Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Нові дані про мобільні 28-нм APU серії AMD Beema

Очікується, що компанія AMD представить наступне покоління мобільних APU (Accelerated Processing Unit) під кодовим іменем ‘Beema’ протягом 2014 року. Нагадаємо, що гібридні процесори з лінійки AMD Beema планується виготовляти з дотриманням норм добре відпрацьованого 28-нм техпроцесу на основі мікроархітектури AMD Jaguar, яка знайома користувачам за серіями APU AMD Temash і AMD Kabini.

AMD Beema

Новинки будуть орієнтовані на mainstream-сегмент ринку, у якому біло-зелений гігант із Саннівейла найактивніше продовжує наступ на позиції основного конкурента в особі компанії Intel. APU AMD Beema повинні стати енергоефективними рішеннями для ноутбуків і ультра-компактних ПК, що включають до чотирьох обчислювальних ядер і продуктивний графічний блок AMD GCN 2.0. Також варто відзначити підтримку майбутніми новинками можливостей архітектури HAS (Heterogeneous Systems Architecture), зокрема AMD hUMA. У порівнянні з попередниками, нове покоління гібридних процесорів обіцяє більш ніж 100%-ий приріст рівня продуктивності на ват, зберігши при цьому TDP у межах 10 -25 Вт.

На даний момент докладна специфікація та точна дата анонсу лінійки AMD Beema представниками компанії не були оголошені, однак наші колеги з порталу cpu-world.com виявили перше згадування про чотири нові APU від AMD у витеклій в Мережу специфікації лептопа Dell Inspiron 15-3541. Ці рішення одержали найменування AMD E1-6010, E2-6110, A4-6210 і A6-6310. Очікувані характеристики перспективних новинок представлені у вигляді таблиці нижче:

Назва моделі

AMD E1-6010

AMD E2-6110

AMD A4-6210

AMD A6-6310

Кількість ядер

2

4

4

4

Обсяг кешу L2, МБ

1

2

2

2

Графічний блок

Radeon R2

немає даних

Radeon R3

Radeon R4

Попередні дані пропонують мінімум інформації й не включають навіть відомостей про тактові частоти лінійки AMD Beema, однак відомо, що моделі AMD E2-6110, A4-6210 і A6-6310 матимуть однаковий рівень тепловиділення, а обсяг кешу другого рівня для цих трьох APU складе 2 МБ. Відомості про наймолодшого представника нової серії — AMD E1-6010 — говорять про те, що його кеш другого рівня буде зменшений до 1 МБ, а TDP буде помітно нижчим в порівнянні з іншими гібридними процесорами із серії AMD Beema.

http://www.cpu-world.com
Михайло Шульга

Постійне посилання на новину

Перший погляд на компактний корпус SilverStone ML07

Компанія SilverStone готова представити новий системний корпус - SilverStone ML07. Він створений у форматі Slim і призначений для використання в складі компактних мультимедійних, домашніх або офісних систем.

SilverStone ML07

Новинка підтримує встановлення Mini-ITX-материнських плат, однієї низькопрофільної двослотової відеокарти, одного 5,25-дюймового оптичного приводу типу Slim і SFX-блока живлення. Для монтажу накопичувачів передбачені один 3,5-дюймовий та три 2,5-дюймові посадкові місця. А на лицьовій панелі доступні два додаткові інтерфейси USB 3.0 і два аудіопорти.

Рішення SilverStone ML07 надійде у продаж в трьох колірних варіантах корпусу: чорно-червоному, чорно-жовтому та чорно-синьому. Воно може бути встановлене вертикально або горизонтально. Зведена таблиця технічної специфікації корпусу SilverStone ML07 виглядає наступним чином:

Модель

SilverStone ML07

Тип

Slim

Підтримувані материнські плати

Mini-ITX

Відсіки

1 х 5,25” Slim
1 x 3,5”
3 x 2,5”

Блок живлення

SFX

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.0
2 x аудіопорти

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Набір TRENDnet TPL-410APK для організації провідного та бездротового доступу до мережі

У продаж надійшов новий набір TRENDnet TPL-410APK, який призначений для організації мережі в межах невеликого офісу або приватного будинку. До його складу ввійшли два компоненти: Powerline-адаптер TRENDnet TPL-406E і бездротова  точка доступу TRENDnet TPL-410AP. Ключовою їхньою особливістю є попереднє налаштування спільної роботи, тому після підключення користувачу не потрібно займатися конфігуруванням їхнього спільного функціонування.

