Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Подробиці мобільних процесорів серії Intel Skylake-H

1 вересня 2015 року очікується дебют мобільних процесорів компанії Intel, які націлені на використання в різних сегментах ноутбуків. У класі високопродуктивних лептопів та ігрових рішень з'явиться серія Intel Skylake-H, яка містить у собі мінімум 7 моделей.

Найбільш доступним і енергоефективним виступає двоядерний Intel Core i3-6100H з базовою частотою 2,7 ГГц. Також він оснащений 3 МБ кеш-пам'яті L3 і графікою Intel HD Graphics 530. Його показник TDP заявлений на рівні 35 Вт.

Середньопродуктивний сегмент буде представлений двома чотирьохядерними моделями Intel Core i5-6300HQ і Intel Core i5-6440HQ. У першу чергу вони можуть похвалитися підтримкою технології Intel Turbo Boost (забезпечує динамічний приріст частоти) і 6 МБ кеш-пам'яті L3, а також збільшеними тактовими частотами. Однак теплопакет новинок підвищений до 45 Вт.

Intel Skylake-H

У високопродуктивному сегменті будуть доступні чотири моделі: Intel Core i7-6700HQ, Intel Core i7-6820HK, Intel Core i7-6820HQ і Intel Core i7-6920HQ. Усі вони підтримують технології Intel Hyper-Threading і Intel Turbo Boost, що гарантує додатковий приріст у продуктивності. До того ж у трьох останніх обсяг кеш-пам'яті L3 збільшений до 8 МБ.

Моделі Intel Core i5-6440HQ, Intel Core i7-6820HQ і Intel Core i7-6920HQ додатково характеризуються підтримкою технологій Intel vPro і Trusted Execution, тому їх можна буде зустріти в пристроях корпоративного класу.

Усі новинки створені із застосуванням BGA-корпусу. Версії користувацьких ноутбуків будуть підтримувати пам'ять стандарту LPDDR3-2133 МГц, а моделі бізнес-класу забезпечать можливість використання пам'яті LPDDR3-1866 МГц і DDR4-2133 МГц.

Порівняльна таблиця технічної специфікації мобільних процесорів серії Intel Skylake-H:

Модель

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна частота CPU, ГГц

Кеш-пам'ять L3, МБ

GPU

Базова / динамічна частота GPU, МГц

TDP, Вт

Core i3-6100H

2 / 4

2,7

3

HD 530

350 / 900

35

Core i5-6300HQ

4 / 4

2,3 / 3,2

6

HD 530

350 / 950

45

Core i5-6440HQ

4 / 4

2,6 / 3,5

6

HD 530

350 / 950

45

Core i7-6700HQ

4 / 8

2,6 / 3,5

6

HD 530

350 / 1050

45

Core i7-6820HK

4 / 8

2,7 / 3,6

8

HD 530

350 / 1050

45

Core i7-6820HQ

4 / 8

2,7 / 3,6

8

HD 530

350 / 1050

45

Core i7-6920HQ

4 / 8

2,9 / 3,8

8

HD 530

350 / 1050

45

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Нове відео Rise of the Tomb Raider з демонстрацією потайливого проходження

Проходження Action-гри в stealth-режимі з мінімумом насильницьких дій − традиційна ознака майстерності гравця та джерело гордості для багатьох геймерів. Компанія Crystal Dynamics, розробник гри Rise of the Tomb Raider, надасть користувачам таку можливість. Для цього в арсеналі Лари Крофт буде набір різних інструментів для відволікання ворогів або заманювання їх у певне місце. До того ж вона вміє відмінно лазити по деревах, ховатися в кущах, поринати та плавати. У новому відео саме й демонструється приклад потайливого пересування крізь табір супротивника.

Нагадаємо, що вихід Rise of the Tomb Raider заплановано на 13 листопада 2015 року для Xbox 360 і Xbox One. У першому кварталі 2016 року вона з'явиться для PC, а в четвертому кварталі 2016 року – і для власників PS4.

https://www.youtube.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ASUS USB 3.1 UPD Panel – зовнішня панель із двома швидкісними інтерфейсами

Компанія ASUS представила досить цікаву і доволі універсальну зовнішню панель – ASUS USB 3.1 UPD Panel, яка призначена для використання в парі з материнськими платами на основі чіпсету Intel Z170. Новинка виконана в традиційному 5,25-дюймовому форм-факторі, тому легко поміститься в багатьох корпусах. Натомість вона надає користувачу два інтерфейси USB 3.1 Gen2 Type-C з максимальною пропускною здатністю 10 Гбіт/с. Для цього необхідно підключити панель до материнської плати за допомогою інтерфейсу SATA Express.

