділовський
Інженер CERN підтвердив розробку 32-ядерного процесора AMD Opteron (Zen)
Поки звичайні користувачі очікують появи в другій половині 2016 року високопродуктивних процесорів серії AMD Summit Ridge, побудованих на основі передового 14-нм FinFET-техпроцесу та мікроархітектури AMD Zen, дослідники й інженери дата-центрів із хвилюванням дивляться убік першої половини 2017 року. Саме на цей період запланований дебют нового покоління процесорів AMD Opteron, побудованих на тій же 14-нм мікроархітектурі AMD Zen.
У рамках дискусії на тему «Technology and Market Trends for the Data Centre», один із інженерів CERN продемонстрував слайд з вражаючими можливостями нових процесорів лінійки AMD Opteron. Те, що вони використовують SMT-підхід у мікроархітектурі, 14-нм FinFET-техпроцес і обіцяють 40% поліпшення показника IPC (Instructions Per Clock) було вже відомо, а от про підтримку 8-канальної DDR4-пам'яті та 32 фізичних ядер раніше офіційно не повідомлялося. Цілком імовірно, що в модельному ряду будуть версії і з меншою кількістю процесорних ядер (наприклад, 8, 16 і 24). Що ж стосується ринку масових користувацьких систем, то на ньому ми побачимо максимум 8-ядерні моделі.
http://hexus.net
Сергій Буділовський
29-дюймовий монітор AOC Q2963PQ з роздільною здатністю 2560 х 1080
У продаж за орієнтовною вартістю $399 надійшов монітор AOC Q2963PQ з нетиповою роздільною здатністю 2560 х 1080. Тобто співвідношення його сторін наближається до 21:9, що робить його відмінним варіантом для перегляду відео. До того ж новинка побудована на основі якісної IPS-матриці з досить високою швидкістю реакції (5 мс), широкими кутами огляду (178°) і точною передачею кольору.
Для підключення джерел сигналу в AOC Q2963PQ передбачені три інтерфейси: DVI, D-Sub і DisplayPort. Також новинка має вбудовані динаміки загальною потужністю 3 Вт. У свою чергу підставка гарантує надійне утримання екрану, але не може похвалитися високим ступенем свободи регулювання його положення.
Більш докладна таблиця технічної специфікації монітора AOC Q2963PQ:
Модель |
AOC Q2963PQ |
Тип панелі |
IPS |
Діагональ, дюймів |
29 |
Максимальна роздільна здатність при 60 Гц |
2560 х 1080 |
Швидкість реакції GtG, мс |
5 |
Яскравість, кд/м2 |
300 |
Статична / динамічна контрастність |
− / 50 000 000:1 |
Горизонтальні / вертикальні кути огляду, ° |
178 / 178 |
Потужність вбудованих динаміків, Вт |
3 |
Інтерфейси |
1 x DVI |
Розміри, мм |
714 x 388 x 233 |
Маса, кг |
7,16 |
Орієнтовна вартість, $ |
399 |
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Ubisoft перенесла Assassin's Creed на 2017 рік і анонсувала нові проекти
В рамках підведення підсумків минулого кварталу компанія Ubisoft зробила ряд важливих анонсів. По-перше, чергова гра франшизи Assassin's Creed з'явиться лише в 2017 році, хоча з 2009 року Ubisoft радувала шанувальників серії новою грою щороку. Пауза взята невипадково: в компанії хочуть суттєво оновити ігрову механіку і реалізувати повністю відкритий світ у Assassin's Creed. Відповідно до неофіційної інформації, місцем дії нової гри стане Єгипет.
По-друге, в 2017 році Ubisoft планує випуск For Honor, South Park the Fractured but Whole, Tom Clancy's Ghost Recon WildLands і нової гри з серії Watchdogs, в якій будуть виправлені всі помилки першої частини і враховані найбільш значимі побажання геймерів.
По-третє, на 2017 рік заплановано запуск нового ААА-проекту з високим потенціалом, однак в компанії поки не уточнили навіть його назву. Що ж стосується найближчого майбутнього, то в цьому кварталі Ubisoft робить ставку на ігри Tom Clancy's The Division (PC, PS4, Xbox One) і Far Cry Primal (PC, PS4, Xbox One), а також на розширення Tom Clancy's Rainbow Six Siege Operation Black Ice (PC, PS4, Xbox One).
http://blog.ubi.com
http://www.kitguru.net
http://www.tweaktown.com
Сергій Буділовський
Qualcomm Snapdragon 425, 435 і 625 – нові мобільні процесори з актуальними можливостями
Лінійка мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon поповнилася трьома новими моделями: Qualcomm Snapdragon 425, Qualcomm Snapdragon 435 і Qualcomm Snapdragon 625, які принесуть із собою поліпшені функціональні можливості, підвищений рівень продуктивності та більш тривалу роботу в автономному режимі для смартфонів і планшетів.
