Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

USB 3.0 флеш-накопичувач PNY HP x778w з незвичним дизайном

Відомий американський виробник модулів оперативної пам'яті, флеш-карт, USB флеш-накопичувачів, компанія PNY Technologies, анонсувала флешку досить цікавого й привабливого дизайну. Мова йде про новинку під назвою PNY HP x778w, яка зовні нагадує морозиво.

PNY HP x778w

Поряд із незвичайністю дизайну, виріб має непогану специфікацію. Отже, носій HP x778w, представлений інтерфейсом підключення USB 3.0 відрізняється малогабаритністю (розміри продукту 32,5 x 17,5 x 9,5 мм), а також малою вагою 8 грамів. Швидкість читання та запису для 64 ГБ версії становить 90 МБ/с і 30 МБ/с відповідно.

Що ж стосується варіантів за ємністю, то покупцю надається вибір між моделями місткістю 8, 16, 32 і 64 ГБ. Присутня заява виробника про сумісність новинки з усіма сучасними операційними системами, включаючи Windows Vista / 7 / 8, Mac OS 10.3. Також на корпусі передбачений невеликий отвір, крізь який протягнутий металевий ланцюжок. Таким чином, користувач може легко прикріпити флешку до гаманця, сумки або рюкзака. На накопичувач PNY HP x778w поширюється 2-річна гарантія. Вартість і дата релізу флеш-носія буде зазначена додатково.

http://www.techpowerup.com
Мартинець Марія

Постійне посилання на новину

Samsung Electronics стане основним постачальником пам'яті для iPhone 6S і LG G4

Відомо, що «яблучний» iPhone 6S з'явиться не раніше вересня поточного року. І, проте, перерахувати ту кількість чуток, яка з'являється в мережі Інтернет щодо новинки, дуже складно. Сьогоднішній тиждень також не став виключення. Так, днями з'явилася інформація, що Samsung Electronics постачатиме продукцію компанії Apple новими DRAM-чіпами.

Samsung Electronics

Повідомляється, що нова пам'ять буде використана в моделях iPhone 6S і iPhone 6S Plus. Реалізовуватися така можливість буде після того, як південнокорейський виробник електроніки підпише угоду з Apple і навіть LG Electronics. Що стосується останньої компанії, нагадаємо, офіційні представники LG підтвердили, що новий флагманський смартфон LG G4 матиме процесор Qualcomm Snapdragon 810 і мобільний DRAM-чіп від Samsung Electronics.

До того ж, згідно з прогнозами на найближчий час, Samsung Electronics буде постачати 80% чіпсетів Apple A9, а поставку решти 20% чіпсетів забезпечить Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Нагадаємо, що нещодавно між Samsung і Apple виникли певні патентні протиріччя, які спричинили судові позови. Можливо, такий крок послужить певним примиренням двох важливих гравців світового ринку. 

http://www.geeky-gadgets.com
Мартинець Марія

Постійне посилання на новину

ASUS USB-N53 B1: компактний двосмуговий Wi-Fi-маршрутизатор

Зовнішність буває оманлива. Взяти, хоча б, ASUS USB-N53 B1. На вигляд пристрій нагадує флеш-накопичувач або 3G-модем, але в дійсності це двосмуговий Wi-Fi-маршрутизатор, який підключається за допомогою високошвидкісного інтерфейсу USB 3.0. Такий підхід гарантує максимально можливу пропускну здатність, враховуючи, що новинка здатна працювати у двох частотних діапазонах: 2,4 і 5 ГГц.

ASUS USB-N53 B1

ASUS USB-N53 B1 підтримує стандарти IEEE 802.11 a/b/g/n і належить до класу пристроїв N600: максимальна його пропускна здатність при завантаженні інформації становить 300 Мбіт/с. Аналогічний показник досягається й при надсиланні файлів.

ASUS USB-N53 B1

Технічна специфікація маршрутизатора ASUS USB-N53 B1 виглядає наступним чином:

Модель

ASUS USB-N53 B1

Підтримувані мережеві стандарти

IEEE 802.11 a/b/g/n

Інтерфейс

USB 3.0

Частотний діапазон, ГГц

2,4 / 5

Пропускна здатність, Мбіт/с

Завантаження інформації

300

Відправлення інформації

300

Шифрування даних

64-bit WEP, 128-bit WEP, WPA2-PSK, WPA-PSK, WPS

Підтримувані ОС

Windows 7 / 8 / 8.1

Розміри, мм

96 х 27,8 х 10,8

Вага, г

20

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Тонкий моноблок ASUS ET2325IUK з жестовим керуванням

Компанія ASUS представила новий моноблок - ASUS ET2325IUK. З першого погляду на нього навіть складно визнати в ньому сам моноблок, адже профіль новинки залишається дуже тонким і він зовсім не відрізняється від звичайних моніторів. Справа в тому, що усередині використовується 4-ядерний SoC-процесор Intel Pentium J2900 з інтегрованою графікою Intel HD Graphics. Оскільки показник його TDP знаходиться на рівні 10 Вт, то й вимоги до системи його охолодження суттєво знижені, що й вплинуло на товщину корпусу.