TRENDnet TPL-410APK

Для організації доступу до інтернету необхідно підключити мережевий кабель до TRENDnet TPL-406E, а сам адаптер вставити в електромережу. Після цього будь-який комп'ютер, підключений до електромережі, зможе передавати мережевий трафік по електропроводці вдома або в невеликому офісі без використання додаткових кабелів. Площа покриття становить 465 м2 (еквівалентно 300 м електромережі). Дані будуть кодуватися та передаватися з максимальною швидкістю до 500 Мбіт/с.

TRENDnet TPL-410APK

Бездротову точку доступу TRENDnet TPL-410AP слід також підключити до електромережі в радіусі покриття, і вона зможе обмінюватися даними на швидкості до 500 Мбіт/с. При цьому вона створює бездротову мережу стандарту 802.11 b/g/n з максимальною пропускною здатністю 300 Мбіт/с. Крім того, в TRENDnet TPL-410AP є два порти RJ45 для підключення мережевих кабелів зовнішніх пристроїв, які зможуть обмінюватися даними на швидкості до 500 Мбіт/с.

Орієнтовна вартість даного набору становить $124,99. Більш докладна таблиця технічної специфікації комплекту TRENDnet TPL-410APK:

Модель

TRENDnet TPL-410APK

Складові компоненти

TRENDnet TPL-406E + TRENDnet TPL-410AP

Максимальна швидкість передачі даних по електромережі, Мбіт/с

500

Максимальна швидкість передачі даних по бездротовому каналу, Мбіт/с

300

Підтримуваний стандарт бездротової передачі даних, Мбіт/с

802.11 b/g/n

Зовнішні інтерфейси

TRENDnet TPL-406E

1 x RJ45

TRENDnet TPL-410AP

2 x RJ45

Максимальна площа покриття, м2

465

Гарантія, років

3

Орієнтовна вартість, $

124,99

http://www.TRENDnet.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

AMD не планує випускати 20-нм графічні процесори в цьому році

Коментуючи фінансові підсумки першого кварталу 2014 року, старший віце-президент компанії AMD доктор Ліза Су (Lisa Su) поділилася досить цікавими подробицями планів освоєння нових техпроцесів. Зокрема, вона заявила, що весь 2014 рік компанія AMD буде випускати лише рішення на основі 28-нм техпроцесу. Це стосується як графічних адаптерів, так і процесорів. Таким чином, до кінця року в продажі ми не побачимо 20-нм графічні процесори серії AMD Pirate Islands, які повинні замінити лінійку AMD Volcanic Islands.

AMD

В подальшому компанія AMD планує перейти на 20-нм техпроцес. Розробка продуктів на його основі вже ведеться повним ходом. Після цього буде здійснений перехід до 16-нм технології FinFET.

Нагадаємо, що відповідно до попередньої неофіційної інформації, компанія NVIDIA також не буде представляти 20-нм графічні процесори серії NVIDIA Maxwell в 2014 році через проблеми в налагодженні виробництва на заводах TSMC. Піонером же в сфері освоєння нових техпроцесів залишається компанія Intel, яка вже успішно перевела свої процесори на 22-нм технологію й цього року готується дебютувати з 14-нм рішеннями, паралельно працюючи над реалізацією 10-нм моделей.

http://videocardz.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Поліпшені SPARC-сервери Fujitsu M10 уже в продажі