ASUS USB 3.1 UPD Panel

ASUS USB 3.1 UPD Panel

Між собою роз’єми USB 3.1 Gen2 Type-C мають одну істотну відмінність: лівий порт забезпечує сигнал потужністю до 100 Вт, але для цього потрібно попередньо підключити до блока живлення два Molex (PATA) роз’єми на звороті корпусу. Правий порт USB 3.1 Gen2 Type-C такої особливості позбавлений.

ASUS USB 3.1 UPD Panel

Якщо ж у корпусі не реалізований 5,25-дюймовий відсік або він уже зайнятий, то ASUS USB 3.1 UPD Panel легко розбирається. У її основі знаходиться карта розширення з інтерфейсом PCI Express, яку можна встановити на материнську плату й вивести два інтерфейси USB 3.1 Gen2 Type-C на задню панель корпусу.

ASUS USB 3.1 UPD Panel

http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

GPU AMD Greenland, Baffin і Ellesmere з'являться в 2016 році

Згідно з неофіційною інформацією, у наступному році компанія AMD представить мінімум три нові дизайни графічних процесорів: AMD Greenland, AMD Baffin і AMD Ellesmere, які ввійдуть у серію AMD Arctic Islands.

Найбільш відомим із цієї трійки є AMD Greenland, на основі якого будуть випущені флагманські високопродуктивні відеокарти. Він побудований на базі нового покоління мікроархітектури AMD GCN із застосуванням 14-нм (або 16-нм) FinFET-техпроцесу, ISA-технології та HBM2-пам'яті. Очікується, що продукти на основі AMD Greenland будуть суттєво продуктивнішими та енергоефективнішими за поточні флагманські відеокарти. Повідомляється, що в найближчому часі AMD одержить перший робочий тестовий зразок цього GPU.

AMD Arctic Islands

Що ж стосується AMD Baffin і AMD Ellesmere, то поки ніякої конкретної інформації щодо них немає. Можна лише припустити, що вони також будуть побудовані на основі нового покоління мікроархітектури AMD GCN і передового FinFET-техпроцесу. Оскільки це назви канадських островів, площа яких суттєво відрізняється, то очікується, що на базі AMD Baffin будуть створені високопродуктивні відеокарти, а AMD Ellesmere ляже в основу мейнстрім-адаптерів.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel 5x5: новий стандарт міні-ПК з можливістю заміни процесора

У рамках форуму IDF 2015 із Сан-Франциско компанія Intel офіційно представила новий формат материнських плат – Intel 5x5. Розміри новинки становлять 5,5” x 5,8” (140 х 147 мм). Тобто це проміжний стандарт між Intel NUC (4” x 4”) і Mini-ITX (6,7” x 6,7”). Головною ж відмінністю Intel 5x5 від Intel NUC і Intel Compute Stick виступає LGA-роз’єм, який дозволяє власникам вільно змінювати процесор. Підтримуються моделі від Intel Celeron до Intel Core i7, показник TDP яких не перевищує 65 Вт.

Intel 5x5

Додатково плати Intel 5x5 гарантують підтримку двох роз’ємів SO-DIMM для роботи модулів оперативної пам'яті у двоканальному режимі, слоту M.2 і інтерфейсу SATA для підключення накопичувачів, гігабітного мережевого контролера та модуля бездротових інтерфейсів, а також базового набору зовнішніх портів. Розміри друкованої плати та положення процесорного роз’єму фіксовані, що спрощує роботу інженерів по створенню корпусів. Живлення ж подається за допомогою зовнішнього джерела.

Intel 5x5

http://liliputing.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Представлений смартфон Huawei Honor 7i з поворотною камерою

Поворотною камерою вже давно нікого не здивуєш, а виробники все так само не поспішають оснащувати свої пристрої подібними рішеннями. Але не компанія Huawei, яка ще й виділила Huawei Honor 7i серед інших смартфонів незвичним місцем розташування дактилоскопічного датчика.

Huawei Honor 7i

Якщо уважно придивитися, прямокутний вузький датчик можна знайти на одній із бічних панелей смартфона. Сам виробник називає його мало не найменшим сканером відбитків пальців, коли-небудь встановленим у мобільному телефоні. Його функціональні обов'язки полягають у розблокуванні Huawei Honor 7i і допомозі у фотографуванні.

Huawei Honor 7i

Крім камери смартфон, залишаючись таким, оснащується сенсорним екраном з діагоналлю 5,2 дюйма та роздільною здатністю Full HD, восьмиядерним процесором Qualcomm Snapdragon 615, 2 ГБ оперативної пам'яті та 16 ГБ вбудованої пам'яті (можна вибрати модель із 3 ГБ ОЗП та 32 ГБ ПЗП). Також присутній один слот для карток microSD і два слоти для SIM-карт. Підключатися до бездротових мереж смартфон уміє за допомогою модулів Wi-Fi, Bluetooth і LTE, а працювати без підключення до зарядного пристрою за допомогою акумулятора на 3000 мА*год.

Huawei Honor 7i

Як ви вже зрозуміли, фронтальна камера відсутня. Її заміняє основна камера з 13-мегапіксельним сенсором BSI CMOS, яку можна повернути на 180°. Разом із камерою повертається і світлодіодний спалах.

Huawei Honor 7i уже надійшов в продаж на території Китаю за ціною близько $250. Чекаємо інформації про вихід новинки на ринки інших країн світу, і його відповідну вартість.

Технічні характеристики:

Модель

Huawei Honor 7i

Операційна система

Android 5.1 Lollipop

SIM

2 x SIM

Екран

5,2“ сенсорний (1920 х 1080)

Процесор

Qualcomm Snapdragon 615
4 х 1,2 ГГц
4 х 1,5 ГГц

Оперативна пам'ять

2 ГБ

3 ГБ

Накопичувач

16 ГБ

32 ГБ

Кард-рідер

microSD

Основна камера

13 Мп BSI CMOS
Поворотний – 180°

Мережеві інтерфейси

Wi-Fi
Bluetooth
LTE

Акумулятор

3000 мА*год

Особливості

Вбудований сканер відбитків пальців

Розміри

141,6 х 71,2 х 7,8 мм

Вага

160 г

http://www.gsmarena.com
http://www.honor.cn
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Анонс баштового охолоджувача SilentiumPC Fortis 3 HE1425

Компанія SilentiumPC розширила асортимент процесорних кулерів новою моделлю третього покоління  SilentiumPC Fortis 3 HE1425. Новинка являє собою охолоджувач типу Tower із застосуванням п'яти 6-мм мідних теплових трубок, які направляють тепло до 38 алюмінієвих пластин радіатора, що у свою чергу контактують із процесором.    

SilentiumPC Fortis 3 HE1425

Незважаючи на габаритний розмір кулера виробник обіцяє максимально можливу сумісність із іншими складовими. Найважливішою рисою охолоджувача є асиметрична форма та невелика висота 158 мм, завдяки чому стає можливим використовувати пристрій у всіх ATX корпусах шириною 185 мм і більше.

Кулер SilentiumPC Fortis 3 HE1425 постачається разом із 140-мм вентилятором SilentiumPC Sigma PRO 140. Важливо відзначити, що його швидкість регулюється за допомогою ШІМ-контролера в межах 500 – 1400 об/хв, а рівень шуму становить 8 – 22 дБА. Також власнику надається можливість встановлення другого 120- або 140-мм вентилятора. Для їхньої фіксації слід використовувати комплектні кріплення. На додачу виробник надає термопасту Pactum PT-1.   

SilentiumPC Fortis 3 HE1425

За запевненнями виробника, пристрій сумісний з усіма сучасними процесорами AMD і Intel, а також із платформами Intel Skylake у виконанні Intel LGA1151. Розміри радіатора становлять 125 х 140 х 158 мм, а кулера з вентилятором – 125 х 125 х 155 мм. Вага рівна 820 г. Час напрацювання на відмову – 50 000 год. Також виробник надає гарантію на 24 місяці. Вартість процесорного охолоджувача SilentiumPC Fortis 3 HE1425 становить 37 євро. Поставки почнуться 10 вересня.

http://www.techpowerup.com
Мартинець Марія

Постійне посилання на новину

Бездротові аудіосистеми LG Music Flow P5 і LG SoundPop 360 з високим рівнем автономної роботи

Незважаючи на наближення заходу IFA 2015, компанія LG Electronics вирішила анонсувати свій новий продукт, не чекаючи вересня місяця. Так, південнокорейський гігант представив дві нові бездротові акустичні системи LG Music Flow P5 і LG SoundPop 360.

LG Music Flow

Перша модель має звичайну прямокутну форму, у той час як друга відрізняється незвичним дизайном, який нагадує пляшку невеликого розміру. Акустична система оснащена технологією LG Auto Music Play, яка здійснює автоматичний старт плейлиста при знаходженні джерела сигналу в зоні бездротового зв'язку. Зазначений виробником час автономної роботи на одному заряді становить 15 годин.

Пристрій LG SoundPop 360 відрізняється не тільки вражаючим зовнішнім виглядом, але й портативністю і всеспрямованим звучанням. Заявлений час автономної роботи цієї моделі становить 20 годин. 

LG Music Flow

Для забезпечення обміну даними використовується Bluetooth-з'єднання. Таким чином, стає можливо передавати музичні композиції зі смартфона та планшета. А завдяки функції Multi Point надається можливість підключення кількох пристроїв одночасно. 

Офіційно пристрої LG Music Flow P5 і LG SoundPop 360 будуть представлені в рамках виставки IFA 2015. 

http://www.ubergizmo.com
Мартинець Марія

Постійне посилання на новину

Показати ще