ASUS ET2325IUK

У парі з процесором працюють 4 або 8 ГБ оперативної пам'яті DDR3 і 3,5-дюймовий SATA HDD-накопичувач ємністю від 500 ГБ до 1 ТБ. Мультимедійні можливості ASUS ET2325IUK також включають в себе 23-дюймовий Full HD IPS-монітор із широкими кутами огляду (178°) і якісною передачею кольору, два інтегровані динаміки (2 х 2 Вт) і один сабвуфер (5 Вт) з підтримкою технології SonicMaster Premium, а також мікрофон. Присутня і камера, здатна розпізнавати деякі жестові команди.

ASUS ET2325IUK

З набором необхідних мережевих модулів і зовнішніх інтерфейсів в ASUS ET2325IUK також усе гаразд: Gigabit Ethernet, 802.11 n або 802.11 ac Wi-Fi, Bluetooth 4.0, HDMI і ряд USB 3.0 забезпечать повнофункціональний режим роботи новинки. При цьому її живлення здійснюється від джерела потужністю 65 Вт, тому великі рахунки за електроенергію її власнику не загрожують.

ASUS ET2325IUK

Більш докладна таблиця технічної специфікації моноблока ASUS ET2325IUK:

Модель

ASUS ET2325IUK

Операційна система

Windows 8.1 / DOS

Дисплей

23” IPS Full HD (1920 x 1080) з LED-підсвічуванням

Процесор

Intel Pentium J2900 (4 x 2,41 – 2,66 ГГц)

Графічне ядро

Intel HD Graphics (688 – 896 МГц)

Оперативна пам'ять

4 – 8 ГБ DDR3

Накопичувач

500 ГБ – 1 ТБ 3,5-дюймовий SATA HDD

Оптичний привід

DVD-RW Super Multi

Аудіопідсистема

Вбудовані динаміки (2 х 2 Вт) і сабвуфер (5 Вт) з підтримкою технології SonicMaster Premium, мікрофон

Мережеві інтерфейси

Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi або 802.11 ac Wi-Fi, Bluetooth 4.0

Зовнішні інтерфейси

4 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x HDMI-Out
1 x RJ45
1 x Kensington
1 x DC-In
2 x аудіопорти

Кард-рідер

6-в-1

Веб-камера

Є

Потужність адаптера живлення

65 Вт

Розміри

571 х 442 х 48,7 – 200 мм

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Гра Titanic: Honor and Glory вступила в третю фазу збору коштів

Томас Лінскі (Thomas Lynskey) і команда його однодумців звернулися до відвідувачів сайту Indiegogo у надії зібрати мінімум $250 000 на завершення гри Titanic: Honor and Glory. Це вже третя фаза кампанії по збору коштів. Гроші від перших двох вони вже витратили на скрупульозне й історично достовірне відтворення інтер'єру Титаніка і його пасажирів.

Titanic: Honor and Glory

Ідея гри Titanic: Honor and Glory досить оригінальна й інноваційна: нам пропонують взяти участь у трагічній подорожі Титаніка із Саутгемптона з можливістю вільно прогулюватися по припортових доках Саутгемптона й кораблю, розмовляти зі знаменитими людьми або членами екіпажу. Звичайно ж, одними прогулянками інтерес користувачів не втримати, тому розробники створили детективний сценарій з убивством, у розслідуванні якого й бере активну участь гравець. Більше того, відтворені останні 2 години та 40 хвилин, що пройшли після зіткнення з айсбергом і до повного занурення корабля у воду. Використовуючи всі доступні матеріали, творці передали не тільки поступове занурення корабля, але й переміщення реальних людей, свідчення яких дійшли до наших днів. Саме в цей момент перед протагоністом постає моральна дилема: завершити пошуки вбивці або допомогти рятувати людей.

Як бачите, задум досить оригінальний і сміливий. Чи втілиться він в реальність – залежить від ходу кампанії по збору коштів.

http://www.polygon.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Дебют десктопних процесорів Intel Skylake імовірно відкладено до серпня 2015 року

Згідно з неофіційною інформацією із середовища виробників материнських плат, компанія Intel імовірно перенесла дебют 14-нм процесорів серії Intel Skylake із другого кварталу на кінець серпня 2015 року. Разом з ними відкладений і запуск материнських плат на основі чіпсетів Intel 100-ої для процесорного роз’єму Intel Socket LGA1151. Тобто червнева виставка Computex 2015 пройде без дебюту даної платформи, а виробники не зможуть використовувати нову платформу для підвищення рівнів продажів у другому кварталі 2015 року. Оскільки Intel Skylake принесе із собою підтримку DDR4-пам'яті в більш доступному сегменті, то й виробники оперативної пам'яті постраждають від такого ходу.

Intel Skylake

Серед можливих причин даного рішення згадується бажання розчистити складські запаси, надавши десктопним процесорам попередніх поколінь більш тривалий термін перебування на ринку.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

LG Magna, Spirit, Leon і Joy – чотири нові «недорогі» смартфони компанії LG

До початку Міжнародної виставки Mobile World Congress 2015 залишилося зовсім небагато, і багато виробників мобільних пристроїв і гаджетів заздалегідь анонсують нові рішення, розкривають їхні характеристики, готуючись до презентації.

LG

Так зробила й компанія LG Electronics, представивши чотири нові смартфони на Android 5.0 Lollipop, які належать до категорії пристроїв бюджетної й середньої цінової категорії. Найдорожчим із представлених смартфонів стане модель під назвою LG Magna. Новинка одержить 5-дюймовий HD-екран, чотирьохядерний процесор із частотою 1,2 ГГц або 1,3 ГГц, 1 ГБ ОЗП, 8 ГБ ПЗП, дві камери (на 8 і 5 мегапікселів) і акумулятор ємністю 2540 мА*год. Схожі характеристики одержить і модель LG Spirit, за винятком розміру діагоналі екрану і ємності акумулятора. Вони складуть 4,7 дюйма та 2100 мА*год, відповідно.

В LG Leon буде встановлено 4,5-дюймовий екран з роздільною здатністю 480 х 854 точок, чотирьохядерний процесор із частотою 1,2 ГГц або 1,3 ГГц (модель процесора залежить від регіону продажів), 1 ГБ ОЗП, 8 ГБ ПЗП, акумулятор на 1900 мА*год і дві камери. Фронтальна камера одержить роздільну здатність 0,3 Мп, а основна – 8 Мп або 5 Мп (також залежно від ринку). Наймолодша ж модель зможе похвалитися 4-дюймовим екраном з роздільною здатністю 480 х 800 точок, чотирьохядерним або двоядерним процесором із частотою 1,2 ГГц, 512 МБ або 1 ГБ ОЗП, 4 ГБ або 8 ГБ ПЗП, акумулятором ємністю 1900 мА*год і двома камерами на 0,3 Мп і 5 Мп.

Всі чотири смартфони випустять у двох модифікаціях для різних країн: з підтримкою роботи в мережах 3G або LTE. Що примітно, в LTE-моделей задня кришка буде металева, в 3G – пластмасова.

Ціни не назвали, але в продажі новинки з'являться вже на цьому тижні.

http://www.geeky-gadgets.com
http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

У Мережу витекли характеристики смартфона Microsoft Lumia 640

Міжнародна виставка мобільної електроніки MWC 2015 ще не почалася, а в Мережі із завидною регулярністю з'являється інформація про прийдешні анонси. Так, стало відомо, що в планах у компанії Microsoft випустити новий смартфон під назвою Microsoft Lumia 640

Microsoft Lumia 640

Судячи з озвучених характеристик, смартфон поставлять в один ряд з пристроями середньої цінової категорії. Так, Microsoft Lumia 640 одержить 5-дюймовий HD-екран, чотирьохядерний процесор Qualcomm Snapdragon 400, 1 ГБ ОЗП, 8 ГБ ПЗП, слот для карт пам'яті формату microSD і два слоти для SIM-карт. Камер, звичайно ж, дві: фронтальна 0,9-мегапіксельна й основна 8,7-мегапіксельна (можливо PureView). Бездротове підключення забезпечують модулі Wi-Fi, Bluetooth, LTE і NFC. Також, джерело відзначає, що додаткова задня панель підтримує функцію бездротової зарядки.

Чи буде Microsoft Lumia 640 працювати відразу на Windows Phone 10, не повідомляється.

Відомі технічні характеристики:

Виробник

Microsoft

Модель

Lumia 640

SIM

2 x SIM

Операційна система

Windows Phone

Екран

5” сенсорний (1280 х 720)

Процесор

Qualcomm Snapdragon 400

Оперативна пам'ять

1 ГБ

Накопичувач

8 ГБ

Кард-рідер

microSD

Фронтальна камера

0,9 Мп

Основна камера

8,7 Мп PureView

Мережеві інтерфейси

Wi-Fi 802.11b/g/n
Bluetooth 4.0
4G LTE
NFC

Сайт виробника

Microsoft

http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Показати ще