Найменш продуктивним і найбільш доступним із них є 28-нм Qualcomm Snapdragon 425, оснащений 4-ма процесорними ядрами ARM Cortex-A53 (1,4 ГГц) і графічним адаптером Qualcomm Adreno 308. Він може працювати в парі з оперативною пам'яттю LPDDR3-667 МГц і накопичувачем eMMC 5.1, підтримувати 16-мегапіксельні камери й екрани з роздільною здатністю 1280 х 720.
Модель Qualcomm Snapdragon 435 також створена на основі 28-нм дизайну ARM Cortex-A53, але вже характеризується підтримкою 8-ми процесорних ядер і більш продуктивного графічного адаптера (Qualcomm Adreno 505). Також вона здатна працювати в парі з оперативною пам'яттю стандарту LPDDR3-800, внутрішніми накопичувачами eMMC 5.1 і зовнішніми картами пам'яті стандарту SD 3.0 (UHS-I).
У свою чергу Qualcomm Snapdragon 625 побудований із використанням 14-нм техпроцесу. Його 8 процесорних ядер ARM Cortex-A53 можуть працювати на частоті понад 2 ГГц у парі з графічним адаптером Qualcomm Adreno 506 і оперативною пам'яттю LPDDR3-933 МГц. В результаті він може обслуговувати 24-мегапіксельні камери й екрани з роздільною здатністю 1920 х 1200. Якщо ж порівняти енергоефективність новинки з попередником (Qualcomm Snapdragon 617), то вона зросла на 35%.
Порівняльна таблиця технічної специфікації мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon 425, 435 і 625:
Модель |
Qualcomm Snapdragon 425 |
Qualcomm Snapdragon 435 |
Qualcomm Snapdragon 625 |
Техпроцес, нм |
28 LP |
28 LP |
14 LP |
Кількість і тип процесорних ядер |
4 х ARM Cortex-A53 |
8 х ARM Cortex-A53 |
8 х ARM Cortex-A53 |
Максимальна тактова частота, ГГц |
1,4 |
1,4 |
2,0+ |
Графічне ядро |
Qualcomm Adreno 308 (OpenGL ES 3.0) |
Qualcomm Adreno 505 (OpenGL ES 3.1+) |
Qualcomm Adreno 506 (OpenGL ES 3.1+) |
Підтримка оперативної пам'яті, МГц |
LPDDR3-667 |
LPDDR3-800 |
LPDDR3-933 |
Підтримка накопичувачів |
eMMC 5.1 |
eMMC 5.1 |
eMMC 5.1 |
DSP-процесор |
Qualcomm Hexagon DSP |
||
Максимальна роздільна здатність камери, Мп |
16 |
21 |
24 |
Максимальний формат зйомки відео камерою |
Full HD (1080p) |
Full HD (1080p) |
4K |
Максимальна роздільна здатність екрану |
1280 х 800 |
1920 x 1080 |
1920 x 1200 |
LTE-модем |
X6 LTE (Cat.4) |
X8 LTE (Cat.7) |
X9 LTE (Cat.7) |
Максимальна швидкість прийому / передачі даних у мережі LTE, Мбіт/с |
150 / 75 |
300 / 100 |
300 / 150 |
Підтримуваний стандарт Wi-Fi |
802.11ac + MU-MIMO |
||
Bluetooth |
4.1 + Low Energy |
||
NFC |
+ |
||
USB |
2.0 |
2.0 |
3.0 |
Технологія зарядки |
Qualcomm Quick Charge 2.0 |
Qualcomm Quick Charge 3.0 |
Qualcomm Quick Charge 3.0 |
https://www.qualcomm.com
Сергій Буділовський
Серія бізнес-ноутбуків HP ProBook 600 з APU лінійки AMD PRO A
Компанія HP вирішила використовувати саме 28-нм APU серії AMD PRO A у новій лінійці ноутбуків HP ProBook 600. На даний момент відомо про дві моделі: 14-дюймову HP ProBook 645 G2 і 15,6-дюймову HP ProBook 655 G2. Обидві вони з'являться у варіантах із двоядерним (AMD PRO A6-8500B) і чотирьохядерними (AMD PRO A8-8600B або PRO A10-8700B) процесорами. Більше того, оскільки інтегровані графічні адаптери даних APU підтримують технологію AMD FreeSync, то дисплеї новинок зможуть автоматично змінювати частоту вертикальної розгортки. Не слід забувати і про інтеграцію додаткового ARM-процесора (AMD Secure Processor) для активації посиленої технології захисту користувацької інформації (ARM TrustZone).
Також у моделях HP ProBook 645 G2 і HP ProBook 655 G2 слід зазначити підтримку максимум 16 ГБ DDR3L-пам'яті, широкі можливості для конфігурування дискової підсистеми (HDD, SSHD, SATA SSD, M.2 Pcie SSD) і відмінні мережеві можливості, які можуть включати до свого складу не тільки стандартні модулі 802.11n/ac + Bluetooth, але й Qualcomm Snapdragon X5 LTE. А в наборі зовнішніх інтерфейсів приємно виділити порти USB 3.0, USB Type-C і DisplayPort.