В 2013 році компанії Fujitsu і Oracle об'єднали свої зусилля для випуску нової серії серверів - Fujitsu M10. Вони використовують найвищу надійність і якість апаратної платформи компанії Fujitsu у парі з ефективним і функціональним ПЗ Oracle. Зокрема, їхні обчислювальні можливості базуються на процесорах SPARC64 X, а працюють вони під керуванням ОС Oracle Solaris 11 і Oracle Solaris 10. Додатково вони використовують контейнери Oracle Solaris Legacy Container, які дозволяють переносити середовища попередніх версій Oracle Solaris на новітні апаратні платформи, тим самим поліпшуючи продуктивність і знижуючи витрати без необхідності додаткової дорогої модифікації додатків. А вбудовані функції віртуалізації (Oracle VM Server for SPARC і Oracle Solaris Zone) допомогли багатьом користувачам серверів Fujitsu M10 консолідувати та зменшити розміри простору, зайнятого обладнанням, і енергоспоживання своїх центрів обробки даних.

Fujitsu M10

Нова ж серія серверів Fujitsu M10 одержала у своє розпорядження на 30% продуктивніші 16-ядерні процесори SPARC64 X+ (16 х 3,7 ГГц), максимальна кількість яких у складі сервера може досягати 64-х. У продаж надійшли модифікації Fujitsu M10-1, M10-4 і M10-4S.

Особливої уваги заслуговує модель Fujitsu M10-4S, яка використовує комбіноване шасі SPARC64 X і X+ в одній системі. Її модульна конструкція та функція динамічної реконфігурації фізичних розділів дозволяє нарощувати потужність шляхом додавання процесорів, оперативної пам'яті та ресурсів вводу-виводу практично без переривання роботи системи.
В результаті користувачі одержують у своє розпорядження дуже продуктивні та гнучкі в налаштуванні системи, які легко здійснюють аналіз і обробку великих масивів даних, допомагаючи в прийнятті правильних і своєчасних рішень.

Oracle
Сергій Буділовський

 

Постійне посилання на новину

Представлена лінійка доступних корпусів Spire RIDGE

Компанія Spire, штаб-квартира якої розташована в Нідерландах, відома як виробник недорогих, але досить якісних рішень, орієнтованих в першу чергу на масовий ринок. Нова лінійка корпусів голландсько-китайського вендора одержала назву Spire RIDGE і на теперішній момент включає дві моделі з підтримкою материнських плат форм-фактора ATX: Spire RIDGE 6601 і RIDGE 6602.

Spire RIDGE 6601

Spire RIDGE 6601

Відмінності між бюджетними новинками в першу чергу полягають в оформленні фронтальної панелі. Модель Spire RIDGE 6601 пропонує простий, лаконічний дизайн із передньою панеллю з глянцевого пластику без додаткової перфорації. Для тих користувачів, які планують організацію трохи більш інтенсивного охолодження компонентів ПК, призначена модель Spire RIDGE 6602, більша частина фронтальної стінки якої виконана з металевої сітки.

Spire RIDGE 6601

Габарити та вага нових Middle-Tower корпусів від Spire виробником зазначені як ідентичні й становлять 192 (Ш) x 415 (Д) x 418 (В) мм і 3,3 кг відповідно. Також не відрізняються й можливості розширення: вони представлені двома 5,25”-відсіками для оптичних приводів і чотирма слотами для 3,5-дюймових накопичувачів. Відзначимо також, що корпуси Spire RIDGE 6601/6602 виготовлені з SGCC-сталі товщиною 0,5 мм і мають верхнє розташування блока живлення.

Spire RIDGE 6601

Для організації охолодження компонентів системного блока в шасі Spire RIDGE 6601/6602 для вентиляторів передбачені три посадкові місця: по одній 120 мм вертушці можна встановити на передній і бічній стінці корпусу, а ще один вентилятор з діаметром лопатей 80, 92 або 120 мм пропонується встановити на задній панелі. Інтерфейсну панель доступних новинок складають роз’єми USB 2.0 x1, USB 3.0 х 1, а також тандем стандартних аудіовиходів. Залишається згадати лише рекомендовану роздрібну вартість Spire RIDGE 6601/6602, яка становить близько $33.

Характеристики Spire RIDGE 6601/6602 представлені у вигляді таблиці нижче:

Модель

Spire RIDGE 6601/6602

Тип

Middle-Tower

Матеріал

Тип

SGCC-сталь

Товщина, мм

0,5

Форм-фактор підтримуваних материнських плат

microATX, ATX

Максимальна кількість карт розширення

7

Відсіки

2 х 5,25” зовнішні

4 х 3,5” внутрішні

Максимальна висота процесорного кулера, мм

n/a

Максимальна довжина відеокарти, мм

n/a

Зовнішні інтерфейси

1 х USB 3.0

1 х USB 2.0
 2 х аудіороз’єми (AC 97 і HD Audio)

Вентилятори

Верхня панель

Нижня панель

Задня панель

1 х 120/92/80 мм

Фронтальна панель

1 х 120 мм

Бічна панель

1 х 120 мм

Блок живлення

ATX  (не входить у комплект поставки)

Розміри (Ш х В х Д), мм

192 х 415 х 418

Вага, кг

3,3

http://www.techpowerup.com
Михайло Шульга

Постійне посилання на новину

Lian Li поповнить лінійку Full-Tower корпусів функціональною моделлю Lian Li PC-V2130

Компанія Lian Li представила перші світлини та характеристики комп'ютерного корпусу Lian Li PC-V2130, який відрізняється широкими можливостями для розширення й організації ефективного охолодження. Новинка має строгий та лаконічний зовнішній вигляд. Вона адресована в першу чергу власникам продуктивних конфігурацій з кількома відеокартами та масивом із жорстких дисків.

Lian Li PC-V2130

Розміри hi-end корпусу Lian Li PC-V2130 досить значні й становлять  237 (Ш) х 625 (В) х 640 (Д) мм, однак завдяки тому, що він виготовлений з легкого алюмінієвого сплаву, заявлена вага рівна «усього» 9,8 кг. Новинка сумісна з материнськими платами формату microATX, ATX і XL-ATX, які можуть підтримувати до 10-ти слотів PCI / PCI Express.

Lian Li PC-V2130

Можливості розширення також представлені чотирма відсіками для 5,25”-приводів і посадковими місцями для одинадцяти 3,5-дюймових жорстких дисків, три з яких пропонується закріпити на пластині зі зворотної сторони системної плати. Там же присутні монтажні отвори й для 2,5”-пристроїв. Додатково шасі Lian Li PC-V2130 дозволяє встановити ще чотири компактні жорсткі диски або SSD на основному кошику з накопичувачами. Відзначимо, що якщо цей кошик зняти, то максимально допустима довжина пристроїв розширення складе цілих 480 мм, якщо ж слоти для HDD задіяні — довжина відеокарт не повинна перевищувати 360 мм. До слова, процесорний кулер висотою понад 180 мм також не сумісний з Lian Li PC-V2130, однак на ринку такі моделі зустрічаються вкрай рідко.

Lian Li PC-V2130

Оскільки сучасне продуктивне «залізо» виділяє чимало тепла, тайванські розробники приділили достатньо уваги й організації охолодження корпусу Lian Li PC-V2130. Користувач зможе встановити по парі 140 мм вентиляторів на верхній, нижній і фронтальній панелях корпусу, а також одну 120 мм вертушку на задній стінці. Скільки вентиляторів буде включено в комплект поставки поки точно не відомо, однак власників систем рідинного охолодження, імовірно, порадує можливість охайного закріплення на місці пропелерів трьох радіаторів формату 240\280 мм.

Lian Li PC-V2130

Нас не засмутив також і набір зовнішніх інтерфейсів, який представлений чотирма високошвидкісними портами USB 3.0, а також роз’ємом eSATA і парою стандартних аудіо-виходів. Ціна корпусу Lian Li PC-V2130 поки невідома, але представники компанії заявляють, що вже через кілька місяців новинка з'явиться в продажі. Характеристики Lian Li PC-V2130 представлені у вигляді таблиці нижче:

Модель

Lian Li PC-V2130

Тип

Full-Tower

Матеріал

Алюміній

Форм-фактор підтримуваних материнських плат

microATX, ATX, XL-ATX

Максимальна кількість карт розширення

10

Відсіки

4 х 5,25” зовнішні

8 х 3,5” внутрішні

4 х 2,5” внутрішні

3 х 2,5/3,5” внутрішні

Максимальна висота процесорного кулера, мм

180

Максимальна довжина відеокарти, мм

з кошиком для HDD

360

без кошика для HDD

480

Зовнішні інтерфейси

4 х USB 3.0

1 x eSATA
 2 х аудіороз’єми (HD Audio)

Вентилятори

Верхня панель

2 х 120/140 мм

Нижня панель

2 х 120/140 мм

Задня панель

1 х 120 мм

Фронтальна панель

2 х 120/140 мм

Бічні панелі

Блок живлення (не входить у комплект поставки)

Тип

ATX

Максимальна довжина, мм

200

Розміри (Ш х В х Д), мм

237 х 625 х 640

Вага, кг

9,8

http://hexus.net
http://www.guru3d.com
Михайло Шульга

Постійне посилання на новину

Представлена безшумна версія міні-ПК Intel NUC

Компанія Intel розробила досить цікавий варіант міні-комп'ютера Intel NUC, який призначений для промислового використання у складі цифрових табло, вивісок і інших подібних пристроях. Він створений на основі одноядерного процесора Intel Atom E3815 (1 x 1,46 ГГц) з лінійки Intel Bay Trail.
Це вже не перша версія даного неттопа на основі ЦП серії Intel Bay Trail, однак у цьому випадку використовується найбільш енергоефективне рішення (показник TDP усього 5 Вт), тому новинка оснащена винятково пасивною системою охолодження.

Intel NUC (DE3815TYKHE)

У парі з зазначеним процесором у міні-ПК Intel NUC (DE3815TYKHE) працює eMMC-накопичувач обсягом 4 ГБ і оперативна пам'ять DDR3L максимальною ємністю 8 ГБ. Також є один SATA-роз’єм для підключення 2,5-дюймового SSD / HDD-диска. Мережеві можливості новинки представлені інтегрованим контролером Gigabit Ethernet і слотом mini-PCIe для встановлення модуля Wi-Fi (на корпусі є відповідні антени). А в наборі зовнішніх інтерфейсів приємно відзначити наявність портів USB 3.0, USB 2.0, HDMI, D-Sub і 3,5-мм аудіо.

Більш докладна таблиця технічної специфікації міні-комп'ютера Intel NUC (DE3815TYKHE):

Модель

Intel NUC (DE3815TYKHE)

Підтримувані ОС

Windows 8 Embedded / 7 Embedded

Процесор

Intel Atom E3815 (1 x 1,46 ГГц, 5 Вт TDP)

Оперативна пам'ять

Максимум 8 ГБ DDR3L-1600 / 1333 МГц

Накопичувач

4 ГБ eMMC
1 x SATA

Слоти розширення

1 x Half-length mini-PCIe (для модуля Wi-Fi)

Відеопідсистема

Інтегроване графічне ядро Intel HD Graphics (400 МГц)

Аудіопідсистема

Мультиканальне аудіо через порт HDMI
1 x 3,5-мм аудіопорт

Мережеві інтерфейси

Gigabit Ethernet

Зовнішні інтерфейси

1 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x RJ45
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 х аудіопорт
1 х DC In
1 x замок Kengsinton

Внутрішні інтерфейси

3 x USB 2.0
1 x COM
1 x eDP

Розміри

190 x 116 x 40 мм

Адаптер живлення

12 В (36 Вт)

VESA

У комплекті поставки

http://liliputing.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще