Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Computex 2014: ASUS анонсувала дві материнські плати з інтерфейсами USB 3.1

До кінця 2014 року на ринку повинні з'явитися перші материнські плати з підтримкою інтерфейсу USB 3.1. Це новий стандарт, який забезпечує передачу інформації на швидкості до 10 Гбіт/с, а також може видавати 100 Вт потужності для підключеного пристрою.

Компанія ASUS однією з перших анонсувала материнські плати з використанням інтерфейсів USB 3.1, які працюють завдяки контролерам ASMedia. Дві такі новинки розмістилися на її стенді в рамках виставки Computex 2014.

ASUS Quicksilver

ATX-версія під кодовою назвою ASUS Quicksilver і Mini-ITX-модель ASUS Shadowcat використовують у своєму складі процесорний роз’єм Socket LGA1150. Імовірно, вони побудовані на основі чіпсету Intel Z97.

ASUS Quicksilver

Плата ASUS Quicksilver має досить функціональне оснащення. Крім інтерфейсів USB 3.1 вона може похвалитися підтримкою чотирьох DIMM-слотів для модулів оперативної пам'яті, портами SATA Express, М.2 і SATA 6 Гбіт/с для підключення накопичувачів, трьома роз’ємами PCI Express x16, 7.1-канальною аудіопідсистемою Crystal Sound 2 і бездротовим інтерфейсом 802.11 ac Wi-Fi.

ASUS Shadowcat

Через свої компактні розміри модель ASUS Shadowcat має суттєво менші, але цілком достатні можливості. Серед них відзначимо наявність двох DIMM-слотів, чотирьох портів SATA 6 Гбіт/с, 5.1-канальної аудіопідсистеми й одного роз’єму PCI Express x16.

ASUS Shadowcat

Зведені технічні характеристики материнських плат ASUS Quicksilver і Shadowcat:

Модель

ASUS Quicksilver

ASUS Shadowcat

Процесорний роз’єм

Socket LGA1150

Імовірний чіпсет

Intel Z97

Оперативна пам'ять

4 х DIMM

2 х DIMM

Дискова підсистема

1 x SATA Express
1 x M.2
6 x SATA 6 Гбіт/с

4 х SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

3 х PCI Express x16
3 x PCI Express x1

1 х PCI Express 3.0 x16

Мережеві інтерфейси

Гігабітний мережевий контролер, 802.11 ac Wi-Fi

Гігабітний мережевий контролер

Аудіопідсистема

7.1-канальна з підтримкою Crystal Sound 2

5.1-канальна

Зовнішні інтерфейси

USB 3.1
USB 2.0
HDMI
DisplayPort
RJ45
Optical S/PDIF Out
аудіопорти

PS/2
USB 3.1
USB 2.0
DVI-I
D-Sub
HDMI
DisplayPort
RJ45
Optical S/PDIF Out
аудіопорти

Форм-фактор

ATX

Mini-ITX

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Computex 2014: материнська плата SAPPHIRE Atomic 990FX з інтегрованим водоблоком

Досить цікаву материнську плату представила компанія SAPPHIRE на своєму стенді в рамках виставки Computex 2014. Мова йде про модель SAPPHIRE Atomic 990FX, яка базується на флагманському наборі мікросхем AMD 990FX + AMD SB950 для процесорного роз’єму Socket AM3+.

SAPPHIRE Atomic 990FX

Головна особливість новинки полягає в тому, що більшу частину її текстоліту накриває величезний водоблок. Він дозволяє відводити надлишок тепла від процесора, силових елементів підсистеми живлення та мікросхем північного і південного мостів. Це обіцяє низьку температуру навіть в умовах істотного розгону, при використанні якісної та продуктивної СВО.

Також модель SAPPHIRE Atomic 990FX має підтримку 4-х DIMM-слотів для встановлення модулів оперативної пам'яті DDR3 у двокяанальному режимі, шести портів SATA 6 Гбіт/с і трьох роз’ємів PCI Express x16.

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати SAPPHIRE Atomic 990FX:

Модель

SAPPHIRE Atomic 990FX

Північний / південний мости

AMD 990FX + AMD SB950

Процесорний роз’єм

Socket AM3+

Підтримувані процесори

AMD FX

Оперативна пам'ять

4 х DIMM DDR3 (підтримка двоканального режиму)

Дискова підсистема

6 x SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

3 х PCI Express x16
2 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Аудіопідсистема

8-канальна

LAN

Гігабітний мережевий контролер

Форм-фактор

ATX

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Enermax Ostrog.Q і Thorex - два функціональні системні корпуси

Компанія Enermax представила два компактні системні корпуси: Enermax Ostrog.Q і Enermax Thorex, які поєднують у собі елегантний і практичний зовнішній вигляд з достатньою функціональністю. При цьому обидві новинки використовують форм-фактор Midi Tower і підтримують встановлення ATX або microATX-материнських плат з максимум шістьма слотами розширення.

Enermax Ostrog.Q

Enermax Ostrog.Q

Версія Enermax Ostrog.Q дозволяє розмістити усередині три 5,25-дюймових оптичних приводи, три 3,5-дюймових і чотири 2,5-дюймових накопичувачів. Кошик для останніх можна витягнути для підвищення максимальної довжини встановлюваних відеокарт із 280 до 390 мм. А для охолодження внутрішніх компонентів попередньо встановлений один 120-мм вентилятор на задній панелі і є ще шість посадкових місць для 120-мм вертушок.

Модель Enermax Thorex позиціонується в якості ігрового системного корпусу початкового рівня. При цьому внутрішня структура та функціональність цієї новинки майже не відрізняється від версії Enermax Ostrog.Q. Присутні два 5,25-дюймові відсіки для оптичних приводів і сім посадкових місць для накопичувачів. Максимальна висота процесорного кулера може становити 173 мм, а довжина відеокарт - 390 мм.

Enermax Thorex

Enermax Thorex

У продаж обидві новинки надійдуть уже в найближчому майбутньому за орієнтовною вартістю €39,90 і €41,90 відповідно. Більш докладна порівняльна таблиця технічної специфікації системних корпусів Enermax Ostrog.Q і Thorex:

Модель

Enermax Ostrog.Q (ECA3351B-BT(U3))

Enermax Thorex (ECA3321A-BT(2U3))

Тип

Midi Tower

Форм-фактор підтримуваних материнських плат

ATX / microATX

Кількість слотів розширення

6

Відсіки

3 x 5,25”
3 x 3,5”
4 x 2,5”

2 x 5,25”
3 x 3,5”
4 x 2,5”

Максимальна довжина відеокарт, мм

280 - 390

Максимальна висота процесорного кулера, мм

165 - 173

173

Зовнішні інтерфейси

1 x USB 3.0
1 x USB 2.0
Аудіопорти

2 x USB 3.0
Аудіопорти

Вентилятори

Передня панель

2 х 120-мм (опціонально)

2 х 120-мм (опціонально)

Верхня панель

1 х 120-мм (опціонально)

1 х 120-мм (опціонально)

Задня панель

1 х 120-мм (попередньо встановлений)
 1 х 120-мм (опціональний)

1 х 120-мм (попередньо встановлений)

Бічна панель

2 х 120-мм (опціонально)

-

Розміри, мм

453 х 457 х 203

489 х 499 х 227

Вага, кг

3,65

3,3

Рекомендована вартість, €

39,90

41,90

http://www.enermaxru.com
Сергій Буділовський

 

Постійне посилання на новину

Computex 2014: енергоефективні материнські плати серії MSI ECO

Компанія MSI вирішила скористатися широкими можливостями виставки Computex 2014 для презентації нової серії своїх материнських плат - MSI ECO. Вони націлені на застосування в енергоефективних системах різних рівнів продуктивності. Обрана колірна схема їхнього оформлення (чорно-біло-салатова) візуально підкреслює спрямованість новинок.

MSI ECO

Першими представлені три microATX-моделі: MSI H81M ECO, MSI B85M ECO і MSI H97M ECO. Вони створені для процесорного роз’єму Socket LGA1150 на базі чіпсетів Intel H81, Intel B85 і Intel H97 відповідно. При цьому їхні функціональні можливості досить схожі.

MSI ECO

Вони включають в себе:

  • два або чотири роз’єми DIMM для встановлення у двоканальному режимі модулів DDR3-1600 МГц;
  • два порти SATA 3 Гбіт/с і два або чотири інтерфейси SATA 6 Гбіт/с;
  • один слот PCI Express 3.0 x16 для підключення дискретної відеокарти;
  • однин роз’єм PCI і два слоти PCI Express x1 для монтажу інших карт розширення;
  • гігабітний мережевий контролер компанії Intel.

MSI ECO

Примітно, що спеціально для нової серії материнських плат компанія MSI розробила додаткове програмне забезпечення - MSI ECO Center PRO. Воно дозволяє більш ефективно керувати енергоспоживанням усієї системи, відключаючи або переводячи в режим очікування незадіяні компоненти, а також налаштовувати додаткові параметри енергозбереження.

MSI ECO

Зведена таблиця технічної специфікації материнських плат серії MSI ECO:

Модель

MSI H81M ECO

MSI B85M ECO

MSI H97M ECO

Чіпсет

Intel H81

Intel B85

Intel H97

Процесорний роз’єм

Socket LGA1150

Підтримувані процесори

Intel Haswell

Оперативна пам'ять

2 x DIMM DDR3 (максимум 16 ГБ DDR3-1600 у двоканальному режимі)

4 x DIMM DDR3 (максимум 32 ГБ DDR3-1600 у двоканальному режимі)

4 x DIMM DDR3 (максимум 32 ГБ DDR3-1600 у двоканальному режимі)

Дискова підсистема

2 x SATA 6 Гбіт/с
2 x SATA 3 Гбіт/с

4 x SATA 6 Гбіт/с
2 x SATA 3 Гбіт/с

4 x SATA 6 Гбіт/с
2 x SATA 3 Гбіт/с

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16
2 x PCI Express 2.0 x1
1 x PCI

LAN

Гігабітний контролер компанії Intel

USB

4 x USB 3.0
8 x USB 2.0

4 x USB 3.0
8 x USB 2.0

4 x USB 3.0
6 x USB 2.0

Форм-фактор

microATX

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

 

Постійне посилання на новину

Ericsson Mobility Report: в 2015 році кількість мобільних підключень перевищить чисельність населення

У наступному році загальна кількість підключень до мобільних мереж перевищить чисельність світового населення. Про це і не тільки говориться в новому дослідженні Ericsson Mobility Report, присвяченому аналізу ринку мобільного широкосмугового доступу (МШСД). Кількість мобільних підключень зростає на 7% у рік, і тільки в 1-му кварталі 2014 року чистий приріст підключень склав 120 млн. До кінця 2019 року на частку МШСД буде приходитися 80% мобільних підключень, загальна кількість яких досягне7,6 млрд. 

Ericsson Mobility Report

Цікаво, що через два роки, в 2016 році, смартфони обженуть за популярністю мобільні телефони, і в підсумку загальна кількість підключених смартфонів досягне 5,6 млрд. В 2019 році в Європі буде підключено 765 млн. смартфонів - це більше, ніж чисельність населення в регіоні.

Ericsson Mobility Report

В 1-му кварталі 2014 року на частку смартфонів приходилося 65% загальних продажів телефонів. В 2019 році середній користувач смартфона щомісяця споживатиме в чотири рази більше трафіку, аніж сьогодні. Це приведе до 10-кратного росту трафіку в мережах МШСД у період з 2013 по 2019 роки.

Ericsson Mobility Report

Блискуче майбутнє обіцяють і LTE-технології. В 2019 році 80% населення Європи буде жити в зоні дії мереж LTE. Однак рівень проникнення технології LTE у Європі становитиме всього 30% проти 85% у Північній Америці. При цьому спостерігатимуться істотні відмінності між країнами Західної, Центральної та Східної Європи. До 2019 року зона покриття LTE поширюватиметься на 95% населення Північно-Східної Азії, а рівень проникнення даної технології в регіоні складе 45%. На частку Китаю буде приходитися 25% світових підключень до LTE – це понад 700 млн. LTE-підключень.

Ericsson Mobility Report

При цьому ситуація в Україні, за прогнозами аналітиків, збігається із загальносвітовими тенденціями:

  • Проникнення мобільного зв'язку склало 133% наприкінці 2013 року, до кінця 2014 року досягне 138%, а до 2020 – 165%.
  • Популярність смартфонів складе 25% до кінця 2014 року та 55% до 2020.
  • Мобільний трафік покаже ріст в 52% за 2014 рік і складе 62 Петабайта – у середньому 300 МБ на користувача щомісяця. До 2020 року мобільний трафік в Україні досягне 1029 ПБ – близько 2000 МБ на користувача.
  • В 2014 році 93,5% українських абонентів користуються GSM-мережами, 4% – CDMA, 2,5% – W-CDMA. До 2020 року лише 40% будуть користуватися GSM-мережами, 30% перейдуть на стандарт W-CDMA і ще 30% складуть користувачі LTE-мереж.

Ericsson
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker - мобільна бездротова колонка з потужним звучанням

Компанія Logitech вивела на ринок нову мобільну аудіосистему - Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker, яка поєднує в собі оригінальний дизайн, високу якість звучання та достатню функціональність.

Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker

Новинка використовує оптимальне розташування внутрішніх динаміків (вверх і назовні) для відображення широкого діапазону об'ємного звуку. До того ж вони забезпечують якісне відтворення чутного звукового діапазону, тому Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker підійде для прослуховування композицій будь-яких жанрів.

Для налаштування каналу зв'язку між аудіоколонкою і джерелом сигналу використовується інтерфейс Bluetooth з радіусом дії до 30 метрів. До того ж новинка досить проста в підключенні та керуванні: ви зможете з легкістю регулювати гучність і приймати телефонні дзвінки (у випадку підключення до смартфона).

Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker

Автономність Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker забезпечує вбудований літій-іонний акумулятор, одного заряду якого вистачить на максимум 5 годин відтворення музики. Його зарядка здійснюється за допомогою micro-USB-кабелю, який є в комплекті поставки.

Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker очікується в продажі в Україні у липні-серпні 2014 року за рекомендованою ціною 1199 грн. / $100.

Logitech
Сергій Буділовський

 

Постійне посилання на новину

Computex 2014: WD представила накопичувачі з підтримкою інтерфейсу SATA Express

У рамках виставки Computex 2014 компанія WD представила прототип нового накопичувача, який використовує зовнішній інтерфейс SATA Express. Нагадаємо, що він був представлений у материнських платах на базі чіпсетів Intel 9-ої серії та дозволяє прискорити передачу даних до 10 Гбіт/с. Досягнення такого показника стало можливим завдяки поєднанню переваг інтерфейсів SATA і PCI Express.

WD SATA Express

Представлений на виставці Computex 2014 накопичувач компанії WD являє собою гібридне рішення, яке поєднує в стандартному 3,5-дюймовому форм-факторі HDD і SSD-диски. Ємність першого становить 4 ТБ, а другого - 128 ГБ. Використання інтерфейсу SATA Express дозволило новинці не тільки демонструвати більш високі показники продуктивності, але й забезпечило відмову від застосування дорогих екранованих кабелів. До того ж вона сумісна зі звичайним інтерфейсом SATA, зі стандартними драйверами AHCI (Advanced Host Controller Interface – стандарт для підключення SATA) і з усіма актуальними типами операційних систем. Таким чином, комерційний зразок можна буде застосовувати в системах новітніх і попередніх поколінь.

WD
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Ноутбук ASUS Transformer Book Flip представлений офіційно

Компанія ASUS анонсувала новий ноутбук - ASUS Transformer Book Flip, який позиціонується нею в якості стильного, інноваційного та доступного пристрою на базі операційної системи Windows 8.1. Ключовою особливістю дизайну цієї новинки є можливість повороту екрану на 360°, що дозволяє використовувати ASUS Transformer Book Flip у різних режимах для більш зручного виконання конкретних завдань.

ASUS Transformer Book Flip

При цьому спеціальна конструкція петель забезпечує плавний рух і надійну фіксацію обраного положення дисплею. Сам же сенсорний екран буде доступний у трьох варіантах розміру діагоналі (13,3, 14,0 і 15,6 дюймів) з максимальною роздільною здатністю Full HD (1920 x 1080).

Обчислювальні можливості ASUS Transformer Book Flip покладені на процесори лінійки Intel Core (максимум Intel Core i7), які в ряді випадків доповнені мобільними відеокартами серії NVIDIA GeForce (максимум NVIDIA GeForce GT840M з 2-ма ГБ відеопам'яті). А для більш якісного відтворення аудіо застосовується технологія ASUS SonicMaster.

ASUS Transformer Book Flip

Серед інших переваг новинки слід виділити:

  • використання алюмінієвого сплаву для виготовлення корпусу, що забезпечує необхідну жорсткість і легкість конструкції;
  • застосування літій-полімерної батареї та технології Instant On новинки, що забезпечують функціонування у режимі сну протягом 14 днів і автоматичне збереження всіх даних при зниженні активного заряду нижче 5%;
  • надання всім покупцям певного обсягу онлайн-сховища ASUS WebStorage у якості додаткового бонусу.

В глобальний продаж новинка надійде у червні 2014 року.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

 

Постійне посилання на новину

Показати ще