Порівняльна таблиця технічної специфікації ноутбуків серії HP ProBook 600:
Модель |
HP ProBook 645 G2 |
HP ProBook 655 G2 |
Дисплей |
14” (1920 x 1080) / (1366 x 768) |
15,6” (1920 x 1080) / (1366 x 768) |
Процесор |
AMD PRO A6-8500B (2 х 1,6 – 3,0 ГГц) / PRO A8-8600B (4 х 1,6 – 3,0 ГГц) / PRO A10-8700B (4 х 1,8 – 3,2 ГГц) |
|
Вбудована графіка |
AMD Radeon R5 (256 х 800 МГц) / R6 Graphics (384 х 720 МГц) / R6 Graphics (384 х 800 МГц) |
|
Підсистема оперативної пам'яті |
Максимум 16 ГБ DDR3L-1600 МГц |
|
Дискова підсистема |
Максимум 1 ТБ HDD |
|
Мережеві інтерфейси |
Intel 802.11ac + Bluetooth 4.1 |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.0 |
http://www.techpowerup.com
http://www.tomsitpro.com
Сергій Буділовський
Нові мобільні процесори серії Intel Atom x5 взялися підкорювати ринок
Цього тижня асортимент компанії Intel у сегменті мобільних процесорів збільшився завдяки трьом новинкам із серії Intel Atom x5: Intel Atom x5-Z8330, Intel Atom x5-Z8350 і Intel Atom x5-E8000. Усі вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont, однак перші дві належать до серії Intel Cherry Trail, тоді як остання відноситься до лінійки Intel Braswell.
Усі новинки оснащені підтримкою чотирьох процесорних ядер і двох мегабайт кеш-пам'яті L2. За обробку графіки в Intel Atom x5-Z8330 і Intel Atom x5-Z8350 відповідає ядро Intel Graphics HD 400, а в Intel Atom x5-E8000 для цього використовується Intel Graphics HD. На жаль, наявна інформація не дозволяє сказати, чим між собою відрізняються моделі Intel Atom x5-Z8330 і Intel Atom x5-Z8350, оскільки тактові частоти їх процесорних і графічних ядер однакові. А показник TDP залишається невідомим.
Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів серії Intel Atom x5:
Модель |
Intel Atom x5-Z8330 |
Intel Atom x5-Z8350 |
Intel Atom x5-E8000 |
Мікроархітектура |
Intel Airmont |
||
Техпроцес, нм |
14 |
||
Процесорне ядро |
Intel Cherry Trail |
Intel Cherry Trail |
Intel Braswell |
Кількість ядер / потоків |
4 / 4 |
||
Базова / динамічна тактова частота, ГГц |
1,44 / 1,92 |
1,44 / 1,92 |
1,04 / 2 |
Об’єм кеш-пам'яті L2, МБ |
2 |
||
Графічне ядро |
Intel Graphics HD 400 |
Intel Graphics HD 400 |
Intel Graphics HD |
Кількість виконавчих блоків |
12 |
||
Базова / динамічна тактова частота, МГц |
200 / 500 |
200 / 500 |
320 / - |
Показник TDP, Вт |
- |
- |
5 |
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Доступна материнська плата BIOSTAR H110MD PRO
Серія материнських плат BIOSTAR PRO поповнилася черговою новинкою – BIOSTAR H110MD PRO. Вона побудована на основі чіпсету початкового рівня Intel H110 для використання в парі з процесорами лінійки Intel Skylake. Оскільки ця модель належить до бюджетного сегменту ринку (її орієнтовна вартість не перевищує $55), то вона пропонує лише базові функціональні можливості: два DIMM-слоти для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR3L-1600 МГц, чотири порти SATA 6 Гбіт/с для підключення накопичувачів і один роз’єм PCI Express 3.0 x16 для встановлення відеокарти.
Особливо приємно відзначити використання в бюджетній платі надійних компонентів у 5-фазній підсистемі живлення процесора і якісних аудіоконденсаторів в обв'язці звукового кодека. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів присутні відеопорти (DVI, D-Sub) і роз’єми для підключення периферії (PS/2, USB 3.0, USB 2.0).
Більш докладна таблиця технічної специфікації материнської плати BIOSTAR H110MD PRO:
Модель |
BIOSTAR H110MD PRO |
Чіпсет |
Intel H110 |
Процесорний роз’єм |
Socket LGA1151 |
Підтримувані процесори |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
Підсистема живлення процесора |
5-фазна |
Підсистема оперативної пам'яті |
2 x DIMM DDR3L-1600 МГц (максимум 16 ГБ) |
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
LAN |
1 x гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111G |
Зовнішні інтерфейси |
2 x PS/2 |
Форм-фактор |
microATX |
Орієнтовна вартість |
$54,99 |
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще